电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

城市煤气管道焊接施工与质量控制

本文从城市煤气管道焊接的焊前准备、管道组对、管道焊接、焊接过程的检查、焊后检查焊缝返修等方面描述了城市煤气管道焊接施工和焊接质量控制。     

核电站主管道自动焊焊缝缺陷的返修研究

核电站主管道自动焊是一种先进技术,是三代核电站主管道焊接的首选技术。中广核工程有限公司在压水堆核电站主管道自动焊技术中开发了窄间隙、单层单道焊接工艺,该工艺较手工焊相比能显著提高焊接质量和效率、降低工人劳动强度。在该工艺开发及现场实施过程中,由于其自身焊接特点,也会产生一系列缺陷。为确保焊缝质量,中广核工程有限公司根据主管道特点、坡口形式以及缺陷特点等,研究和开发了压水堆主管道焊缝返修技术。     

骏亚(惠州)电子科技有限公司

正骏亚(惠州)电子科技有限公司是一家从事双面、多层精密电路板生产的港资高新技术企业。公司规模人数1500人,占地面积6万平方米,拥有国际一流水准的电路制造生产设备和高精度检测设备,如高速贴片机、高精度中速贴片机、BGA返修系统、X-lay光学检测以及AOI自动光学检测仪。目前可加工生产2-16层印刷电路板,贴装多种不同规格的芯片组和QFP、CON、BGA等异性元件。     

浅谈异形件40Cr钢的焊接

通过对某工件40Cr钢的焊接性分析,提出施焊过程中焊接方法和焊接工艺参数的确定方法,在返修补焊该工件时应采取的工艺方法.     

基于X射线的BGA空洞缺陷3D检测方法

目的对球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)芯片中由于焊接过程中产生的气体未能及时逸出所致的空洞缺陷进行3D检测,以降低缺陷检测难度和提高准确率,为实现BGA产品的流水线检测奠定基础.方法利用X射线三维显微镜对BGA芯片进行扫描与重建得到3D模型,将模型等距切片后转为灰度图像,根据3D可视化结果和灰度直方图选择固定阈值进行全局阈值分割,将分割得到的二值图进行连通区域标记并计算各区域面积,最后采用积分法求取焊球和空洞体积并计算空洞率.结果与2D检测方法对比,该方法可以有效去除图像中的多元器件重叠的不利因素,可直接观察空洞缺陷的大小及位置;在BGA切片图像中标记分割阈值的等值面并测量焊球和空洞的直径,将测量结果与DR图像中的测量值对比,最大误差为3.726μm,表明该方法可以准确地分割焊球及空洞特征.结论该方法可以有效地检测出BGA中的空洞缺陷,并准确地计算出焊球和空洞体积及基于体积的空洞率.     

BGA焊点空洞缺陷的数学形态学分析

BGA焊点焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷,检测时如何自动分析一直是个难题。提出使用Otsu算法分割焊球,使用数学形态学中的开闭运算、顶帽变换提取空洞缺陷的技术方案,实现每个焊点空洞缺陷的准确提取和自动分析。实验结果表明,提出的技术方案鲁棒性强,可应用于BGA焊点的空洞缺陷检测。     

球栅阵列焊点空洞缺陷的数学形态学分析

球栅阵列(BGA)焊点焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷,检测时如何自动分析一直是个难题。提出使用Otsu算法分割焊球,使用数学形态学中的开闭运算、顶帽变换提取空洞缺陷的技术方案,实现每个焊点空洞缺陷的准确提取和自动分析。实验结果表明,提出的技术方案鲁棒性强,可应用于BGA焊点的空洞缺陷检测。     

自动埋弧焊对薄板的焊接

自动埋弧焊以其焊接熔深大,生产效率高,机械化程度高.在锅炉、压力容器、钢制给水管道行业的中厚板焊接中一直被广泛应用,并且效果非常好.但焊接Q235Bδ=4mm的低碳钢薄板纵缝却常因气孔超标,返修量大而受到限制使用.为解决这一难题.作者进行了大量的焊接试验,终于找到解决的方法.     

高速发展的北京SMT产业—北京柏瑞安科技有限公司

当前世界通信,计算机和电子等行业发展异常迅猛,手机、笔记本电脑、高清晰度电视、数字化网络产品等新产品不断推出,丰富着人们的生活。这些产品中应用了大量高集成化,高精度的集成电路及微电子元器件,比如 BGA、GSP、FLiP-chip 及0402、0201 chip 等元件的应用,它使传统的组装和焊接工艺被淘汰出局,取而代之的是被誉为电子组装技术的一次革命的表面     

药芯焊丝自保护焊及其质量影响因素与控制

根据我国长输压力管道建设的发展历程及国家经济及石油石化工业的发展,介绍了自动化程度高,焊接质量好,焊材利用充分,设备综合成本低的药芯焊丝自保护下向焊技术,尤其是大口径长输压力管道的焊接,比较了药芯焊丝自保护焊、手工下向焊及CO2气保护下向焊的工程适应性,重点分析了自保护焊工艺规范及操作技能对工程焊接质量的影响,也简要介绍了焊前准备、组对、设备计量及工序控制对焊接质量的影响,最后对焊接技术尤其是药芯焊丝自保护焊技术的发展方向作了说明,指出了全自动药芯焊丝自保护焊技术的发展与完善将会更好地服务于西部大开发与国家经济建设。     

BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究

对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.     

