铜镍锡合金粉末制备工艺及特性研究

为获得性能良好的钎焊用铜镍锡合金粉末,在气雾化水冷制粉平台上试制了3种铜镍锡合金粉末,并对粉末的制备工艺、粉体特性及两者之间的影响关系进行研究。结果表明,冶炼合金时,合理的原料添加顺序能节省冶炼时间,减少氧化烧损;适当提高冶炼温度可以增加合金熔液的流动性,保证雾化过程的顺利完成;雾化时,若雾化气体压力较大则会在气流上方形成负压区,导致合金熔液上翻,控制雾化压力由小到大可以避免这种现象。最终获得的合金粉末球形度好,颗粒较细,-200目的粉末占60%以上,DTA曲线分析合金熔点在780～833℃,其特性能满足钎焊用粉的使用要求。     

锡对铜-银-锡合金电车线性能的影响

通过对加入不同锡量的铜-银-锡合金试样的硬度、导电性、耐磨性,耐蚀性等各项性能的实验测定,结果表明：锡的加入能有效提高铜-银-锡合金电车线的硬度、耐磨性和耐蚀性,同时降低导电性,且最佳加入量为0.8％。     

银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结合强度的研究

本文报导了银合金和锡磷青铜合金的复合材料界面结合强度的研究结果:界面的断裂强度不低于银合金的断裂强度,并用Seah的准化学方法计算了复合界面断裂强度,结果表明,界面断裂强度为447.1MN/m~2,略高于银合金的断裂强度,与试验结果一致。     

氧乙炔喷焊工艺参数对合金粉末有效利用率的影响

通过改变氧乙炔喷焊工艺的主要工艺参数，用正交试验的方法得到影响合金粉末有效利用率的主要因素．为了提高合金粉末的利用率，推荐合理的喷焊规范。     

氧乙炔喷焊工艺参数对合金粉末有效利用率的影响

通过改变氧乙炔喷焊工艺的主要工艺参数，用正交试验的方法得到影响合金粉末有效利用率的主要因素。为了提高合金粉末的利用率，推荐合理的喷焊规范。     

贵金属与锡二元合金的热力学性质的计算

运用Miedema理论计算了Cu-Sn,Ag-Sn,Au-Sn三个二元系统的整个成分范围的固态形成焓和液态合金混合焓以及金属间化合物的形成焓,并将计算结果同已有的实验结果进行了比较．结果表明,计算值与已有的实验结果符合得比较好．同时讨论了原子尺寸因素、电负性、电子轨道能量等对合金形成焓的影响．     

载银活性炭/过氧化氢对焦化废水的催化氧化作用

用载银活性炭与过氧化氢处理焦化厂废水，在pH值为3左右，反应时间5h的条件下，废水中的有机物被催化氧化，其CODcr值可由2351．3mg．L^-1降到300mg．L^-1以下，去除率达87．67％以上。     

添加少量Ag对Al-Li合金时效硬化行为的影响

本文通过硬度测量、拉伸实验以及透射电镜观察研究了添加0.5%Ag对一种Al-Li-Cu-Mg-Zr合金时效硬化的影响。结果表明,添加Ag对δ′相的析出无明显影响,但促进了T相的析出。在单级时效或双级时效时,Ag明显增加实验合金的时效硬化效果,时效前的预变形减少了Ag对时效硬化的影响。含Ag合金经低温预时效后再在较高温度时效的初期阶段,出现性能下降的回归现象。     

Al-Si合金微弧氧化膜结构和成分表征

使用扫描电镜、X射线衍射分析了Al-Si铸造铝合金微弧氧化陶瓷膜的形貌、成分和相组成，并探讨了陶瓷相的形成机制．在硅酸盐溶液中形成的陶瓷膜主要由莫来石、α-Al2O2，γ-Al2O3晶态相和SiO2非晶相组成．膜具有3层结构，电解液离子已扩散到膜的内层，另一方面，Al-Si基体中的硅元素也促进了膜层中莫来石的形成．微弧放电引起膜局部熔化，但对Al-Si合金基体显微组织没有影响．     

