镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

焦磷酸盐电镀铜锡合金电极过程

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,主要原因是阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化。以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定,作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

短碳纤维表面镀铜的研究

为改善碳纤维与铝合金的浸润性,通过对碳纤维短切、灼烧、粗化、中和、敏化、活化等预处理工序,获得了表面粗糙度增大的碳纤维,然后经过化学镀铜得到了镀层均匀的镀铜碳纤维。采用X射线衍射仪,扫描电镜表征了镀层的物相组成及微观形貌。试验结果表明:镀液在电动搅拌方式下,主盐CuSO4·5H2O含量为15g/L,且添加亚铁氰化钾和二联吡啶时,镀铜层均匀地包覆在碳纤维表面,且镀铜层表面光滑、色泽鲜亮,与碳纤维结合良好。X射线衍射分析表明:镀铜层结晶良好,是由不同取向Cu晶粒组成的多晶Cu镀层,电镜观察铜层厚度约1μm。     

碳纤维复合材料化学镀工艺研究

为确定最佳化学镀制备碳纤维复合材料工艺条件,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等表征涂镀产物的组成及形貌. 实验结果表明:温度、pH值、装载量、纤维长度和搅拌方式对施镀效果有影响,镀铜最佳工艺条件为温度60 ℃,pH=12,装载量60 mg/250 mL,碳纤维长度为1 mm. 镀铜镍碳纤维(CNCF)的镀层元素为铜和镍,镀层均匀,铜、镍为多晶,结晶质量、表面一致性良好,电镜确定铜层厚度约为1 μm,与理论计算0.96 μm基本吻合.      

连续碳纤维表面金属化

以硫酸铜为主盐,以甲醛为还原剂,研究了连续碳纤维表面化学镀铜的工艺过程,包括pH值、络合剂质量浓度、添加剂质量浓度和还原剂体积分数对化学镀的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)检测了化学镀镀层的表面形貌、成分,利用溶解法测定了镀层厚度.结果表明,碳纤维镀前预处理非常重要,不仅能够防止“黑心”现象的出现,而且在碳纤维表面形成以Ag为中心的活性吸附区;在实验所得到的连续碳纤维镀铜工艺参数基础上进行碳纤维表面镀铜,镀层均匀,机械性能好,不易剥落,而且镀液稳定.     

竹炭粉表面超声波化学镀铜的研究

以硫酸铜为主盐、甲醛为还原剂,采用超声波辅助化学镀铜的方法,对竹炭粉表面进行镀铜工艺研究,并采用扫描电镜及能谱仪对镀铜竹炭表面结构和镀层成分进行分析。 采用化学镀铜工艺条件为：细小颗粒竹炭粉(d<0.08 mm),施镀过程的前5 min不加载超声波,之后加载20 min超声波,主盐硫酸铜质量浓度15 g/L、还原剂甲醛体积浓度为25 mL/L 、镀液pH=12、施镀温度60 ℃,可获得表面载铜率32.3 %、体积电阻率0.16 Ω·cm的镀铜竹炭粉,且镀铜竹炭比表面积降低。     

化学镀Fe-W-P合金的工艺和镀层的形貌研究

采用铜铝金属偶,在铜基底上利用化学镀的方法制备了Fe-W-P合金镀层.镀液主要组分为硫酸亚铁铵、钨酸钠、次亚磷酸钠和柠檬酸钠等,研究了镀液的组成对化学镀Fe-W-P的结构、形貌和沉积速率的影响.     

酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系

研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响. 实验结果表明: 化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小, 随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α, α'-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小, 但对铜镀层外观质量影响较大. 其化学镀铜最佳条件为: CuSO4·5H2O质量浓度为16 g/L, EDTA·2Na盐为21 g/L, 酒石酸钾钠为16 g/L, 甲醛为5.0 g/L, 亚铁氰化钾为70 mg/L, α, α'-联吡啶为8 mg/L, PEG-1000为1 g/L, pH值为12.75, 镀液温度为50 ℃. 在最佳条件下, 化学镀铜30 min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4 μm/h. 由扫描电镜照片可见: 镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

改进制备钯／陶瓷复合膜化学镀新工艺

对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进,对陶瓷管所处环境,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的影响,而陶瓷管所处环境只影响钯层沉积量。改进后的工艺比其他类型的化学镀具有较高的钯沉积速率,较短的制膜时间和较高的镀液利用率,使制膜成本降低,且钯层与陶瓷管结合牢固。     

