C(膜)/Si(SiO2)(纳米微粒)/C(膜)的XPS及Raman谱测试分析

X射线光电子能谱测试(XPS)分析C(膜)/Si(SiO2)(纳米微粒)/C(膜)样品发现:把400℃退火后的样品继续加热到650℃并退火1h后,样品中除原有的Si晶体外,生成了SiC晶体,同时还出现了SiO2晶体,这表明一部分Si与C反应生成SiC的同时,氧气的氧化作用占主导地位,把大部分Si氧化成了SiO2.对比分析在650℃和750℃退火后样品的Raman谱发现:随着加热温度的升高,SiC与Si含量增加而SiO2含量减少.这表明:在750℃时,C原子的还原作用继400℃后再次占主导地位,又把一部分SiO2还原成Si.     

3C—SiC晶体薄膜的退火特性及其光荧光

采用HFCVD技术,通过两步CVD生长法,以CH4＋SiH4＋H2混合气体为生长源气,在Si衬底上生长3C－SiC晶体薄膜。对所制备的样品薄膜在氮气气氛中分别采取了快速退火和慢速退火处理,并对退火前后的样品进行了光荧光（PL）分析。结果显示,未经退火处理的样品其PL谱为一覆盖整个可见光区域展宽光谱线,主峰位置在520nm附近;经快速退火处理后样品的PL谱在450nm位置附近出现了又一较强峰,再经慢速退火处理后此峰基本消失,但室温PL峰发生红移。比较结果说明快速退火处理极易给3C－SiC晶体薄膜造成应力损伤。     

无粘结剂C／C复合材料的原位烧结工艺研究

对无粘结剂C/C复合材料而言，烧结是整个制备工艺过程中最为关键的一个环节，烧结制度是否合理直接影响制品的最终质量和性能，对此，分析了影响制品最终质量和性能的主要原因，进行了常压烧结和气压烧结两种工艺制度的比较研究，试验表明：在300-700℃之间保持（0.7-1.7)℃/min(即（40-100）℃/h)的慢升温速率加压烧结，可获得性能优良的无粘结剂C/C复合材料。     

填充剂对二维C／C复合材料室温力学性能的影响

主要研究了在CVI法制备C/C复合材料工艺中,热解炭粉、石墨粉、SiC粉填充二维C/C复合材料的力学性能变化规律,详细分析了加入填充剂前后材料的弯曲强度、拉伸强度、模量及Ⅱ型层间裂纹扩展能的变化机理,研究结果表明：在C/C复合材料中加入这3种填料后均使材料的强度有所下降,但是采用石墨粉及热解炭粉填充二维C/C复合材料可以显著提高复合材料的层间结合性能,由于填充的热解炭粉与基体材料在分子及晶体结构上的相似性,加入热解炭粉填充C/C复合材料使层间结合性能提高最显著,强度损失也最小,并且使材料的弯曲断裂呈现脆性断裂特征。     

CoPt/C颗粒膜矫顽力的研究

研究了影响CoPt／C颗粒膜的矫顽力大小的CoPt的成分、C的含量、合适的热处理条件和膜厚等因素．发现Co原子浓度在25％～57％之间均可以得到大矫顽力;适量的C能最大程度的提高膜的矫顽力;退火温度在650℃～700℃时足够使颗粒完成由软磁相向硬磁相的转变;矫顽力在一定范围内随膜厚的减少而增加．     

快速热退火对a-Si:H/SiO2多层膜光致发光的影响

采用在等离子体增强化学气相沉积(PFCVD)系统中沉积a-Si：H和原位等离子体逐层氧化的方法制备a-Si：H／SO2多层膜．用快速热退火对a-Si：H／SiO2多层膜进行处理，制备nc—Si/SiO2多层膜，研究了这种方法对a-Si：H／SiO2多层膜发光特性的影响．研究发现对a-Si：H／SiO2多层膜作快速热退火处理，可获得位于绿光和红光两个波段的发光峰．研究了不同退火条件下发光峰的变化．通过对样品的TEM、Raman散射谱和红外吸收谱的分析，探讨了a-Si：H／SiO2多层膜在不同退火温度下的光致发光机理．     

C/C和C/C-SiC复合材料的氧化及烧蚀性能

用液相浸渍．裂解聚硅烷工艺制备了C／C-SiC复合材料，对比了C／C与C／C-SiC复合材料的氧化及烧蚀性能，用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了氧化与烧蚀前后的微观结构及物相变化．结果表明：C／C-SiC复合材料使C／C复合材料的氧化起始温度从500℃提高到700℃；在600℃和700℃恒温氧化条件下，C／C-SiC复合材料比C／C复合材料的氧化速率分别降低38％和47％，失重率分别降低35％和47％；C／C-SiC复合材料的耐烧蚀性能优于C／C复合材料．     

基于灰色理论的C3602铅黄铜退火硬度预测

利用灰色系统理论建立了C3602铅黄铜退火后硬度预测的数学模型，结果显示：在25℃-500℃退火温度范围内，预测值与实测值呈现出较高的吻合性，其相对误差在0．99％-2．27％范围之间，C3602铅黄铜冷加工后软化温度为400℃。研究表明灰色理论用于C3602铅黄铜性能预测是可行的。     

Si3N4／[SiC＋B4C]复合陶瓷的制备与性能研究

采用高分散、高稳定混合水悬浮液方法制备Si3N4／[SiC B4C]复合陶瓷，研究了亚微米B4c含量对Si3N4／[SiC B4C]复合陶瓷性能的影响以及断裂相变量与性能的关系，讨论了B4C应力诱导相变增韧机制与微米粒子强韧化机制迭加的可能性．     

