60GHz射频芯片——无线通信学术和产业界研究的新热点

微波单片集成电路(MMIC)是无线通讯领域的核心技术,也是国际芯片设计领域中,公认的最难设计的集成电路品种.随着多媒体以及宽带无线通信应用的发展,近年世界各国相继开放60GHz频率附近大于5GHz频宽免许可频带,作为无线通信领域的核心技术,60GHz的射频芯片依靠其体积小,可靠性高,以及具有极高带宽的特点,也成为无线通信学术界和产业界研究新热点之一.本文简述了60GHz无线通信的优势和应用范围,介绍了60GHz射频芯片的国际研究动向和趋势.     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

"汉芯一号":烙上中国印

“汉芯”横空出世 近日,上海交通大学在DSP研究领域取得重要进展,研制成功国内首个高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的DSP芯片——“汉芯一号”。DSP(Digital Signal Processor,即数字信号做处理器)与CPU一起被公认为芯片工业的两大核心技术。     

工博会内看什么

现代信息技术包括微电子、光电子组成的基础技术,由计算机、通讯组成的支撑技术,以及作为体系主体的信息处理技术,将成为推动社会发展的主流技术。 这些年来,上海的现代信息技术无论在信息技术科学理论研究,还是提供数据精化方法、程序设计语言、集成电路芯片设计、高宽带网络应用、高性能移动通讯、高清晰度电视等方面,都取得重要进展。尤其是在通讯技术方面。如光纤通讯、移动通讯、卫星通讯、多媒体通讯终端、计算机数     

模数转换(A/D)集成电路设计原理及其应用技术

随着数字信号处理技术的不断发展和人们对电子产品质量要求的不断提高,模数转换(A/D)集成电路芯片已成为电子产品设计中最关键的芯片器件之一,它的性能优劣直接决定着电子产品的质量.介绍了几种主要的A/D集成电路的基本原理,分析了各类A/D芯片的性能特点及其应用范围,指出了提高不同应用领域A/D芯片质量的关键技术及其发展趋势.     

ISD2500系列语音芯片及其在微机系统中的应用

应用直接模拟存储技术,在一个集成电路芯片内,直接完成语音模拟信号的录入、存储和调出,这是当前国际电子领域,在固态语音集成电路方面的最新成果,以ISD2500系列语音芯片为例,介绍了该种语音芯片的特点、使用方法及在单片机应用系统中的应用。     

一种高性能的低压CMOS带隙基准电压源的设计

提出一种新型的芯片内基准电压源的设计方案,基准电压源是当代数模混合集成电路以及射频集成电路中极为重要的组成部分。为满足大规模低压CMOS集成电路中高精度比较器、数模转换器、高灵敏RF等电路对基准电压源的苛刻需要,芯片内部基准电压源大部分采用基准带隙电压源。研究并设计了一种低功耗、超低温度系数和较高的电源抑制比的高性能低压CMOS带隙基准电压源。其综合了一级温度补偿、电流反馈技术、偏置电路温度补偿技术、RC相位裕度补偿技术。该电路采用台积电(TSMC)0.18μm工艺,并利用Specture进行仿真,仿真结果表明了该设计方案的合理性以及可行性,适用于在低电压下电源抑制比较高的低功耗领域应用。     

SOC技术的应用与发展探讨

在电子技术飞速发展的今天,微电子系统在我们生活和生产中的应用和发展前景,它是集成电路发展的必然趋势。阐述了系统芯片(SOC)设计技术相对传统的ASIC的优点,对SOC芯片设计的验证(模块验证、芯片验证和系统验证)进行了分析,并对SOC的设计方法和设计技术进行了描述,进而指出SOC芯片设计不可替代的优越性,在未来的微电子设计技术中具有越来越明显的优势。     

张汝京的"中国芯"为何落户张江

对中国集成电路产业来讲,2001年9月25日是一个里程碑式的日子。这一天,祖国大陆投资最大、技术最先进的半导体制造企业在浦东张江高科技园区建成投产;这一天,中国集成电路的制造技术一下子跃升了三个台阶,达到0.25微米以下的国际主流水准;这一天,阳光照在刚刚下线的芯片上,芯片承载着梦想,梦想在他的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司如鲜花般绽放。人是张汝京,梦是芯片梦,心是中国心。     

