PCB设计中的抗干扰性研究

印制电路设计的好坏对设备抗干扰能力影响很大,正确处理元件布局能够减少元件间连线的分布参数和相互间的电磁干扰,在进行电源线、地线的处理时,将模拟地和数字地分割等方法是控制干扰的重要方法。另外,电磁兼容性设计使电子设备抑制各种外来的干扰,在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又减少对其他电子设备的电磁干扰。     

PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

PCB的抗干扰设计

电磁干扰对电子系统有着危害和影响,结合PCB设计的经验,包括器件的选择、元器件的布置、导线的敷设等等,可得出有效的抗干扰方法和工艺。     

PCB的电磁兼容设计

本文阐述了电磁兼容在电路设计中的重要性,并且详细介绍了在设计印制电路板时要注意的电磁兼容问题。     

PCB防干扰与防静电设计

针对PCB设计中的串音和辐射问题，简述了PCB防干扰和防静电的工程设计问题。     

PCB设计经验浅谈

用计算机进行PCB设计是开发电子产品必经阶段,也是保证电子产品具有可靠性的有力措施.PCB设计的水平直接影响电子产品的性能,本文是作者根据多年的设计经验谈谈PCB设计的有关问题,以供读者借鉴.     

高速DSP系统的PCB板设计研究

介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及基于信号完整性设计应注意的几个问题,包括电源线设计、地线设计、阻抗匹配端接技术。测试结果表明,该设计方案可靠、合理,很好地解决了系统的信号完整性问题。     

高速高密度PCB设计的关键技术与进展

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.     

PCB设计中电磁辐射干扰与对策

在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的原则。     

PCB布线抗干扰问题的分析与设计

本文重点讨论PCB布线抗干扰设计,结合实际电路分析高频电路、敏感元件等PCB布线干扰问题,并给出PCB布线中抗干扰设计原则。     

基于PCB信号完整性分析与设计

随着信号速率和电路板元器件密度的不断提高,PCB设计的信号完整性问题变得越来越突出,本文简介了信号完整性针对的基本问题,介绍了一种基于PCB信号完整性分析与设计方法,该方法对PCB工程设计具有一定的指导意义。     

高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中,体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题,就串扰的机理,分析了影响串扰的因素,并提出相应的控制方法。     

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容，并结合Cadence软件介绍其解决方案．比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异．指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析，进行仿真测试，才能保证设计成功．     

PCB板的热可靠性设计

热分析和热设计是电子设备微型化过程中不可忽略的设计环节。本文运用简化建模对PCB板进行ANSYS热分析,并提出热设计的具体措施,提高系统的热可靠性。     

基于工程实践的PCB项目设计方法研究

为使学生加深对Protel相关文件含义的理解,能快速地、条理清楚地完成PCB项目设计,采用工程实践中常见的建集成库方式,将所用元件全部放在原理图库中,并与封装库中其对应的封装进行绑定,最终完成PCB项目的设计.该方法经过具体教学实践和实际应用验证,具有修改方便、使用灵活、通用性好等优点,适合在教学中推广.     

基于EMC的PCB设计技巧

电子、电器产品的EMC(电磁兼容性)是一项非常重要的质量指标,它不仅关系到产品本身的工作可靠性和使用安全性,而且还可能影响到其他设备和系统的正常工作,关系到电磁环境的保护问题。一个性能良好的印制线路板可以解决大部分的EMC问题。性能良好的印制线路板来自于好的PCB设计技巧。     

高速串行差分信号的PCB设计与仿真

随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。HyperTansport（by AMD）,Infiniband（by Intel）,PCI-Express（by Intel）等第三代I/O总线标准（3GI/O）不约而同地将低压差分信号（LVDS）作为下一代高速信号电平标准。本文将从LVDS信号仿真、设计,等多方面探讨合适的LVDS信号的实现。     

《PCB设计与制作》课程教学创新模式研究

《PCB设计与制作》是高职高专院校电子信息类专业基础课程之一,学习这门课程首先要让学生了解基础印制电路板的基础理论知识;其次要掌握CAD软件的安装、绘图等操作方法;最后依赖学院PCB实训室学习PCB的制作方法。教师应该做到以下几点:提高课程的授课效果;设计有导向性的课程内容;将实际工作和学习结合起来。该文改变了传统模式的软件学习,依托于项目的教学设计,每个项目有侧重某个知识点的学习,引导学生主动学习。该文对《PCB设计与制作》课程教学内容、教学过程实施、对学生考核这3个阶段的研究。     

高速PCB设计中的若干误区与对策

理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.