某些光亮酸性镀铜添加剂的作用机理

本工作研究光亮酸性镀铜常用的添加剂——2-四氢噻唑硫酮(H_1)、苯基聚二硫丙烷磺酸钠(S_1)和Cl~-离子在铜电极上的电化学行为,以及它们对镀液的整平能力和镀层的显微结构与内应力的影响。根据实验结果讨论上述添加剂的作用机理。H_1的扩散控制吸附及其对铜电沉积的阻化作用,S_1和Cl~-离子的吸附及其与铜离子的络合,可能导致产生细晶粒和内应力小的致密镀层。     

酸性镀铜电解液中复合添加剂对电解沉积铜的影响

为了得到合适的酸性镀铜添加剂,本文研究了酸性镀铜电解液中葡萄糖、可溶性淀粉及十二烷基磺酸钠复合添加剂对电解沉积铜的影响,确定了这三种添加剂相互复合后电解沉积铜的最佳条件和沉铜速率。比较电解沉积铜速率和形貌可得,葡萄糖-可溶性淀粉-十二烷基磺酸钠复合添加剂电解沉积铜效果最好。     

硫脲的吸附行为及其对铜电沉积的影响

采用电化学及Ｘ射线衍射法研究了硫脲在铜电极表面的吸附作用及其对铜沉积织构的影响。结果表明：硫脲在铜阴极表面的吸附遵守Ｆｒｕｍｋｉｎ吸附等温式，促进铜电沉积（１１１）晶面的择优取向，而抑制（２２０）晶面的生长。     

酸性溶液中2-四氢噻唑硫酮等添加剂对铜电沉积过程的影响

本工作用伏安法和交流阻抗法,研究了2-四氢噻唑硫酮(H_1),苯基聚二硫丙烷磺酸钠(S_1)和氯离子在铜电极上的电化学行为。结果表明,上述添加剂在铜电极上都表现吸附作用,吸附电位区相当宽,H_1的吸附性比S_1强,吸附是扩散控制的,且显著地阻他铜离子放电过程,S_1和氯离子可与铜离子络合。此外,还讨论添加剂对铜电沉积过程的影响。     

脉冲电沉积Cu-Co合金镀层及其性能

采用铂片做阳极,在不锈钢基体上采用脉冲电沉积法制备Cu-Co合金镀层,通过与直流镀层相比较,对脉冲镀层的耐蚀性、耐高温性、硬度以及组织结构进行研究.结果表明:脉冲镀层的耐蚀性、耐高温性明显优于直流镀层,硬度也较直流镀层高.SEM和XRD分析结果显示,脉冲镀层较直流镀层表面更平整,组织更致密,晶粒尺寸也更小.此外,研究占...     

光亮Fe-Ni合金电沉积工艺的研究

介绍了一种新的电沉积光亮Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法用这种方法在室温下电沉积出外观接近镜面的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层,其厚度可达３７μｍ经Ｘ－ｒａｙ衍射及等离子光谱分析证实,所获得的合金镀层为γ（Ｆｅ－Ｎｉ）合金相,镀层中含Ｆｅ和Ｎｉ的量分别为２３．５％～４５．７％和７６．２％～５３．８％,同时含有少量的Ｐ和Ｂ元素文中对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＢ、添加剂ＨＴ的作用和影响进行了分析和探讨图６,表２,参９     

添加剂的吸附行为及其对锌镍合金镀层结构的影响

采用电化学法研究锌镍镀液中有机添加剂ＡＡ－１和ＤＩＥ的吸附行为及其对电沉积过程的阻化作用，并用ｘ射线衍射法研究所获得Ｚｎ－Ｎｉ合金沉积层的相组成和织构，结果表明，ＡＡ－１和ＤＩＥ在电极表面吸附并阻化Ｚｎ－Ｎｉ合金共沉积；它们单独存在或共存时，均造成合金沉积物的Ｎｉ含量较无添加剂的为低，合金沉积物的相组成由单独存在时的η相转变为共存时的η＋ｒ相；由于ＡＡ－１和ＤＩＥ的协同作用而强烈地促进沉积物（１００）晶面的形成。     

