便携式Si（Li）X射线探测器的研制

报道了所研制的便携式Ｓｉ（Ｌｉ）Ｘ射线探测器，其能量分辩为１５３ｅＶ，液氮保持时间为４０ｈ，充满液氮后的重量为８．２ｋｆ，已用于携带式同位素激发Ｘ射线荧光分析仪中。     

对Si（Li）探测器测谱中产生伪峰现象的分析

在Ｘ荧光分析中 ,其使用的Ｘ射线能量一般较低 ,从几ｋｅＶ到几十ｋｅＶ ,因此常用Ｓｉ(Ｌｉ)探测器进行测量 .由样品中激发所产生的特征Ｘ射线在探测器中主要经光电效应 ,产生光电峰 (主峰 ) ,,如图 1所示的Ｆｅ谱 .但由于特殊原因 ,探测器铍窗在探测器加高压的正常工作状态下突然损坏 ,以后虽将铍窗修复 ,但经测量发现 ,所测能谱中除原应有的光电峰之外 ,还出现一个有规律的峰 ,如图 2所示的Ｆｅ谱 .此峰从未见报道 ,我们暂称之为伪峰 ,称此现象为伪峰现象 .以下是我们就此伪峰现象的产生原因所进行的实验研究和分析 .　　图 1　探测器正…     

用X射线小角衍射图研究DPPC分散体

用Ｘ射线衍射法研究散射能力弱的生物膜时，缩短衍射时间并能获得可靠的数据是本研究的目的。用小角Ｘ射线衍射相机及位置灵敏探测器两种实验装置对用二棕榈酰磷脂酰胆碱（ＤＰＰＣ）制备的多层脂质体进行小角Ｘ射线衍射研究，文中简要叙述仪器工作原理，样品制备方法及实验结果，由得到的五级衍射环和四级衍射峰，计算出相应的重复周期为 ６．３ｎｍ和６．４ ｎｍ。     

由21—40keV电子轰击钼引起的k壳层电离截面的测量

用Ｓｉ（Ｌｉ）探测器测量能量为２１－４０ｋｅＶ电子引起的Ｍｏ的特征Ｘ射线，从而确定ｋ壳层的电离截面。描述了衬底影响测量结果的方法。同各种理论计算的比较表明，实验结果和Ｒｕｄｇｅ的计算吻合较好。     

硒镓银晶体核辐射探测器的制备

报道了在室温下适宜于５．４８６ＭｅＶ的α射线的硒镓银晶体核辐射探测器的制备及其性能测试结果．１０ｍｍ×７ｍｍ×０．６ｍｍ的硒镓银晶片被磨平、抛光和清洁后，在其两面镀上电极．硒镓银探测器在室温下用２４１Ａｍ源发出的５．４８６ＭｅＶα射线进行辐射测试．结果表明，硒镓银晶体是一种有希望的室温α射线探测器新材料．     

超软X射线谱源及其性质

根据以超软Ｘ射线谱为主要特征，伴随快光变、高低态转换等特征的天体为黑洞候选者的标准，对超软Ｘ射线谱源的性质进行了较全整理，确定了该类源的范围。初步分析发现常态与暂现源在伴星近似赫罗图上被区分开来；同时发现伴星质量的大小对应着系统轨道周期的大小；超软源的未消光的色指数Ｕ—Ｂ与Ｂ—Ｖ表现出正相关；高态的软Ｘ射线（１－１０ｋｅＶ）光度与硬度比的正相关对应于单个源ＬＭＣＸ—３的相应关系，体现出超软源的自相似性，而软Ｘ谱光子指数与观测的光度成反相关．     