添加Cu,Ni改善Ag-W系合金的结构及性能

本文比较了添加和未添加Cu,Ni的Ag-W系合金的性能,指出添加Cu和Ni的Ag-W系合金在浸透烧结过程中形成一个多元系有限固溶相。用电子显微镜观察W-Ni-Cu-Ag合金时,发现除Ag相与W相外,存在一个环形结构物包裹W颗粒。用扫描透视电镜(STEM)和能谱仪(EDS)进行微区分析证实这个固溶相的存在。列出一种含50wt-％W,余为Ag和Cu,Ni的四元合金(简称AW50合金)装配在电器开关DW_9-440及DW_(10)-200上进行通断试验结果。     

制备工艺对SnO_2超细粉颗粒度的影响

用液相沉淀法，在分析纯ＳｎＣｌ４·５Ｈ２Ｏ水溶液中滴加分析纯ＮＨ３含量为２５％～２８％的ＮＨ４ＯＨ水溶液，得到粒度为几个纳米至二十几个纳米的ＳｎＯ２超细粉末；系统研究了ＳｎＣｌ４的浓度、滴加ＮＨ４ＯＨ水溶液的速度、干燥方法、煅烧温度及粉末中氯离子的含量对最终粉末颗粒度的影响规律，并探讨了影响机理     

脱皮挤压对ODSCu-Al_2O_3合金冷加工性能的影响

对测试的力学性能进行了研讨,探讨了不同的热挤压处理对冷加工性能的影响。试验表明,脱皮挤压比正常挤压的棒冷加工时,有更大的加工软化率。当真应变ε>1.0时,出现典型的加工软化性能,即当ε增加时,强度降低,塑性增加。     

高能球磨钨基高密度合金超细粉末的烧结

研究了采用行星式高能球磨机球磨后的９７Ｗ－２Ｎｉ－１Ｆｅ（质量分数,％）高密度合金混合粉末的特性和烧结行为．实验结果表明,球磨可以生成纳米晶粉末和Ｗ的超饱和固溶体,产生大量的缺陷,促进烧结致密化,在１２５０～１４２０℃固相烧结时可以达到几乎全致密和得到非常细的晶粒．作者还对烧结过程中出现的问题进行了初步探讨．     

扩散温度对Cu－Sn粉末压制与烧结性能的影响

热扩散法是制取部分合金化Ｃｕ－Ｓｎ粉末的途径之一，作者研究了扩散温度对Ｃｕ－Ｓｎ粉末压制与烧结性能的影响，实验结果表明，Ｃｕ－Ｓｎ粉末的压实性及烧结胀大现象，都随着扩散温度的提高而降低，Ｃｕ粉颗粒越粗，获得具有相同烧结性能的Ｃｕ－Ｓｎ粉末的扩散温度越高。     

混炼工艺和热处理对炭黑填充丁腈橡胶电学性能的影响

研究了混炼工艺和热处理对炭黑／丁腈橡胶复合材料导电性能的影响，实验结果指出，在速和辊距的条件下，混炼时间小于或超出某一范围对复合材料的导电性不利，同时使其ＰＴＣ（正温度系数）效应丧失，热处理使复合材料的室温电阻率下降，使复合材料导电稳定性得到改善。     

Cu含量对Weldalite~(TM)049合金性能的影响

为了查明Ｃｕ含量对ＷｅｌｄａｌｉｔｅＴＭ０４９合金性能的影响，研究了４个实验合金的拉伸性能及部分微观组织．结果表明，综合考查强度与延伸率因素，３．９３％Ｃｕ（质量分数）为最优含量；从Ｔ１相形成时Ｃｕ原子的扩散考虑，Ｃｕ原子浓度增大，促进了Ｔ１相形核析出．