添加剂对铜沉积过程的影响

用线性扫描伏安法、循环伏安法、XRD及SEM研究了添加剂Cl^-、骨胶(Glue)和硫脲[(NH2)2CS]在铜沉积过程中的行为。结果表明：当Cl^-、Glue、(NH2)2CS单独存在于电解液中时,Cl^-的去极化作用使铜沉积反应的峰电流密度增大;Glue和(NH2)2CS的极化作用使铜沉积反应的峰电流密度降低,峰电势负移;当Cl^-、Glue和(NH2)2CS共存于电解液中时对铜沉积过程有较强的极化作用,会降低铜沉积反应的极限电流密度和峰电流密度。SEM和XRD测试表明：过量的硫脲会改变铜沉积的晶面择优取向,使铜结晶粒度变大。     

香菇培养基废料吸附矿山酸性废水中铜离子

研究了废水pH值、Cu2+初始浓度、吸附剂投加量、时间及温度对香菇培养基废料吸附Cu2+的影响,并探讨了吸附机理.随着pH值的降低,吸附量显著降低;废料吸附Cu2+同时符合Langmuir模型和Freundlich模型,最大吸附量为33.11 mg·g-1;平衡吸附时间为1 h,拟二级动力学模型可以很好地描述吸附过程,相关系数为0.9995;吸附剂最佳投加量为10 g·L-1;吸附量随着温度的升高显著减少,热力学研究表明,该吸附过程放热,低温宜自发.对吸附前后的废料进行扫描电镜及Zeta电位分析表明,废料吸附Cu2+在低pH值下以物理吸附为主,而在较高pH值下以化学吸附为主.     

电滤灰吸附磺酸盐表面活性物质的研究

在比较了阴离子交换树脂、活性炭与电滤灰对亚甲基－二－β－萘－［４］磺酸钠和Ｃ１２－１４烷基磺酸钠吸附效果的基础上，着重研究了电滤灰对磺酸盐吸附行为；并对其吸附机理作了探讨，从理论上证明电滤灰是磺酸盐的较好固体吸附剂。     

无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究

提出了一种无氰电沉积光亮铜锡合金的新工艺，其溶液组成及操作条件为：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ．２Ｈ２Ｏ９０－１２０，Ｎａ２ＥＤＴＡ．２Ｈ２Ｏ２５－３５，稳定剂ＷＤＺ－９４３１０－１５?ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ２０－４０，ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ２０－４０ｇ．Ｌ＾－１；溶液的ｐＨ＝５－６，Ｄｋ＝１０－１５０Ａ．ｍ＾－２，Ｔ＝５０－６０℃，在上述条件下可获得含锡量为５％－１５％的光亮、细致、均匀的铜锡合金沉积层。     

电沉积铁基非晶镀层的性能研究

采用电沉积工艺制备了Fe-P非晶镀层,并研究了Fe-P非晶镀层在加热过程中镀层结构与硬度的变化趋势,结果表明:该镀层在300℃左右开始晶化,在330℃左右Fe-P合金开始转变为α-Fe(P)固溶体,到370℃左右铁磷化合物FexP(X=1,2,3)从α-Fe(P)固溶体中脱溶析出,由于固溶强化和弥散强化的作用导致镀层硬度增大,并在370℃达到最大值,当热处理温度继续增高至460℃后,镀层中弥散相粒子逐渐长大,即发生Ostwald熟化现象,从而导致镀层硬度快速下降。     

电沉积法制备镍-纳米碳复合镀层及其工艺

该文讨论了镍-纳米碳复合共沉积中纳米碳含量、温度、电流密度、表面活性剂、搅拌等因素对纳米碳微粒共沉积量的影响．总结了镍-纳米碳复合镀层的制备方法，并对镍-纳米碳的共沉积机理作了探讨．     

叠层模板电沉积中沉积均匀性的实验研究

为了改善叠层模板电沉积技术(LTE)中沉积层的均匀性,以减少辅助工序的工作量,采用直流电流、正脉冲电流和换向脉冲电流3组电流配置进行对比实验,对电流参数包括换向脉冲的脉宽、频率,工作时间、关断时间以及电流密度作了调整和优化.通过对宏观厚度和微观形貌的测量,发现:换向电流配置条件下,模板沉积层具有较好的均匀性, 换向脉冲电流的应用可以有效减少LTE工艺的加工难度和加工时间.文中还就换向电流对沉积层整平修饰的作用机理进行了理论分析,并采用优化的换向电流参数制备出了一批截面为20mm×20mm、厚度为4mm的铜质金属实体,证明了该技术的可行性.     

