快速凝固Ti—Ni形状记忆合金中马氏体结构

利用单辊熔体旋转法制备了近等原子比的Ti-Ni形状记忆合金,分析了快速凝固对合金相变点的影响,利用XD－5A型X－射线衍射仪测定以及相变产物马氏体的结构。快速凝固差热法可使Ti-Ni形状记忆合金中马氏体相变温度降低,同时R相变与马氏体分离。     

Ni—Ti合金马氏体相变的位错模型

根据实验结果,建立了一个Ｎｉ－Ｔｉ合金马氏体相变的位错模型,认为该相变是以母相阵点到马氏体阵点的矢量ｂ１或ｂ２为Ｂｕｒｇｅｒｓ矢量的相变位错在母相（１１０）ｐ面上交替地运动,形成一对对（００１）Ｍ孪晶,马氏体以形成孪晶对的形式生长,这样的马氏体具有最小的弹性应变能。利用此模型提出了马氏体的热弹性行为和形状记忆效应的物理机制。     

Ni47Ti44Nb9合金热诱发马氏体相变研究

采用电阻法，Ｘ射线衍射及ＴＥＭ技术研究了Ｎｉ４７Ｔｉ４４Ｎｂ９形状记忆合金的相组成及热诱发马氏体相变．结果表明，Ｎｉ４７Ｔｉ４４Ｎｂ９合金室温下由ＴｉＮｉ基体相和β－Ｎｂ相组成；当试样温度降低到Ｍｓ点以下时，具有Ｂ１９＇单斜结构的热诱发马氏体呈群团式生长，形成由二至三个取向的孪晶微区组成的群团状马氏体．     

Ni55Fe18Ga27磁性形状记忆合金的组织结构与马氏体相变

采用光学显微镜、差示扫描量热仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜等对Ni55Fe18Ga27磁性形状记忆合金的组织结构与马氏体相变行为进行了研究.实验结果表明铸态合金的马氏体转变温度在室温以上,而且马氏体相呈规则排列的板条状;研究还表明其稳态马氏体为14M型单斜调制结构,晶格参数:a=0.4151nm、b=0.5141nmc、=2.9460nm、β=91.13°.     

CuAlNiMnTi形状记忆合金马氏体时效研究

利用Ｘ射线分析、原位电阻测量等方法研究了ＣｕＡｌＮｉＭｎＴｉ在马氏体不同温度的时效效应。实验结果表明，淬火态ＣｕＡｌＮｉＭｎＴｉ合金在马氏体态时效过程中发生马氏体稳定化现象；在这一过程中ＯＤ３长程度有序无明显变化，但发生了原子短程无序。马氏体稳定化主要是由原子短程无序引起。     

Fe—Mn—Si—Cr形状记忆合金马氏体相变新结构的研究

用ＴＥＭ和ＸＲＤ详细研究了Ｆｅ－２８Ｍｎ－６Ｓｉ－５Ｃｒ合金在不同温度下经多次“训练”后的应力诱发马氏体相变及微观组织。发现了４Ｈ－（２,２）和６Ｈ－（３,３）两种具有正交点阵的新结构,并提出了相应的切变模型。上述正交结构被认为是应力诱发γ→ε马氏体相变及其逆相变受到阻碍而协调的结果,正交结构的出现不利于形状记忆效应的提高。     

CuZnAl形状记忆合金马氏体相变内耗

研究了从高温淬火的ＣｕＺｎＡｌ合金的马氏体相变内耗；提出了新的内耗表达式： 认为马氏体相变内耗与整体模量 Ｇ 相对于发生马氏体相变的局部区域的模量Ｇ′的 比值有关，淬火缺陷影响局部模量软化；并研究了不完全转变对正、逆马氏体相变内 耗的影响。     

Cu-Al-Ni形状记忆合金中马氏体的稳定化

本文用电阻法研究了铜基形状记忆合金的马氏体稳定化现象．实验结果表明：Ｃｕ－１２Ａ１－４Ｎｉ记忆合金具有较明显的稳定化倾向，稳定化的同时，合金的记忆能力发生衰退。     

Fe—Mn—Si系形状记忆合金中热诱发ε马氏体的形成机制

通过透射电镜观察和热力学分析,定性地讨论了热诱发γ→ε马氏体相变机制．电镜观察结果表明,层错可以在降温过程中持续形成,并通过堆垛形成马氏体相．热力学分析表明,对于低层错能的合金,热诱发马氏体的形核及长大过程来自于不断地形成新的层错并消耗母相结构,而并非由极轴机制所控制．     

