首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 436 毫秒
1.
介绍了一种新的电沉积非晶态Ni—Fe—P合金的方法.用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ni-Fe—P合金镀层外观接近镜面,镀层厚度可达42μm.经X-ray衍射、扫描电子显微镜(SEM)及等离子光谱分析(ICP—AES)证实,所获得的Ni—Fe—P合金镀层为非晶态结构,镀层中主要成分Ni、Fe、P的含量分别为74%~83%、9%~24%和6%~10%,此外,还含有0.01%~0.14%B和C元素,这些元素的存在是导致非晶态Ni—Fe—P合金镀层产生的主要原因.文中对电沉积非晶态NI—Fe—P合金的工艺条件、添加剂HAT和光亮剂HAB1、HAB2的作用和影响进行了分析和探讨.图8,表1,参14  相似文献   

2.
本文以电化学方法研制Fe—P非晶合金的电沉积镀层。研究了各种电沉积条件对合金中磷含量的影响。测定了非晶合金的腐蚀性和极化曲线。实验结果指出,在开始阶段合金是活化腐蚀,合金中的磷加快了腐蚀过程,最后磷在表面的富集,使合金进入钝化状态。 对非晶合金电沉积镀层的晶化温度和硬度进行了测定。  相似文献   

3.
NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni—W—P合金及其相转变行为   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金,利用扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析.结果表明,非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着热处理温度逐渐升高,镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构,非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350~380℃.  相似文献   

4.
碳纳米管的制备及其在纳米复合镀层中的应用研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
利用化学气相沉积法制备碳纳米管(carbonnanotubes,CNTs),分析了气源、催化剂及温度等因素对CNTs形貌和纯度的影响.利用化学复合镀技术制备了Ni P CNTs纳米复合镀层,并研究了镀层的摩擦性质及电化学性质.研究结果表明:与Ni P镀层相比,Ni P CNTs纳米复合镀层的耐磨性及耐腐蚀性均有较大程度的提高.  相似文献   

5.
采用酸性化学镀液在铝合金表面沉积Ni-Mo-P三元合金非晶镀层。利用透射电镜(TEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射分析(XRD)、能谱(EDS)等现代分析手段,对镀层显微结构进行了表征,探讨了钼酸钠浓度和热处理对镀层纳米压痕硬度的影响。结果表明,镀态下,化学镀Ni-Mo-P三元合金镀层为致密非晶态镀层,镀层中Mo元素分布均匀,镀层与基体结合良好。热处理可促使非晶镀层晶化,产生Ni和Ni3P晶相,获得了纳米压痕硬度为15.12 GPa的最大值。  相似文献   

6.
Ni-Fe-P合金化学镀的工艺条件及晶化行为研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.  相似文献   

7.
稀土铈添加对Ni-Co-P化学镀层组织及耐蚀性的影响   总被引:4,自引:0,他引:4  
探讨了稀土元素铈对化学镀Ni—Co—P镀层组织及耐蚀性的影响.结果表明,在化学镀Ni—Co—P基础液中添加适量稀土元素,可以改善镀液稳定性,提高沉积速度,细化镀层晶粒,降低合金镀层在5%NaCl溶液中的腐蚀电流,从而提高镀层的耐蚀性。  相似文献   

8.
化学沉积Ni—Cu—P合金镀层的组织结构   总被引:2,自引:2,他引:0  
利用DSC和XRD研究了化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和晶化过程。结果表明:随着镀层中Cu含量的升高,Ni-Cu-P合金镀层向亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5转变和亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5向热力学稳定的Ni3P相转变的温度均逐渐升高;非晶态结构的合金镀层(质量分数)Ni-8.47%Cu-15.39%P、Ni-15.35%Cu-13.90%P及Ni-19.71%Cu-12.83%P在300℃加热后仍保持非晶态,而在363.39℃、363.69℃及370.04℃,这3种合金镀层分别转变为亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5,随着温度的升高在428.20℃、442.54℃及453.96℃,合金镀层中的亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5又进而转变为稳定相Ni3P;对于晶态结构(质量分数)Ni-56.49%Cu-6.01%P合金镀层,在170-330℃,镀层中Ni-Cu晶粒粗化、磷元素向晶界偏聚,在397.80℃镀层中的非晶相转变为亚稳中间相Ni5P2,在464.89℃亚稳中间相Ni5P2转变为稳定相Ni3P。  相似文献   

9.
在柠檬酸盐溶液中电沉积制备了Cu-Ni-P合金镀层.采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对合金的成分、结构、形貌进行了分析.用交流阻抗(EIS)和动电位极化曲线法研究了镀层的腐蚀性能.结果表明,电沉积方法制备的Cu-Ni-P合金镀层具有纳米晶结构,镀层表面平整、光亮.P的加入使Cu-Ni合金镀层的硬度和耐腐蚀性能得到提高.  相似文献   

10.
采用电沉积方法制备了镍-稀土储氢合金(Ni—AB5)复合电极,利用稳态极化曲线及电化学交流阻抗技术研究了该电极在28%KOH溶液中的析氢电催化性能,并用扫描电镜观测了电极的表面形貌.结果表明,与电沉积纯Ni电极相比,Ni—AB5复合电极具有较低的析氢过电位和电化学反应阻抗以及较大的交变电流密度和比表面积,在纯Ni及Ni—AB5电极上析氢反应的标准活化自由焓分别为74.2kJ/mol和39.8kJ/mol,即Ni—AB5复合电极表现出较高的析氢电催化活性.复合电极在碱性溶液中的析氢反应符合Volmer—Heyrovsky历程,电化学脱附为反应速度的控制步骤.  相似文献   