大规模集成电路测试技术

本文主要介绍了在大规模集成电路中,必须考虑的电路测试技术的一些设计方法,同时论述了对集成电路芯片功能测试的实现以及用计算机系统对芯片测试的方法。     

带校准的高速MIPI电路设计

文章设计了一种用于高分辨率有源矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode, AMOLED)手机显示驱动芯片的移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface, MIPI)电路,基于移动电话的显示屏串行接口(Display Serial Interface, DSI)协议设计了物理层电路,对于图形数据采用高速传输,对于指令采用低速传输,这样在保证数据传输速度的同时节省了功耗;为了确保高速比较器的精度,设计了高速比较器校准模块来减小输入失调引起的误差。该电路采用UMC 80 nm的CMOS工艺,高速比较器的精度为5 mV,后仿实现了单通道1 GHz的传输速率,实现了高速高精度的设计目标。     

半导体芯片截面的扫描电镜分析

用扫描电子显微镜(SEM)对集成电路芯片截面进行了分析,介绍了芯片截面的制备方法、结构显示和SEM观察技术,并对集成电路中一些重要的制造工艺进行了分析,得到了用其他方法较难得到的重要的器件几何参数。     

刘越 集成电路之“门”开了

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称中芯北京)在亦庄工业园区的西南角,2002年,刘越第一次来此,此地一片荒凉,2002年9月,中芯北京开始动工,2004年9月12英寸芯片生产线投产.北京的芯片设计公司到现在发展到百家;荷兰的光刻机供应商在不远处的酒店常驻;北方微电子也在文昌大道上规划了新厂区.集成电路产业有很强的群聚性,而集成电路制造又是整个产业链的中心环节,按照刘越的说法. "集成电路制造推动了集成电路产业'多米诺'的第一块,周边的产业生态环境由此慢慢改变.集成电路能够形成大的产业集群.这也是政府很看重的一点."     

全球视野下台湾地区封装材料产业发展现况与趋势分析

正封装(Package),是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说,它是把芯片代工厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。在台湾地区,一般被称为"构装"。作为动词,"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,"封装"主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重     

用现场可编程门阵列进行VLSI设计验证

超大规模专用集成芯片的设计是一项比较复杂的工作。常规的设计方法成功率较低 ,利用 EDA (电子设计自动化 )技术在在线可编程逻辑器件上进行大规模集成电路 ( VL SI)设计验证 ,是超大规模集成电路设计较成功的方法 ,本文对该方法的可行性进行了分析 ,并提出了验证方法。     

范例2:安凯摘取"孵化创新产品"奖

2005年2月1日,由国家科技部高新技术发展及产业化司、高新技术研究发展中心等五家单位联合主办的首届"国家集成电路设计产业化基地和香港科技园‘孵化创新产品’竞赛"结果揭晓.经过两轮的筛选和专家评审,深圳安凯微电子技术有限公司申报的"AK3210M移动多媒体应用处理器芯片的研制"项目,凭借其创新性和突破性,以及可持续发展的潜在的巨大商业价值,获得此次竞赛二等奖.     

中国集成电路现状

简要介绍了信息产业中最关键的核心技术之一———集成电路的高速微级芯片的设计、生产过程和生产工艺 ,描述了我国集成电路 (IC)技术制造业的现状和发展前景。     

安徽科技大事记(2021年第二季度)

四月 2日 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室.合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行.本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径.双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发.联合实验室建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地起到重要推动作用.     

计算机技术将走向何方

计算机技术未来的趋势是超高速、微型、智能化、网络化、移动化。随着传统基于硅的集成电路发展趋于其物理极限,将产生新型计算机,如量子计算机、光子计算机、生物计算机以及纳米计算机。计算机技术与网络技术结合的更加紧密,随着网络带宽的提高和技术的提高新的网络应用将极大地改变人们的生产生活;计算机将具有更好的移动性,PDA(个人数字助理)、各种手持设备、车载移动终端等应用大量涌现。     

运用Cadence计算机软件平台验证积分运算电路

随着科学技术的发展,集成电路已经应用到人们生活的各个领域.由于半导体集成电路工艺水平的不断发展,电路的集成度不断提高.在过去的40年里,集成电路技术已经从生产只包含少量元器件的简单芯片发展到了规模巨大、功能十分复杂的系统芯片.利用计算机软件进行辅助设计会大大减少集成电路设计时间,降低设计成本,提高成品率.