梅县电厂扩建工程屏式过热器设备焊缝返修

本文就梅县电厂2×135MW扩建工程在设备安装过程中,由于屏式过热器设备制造时焊接工艺不恰当导致了40%左右的焊缝出现裂纹后,委托广东火电现场切口返修的过程。笔者有幸参加了设备焊缝返修的全过程,对冷裂纹产生的原因、返修过程及防止裂纹的产生等进行了论述,从而说明焊接工艺的有效控制才能保证焊接的高质量,对今后焊接质量的控制有一定的指导作用。     

纯镍与奥氏体不锈钢焊接方法的应用

纯镍与奥氏体不锈钢进行焊接,不但要考虑其各自的焊接特性,而且还要考虑其属于异种材料焊接,针对选用的焊接方法包括手工电弧焊、钨极惰性气体保护电弧焊、熔化极惰性气体保护焊、等离子弧焊、激光焊等进行应用分析,得出钨极惰性气体保护焊电弧稳定性和可控性好,适用板厚范围宽,在脉冲焊条件下可灵活调节热输入,可防止薄板焊后产生较大变形,在纯氩气保护条件下对纯镍及不锈钢等被焊材料都能实现高质量焊接,而且焊接设备简单、成本低、经济适用,经过综合对比分析,该焊接方法是纯镍与奥氏体不锈钢较理想的焊接方法,为纯镍与奥氏体不锈钢的异钢种焊接研究及生产提供参考.     

零件焊接缺陷返修工艺分析

本文介绍了焊接缺陷返修,并对零件焊接返修主要工艺过程进行了分析。     

梅县电厂扩建工程屏式过热器设备焊缝返修

本文就梅县电厂2×135MW扩建工程在设备安装过程中,由于屏式过热器设备制造时焊接工艺不恰当导致了40%左右的焊缝出现裂纹后,委托广东火电现场切口返修的过程.笔者有幸参加了设备焊缝返修的全过程,对冷裂纹产生的原因、返修过程及防止裂纹的产生等进行了论述,从而说明焊接工艺的有效控制才能保证焊接的高质量,对今后焊接质量的控制有一定的指导作用.     

环形焊缝裂纹返修技术应用实例

分析了环形焊缝裂纹产生的原因，从焊接工艺、返修程序等方面。介绍了实例中环形焊缝返修焊接工艺的具体应用。     

CPR1000核电站主管道自动焊技术的工程实施

自动焊是一项先进的焊接技术,其应用在核电站主管道焊接上,可大大提高主管道焊接质量,降低劳动强度,最大限度地降低人因对焊接质量的影响。主管道自动焊技术在CPR1000核电站的应用,其工程实施方法与传统手工焊的实施方法有较大区别。本文根据宁德核电站、阳江核电站、红沿河核电站主管道自动焊现场实际情况,详细论述自动焊技术在CPR1000核电站主管道上的实施。     

铸钢桥壳成品轴头摩擦焊工艺研究与应用

汽车工业的飞速发展,对汽车的轻量化和高强度提出了更高要求。本文介绍的重型铸钢桥壳实现成品轴头摩擦焊焊接方法,是以高精度、低成本、轻量化、高效益为目标,根据设备条件,通过对摩擦焊焊接参数的试验、研究,及对焊接焊缝的取样设计和力学性能检测,确立了一套铸钢桥壳成品轴头摩擦焊焊接的工艺过程。该研究对铸钢桥壳轴头焊接结构设计及实际生产应用具有指导意义。     

海底管线铺设焊接技术现状与发展趋势

介绍了最新海底管线铺设焊接技术的研究现状与发展趋势,比较了各种主要焊接方法的特点,其中熔化极气体保护全自动焊是广泛使用的海底管线铺设焊接技术,提高该技术生产效率的有效途径是采用多头多炬及窄间隙坡口;介绍了闪光对单极脉冲焊、光纤激光-电弧复合焊及非真空电子束焊等新型焊接方法.认为这些方法有望在未来海底管线铺设工程中得到应用并产生重要影响;基于网络和总线技术的计算机集成管线铺设焊接系统可望成为提高焊接生产率的重要途径.