真空热迁移法制备硅垂直多重结X射线探测器

用真空热迁移法，以高纯石墨作为加热元件，构成大面积均匀热板，并以纯铁为冷板，通过严格控制冷、热板的温度，形成稳定的热梯度场。采用高阻单晶硅作为探测器的基体材料，在硅片表面用激光来进行刻槽，在其表面上蒸铝后，置于热迁移场中进行热迁移。按照探测器的要求，蒸发钛－钯－银构成电极，经钝化处理后沉淀适当厚度的Ａｌ层作为窗口，构成垂直多重结Ｘ射线探测器。探测器具有良好的光谱响应，对Ｘ射线有较高的灵敏度，适于较     

X射线作用于多丝靶的成象原理及实现方法

通过物体的Ｘ射线，将在多丝靶上激发电荷，电荷沿上下，左右传输的时间差代表其位置。统计各位置点出现的频率以反映射线的穿透情况，从而形成了Ｘ射线图象。该方法延长了摄像头寿命，保证了图象的分辨率。     

X光照相法测量高温气冷堆燃料微球包覆层厚度

高温气冷堆对燃料微球各包覆层的厚度有严格的要求。测量包覆层厚度常用的方法是Ｘ射线照相法，瓷相磨片法，光学颗粒尺寸分析仪法和Ｖ型槽法。本文描述了用Ｘ射线照相法测量包覆层厚度的测量过程。采用光栅技术，用９８Ｊ型精密测量投影仪对Ｘ光底片进行测量，用微机采集和处理数据。该测量方法的测量重现性好，对一选定的微球重复测量直径２０次，标准偏差１μｍ左右。该测量方法是无损检验，测量精度高，速度快，过程便于监督，适合于燃料微球生产过程中的在线测量。     

WGD-8A型多功能光栅光谱仪与分辨本领分析

以CCD为探测器,着重讨论和分析了测量系统中光谱仪的狭缝宽度、光栅参数和CCD像素尺寸对系统分辨本领的影响。通过测量低压汞灯的特征光谱,分析不同狭缝宽度对光谱分辨本领的影响。得到以下结论：测量系统分辨本领由狭缝、光栅和CCD三者中分辨本领最低的环节确定;系统的最高分辨本领由光栅或CCD像素尺度决定;系统达到最高分辨本领时可能存在一个最小狭缝宽度。     

基于GAGG闪烁体探测器康普顿相机角分辨率误差来源分析

基于Geant4模拟平台搭建了一个由2层6×6位置灵敏的cerium-doped gadolinium aluminum gallium garnet (GAGG(Ce))闪烁体探测器阵列组成的康普顿相机;从理论上分析了探测器的几何因素、能量分辨率和材料多普勒效应对康普顿相机角分辨率的影响;散射角为5°~90°时,角分辨率<10°．模拟条件:采集了仅考虑几何因素、能量分辨率与多普勒效应,以及综合考虑这3种误差来源等情况的符合数据,并用滤波反投影算法进行图像重建．当2层探测器距离为6.0~16.0 cm时,几何因素是影响角分辨率的主要误差来源,能量分辨率次之,多普勒效应贡献最小．      

单层气体电子倍增探测器的性能测试

介绍了一种气体倍增器(Gas Electron Multiplier,GEM)薄膜,研制了有效面积为10 cm×10 cm的单层GEM探测器原型机.利用55Fe的5.9 ke V的x射线源对单层GEM探测器的正比性,有效增益以及能量分辨率随漂移电场、GEM工作电压以及收集场的函数关系进行了测量,找到了探测器的最佳工作条件.实验结果表明,探测器的正比性良好,性能稳定.当GEM工作电压为451 V时,增益达到500,此时的能量分辨率为17.6%.     

