基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测

以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件对周边型FC芯片的前5阶模态进行了仿真分析,结果显示焊点缺失会引起FC芯片高阶固有频率的明显变化.利用基于空气耦合超声激励的FC芯片缺陷检测方法,对焊点缺失FC芯片的振动速度进行了测量,提取出了FC芯片的前5阶固有频率,测量结果与仿真结果一致,验证了该方法检测FC芯片缺陷的可行性.     

基于CPLD的高速USB无线连接器的设计

介绍了一种基于CPLD的USB高速无线接口的设计。采用高速射频收发芯片nRF24L01进行的无线传输。设计了CPLD芯片与USB接口模块,CPLD芯片与射频芯片的接口电路。设计了USB接口模块与射频芯片的控制模块,阐述了该系统的工作原理,构成及VHDL设计方案。VHDL程序采有限状态机设计。     

用于DNA分析的集成生物芯片

DNA芯片技术已经被越来越广泛地应用在生命科学研究的各个领域中，并在最初cDNA芯片和寡核苷酸芯片的基础上，开发出了基于磁珠和微流控等新型芯片技术，大大提高了芯片检测和灵敏度，并扩大了芯片的使用范围。本书主要介绍了不同类型的DNA芯片的工作原理、适用范围和一些相关的数据分析方法。     

浅谈全自动金丝球压焊机的图像检测定位

全自动金丝球压焊机是用于芯片生产后工序的关键设备之一,芯片检测定位系统更是其核心技术.芯片检测定位系统主要构件包括辅助光源、CCD摄像机、图像采集卡等硬件设备,以及专用的芯片处理检测定位算法.本文介绍了基于图像处理的芯片专用检测定位系统的组成,分析了图像检测定位要求,并提出了相应的检测定位算法,从而完成芯片检测定位等功能.     

MC6854通信控制器的使用操作技巧

该文介绍了MC6854通讯控制芯片的使用操作方法,给出了该芯片在HDLG通讯控制规程中的状态图,提出了一些使用该芯片需注意的问题。     

基于分层八邻域方向预测算子的IC芯片图像拼接技术

为了对IC芯片进行精密光学检测,需要完整而准确地获取芯片形貌的图像.文中针对IC芯片表面形貌图像的获取要求,提出了一种基于分层八邻域方向预测算子的模板匹配方法,并运用于高精度要求的IC芯片图像处理工作中.通过对获得的芯片显微图像的重叠部分进行匹配点的快速准确搜索,进而实现了芯片精密显微图像的高速拼接处理.编程实验证明,采用该方法可获得IC芯片表面的清晰图像,使芯片的形貌和缺陷等细节能够得到很好的展现.     

电子芯片液体冷却技术研究进展

随着电子芯片发热量不断上升,传统的风冷方案已不能满足芯片日益增长的散热要求,着重介绍了芯片液体冷却技术中液体喷射冷却、微通道液体冷却和宏观水冷管路冷却三种冷却方式的研究进展。从理论研究、实验研究、数值模拟和实际应用等方面对其进行了详细的分析,并在此基础上介绍了一些芯片液冷的新技术,对芯片液冷的发展也提出了一些建议,以满足芯片冷却的要求。     

一种高性能网络控制器芯片的设计与应用

介绍了一种采用二级流水线和ESFR方法设计的高性能8位网络控制器芯片,给出了芯片的系统架构、特性和子模块的设计方法,芯片采用0.25 μm CMOS工艺成功流片,最后应用这款芯片进行系统开发.     

面向多任务调度的可重构算法设计

针对在单个逻辑芯片上实现多任务的应用场合,设计了面向多任务调度的可重构算法,以此提高逻辑芯片的资源利用率和任务的响应效率.详细描述了面向多任务调度的重构设计原理,并针对逻辑芯片中多任务的调度种类分别设计了逻辑芯片的重构调度算法,最后选取了多个典型的任务进行对比测试.测试结果表明,使用重构算法之后的逻辑芯片在资源占有率和任务响应延迟上均优于传统的逻辑芯片设计方法.     

微流控芯片光固化模塑成型的快捷加工技术

采用光固化模塑法代替传统的芯片加工方法,用液体光固化材料代替传统的热塑性高分子材料以及玻璃和硅等无机材料,研究了一种微流控芯片的快捷、低成本制作方法;同时研制出了适用于光固化材料芯片的键合方法。对键合后的芯片进行检验,实验结果表明,光固化模塑成型的微流控芯片流道精度高、完整性好、通畅度佳;芯片透光性良好,红外光及紫外光透过率分别达94%和24%;在芯片的混合流道内能形成水包油的液滴。整个制造过程能够满足微流控芯片批量化生产的要求,且相应的生产设备造价不高,降低了微流控芯片的制作成本。     

