基于噪声相消和线性度提高的低噪声放大器

鉴于传统共源共栅低噪声放大器由于受共栅级的影响.其噪声和线性度都不理想,为此在共栅级上引入一对交叉耦合电容和电感,以消除共栅级的噪声并提高放大器的线性度.采用特许半导体公司0.25μm射频互补金属氧化物半导体工艺进行了设计.仿真结果表明低噪声放大器在2.4 GHz处的噪声系数仪有1.34dB.该电路能够提供17.27 dB的正向增益、小于-38.37 dB的反向传输系数、小于-27.73 dB的输入反射系数、小于-15.85 dB的输出反射系数,该放大器的三阶交调点为0.58 dBm.消耗的功率为11.23 mW.     

2．4GHzCMOS低噪声放大器的设计

基于0．18μmCMOS工艺,采用共源共栅源极电感负反馈结构,设计了一个针对蓝牙接收机应用的2．4GHz低噪声放大器（LNA）电路．分析了电路的主要性能,包括阻抗匹配、噪声、增益与线性度等,并提出了相应的优化设计方法．仿真结果表明,该放大器具有良好的性能指标,在5．4mw功耗下功率增益为18．4dB,噪声系数为1．935dB,1dB压缩点为-14dBm．     

11.8GHz双级低噪声放大器

应用级间失配法研究微波放器的噪声与功率同时匹配,实现噪声低和输出入输出功率匹酿良好的微波低噪声放大器。方法将两个单组ＬＡＮ级联,并把第一级ＬＡＮ的输出功率匹配网络用级间失配网络代替,当此级间失配网络实现特定的阻抗变换作用时,微波放大器噪民功率能帮到同时匹配。     

用于皮电检测的低噪声放大器的设计与仿真

根据皮肤电位的电特性 ,设计出一种低噪声放大器 ,并计算和分析了这种放大器的噪声因子 ,计算和分析结果表明该放大器是能够用于检测皮电信号的低噪声放大器 .     

CDMA低噪声放大器的研究与设计

介绍CDMA低噪声放大器的设计．分析设计中需注意的关键问题并给出相应解决措施。给出了实测的该低噪声放大器的各项性能指标。     

基于噪声消除的低噪声放大器架构

提出了一种基于噪声消除与衬底交叉耦合技术的宽带低噪声放大器(LNA)架构,在共栅(CG)与并联反馈组合的噪声消除结构基础上,采用了衬底偏置和衬底交叉耦合技术使输入级的等效跨导增大,提高了噪声消除路径中的消除率,降低了电路的噪声指数.基于噪声消除原理,通过在输入级金属氧化物晶体管(MOS)的衬底上采用无源增益增强的方式,增加了输入级跨导的自由度,改善了原结构输入匹配与噪声指数之间相互制约的问题.根据LNA架构中节点的基尔霍夫电流公式,分析了新架构的增益、输入匹配和噪声指数.与现有噪声消除结构相比,采用衬底交叉耦合技术使这个LNA架构的噪声指数降低了13.3%.     

CMOS宽带低噪声放大器的设计

提出一种利用噪声抵消技术减小热噪声因子的互补金属氧化物半导体(CMOS)宽带低噪声放大器电路.它具有不平衡变换器可转换单端信号为差分信号,无需外接平衡-不平衡变换器,也未采用电感匹配技术,进一步减小了芯片的面积.该低噪声放大器基于TSMC 0.18μm RF CMOS 1.8V的工艺设计,仿真和验证采用Cadence公司的Spectre工具.结果表明:在150～600MHz频带内的噪声系数为3.9dB,输入匹配参数S11小于-11.7dB,输入3阶截点IIP3为1.03dBm.     

基于ATF-33143设计的低噪声放大器

采用单电源供电模式,设计了一个基于E-PHEMT晶体管ATF-33143的两级低噪声放大器。在本文中采用Agilent公司的ADS对电路进行了匹配并进行了优化,最后通过S参数仿真得到了低噪声放大器的各项参数,在1.805~1.880 GHz频率范围内噪声系数小于0.45 dB,带内增益大于30 dB,输入驻波比小于2.0 dB,输出驻波比小于1.5 dB。仿真结果表明,该设计满足性能指标要求。     

一种Ku波段低噪声放大器的设计

在通讯系统中,为了提高系统接收灵敏度,需要降低内部噪声对系统的影响,前端的低噪声放大器是决定整个系统噪声性能的关键部件。本课题设计的低噪声放大器运用在Ku高端系统中,在15.8GHz～16.2GHz的工作频段内仍有相当低的噪声系数（？1.8 d B）。此外,在温度变化高达110°C（＋7 0℃～-4 0℃）的恶劣环境下,增益变化？2dB。     

毫米波单片低噪声放大器的研制

采用OMMIC0.18μm GaAs pHEMT工艺,研制了两级和三级2种毫米波单片低噪声放大器.以最小噪声度量为设计依据,通过适当提高偏置电流的方法改善毫米波频段的增益,使得放大器在保持噪声系数较小的同时获得较高的增益.两级低噪声放大器采用串联负反馈结合并联负反馈的结构,可以获得比较平坦的增益;三级低噪声放大器采用三级相似的串联负反馈结构级联,可以紧凑结构、在相同的芯片尺寸下获得较高的增益,2种低噪声放大器芯片的尺寸均为1.5mm×1.0mm.测试结果表明,在28~40GHz频段内,两级低噪声放大器增益最大为15.4dB、噪声系数最小为3.2dB;三级低噪声放大器增益最大为24.8dB、噪声系数最小为2.73dB,达到预期目标.     