11.
利用复合电镀技术,制备了非晶态Ni-P合金基TiC复合镀层.测定了非晶态Ni-P合金镀层和(Ni-P)-TiC复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性.研究了TiC微粒对镀层的弥散强化作用.结果表明,与非晶态Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-TiC复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ni-P合金镀层.  相似文献   

12.
本文研究了在电沉积过程中阴极超电位与形成非晶态的关系。实验结果表明,在阴极极化曲线的平台处易产生非晶态。还讨论了电沉积条件对形成非晶态镀层的影响。在较高的镀液温度,低的pH值及适当的电流密度的条件下,镀液中H_3Po_3含量达到一定的比值,镀层易形成非晶态。镀液中H_3PO_3含量越高,镀层中的磷含量越高,当磷含量超过9%时形成非晶态,且镀层的耐蚀性随其磷含量的增加而增强。热处理温度对镀层的影响也做了检验。  相似文献   

13.
14.
One of the key challenges for electrochemical water splitting is the development of low-cost and efficient hydrogen evolution cathode. In this work, a self-supported Ni-P cathode was synthesized by a facile electrodeposition method. The composition and morphology were characterized by X-ray diffraction, X-ray photoelectron spectroscopy, scanning electron microscopy and transmission electron microscopy. The Ni-P cathode performed low onset over-potential, good catalytic activity and long-term stability under neutral and alkaline conditions. The mechanism of Ni-P electrode for hydrogen production was discussed by electrochemical impedance spectroscopy. The excellent performance of Ni-P cathode was mainly attributed to the synergistic effect of phosphate anions and the self-supported feature.  相似文献   

15.
以紫铜为基体,采用化学镀制备了非晶态Ni-P,Ni-Sn-P镀层.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等对镀层的结构、微观形貌及元素组成进行分析.通过Tafel极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)、开路电位监测及室内加速腐蚀试验,研究两种镀层在pH=5.5,w_(NaCl)=3.5%,以及pH=5.5,wS=20%的土壤介质中的耐蚀性能.结果表明,化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层的自腐蚀电流密度是裸铜的4.5%和1.2%,两种镀层在酸性腐蚀介质中具有比金属铜更好的耐蚀性,并且化学镀Ni-Sn-P镀层耐蚀性优于Ni-P镀层.两种镀层的自腐蚀电位均负于铜.  相似文献   

16.
在优化设计的化学镀基础镀液中通过添加不同含量的纳米SiC颗粒,研究在45#钢表面制备具有纳米SiC颗粒增强的复合镀层及形成机理.利用SEM,XRD和显微硬度计等方法对实验样品的组织结构、形貌、显微硬度及其镀层形成机理进行了研究,结果表明:实验制备的Ni-P,Ni-P-SiC镀层镀态时硬度分别为572 HV,649 HV,热处理后其表面硬度在400℃时达到最大值1 045 HV和1 341 HV.纳米SiC颗粒在镀液中不参与化学反应,只是与化学反应所产生的Ni和P共同沉积在镀层中起到了复合强化的作用.Ni-P-nano-SiC镀层的生长机理是按层状方式生长,生长方向垂直于钢基体表面.纳米SiC提...  相似文献   

17.
以硫脲作为硫源,在改进的瓦特镀液体系中用电沉积方法获得N i-S合金镀层,系统地研究了硫脲浓度、电流密度、电沉积时间、镀液温度、pH值、有机添加剂等实验条件对N i-S合金电极析氢活性的影响.用重量分析法测定电沉积层中硫的含量,X-射线衍射技术表征镀层的晶形结构,稳态恒流极化法研究N i-S合金层的电催化活性.实验结果表明,电沉积得到的析氢活性较好的镍硫合金为非晶态结构和弱晶结构,硫含量为11.59%(重量比)时,N i-S合金电极具有优良的电催化性能,且在长期电解条件下电极仍有良好的析氢活性.  相似文献   

18.
非晶态Ni—P合金的再钝化行为   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

19.
Amorphous metals are totally different from crystalline metals in regard to atom arrangement. Amorphous metals do not have grain boundaries and weak spots that crystalline materials contain, making them more resistant to wear and corrosion. In this study, amorphous Fe-W alloy films were first prepared by an electroplating method and were then made hydrophobic by modification with a water repellent (heptadecafluoro-1,1,2,2-tetradecyl) trimethoxysilane. Hierarchical micro-nano structures can be obtained by slightly oxidizing the as-deposited alloy, accompanied by phase transformation from amorphous to crystalline during heat treatment. The micro-nano structures can trap air to form an extremely thin cushion of air between the water and the film, which is critical to producing hydrophobicity in the film. Results show that the average values of capacitance, roughness factor, and impedance for specific surface areas of a 600℃ heat-treated sample are greater than those of a sample treated at 500℃. Importantly, the coating can be fabricated on various metal substrates to act as a corrosion retardant.  相似文献   

20.
本文采用化学镀方法制备非晶态Ni-P合金,研究了非晶态Ni—P合金的组织结构转变过程。结果表明,非晶态Ni-P合金的磷含量影响其晶化转变,磷含量小于11.0%,晶化相为f.c.c Ni,大于11.0%的则为Ni_3P,其过程类似过冷液体的结晶过程。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号