Ti（SO4）2／C催化合成邻苯二甲酸二异戊酯（DIAP）

研究了Ti(SO4)2/C在邻苯二甲酸和异戊醇酯化中的催经性能，结果表明，Ti（SO4)2/C该反应中具有较高的催化活性，并得到了合成邻苯二甲酸二异戊酯的新工艺条件是：催化剂用量（邻苯二甲酸酐质量分数）为5％；异戊醇0．5mol，邻苯二甲酸酐0．2mol，反应温度185℃，反应时间180min，在此条件下收率可达95％。     

P（St—HEMA）／PPrO共混体系浊化的膜厚效应

用自由基溶液聚合的方法合成了苯乙烯和甲基丙烯酸β－羟乙酯共聚物（Ｐ（Ｐｔ－ＨＥＭＡ），简称ＳＨ６）将其与聚环氧丙烷（ＰＰｒＯ，简称Ｎ３３０）共混，利用液浇铸法制备共混物薄膜，通过测定不同膜厚的ＳＨ６－Ｎ３３０共混体系的浊点，研究了薄膜厚度对ＳＨ６－Ｎ３３０共混体系浊化的影响，并利用逾渗机制建立了浊点值与薄膜厚度之间的定量关系，结果表明这一理论与实验数据相符合。     

石墨(碳)纤维增强镁基复合材料的界面问题

概述了石墨(碳)纤维镁基复合材料(Gr(C)/Mg)的发展情况,以典型的Gr(C)/Mg复合材料(ZM5镁合金)为例,对影响Gr(C)/Mg复合材料性能的关键因素———界面结构和性能进行了分析,指出了进一步探究增强相和镁基体的界面反应、界面状态和界面的结合过程,将是镁基复合材料的研究重点。     

连铸结晶器内保护渣渣膜状态的数学模拟

建立了考虑保护渣参与传热的铸坯凝固模型,计算结晶器内铸坯收缩产生的气隙大小,确定存在于结晶器与铸坯间保护渣渣膜的温度、厚度和存在状态,分析保护渣的润滑能力及连铸工艺条件对保护渣的物性要求。得出以下结论：熔化温度越低,液态渣膜越厚,在结晶器内渣膜保持长度越长;对于一定熔化温度的保护渣,存在最佳拉坯速度以提供高佳液体润滑;浇铸温度越高,液态渣膜厚度越大。     

以负载型H_3PW_(12)O_(40)/C为催化剂合成MTBE的研究

报道了负载型杂多酸H3PW1 2 O40 C在催化合成MTBE中的应用 .研究了影响MTBE收率的因素 ,如催化剂负载量、原料配比、压力、反应温度及时间等 .在最佳反应条件下 ,叔丁醇最高转化率达到 77.2 % ,MTBE收率可达 5 6.4 % .该方法投料操作简便 ,对设备无腐蚀 ,催化剂耐高温耐磨并可回收再生     

对称空间Sp（n）和Gl（n,C）／U（n）上的热核

本文求出酉辛群SP（n)以及Hemite矩阵空间Gl(n,C)/(n)上的热核。     

不同制备方法对C（f）／CS-HA复合材料力学性能的影响

以壳聚糖-羟基磷灰石（CS-HA）为基体,碳纤维为增强相,采用原位杂化、原位共混的方法,制备了短碳纤维增强CS-HA生物复合材料．研究了制备方法对复合材料性能的影响．采用万能材料试验机、扫描电子显微镜和X-射线衍射分别对材料的抗折强度和断面的微观形貌等进行了测试和表征．结果表明,用原位杂化方法制备的纳米复合材料的力学性能优于共混制备样品的力学性能,平均高10～20MPa．当HA／CS为0．1时,采用原位复合方法制备的复合材料的弯曲强度达到了62．57MPa．     

Ti(t)/Co(54nm)/Ti(t)纳米薄膜的制备和磁特性

应用对靶磁控溅射法在玻璃基底上制备了Ti(t)/Co(54nm)/Ti(t)(t=5,10,15,20,25nm)纳米薄膜,研究了非磁性Ti层厚度对样品磁特性的影响.实验结果显示,Ti(5nm)/Co(54nm)/Ti(5nm)样品的垂直膜面矫顽力高达159kA·m-1.研究表明,如此高的矫顽力主要源于样品晶粒的磁晶各向异性.另外,非磁性Ti原子的扩散在一定程度上减小了磁性颗粒间的交换相互作用,导致出现大的矫顽力.     

甲醇在Pt-Co(111)/C表面吸附和分解的量子化学研究

采用密度泛函理论和周期平板模型相结合的方法,对CH3OH分子在Pt-Co(111)/C表面top、fcc、hcp和bridge位的9种吸附模型进行了构型优化、能量计算,结果表明fcc-Pt2Co位是较有利的吸附位.Co掺杂后整个体系的态密度略向低能方向移动,费米能级的位置发生了右移导带增宽,表明掺杂后的Pt/C具有更强的氧化能力.考虑催化剂抗中毒性能时发现:CO在Pt-Co(111)/C表面的吸附能比相应各位置上甲醇的吸附能均要低,说明Pt-Co(111)/C确实具有较好的抗CO中毒化能力;甲醇在Pt-Co(111)/C表面的解离过程也发现:该催化剂使得甲醇催化氧化反应的进行比在气相中断裂H—O键所需要的能量降低了296.0 kJ/mol,说明在Pt-Co(111)/C面反应较容易发生,因此碳负载Pt-Co合金是催化氧化甲醇较好的催化剂.