化学镀Fe-Al-P合金初探

利用化学镀方法在铜基片上施镀了Ｆｅ－Ａｌ－Ｐ合金镀层。通过改变金属盐比率ＡｌＣｌ３／（ＡｌＣｌ３＋ＦｅＳＯ４）、金属盐ＡｌＣｌ３和还原剂ＮａＨ２ＰＯ２的浓度等参数,研究了合金镀层的沉积速率,成分,表面形貌及结构的变化规律,得到了最佳镀液配方,发现络合剂和还原剂的选择是提高镀层含Ａｌ量的关键。     

化学镀铁工艺中络合剂用量的优化实验

通过化学镀铁工艺构建应用于惯性约束核聚变实验用铁黑腔,在化学镀铁镀液配方中,络合剂是镀速和镀层孔隙率重要的影响因素。文中首先通过单一络合物实验初步得出了柠檬酸钠、乳酸和丙酸的初步范围,并通过正交试验优化了化学镀铁溶液中各络合物浓度,并讨论了不同浓度的络合剂对镀速和镀层孔隙率的影响关系。     

pH值对Ni-Fe-P化学镀层结构与磁性质的影响

以硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂,在弱碱性体系中化学沉积Ni-Fe-P合金.采用电子能谱仪、X射线衍射仪、透射电镜和振动样品磁强计,研究镀液pH值和NiSO4/FeSO4物质量的比等对镀层组成、结构和磁性能的影响.结果表明,在化学沉积Ni-Fe-P合金中,Fe随着Ni被还原而共沉积,但镀层中Fe原子数分数不高,属诱导共沉积机理.镀液pH值的提高有利于Fe的还原沉积,但会使镀层中P原子数分数稍微降低,约为17.81%~22.0%,属于中高磷镀层.沉积条件对Ni-Fe-P镀层的结构影响不大,合金镀态均为非晶态或微晶结构.Ni-Fe-P合金的磁性能与沉积条件密切相关,随着镀层中铁原子数分数的增加,镍原子数分数降低,镀层的饱和磁化强度和剩余磁化强度均增加.     

聚二硫二丙烷磺酸钠在二元络合化学镀铜体系中的作用

用电化学方法研究添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜过程的影响,测量体系的混合电位-时间关系,加入SPS后混合电位负移,负移过程较平缓,无突跃现象;采用线性扫描伏安法研究体系,表明SPS促进了阴阳两极的极化,但主要是影响甲醛氧化的阳极极化过程.SPS也因此一定程度上提高了过程的沉积速率.通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对结构的分析,镀层铜纯净度较高,无氧化铜等夹杂,镀层细致平滑,发现SPS有促进(200)晶面择优取向的作用.     

铝合金中温直接化学镀镍

为了实现铝合金在中温(70℃)条件下直接化学镀镍,在化学镀液中加入活化剂(含氟化合物),并对主配合剂进行调整.适宜浓度的活化剂可以加快化学沉积镍的速度,改善镀层的综合性能;氨基乙酸为主配合剂,能明显改善镀层的耐蚀性能,提高了镀层腐蚀电势,降低腐蚀电流,增强镀层的抗色变性能;在含有2g.dm-3 KF和8g.dm-3氨基乙酸的镀液中化学镀镍,能得到综合性能良好的Ni-P镀层.     

优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为：次亚磷酸钠50．0g·dm^-1;硫酸镍1．0g·dm^-1;硼酸30．0g·dm^-1;酒石酸钾钠20．0g·dm^-1;五水硫酸铜10．0g·dm^-1;pH值6;温度55℃。     

化学镀镍磷合金镀液成分优化的研究

通过参阅大量的文献,初步确定了镍磷合金化学镀液的基本成分和工艺参数,在此基础上,改变化学镀液中还原剂、络合剂的浓度,研究化学镀液的沉积速度及稳定性所受到的影响.实验结果表明,次亚磷酸钠与乳酸的浓度对化学镀液的沉积速度和稳定性都有显著的影响.由此,确定了镍磷合金化学镀液的优化成分,主要成分的浓度如下：硫酸镍为26.85 g/L、次亚磷酸钠为27 g/L、乳酸为28 mL/L、无水乙酸钠为20 g/L、Pb（CH3COO）2·3H2O为0.002 g/L.     

铜镍复合化学镀

以甲醛为还原剂,ＥＤＴＡ为配位剂的碱性化学镀铜液中用添加Ｎｉ＾２＋,表面点缀镍和层状复合化学镀（镀镍、镀铜）三种方法优化了化学镀铜工艺条件,提高了不锈钢基化学镀铜层的性能。结果表明,几种方法都在不同程度上改善了不锈钢基化学镀铜层的耐磨损性能,添加Ｎｉ＾２＋与层状复合镀相结合的效果最好,镀层的耐磨损性能比一般化学镀铜层提高３５％左右。