超声激振的倒装芯片焊球缺陷检测方法研究

针对倒装芯片内部焊球缺陷难以检测的问题,提出了基于声固多物理场耦合的超声激振检测方法．首先,建立倒装芯片超声激振检测仿真模型,模拟了含有典型缺陷(缺球和虚焊)的倒装芯片在超声激励下的振动响应,仿真结果显示焊球缺失和虚焊会引起倒装芯片振动速度的明显变化;其次,搭建超声激振倒装芯片检测系统,对倒装芯片进行检测,获取含不同缺陷倒装芯片的实际振动信号;最后,利用核主成分分析算法改进多粒度级联森林网络,对含典型缺陷的倒装芯片振动信号进行识别与分类．仿真和实验结果验证了基于多粒度级联森林网络和超声激振技术检测倒装芯片焊球缺陷的有效性．     

膜片钳芯片技术及其在细胞电生理分析中的研究进展

膜片钳芯片技术是继细胞芯片之后的又一种崭新的分析细胞电生理参数的芯片技术.由于该芯片除了具有传统膜片钳的高分辨和高准确性特点外,还具有高通量、自动化以及细胞多通道参数和细胞网络参数在线和实时检测等优点.因此,该芯片技术将大大促进细胞离子通道、细胞网络传导以及药物筛选的研究和应用.文中具体介绍了膜片钳芯片技术的发展及其应用,结合作者的研究工作,着重介绍了膜片钳芯片技术在味觉细胞研究的最新进展,并结合神经芯片研究细胞网络的方法,对采用膜片钳芯片技术在细胞和分子水平上研究味觉的敏感机理和传导机制的应用前景进行了展望.     

数控系统软件芯片库集成开发环境的研究

通过对数控系统的功能进行分析、芯片定义及对数控系统软件芯片库运行环境的理论研究,对数控系统软件芯片运行机制及总体结构进行了探讨,给出了数控软件库各功能芯片及接口信息标准,对各种特征,类型的机床提出了一种通用的数控软件结构,即通过对各个芯片进行耦合来实现一定功能的数控系统,进而为建立一个类似硬件芯片的高可靠性数控系统软件芯片库打下基础。     

用于三维封装的多层芯片键合对准技术

采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性.     

高速CMOS图像传感器及其应用

设计了一种基于新型像素结构的高速低功耗图像传感器芯片.芯片采用提出的梯度掺杂掩埋型光电二极管(PPD)和非均匀掺杂沟道传输管的像素结构,有效地提高了PPD中光生载流子的横向转移速度,降低了光生载流子的残留,减少了图像传感器芯片的拖尾现象.芯片采用低功耗设计的像素信号读出电路阵列,降低了图像传感器芯片的整体功耗.图像传感...     

数字接收机ASIC封装芯片的热分析

该文介绍了数字接收机ASIC芯片的封装模型与工艺,分析了该芯片的散热模型与散热方式.通过ABAQUS软件,仿真分析了ASIC芯片在自然对流、空气强迫对流以及液冷三种散热条件下的温度分布,仿真结果为后续ASIC芯片的正常使用提供了可靠依据.     

基于EOPCB的芯片网络

就电光印制电路板(EOPCB)上的芯间光互连提出了一种网络化的连接方案.本方案力图减少芯片间连接线数,消除芯片的控制线及时钟线,通过介质访问技术实现芯片间的互连.该方案假设每个芯片只有一个光收发器(VCSEL/PIN),芯片网络由电气层供电,并通过光互连通信.在假设条件下,芯片网络可采用总线型、环型或星型物理拓扑结构连接.给出了上述拓扑结构网络连接光路实现方法,分析了光路损耗对芯片接入数目的限制,并就适于网络化光互连的光电集成电路(OEIC)芯片结构及介质访问方式作了简单讨论.     

适用于空间环境的核酸杂交芯片技术研究

核酸杂交芯片是一种目前已经被广泛应用的核酸分析技术手段.在空间微重力条件下,利用小型化低功耗的检测设备,实现核酸杂交芯片功能,获得准确可信的核酸杂交检测结果,是一项非常具有挑战性的课题.本文对核酸杂交芯片在空间条件下的应用方法进行了探索,采用新型核酸杂交芯片结构、改变核酸杂交芯片反应条件、串联核酸PCR芯片系统等手段,开发出一套小型化低功耗的空间核酸杂交分析芯片,芯片系统整体功耗小于25 W,实现了对目标核酸序列的快速检测(检测周期90 min),并初步实现与空间聚合酶链式反应(PCR)等技术的联合应用,提高了核酸杂交芯片检测技术的检测灵敏度.     

数控软件芯片设计方法的研究

给出了软件芯片的定义,指出软件芯片由声明体和实现主体两部分组成．结合数控软件,给出其声明体的信息组成和芯片接口的标准化设计方法,并给出一个基于Ｃ＋＋的设计实例．已用这种方法开发了若干数控软件芯片．结果表明,基于软件芯片的开发方法,能够有效提高数控软件的开发效率,减少重复劳动．     

微流控芯片在生物化学分新中的应用

在介绍微流控芯片基本特征的基础上,阐述了微流控芯片的独特优势,并从5个方面探讨了微流控芯片在生物化学分析中的应用.