电子辐照CuZnAl形状记忆合金马氏体稳定化的研究

用能量 1.7MeV不同注量的电子辐照CuZnAl形状记忆合金样品 ,通过循环水冷的方法 ,将辐照控制在马氏体相进行 .实验结果表明 ,样品被辐照处理后 ,其马氏体相变温度和相变滞后 ,以及相变特征温度T0 都随辐照注量的增大而升高 ;当辐照注量在 6 .30× 10 2 0 m- 2 ～ 1.89×10 2 1m- 2 时 ,其相变温度变化渐趋平缓 .作者认为 ,这是由于电子辐照产生的点缺陷造成了马氏体相点阵畸变 ,从而诱生了马氏体稳定化     

Cu-Zn-Al形状记忆合金马氏体相变的热力学特征

本文阐明了Cu—Zn—Al形状记忆合金马氏体转变的热力学特征，从热力学角度分析了Cu—Zn—Al记忆合金在不同的热处理条件下形成不同组织结构的机制，给出了控制Cu—Zn—Al记忆合金马氏体相变的方法．     

Ni50.3Mn27.3Ga22.4磁性形状记忆合金薄膜的磁场增强马氏体相变应变研究

采用磁控溅射方法制备Ni50.3Mn27.3Ga22.4磁性形状记忆合金薄膜。研究薄膜的晶体结构、磁化行为以及磁场对马氏体相变应变的影响。试验结果表明,经823 K退火1 h的Ni50.3Mn27.3Ga22.4薄膜,室温下处于奥氏体态,呈较强的(110)织构特性,且室温饱和磁化强度约为40 emμ/g。试验还发现,当沿膜面方向施加0到0.8 T磁场时,Ni50.3Mn27.3Ga22.4薄膜的马氏体相变应变量随磁场强度的增大而增大,呈现出磁场增强马氏体相变应变效应。     

Fe—Mn—Si—Cr—Ni系形状记忆合金γ→←ε相变温度与成份？…

对现有Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ,Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ系形状记忆合金的成份和γ→←ε马氏体相变温度的实验测定数据进行了多元线性回归处理,建立了马氏体相变器Ｍεｓ,Ａεｓ以及相变热滞（Ａεｓ－Ｍεｓ）与合金成份之间的定理经验关系,结果表明：Ｍｎ,Ｃｒ,Ｎｉ元素均降低相变温度Ｍεｓ和Ａεｓ,但Ｓｉ明显使用升高,同时表明此类合金中的Ｓｉ,Ｃｒ含量增加,合金的相变热滞增大,这一结果为此类合金的成份设计提供了     

TiNi系形状记忆合金两体磨粒磨损机制研究

研究了硬度较低的ＮｉＴｉ系形状记忆合金的两体磨粒磨损行为,其耐磨性明显高于硬度较高的３８ＣｒＭｏＡｌ（氮化）合金,认为形状记忆合金（ＳＭＡ）的超弹性,弹性模量非线性,高强度及良好的耐疲劳性等因素的综合作用构成了ＳＭＡ的“自适应”磨损机制,这种“自适应”机制是ＮｉＴｉ系形状记忆合金具有极好耐磨性的根本原因。     

Fe,Mn—Si—Cr合金中γ→ε马氏体相变及其逆相变的内耗特征

用静电音频内耗仪测试了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ形状记忆合金在－１００￣３００℃温度范围内耗及模量变化,研究了γ→ε马氏体相变及其逆相变的内耗特征。结果表明,γ→ε马氏体相变及其逆相变具有不同的机制,在相变过程中未出现软模现象,可见该合金的层错形核可能无需点阵软化。相变过程中的模量变化归因子于ε相模量高于γ相的模量。     

铜基合金中马氏体穿晶行为的研究

在形状记忆合金中,存在马氏体穿晶生长现象,它是热弹马氏体相变在小角晶界的行为。     

半Heusler形状记忆合金Ni50-xMn38＋xSb12的磁卡效应研究

用熔炼和退火的方法制备了Ni50-xMn38+xSb12(x=-1,0,1,2)半Heusler形状记忆合金.通过X射线衍射及磁性测量的手段,对样品进行了研究.结果表明,Ni50-xMn38+xSb12(x=-1,0,1,2)系列合金均具有两个相变,低温为马氏体结构相变,高温为从铁磁性到顺磁性的转变.在278 K,5 T磁场下样品Ni49Mn39Sb12合金的磁熵变可达21.68 J/(kg·K).