基于高速PCB的信号完整性理论分析

介绍了高速PCB设计中的信号完整性概念以及影响信号完整性的因素和不完整性形成原因;从传输线理论的层面上重点分析了高速电路设计中反射和串扰的形成机制并提出了解决办法;基于IBIS模型实现了对ARM9 S3C2410X01芯片的时钟输出引脚的仿真,给出了IBIS模型仿真步骤.     

基于Protel的信号完整性分析

文章讲述了信号完整性包含的内容、解决措施；介绍了利用Protel对PCB板进行信号完整性分析，并通过Protel仿真给出采用端接技术后信号质量的提高．     

高速数字电路的信号完整性分析及仿真

在高速数字电路设计中,信号完整性是设计中至关重要的问题.本文介绍了信号完整性分析的相关基础理论,运用HyperLynx信号完整性仿真软件,对串扰和反射问题进行了分析,并给出相应的修改策略,尽量减小信号完整性产生的问题.     

信号完整性对于高速电路设计的重要性分析

本文主要就信号完整性的反射、串扰等方面进行研究,讨论信号的完整性分析措施,最后提出预防解决方法。旨在指导设计人员及时发现信号完整性对于高速设计的重要影响,从而预防失真性,为电路设计降低风险,达到最佳效果。     

数字电路设计中的信号完整性分析

文章介绍了数字电路设计中的信号完整性问题,探讨了振铃、边沿畸变、反射、地弹、串扰和抖动等各种信号完整性问题的成因和抑制措施。针对常见的反射和串扰给出了较为详细的分析,并提出具体的抑制措施。反射可以通过适当的端接措施来减小甚至消除,而串扰可以通过减小平行走线长度、增加线间距及调整介质厚度等措施来抑制。     

高速互连信号串扰的分析及优化

高速数字设计领域里,信号完整性已经成了一个关键的问题,给设计工程师带来越来越严峻的考验。信号完整性问题主要为反射、串扰、延迟、振铃和同步开关噪声等。本文基于高速电路设计的信号完整性基本理论,通过近端和远端串扰这种方法来研究多线间串扰问题。利用Hyperlyynx,主要分析串扰对高速信号传输模型的侵害作用并根据仿真结果,获得了最佳的解决办法,优化设计目标。     

基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

高速PCB中微带线的串扰分析

对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析,通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比,研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制,相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据．     

CMV2000高速大面阵信号处理和完整性仿真分析

基于CMV2000高速大面阵探测器构建了图像处理系统,为了在100 fps帧率的情况下同时采集和处理2片2 K×1 K面阵的图像,系统必须拥有足够的带宽缓存数据。采用Xilinx公司Virtex5系列FPGA作为主控器件,4片数据速率为533 Mbit/s的DDR2 SDRAM作为缓存设备,实现数据的采集、缓存和处理。高速并行的DDR2 SDRAM数据线的信号完整性将成为系统设计的薄弱环节,因此在电路硬件实际投入制造之前进行仿真是十分必要的。采用Cadence公司的Sig Xplore和Sig Noise仿真工具对系统中DDR2 SDRAM的数据线进行了反射和串扰的仿真,得出了使用片上终端匹配(ODT)和数控阻抗(DCI)技术进行阻抗匹配时数据线的反射引起的信号上冲和下冲都在器件要求的范围之内,数据线在8 mil线宽8 mil间距2 000 mil耦合距离的情况下串扰噪声在信号的噪声容限之内等结论。研究了高带宽的高速大面阵图像系统信号完整性仿真方法,仿真结果能够满足系统要求,从而为解决此类问题提供了思路和途径。     

基于PCB信号完整性分析与设计

随着信号速率和电路板元器件密度的不断提高,PCB设计的信号完整性问题变得越来越突出,本文简介了信号完整性针对的基本问题,介绍了一种基于PCB信号完整性分析与设计方法,该方法对PCB工程设计具有一定的指导意义。     

