电子封装在电子工艺实习中的研究

以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制...     

电子信息工程专业创新人才培养模式探索

本文从优化课程体系结构、增设具有创新性的实验内容、实行导师制创新能力培养模式等方面,论述了电子信息工程专业创新人才培养模式的构建与实践,通过教学实践,对学生创新能力培养具有积极作用.     

电子封装器件翘曲问题的数值分析

考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析，同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响．计算结果表明：在单芯封装中，基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小；在多芯封装中，随着芯片厚度的增加，整体翘曲减少，而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小，基底尺寸影响较大．这一结果为进一步封装设计提供了理论依据．     

电子封装用金属基复合材料的研究进展

随着电子器件功率的不断增大以及芯片集成度的不断提高,器件的散热已成为制约其发展的关键因素.主要对承担散热任务的封装材料的发展进行了综述,重点是针对近几年为满足大功率微波器件的散热要求而开发的金属基复合材料的发展及制备方法进行了介绍,最后对性能优异的金刚石-Cu材料目前国内存在的问题及未来的研究方向进行了展望.     

电子封装技术专业教学研讨会召开 研讨相关本科专业设置及课题

2007年12月22日至23日，由材料学院承办的电子封装技术本科专业教学研讨会举行．来自哈尔滨工业大学等10多所重点高校的20余位代表与会，就电子封装技术本科专业及相关领域的研究课题等进行了热烈讨论．     

新型电子封装材料的研究现状及展望

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。     

以就业为导向的电子专业应用型人才培养研究

分析了适应社会需要的电子应用型人才培养方法和途径,强调突出特色,发挥优势,着力构建科学的课程体系和实践教学体系,注意处理好知识教学与能力培养的关系,注重学生个性发展、创新意识和创新能力培养,培养基础理论知识扎实、具有国际眼光和创新能力的实用型人才。     

混合封装电力电子集成模块内的传热研究

采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究，确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度．实体模块的测试结果与热模型的计算结果良好的一致性表明：功率器件到模块内铜基板底面间的热阻为0．45℃／w；驱动保护电路PCB受功率电路的传热影响显著；在自然对流散热的情况下，功率器件的温度达到85℃左右时，PCB上的最高温度已接近70℃，此时功率器件的发热量为45W．     

纳米科技与发展机遇

文章介绍了纳米科技的内涵,客观地分析了目前纳米科技的发展情况,以及我国在纳米科技领域中如何发展的思考。     

三峡库区旅游业现状和发展机遇分析

发展旅游业对长江三峡库区社会经济发展具有重要意义，在分析评价三峡库区旅游业发展现状的基础上，探讨了库区旅游业发展中存在着认识不足，管理体制不利，基础设施较差，旅游产品单一，企业规模小，旅游主体形象不鲜明等问题，指出了库区旅游业发展机遇，对制定三峡库区旅游业发展战略有一定参考价值。     

聚焦IT产业——电子信息产业发展的现状、机遇与挑战

随着信息技术的迅速发展，信息化正在成为推动人类社会发展和变革的重要力量，越来越多的国家把信息化作为促进经济社会发展的主导战略。党的十六大提出，要优先发展信息产业，坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，这为我国电子信息产业的发展指明了方向。我国电子信息产业经过几十年的努力，从无到有，从小到大，目前已发展成为我国工业的第一大支柱产业。     

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

机械电子工程专业定向就业人才培养模式的研究与实践

由于订单招生定向就业是高校一种新的招生就业模式,许多问题有待于研究和探索。以我校为黑龙江省内四大国有矿业集团定向培养的机械电子工程专业为例,就实施订单招生定向就业的重要意义进行了说明,根据煤矿的需要和特点,构建了机械电子工程专业人才定向培养模式,建立和完善了这种模式的运行机制、并指出实施这种培养模式应该注意的问题,总结了这种人才培养模式的效果,通过理论研究与对四届学生应用这种模式的实践探索,取得了对其他专业具有一定指导意义的成果。     

压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响

采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si-50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响.研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si-Al体系在945 ℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与 Si颗粒表层SiO2的界面反应;诱发Al 和SiO2反应的是高压制压力所造成的界面处储能,这使体系润湿性大幅度提高,改善了材料的热导性能.     

论高等艺术院校大学英语教师的专业发展

在追求专业发展过程中,高等艺术院校大学英语教师面临诸多主观和客观的问题和挑战。在专业发展道路上,高等艺术院校大学英语教师应该具备完善的知识结构和创新的教学理念。只有建立合理科学的终身学习体系,不断完善复合型的知识结构,通过开展科学研究,教学反思和继续教育,高等艺术院校大学英语教师才能在学习上更加卓越,专业上找到归属,身份上获得认同,在个人发展上争取更大的成长空间。     

软件行业人才培养现状与职业发展策略

21世纪被称为信息时代,作为信息产业的核心,软件及信息服务业已成为全球的一大支柱产业,其人才需求正以每年20%的速度增长。通过文献检索、问卷调查、个别访谈等形式对国内外软件行业人才培养需求与现状进行分析,并在此基础上制定出我国软件专业人才的职业发展策略,将有利于我国软件行业的整体提升与发展。     

论西藏现代高等美术教育的发展与现状

西藏现代高等美术教育始于20世纪70年代。由于十年动乱,百废待兴,当时国家从内地委派了援藏美术教师,在西藏开始了现代美术教育的历史。70年代末国家恢复高考制度,西藏学生又陆续考入内地大学学习美术,80年代开始还有部分西藏画家到国外进行学习和交流,这些艺术家返藏后继续进行艺术教育和艺术创作等工作。与此同时,西藏传统美术教育纳入到了现代高等美术教育体系中,使西藏的现代高等美术教育形成了独具民族特色的、较完善的现代美术教育体系。但是,在现代化的建设过程中,西藏的现代高等美术教育也面临着新的挑战和问题,需要不断解决,以适应新的社会发展的需要。文章以西藏大学艺术学院美术教育为案例,对西藏美术高等美术教育的历史沿革,学科建设情况以及所面临的问题和挑战进行了分析和论述。     

论西藏现代高等美术教育的发展与现状

西藏现代高等美术教育始于20世纪70年代.由于十年动乱,百废待兴,当时国家从内地委派了援藏美术教师,在西藏开始了现代美术教育的历史.70年代末国家恢复高考制度,西藏学生又陆续考入内地大学学习美术,80年代开始还有部分西藏画家到国外进行学习和交流,这些艺术家返藏后继续进行艺术教育和艺术创作等工作.与此同时,西藏传统美术教育纳入到了现代高等美术教育体系中,使西藏的现代高等美术教育形成了独具民族特色的、较完善的现代美术教育体系.但是,在现代化的建设过程中,西藏的现代高等美术教育也面临着新的挑战和问题,需要不断解决,以适应新的社会发展的需要.文章以西藏大学艺术学院美术教育为案例,对西藏美术高等美术教育的历史沿革,学科建设情况以及所面临的问题和挑战进行了分析和论述.