论英语中的前置与倒装

英语中的前置与倒装同主位、信息焦点等要领有着密切的联系。论述了前置与倒装都是标记主位与焦点的共同作用下形成的信息重新分布的形式这一观点，说明了前置、全部倒装、局部倒装的产生过程，总结了学生在这方面容易出错之处，并提出了纠正错误的办法。     

英语倒装句的种类及语用功能

对倒装句的种类及语用功能进行了概括。倒装句主要分为两种即部分倒装及完全倒装(强制倒装及非强制性倒装)。其语用功能有:连贯语义、凸显信息、平衡结构、体现修饰或强调等。     

试论句子成分的“倒装”

“倒装”是人们运用语言时为了表示强调或实现其语用目的的需要,在不增减或改变词语、不改变语义关系和陈述关系的情况下,以非常规语序来表达常规语序内容和其他特殊需要的语言现象。它具有可以复位、倒装的部分往往轻读、只有复位后才能进行层次分析等特征。可以分为主语后置、状语后置、动词修饰语倒装在句首、宾语前置、定语后置、补语倒装到句首和连谓结构前后两个成分的顺序颠倒七种类型。     

英语中的倒装句种种

英语中主谓语的位置比较固定,即主语在前,谓语在后,一般不能随意变动.但有时谓语的全部或一部分却提到主语的前面,这种语序叫做"倒装". 倒装的原因,一是语法结构的要求,一是为了强调,或是出于修辞上的考虑.本文分析使用全部倒装和部分倒装的几种情况.     

科技英语倒装句初探

文章从语法倒装和修辞倒装两大类详细阐述倒装的一些基本规律及其用法。     

英语倒装情况种种

在英语中由于各种原因往往将谓语放在主语之前,这种主谓颠倒的结构在语法上称之为倒装．倒装根据具体情况可分为完全倒装（Full inversion）部分倒装（Partial inversion）．本文就英语中的各种倒装现象进行了探讨。     

英语宾语补足语的倒装及其应用范围

英语中一些及物动词后需要跟复合宾语。这种句式结构的一般语序是"主语+充当宾语的名词或代词+宾语补足语"。但由于语法和修辞的需要,在许多情况下宾语补足语的位置发生了变化,即放在了宾语之前。这就是宾语补足语的倒装现象。本文就简单句中的宾补倒装现象、并列句中的倒装情况、从句中的宾补倒装情况以及在其他结构中的宾补倒装情况,分四个方面对这一语言现象进行了分析和探讨。     

科技英语倒装句初探

文章从语法倒装和修辞倒装两大类详细阐述倒装的一些基本规律及其用法。     

倒装句象似性的认知研究

英语倒装句可分为强制性倒装和非强制性(即修辞性)倒装。文章从认知语言学的象似性理论出发,分析了修辞性倒装的认识规律,指出倒装句同正序句一样,都是人类认知特点同语言具体运用相结合的结果。     

英语倒装语用功能探究

英语倒装既是一种语言现象,也是一种语法手段,它是用以表示一定句子结构的需要和强调某个功能而进行的倒装。倒装的原因很多,究其原因主要有两种:修辞性倒装和结构性倒装。本文从语义学对它们的强调功能和承接、平衡功能进行了一系列探究。     

近体诗的倒装

近体诗由于韵律平仄的制约,对仗的要求、字数句数的限制,加之修辞的需要,其句法要比散文灵活复杂.本文主要探讨了近体诗的倒装,作者从主谓倒装、动宾倒装、介宾倒装、状语和中心词的倒装、复合词字序的倒装及错位几个方面进行了粗浅的探讨,以企让读者对近体诗的句法有一个粗浅的认识。     

浅析古汉语介词"以"的支配对象的倒装

本文以《论语》、《孟子》、《左传》为语料,对古汉语中的介词"以"的支配对象的倒装作了考察,将介词"以"的支配对象的倒装归类,分析了"以"的固定结构"无以",并提出了一些笔者的不同见解。     