用于GNSS的高增益宽带低噪声放大器

基于UMC 0.18 μm CMOS 工艺,设计了一款用于全球卫星导航系统(GNSS)的宽带低噪声放大器(LNA). 其中,采用并联反馈电阻噪声抵消结构降低整体电路的噪声,使用电感峰化技术提升工作频带内的增益平坦度,进而优化高频噪声性能. 此外,采用共源共栅结构提高电路的反向隔离度. 仿真结果表明,在电源电压为1.8 V 的条件下,低噪声放大器的-3 dB 带宽为1 GHz,最大增益为15.08 dB,在1-2 GHz 内增益变化范围为±1 dB,噪声系数为2.65-2.82 dB,输入回波损耗和反向传输系数分别小于-13 dB 和-40 dB. 芯片核心面积为740 μm×445 μm.     

L波段低噪声放大器的设计与仿真

选用Agilent公司的PHEMT晶体管ATF-54143,设计了一种基于负反馈技术的L波段低噪声放大器。其匹配网络是由集总元件与微带共同组成,使用Micrcowave2002对整个电路进行优化设计。在1～1.5GHZ的频率范围内,低噪声放大器噪声系数小于0.6dB,输入/输出驻波比小于1.5,增益大于20dB。     

一种10GHz低噪声放大器的设计

介绍了一种10GHz低噪声放大器。通过理论的分析计算以及软件的优化设计,得到更好的低噪放性能。还简单介绍了实际的结构、测试过程和实测数据。     

低噪声放大器的设计与灵敏度分析

本文设计的低噪声放大器利用集成芯片ATF36163完成了电路的设计,利用ADS软件进行设计、优化和仿真,最后给出了仿真结果、版图设计及实测结果。同时通过研究电路参数的灵敏度对该低噪声放大器进行了灵敏度分析,使得低噪声放大器不仅符合接收机对LNA的指标要求,还能使性能更加稳定。     

2.45GHz单级低噪声放大器的设计

设计了一种基于高电子迁移率晶体管ATF54143的单级低噪声放大器,采用ADS软件进行了设计优化。仿真结果表明在2.45 GHz处噪声系数小于1.5 d B,增益大于16.4 d B,稳定系数大于1.1,输入与输出的电压驻波比都小于1.1。在仿真基础上进行了实物加工,实测结果在2.45 GHz处|S21|为8.3 d B,|S11|和|S22|最小值分别为-13.5 d B,-17.2 d B,1 d B压缩点的输出功率约为10 d Bm。该放大器可应用于S波段的无线局域网,射频识别和北斗导航系统等领域。     

Nelder-Mead单纯形法对微波FET低噪声放大器的优化

本文提出了对微波FET放大器兼顾增益、驻波比、低噪声的目标函数表达式。采用Nelder-Mead单纯形法优化,进行计算机辅助设计。优化实例中的计算结果经用户加工使用和生产实践,效果良好。     

L波段低噪声放大器的仿真和设计

介绍使用Agnent公司的微波电路CAD进行仿真和优化设计L波段低噪声放大器的方法和过程,并对制成品在工作频段为1.7～1.9 GHz,噪声系数0.9 dB,增益为22 dB,带内平坦度0.5 dB进行实际测试和调试,结果表明,此放大器基本达到预定的技术指标,并对放大器低温测试结果进行探讨.     

L波段低噪声放大器的分析与设计

利用Advanced Design System(ADS)完成了L波段低噪声放大器(LNA)的设计.分析了实际电路可能产生的非连续性、寄生参数效应等因素对电路各个性能指标的影响,并针对这些因素利用ADS进行了电磁仿真计算,最后给出了放大器的仿真结果和最终电路及测试结果.采用ATF-35143器件设计,达到了预定的技术指标,工作频率1.21GHz,增益G大于14dB,噪声系数NF小于0.5 dB,输入1dB压缩点大干5dbm.     

X频段低噪声放大器的仿真设计

介绍了使用Agilent公司的微波电路CAD软件ADS进行仿真和优化设计X频段的低噪声放大器的方法和过程。并对制成品在工作频段为8.6～9.5GHz噪声系数1.8dB，增益为23dB，带内平坦度0.5dB时进行了实际测试和调试，结果表明，此放大器达到了预定的技术指标，性能良好。