ABS塑料化学镀铜工艺的研究

用乙二醛取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂用量、乙二醛用量、pH对铜沉积速度、镀液稳定性及镀层结构等的影响.确定了最佳工艺条件为酒石酸氢钾质量浓度27g/L、乙二醛体积分数5%、镀液的最佳pH为10.9.表面SEM观察显示,镀层均匀、光亮.     

ABS塑料低温化学镀镍新工艺

提出了低温下在预先镀了铜的ＡＢＳ塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方,通过加入添加剂,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明：在温度５５℃,ｐＨ值９．３下施镀,装载量为１ｄｍ＾２／Ｌ时,镀速为９．７μｍ／ｈ,镀层光亮,镀液稳定。     

化学镀铜的动力学研究

化学镀铜［１］是近几十年来发展起来的一项表面处理新技术，已被广泛用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件的表面处理［２～４］．但有关化学镀铜的动力学研究很少进行［５］，镀铜反应的级数、速率常数、活化能等重要的动力学参数尚未见报道．我们采用直接称重法对化学...     

低温快速化学镀Ni-P合金的研究

研究了促进剂对低温化学镀Ni-P合金镀液镀速的影响,选得促进剂B孤用量为30g.L^-1时,对低温化学镀镍速度有明显提高;测定了温度pH值择镀速和镀层含磷量和硬度的影响,试验结果表明：当pH值一定时,温底升高,则镀速加快,镀层磷含量增加,硬度增大,当温度一定时,则pH值上升,镀速加快,镀层含磷量减少,镀层硬度增大。     

化学镀铜新工艺

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。     

化学镀铜层的表面处理

将化学镀铜层分别用浸油热处理、磷化膜处理和铬酸盐钝化处理的方法进行实验研究,结果表明：铬酸盐钝化处理是其中最好的方法。它可以提高镀铜层的表面抗氧化性能,耐磨性能以及光亮性。     

ABS表面化学镀Cu／Ni－P的电磁屏蔽功能

在ＡＢＳ塑料表面以化学镀沉积ＣＵ／Ｎｉ－Ｐ双镀层，并探讨其与基体的结合强度、环境稳定性、导电性及电磁屏蔽性能；以ＳＥＭ观察了镀层的微结构及表观形貌．研究结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ材料具有较高的电磁屏蔽效率，且经久耐用．     

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明：镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。     

96Al2O3瓷上化学镀铜工艺和机理的研究

首次全面系统地报告：对国产９６Ａｌ２Ｏ３瓷进行了化学镀铜，测试和研究了它们的各种性能，采用外加添加剂的方法研究了各种化学镀液的稳定性；用微量天平称重法研究了沉积速度、模厚与镀液组成、稳定剂的关系；用可焊性测试原理的润湿力法研究了铜膜的抗氧化性和可焊性；用直接引拉法测试基片与铜膜的附着力，研究了附着力与粗化、化学镀速的关系，研制结果表明国内生产的９６Ａｌ２Ｏ３瓷，完全可以化学镀铜制成印刷线路板，投入     

化学镀铜活化液特性的研究

根据溶胶的相互聚沉作用原理，对笔者研究成功的ＡＢＳ塑料化学镀铜用的胶体铜催化活化液的溶胶性质和工艺特性作了试验。结果表明胶体铜活化液的胶粒带负电荷。新配制的活化液６０℃，活化５ｍｉｎ的情况下，其活化容量可达６７．５ｄｍ＾２／ｌ，放置１０ｈ，活性会有明显下降，２天后又能恢复并稳定在一定的水平上，配制成工作液后应立即使用，４ｈ后活性会明显下降，用离心分离的方法可望减少排放量提高利用率。     

铜镍复合化学镀

以甲醛为还原剂,ＥＤＴＡ为配位剂的碱性化学镀铜液中用添加Ｎｉ＾２＋,表面点缀镍和层状复合化学镀（镀镍、镀铜）三种方法优化了化学镀铜工艺条件,提高了不锈钢基化学镀铜层的性能。结果表明,几种方法都在不同程度上改善了不锈钢基化学镀铜层的耐磨损性能,添加Ｎｉ＾２＋与层状复合镀相结合的效果最好,镀层的耐磨损性能比一般化学镀铜层提高３５％左右。     

TPU／ABS塑料合金的研究

本文通过熔融共混法制备了ＴＰＵ／ＡＢＳ塑料合金，以此材料试制了塑料纬纱管．重点讨论了ＴＰＵ含量、共混工艺等因素对合金的力学性能和形态的影响．结果表明制备的ＴＰＵ／ＡＢＳ塑料合金，综合性能良好。     

塑料表面快速金属化新工艺研究

研究了稳定剂和复合配体共存的条件下,在PVC塑料上快速化学沉积Ni-P合金的工艺,讨论了镀液主要成分对镀层的影响,并通过SEM和EDS对镀层的表面形貌和组成进行了分析.结果表明,最佳工艺所得镀层结合强度较好,表面光亮、致密.镀层原子百分浓度组成为:Ni 56.37%,P 26.79%,O 11.28%,C 5.56%.     

ABS塑料基二氧化铅电极的制造,性能及其应用

在ABS塑料基体上用沉积二氧化铅的方法制造出了二氧化铅电极,这在国内尚未见报道。本文作者还对电极的阳极特性、二氧化铅腐蚀速率、沉积层与塑料表面结合力等性能,以及该电极在湿法电解炼铅、电解制取臭氧和高氯酸钠等方面的应用进行了研究,取得了有实际应用价值的结果。     

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件 .     

微波消解-ICP-AES法测定ABS塑料中的铅

建立微波消解-电感耦合等离子体原子发射光谱法测定ABS塑料中铅的含量为297.5 mg/kg.实验中消解体系为7.0 m L浓硝酸和1.5 m L30%过氧化氢,实验方法的检出限为7.35 mg/kg,精密度RSD5%,加标回收率为88.0%~107.0%.该方法样品用量少,溶样周期短,测试速度快,适用于ABS塑料中铅含量的快速测定.     

酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系

研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响. 实验结果表明: 化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小, 随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α, α'-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小, 但对铜镀层外观质量影响较大. 其化学镀铜最佳条件为: CuSO4·5H2O质量浓度为16 g/L, EDTA·2Na盐为21 g/L, 酒石酸钾钠为16 g/L, 甲醛为5.0 g/L, 亚铁氰化钾为70 mg/L, α, α'-联吡啶为8 mg/L, PEG-1000为1 g/L, pH值为12.75, 镀液温度为50 ℃. 在最佳条件下, 化学镀铜30 min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4 μm/h. 由扫描电镜照片可见: 镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

暖瓶胆化学镀铜的研究

本对暖瓶胆化学镀铜工艺进行了试验的研究，并对实验的工艺条件进行了讨论。     

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜，然后在50℃、电流密度为0．9A／dm＾2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上，进行Cu—Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀。重点对镀液性能和工艺条件进行探讨，得到了焦磷酸钾浓度为360g／L，电流密度为1．25A／dm＾2的最佳工艺条件。