Fe—P非晶合金电沉积镀层的制备及其腐蚀性能

本文以电化学方法研制Fe—P非晶合金的电沉积镀层。研究了各种电沉积条件对合金中磷含量的影响。测定了非晶合金的腐蚀性和极化曲线。实验结果指出,在开始阶段合金是活化腐蚀,合金中的磷加快了腐蚀过程,最后磷在表面的富集,使合金进入钝化状态。 对非晶合金电沉积镀层的晶化温度和硬度进行了测定。     

添加剂对高铋电解铜体系中铜沉积过程的影响

用稳态法研究了添加剂Ｃｌ－、ｇｌｕｅ、（ＮＨ２）２ＣＳ对高铋电解铜体系阴极铜沉积反应的影响。用ＡＡ、ＳＥＭ、ＸＲＤ等仪器研究了添加剂对阴极铜沉积的组成和晶面取向的影响。结果表明：Ｃｌ－对铜沉积反应起去极化作用。ｇｌｕｅ对铜沉积反应起强极化作用。（ＮＨ２）２ＣＳ能改变铜沉积过程的电化学反应机理,使铜沉积反应出现由扩散控制的极限电流。当Ｃｌ－、ｇｌｕｅ、（ＮＨ２）２ＣＳ共存于电解液中时,既对铜沉积反应起强极化作用,又使铜沉积过程的极限电流降低。以低电流密度（２００Ａ·ｍ－２）电解,添加剂存在时可使阴极铜沉积中铋含量从０．０１３％降至０．００２１％,但添加剂不影响铜沉积的晶面择优取向（２２０）。以高电流密度（１５００Ａ·ｍ－２）电解时,添加剂的存在,会改变铜沉积的晶面择优取向。     

镀光亮镍添加剂中糖精钠含量的测定

利用糖精钠与盐酸反应生成不溶于水而溶于乙酸乙酯的物质,将其萃取出来,然后再利用氢氧化钠对其进行滴定分析,采用二分试差法准确测定了某镀光亮镍添加剂中糖精钠及某镀光亮镍液中糖精钠的含量,分别为88.38,0.945 0 g/L,相对平均偏差分别为0.08%,0.3%.     

镀光亮镍添加剂中糖精钠含量的测定

利用糖精钠与盐酸反应生成不溶于水而溶于乙酸乙酯的物质，将其萃取出来，然后再利用氢氧化钠对其进行滴定分析，采用二分试差法准确测定了某镀光亮镍添加剂中糖精钠及某镀光亮镍液中糖精钠的含量，分别为88．38，0．9450g／L，相对平均偏差分别为0．08％，0．3％。     

电沉积因瓦合金镀层成分的影响因素

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制得了Fe-Ni合金镀层.研究了Fe2 与Ni2 的摩尔比、氯化亚铈浓度、抗坏血酸浓度、镀液温度、pH、阴极电流密度和电沉积时间对镀层铁含量的影响规律,确定了适宜电沉积因瓦合金的最佳工艺条件,并采用EDS,XRD和TEM对所得镀层进行了分析.验证性实验结果表明,制备的镀层具有与因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni质量分数分别为61.8%～62.1%和37.9%～38.1%,它是由单一的纳米晶?固溶体组成.     

脉冲电沉积Ni-W合金镀层的摩擦磨损性能

利用脉冲电沉积方法制备了Ni-W合金镀层,观察了该镀层在不同载荷下的摩擦磨损行为,探讨了该合金镀层的摩擦磨损机理,并与45钢进行了对比试验.结果表明,Ni-W合金镀层具有优良的耐磨性能.