浅谈英语倒装的修辞效果

在英语修辞中，适当地运用倒装能使有些在正常语序中得不到强调的句子成份得到强调，能使叙述或描绘更加生动形象，能表达较强的情感，能使句子保持平衡，避免头重脚轻，还能走到提示和衔接的作用。本文试图对倒装的这些修辞功能进行一定的论述。     

描述方位关系语篇主位推进的功能与认知诠释

认知理论对物体空间位置认知模式和功能语法为语篇的连贯机制分析提供了依据.从对方位的认知角度对表示方位意义的小句的主位以及在语篇中的功能和推进模式进行分析,可以得知语篇中主位结构、信息结构和倒装句式以及它们在语篇中的连贯功能具有认知的原因,以此说明描述方位关系语篇的主位推进与人们对客观环境的认知有密切关系.     

超声激振的倒装芯片焊球缺陷检测方法研究

针对倒装芯片内部焊球缺陷难以检测的问题,提出了基于声固多物理场耦合的超声激振检测方法．首先,建立倒装芯片超声激振检测仿真模型,模拟了含有典型缺陷(缺球和虚焊)的倒装芯片在超声激励下的振动响应,仿真结果显示焊球缺失和虚焊会引起倒装芯片振动速度的明显变化;其次,搭建超声激振倒装芯片检测系统,对倒装芯片进行检测,获取含不同缺陷倒装芯片的实际振动信号;最后,利用核主成分分析算法改进多粒度级联森林网络,对含典型缺陷的倒装芯片振动信号进行识别与分类．仿真和实验结果验证了基于多粒度级联森林网络和超声激振技术检测倒装芯片焊球缺陷的有效性．     

应用于MEMS的芯片倒装技术

通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。     

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。     

倒装钟摆钻具组合设计方法

倒装钟摆钻具组合是一种新型的直井防斜钻具组合,在小井斜角高钻压下表现出了较好的防斜特性。以311.5mm井眼为例对倒装钟摆钻具组合的设计方法进行了研究。通过对稳定器上下钻铤尺寸搭配以及不同钟摆长度的分析可知,适当增加稳定器以上钻铤尺寸,降低稳定器以下钻铤尺寸以及增加稳定器与钻头之间钻铤的长度将有助于提高倒装钟摆钻具组合的防斜能力。倒装钟摆钻具组合设计时,在钻头与稳定器之间的钻铤不与井壁接触的前提下,应该使设计的钻具组合得到尽量大的钻头转角。研究为倒装钟摆钻具组合的优化设计提供依据。     

TCL+DBR与Ag+DBR倒装结构LED芯片光电性能比较

为给产业提供有效的参考,在同一的外延结构下,设计了TCL(透明导电层)+DBR(布拉格反射层)和Ag+DBR两种不同的结构倒装芯片,并实验对比两种结构的光电性能。结果显示:在500 mA的驱动电流下,相比于TCL+DBR结构的倒装芯片,Ag+DBR结构倒装芯片的输出亮度提升了8.7%,其饱和电流为1.32 A,比TCL+DBR结构的倒装芯片的饱和电流(1.16 A)高17.5%;同时,相比于TCL+DBR结构的倒装芯片,Ag+DBR结构的倒装芯片显示出更优的效率衰减性能。输出亮度、效率衰减性能的提升以及饱和电流的增加,主要归因于Ag+DBR结构的倒装芯片具有更佳的热分布效果、更宽的发光角度和更优的电流扩展效果。     

俄语讲演体语言特点试析

俄语讲演体是介于日常口语与书面语之间的一种语言变体。俄语讲演体的研究应与演讲文化的发展相适应，并将话语结构形散神聚、句法结构趋于简化、语句分解、词语重复、词序倒装、引入口语性对话成分及名言警句等视为这一变体的基本特点。