微细氢氧化镁的制备方法与应用

微细氢氧化镁的制备主要有苦卤水-石灰中和法、卤水的氨水合成法、菱镁矿法、白云石多级碳化-水解合成法.其应用非常广泛阻燃剂、废水处理剂、烟气脱硫、脱除重金属、脱磷与脱铵等.     

微细氢氧化镁的制备方法与应用

微细氢氧化镁的制备主要有:苦卤水-石灰中和法、卤水的氨水合成法、菱镁矿法、白云石多级碳化-水解合成法。其应用非常广泛:阻燃刑、废水处理剂、烟气脱硫、脱除重金属、脱磷与脱铵等。     

液相沉淀法制备纳米铜粉

用甲醛做还原剂，采用液相沉淀法制备铜钠米粒子．经TEM和XRD表征，粒子形貌为球形，平均粒径为30nm左右，粒径分布窄，粒子分布均匀，无硬团聚，为立方晶系单质铜粉．该铜粉表面经钝化处理，提高了抗氧化的能力，可以在空气中保存．     

超细铜粉的水合肼还原法制备及其稳定性研究

以水合肼为还原剂分别制备了不同粒径的超细铜粉，研究了铜粉的制备工艺和不同粒径的铜粉在空气中的稳定性：２００ｎｍ以下的铜粉在空气中不能稳定存在；３００￣４００ｎｍ的铜粉在空气中其表面会逐渐被氧化成氧化亚铜；５００ｎｍ以上的铜粉在空气中是稳定的。还采用葡萄糖预还原法改善了以水合肼直接还原得到的铜粉的均匀性。     

液相还原法制备纳米铜粉

以CuCl2和KBH4为原料采用液相还原法制备了铜粉，经XRD检测确定了反应生成物确为纳米铜粉，且经TEM检测粒径为20—40nm．该方法具有工艺简单，效率高，成本低等优点．并讨论了配位剂、反应温度等对反应结果的影响．     

以甲醛为还原剂制备超细铜粉的研究

研究了采用葡萄糖预还原法，以甲醛为还原剂制备超细铜粉的工艺，并且制得了20～400nm范围的超细铜粉。通过实验，研究了制各工艺条件：温度、pH值、表面活性剂、抗氧化剂对超细铜粉的粒度、均匀性、防蚀性等的影响，获得了较佳工艺条件。     

化学法制备微米铜粉的研究

在NH3-NH4Cl体系中,以NH3为配合剂,利用铜自身的还原作用,通过岐化反应制备微米级铜粉,其中一定比例的铜粉粒度接近纳米级,在空气中相当稳定.NH3的浓度及pH值的控制对反应有重要影响,最佳反应条件是:反应温度为40℃,pH为11.4,NH 4的浓度为0.1mol·L-1,NH3的浓度为12.5mol·L-1;硫酸的浓度和酸化的时间影响产物的粒度,硫酸的质量分数为20%,加酸流速为4mL/min时,产物粒度最小.     

改进的溶胶-凝胶法制备超细铜粉

对溶胶－凝胶法进行了改进，由溶胶直接制备出超细铜粉，找到了制备超细铜的Ｇ分散剂及最佳制备条件，并获得了平均粒径为１０ｎｍ的铜粉。     

微细氧化镍粉的制备(英文)

以硫酸镍为原料,用草酸盐淀淀－煅烧方法制备了粒度为１－５μｍ的微细氧化镍颗粒。得出了最佳工艺条件：ｃ（ＮｉＳＯ４）＝０．５－１．５ｍｏｌ／Ｌ,ｎ（Ｃ２ｏ６２－４）：ｎ（Ｎｉ＾２＋）＝１．２－１．３：１,ｐＨ＝４－５,沉淀温度４０－５５℃,煅烧温度５００－９００℃,煅烧时间４－６ｈ。     

还原法制备纳米级铜粉

以硫酸铜 (CuSO4 ·5H2 O)为原料 ,VC 为还原剂 ,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂。将还原剂和保护剂在反应体系外预先混合后再加入到硫酸铜溶液中 ,制备得了粒径范围 2 0～ 40nm的铜粉。固定还原剂和原料浓度比 ( 5∶1)在其它条件相同的情况下 ,铜粉粒随反应物浓度增加而增大 ,用该工艺制备的纳米铜粉收率达 95 % ,XRD检测结果表明为单质铜 ,TEM检测结果表明纳米铜粉的粒径为 2 0～ 40nm。     

岩土体微细结构研究进展

从岩土体微细结构试验方法、测试手段、本构模型几个方面介绍了国内外研究者的科研工作和成果。综合分析表明:岩土体的微细结构的研究仍处于发展阶段,为更准确地描述岩土体破坏过程中微细结构的变化情况、测试方法及仪器仍有待提高。     

微米级镀银铜粉常温抗氧化性能的表征方法

提出了一种新的方法来表征微米级镀银铜粉的常温抗氧化性能，即通过测定镀银铜粉稀硫酸浸泡液的透光率大小来进行表征。与现行的XRD衍射法相比，该方法具有简单方便且准确性高的特点。     

镀银铜粉的制备及其导电性研究

采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉.讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能的影响.结果表明,采用乙二胺调节A液pH的方法,所得粉末表层无点缀结构的银颗粒生成,抑制了铜氨离子的生成.而且当银氨离子浓度为0.06 mol/L,pH为9.5,银氨离子和还原剂摩尔比为1∶1时,镀银铜粉的导电性能最佳.     

超细铜粉粒径和形貌的研究

采用电解法、机械球磨法和化学法制备了超细铜粉 ,利用扫描电镜对其粒径和形貌特征进行了分析 ,讨论了各种制备方法对铜粉粒径、形貌特征产生的影响     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

液相还原法制备纳米铜粉

本文研究了以CuSO4为原料、以KBH4为还原剂,在液相中还原制备纳米铜粉的实验方法。主要讨论了KBH4与CuSO4的反应过程,以及络合剂EDTA、分散剂PVP、表面修饰剂SMA对反应过程和产物的影响。最终两条反应路线都得到了分散性好的铜粉,平均粒径分别为28.4 nm和40 nm。     

液相沉淀法制备纳米铜粉

用甲醛做还原剂,采用液相沉淀法制备铜钠米粒子.经TEM和XRD表征,粒子形貌为球形,平均粒径为30 nm左右,粒径分布窄,粒子分布均匀,无硬团聚,为立方晶系单质铜粉.该铜粉表面经钝化处理,提高了抗氧化的能力,可以在空气中保存.     

微细粉尘治理技术的研究进展

为加强环境治理,有必要对微细粉尘治理技术进行梳理,为进一步研究提供技术线索和研究基础。综合国内外微细粉尘治理技术最新文献,回溯了常规除尘技术,整理了微细粉尘凝并去除理论及技术的研究成果,着重分析了电凝并技术、声凝并技术、蒸汽相变技术的技术特点,同时也对其他凝并技术如热凝并技术、化学凝并技术、磁凝并技术、湍流凝并技术、光凝并技术等进行了归纳分析。在全面分析这些技术的基础上,指出了微细粉尘治理技术的发展趋势,以期给微细粉尘研究人员提供参考。