高速数字PCB板的信号完整性仿真与验证

高密度PCB(printed circuit board)设计中,高速时钟信号的信号完整性设计面临越来越大的挑战。针对该问题,文章研究了传输线的特性阻抗及其对信号传输延时的影响,利用Cadence的信号完整性分析软件Allegro PCB SI,对一款基于ARM的嵌入式运动控制平台的时钟信号存在的信号完整性(signal integrity,SI)问题进行了再现仿真,重点分析了信号反射与串扰现象及其产生原因,提出了减小时钟信号串扰和反射的措施;结合阻抗匹配原则,以嵌入式运动控制平台的SDRAM和USB时钟信号为例,利用Allegro PCB SI对并行端接、串行端接、改变线间距等方法进行了试验,试验结果表明,端接匹配的方法能有效地减小时钟信号的反射和串扰现象。     

APSIM-SPI在高速PCB电路设计中的应用

电子设计自动化（EDA）技术是目前进行电子产品设计中所采用的主要技术，设计者利用它可以设计出更完美的产品。本文介绍了将信号完整性以及电源完整性结合在一起的仿真分析工具APSIM—SPI，并利用它进行了仿真分析。     

高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中,体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题,就串扰的机理,分析了影响串扰的因素,并提出相应的控制方法。     

传输线上反射与串扰的仿真分析

信号完整性是现代高速电路设计中非常重要的问题,文章对高速电路信号完整性问题中的反射、串扰和电磁干扰等问题进行分析。使用Hyperlynx仿真软件对反射和串扰问题以及经过改善后的电路进行仿真,发现对电路进行端接以后,反射和串扰都有显著的改善效果,而加大走线间距、增加驱动器上升沿等方法可以对串扰产生明显的抑制作用。     

多层高速PCB中参考平面转换的信号完整性问题研究

在具有完整电源/地平面的多层印制电路板(PCB)中,其中的两层或多层金属层可能会形成有害的谐振腔,并影响系统的信号完整性.首先给出这种谐振腔的简化解析模型和基于时域有限差分(FDTD)算法的数值模型.利用数值模型研究参考平面转换时谐振模式、通孔方式、去耦电容对信号传输质量的影响.结果表明,多层PCB中信号完整性与谐振腔的场分布和通孔位置密切相关;去耦电容并不能提高信号质量,而是会引入更多的谐振点.     

高速PCB电源完整性仿真

电子器件低电压和高时钟频率的发展趋势,使得电源完整性的问题越来越突出。如何在地平面和电源平面间合理的布置去耦电容,滤除地弹干扰,是解决电源完整性问题的首要问题。本文首先对电源完整性进行了简要分析,然后介绍了利用CA-DENCE(PI)仿真软件进行电源完整性分析,通过仿真可以大大提高开发的可靠性。     

高速数字系统设计中信号完整性研究

在高速数字系统设计中，信号完整性问题无处不在，影响巨大。针对高速数字电路中典型的信号完整性问题，分析了各种破坏信号完整性的原因。提出避免PCB设计中信号完整性问题的解决方案。     

基于信号完整性分析的阻抗匹配问题研究

在信号完整性问题越来越被人们所关注的背景下,阐述了阻抗匹配与信号完整性之间的关系,探究了阻抗匹配的原因、目的,以及应用于电路设计的一些经验法则.介绍了在电路设计中实现阻抗匹配的部分方法.并在此基础上,对两个电路进行了ADS仿真分析,验证了两条电路设计经验法则.     

高速数字电路中信号完整性及仿真策略

在高速数字电路中，信号完整性问题至关重要。介绍了高速数字电路中的信号完整性，并给出了信号完整性仿真分析策略。     

谈高速数字系统中的信号完整性及实施方案

描述了高速数学电路中典型的信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因及解决方案,并结合一个实际的高速DSP系统,阐述实现信号完整性的具体方法。