Xe30+在Au下表面退激辐射的Ｘ射线谱

报导了1.0-3.0MeV的Xe₃₀₊离子与1.0MeV的Xe₂₆₊离子入射Au表面发射的X射线谱,考虑到探测器Be窗对射线的非均匀衰减,还原了1.0MeV的Xe₃₀₊离子产生X射线谱。通过用经典过垒模型及两体碰撞模型的分析表明：动能1.0-3.0MeV的Xe₃₀₊离子入射Au靶,下表面空心原子M壳层空穴退激发射了能量0.7-1.75keV的Xe M X射线,下表面空心原子N壳层空穴退激发射了能量0.5-0.7keV的Xe N X射线。     

管激发X射线荧光仪在金矿勘察中的应用

介绍了采用小型 X射线管激发源、电制冷 Si- PIN探测器及笔记本微机能谱分析等最新技术的高灵敏度野外 X射线荧光分析系统。使用该系统在四川某金矿进行初步勘探应用研究。利用成矿组分中高品位元素 As与 Au的密切相关关系 ,采用 X射线荧光测量在现场快速划定金矿靶区的范围 ,同时可以指导野外地质采样。     

放射性活度检测系统设计

针对目前放射性检测仪的现状, 通过对γ射线进行能谱分析, 利用放射性脉冲检测电路的刻度能量和道数关系计算出放射性元素的全能峰净面积、 效率刻度和活度等参数, 设计一种放射性活度检测系统. 实验结果表明: 在24 h内重复测量同一样品的核素活度, 2次测量的相对误差小于6%, 在-5～+40 ℃温度范围内, 谱漂的最大值不超过±2道, 且测量的总不确定度小于20%; 系统性能稳定, 误差较小, 方便现场放射性元素的检测.     

皮鞋内腔CT测量仪的扫描运动控制系统

采用工业CT技术解决了皮鞋CAD CAM中存在的皮鞋内腔测量难题 ,同时也完成了X -射线工业CT技术的研究 ,通过对国内外CT技术的研究 ,提出了一个合理的系统配置方案 ,此方案既能满足皮鞋内腔测量的要求 ,同时也能实现普通工业CT测量。提出了简单实用的运动控制系统方案 ,在没有用昂贵的直流伺服控制的前提下 ,达到了很高的运动位置控制。研制出一种简单稳定的检测方法 ,实现了探测器加密运动的精确位置控制。整个解决方案的是令人满意的 ,不仅能满足皮鞋内腔测量的 2 5 6×2 5 6图像分辨率 ,而且最高可以达到 10 2 4× 10 2 4分辨率。     

基于小波多尺度分析的X—线头影特征点提取

提出了一种基小波多尺度分析的X－线光头影特点自动提取方法,先进行多尺度分解,得到不同分辨率的图像;接着在低分辨率的图像上处理,用Canny边缘检测算子提取边缘;用基于知识的跟踪方法和可变模板法连接边缘,得到了骨骼线和软组织线;将轮廓线作为指导信息,在高分辨率图像上校正,得到高精度的轮廓线;根据特征点的几何定义,利用轮廓线的益信息、曲率等属性来提取征点,实验表明,对于质量较好的X－线图像,该方法具有较高定位精度,并且稳健性较好。     

BGO晶体的性能研究

利用蒙特卡罗方法,模拟不同能量的γ射线在BGO晶体中的闪烁过程及不同厚度不同包装下闪烁光的空间分布,发现点光源模型对于晶体出光平面上闪烁光强分布是适用的.模拟表明：BGO与包装之间的界面粗糙时比光滑时空间分辨更好;闪烁中心离出光面越近位置分布越窄,且晶体厚度为4 mm时光产额最大.     

简单重心法快速重建大EAS芯位

簇射芯位重建是基于地面的宇宙线观测实验的关键工作之一.利用广延大气簇射（EAS）和探测器蒙特卡洛模拟程序,模拟超高能原初宇宙线粒子质子和铁核成分产生的簇射前沿在探测器阵列的分布行为,根据模拟数据,分析了击中数最大探测器灵敏单元与簇射芯位的关系,以及重心法重建簇射芯位的精度,结合二者的特点,提出简单重心法重建簇射芯位,初步研究表明,该方法可快速重建EAS芯位,并使芯位重建精度提高到1 m.