盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板( PCB-HASL)和无电镀镍金电路板( PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制. 结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀. 在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效.     

化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响

以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度越小;置换镀金时间为600s时,所得镀金层最为平整光滑,镀金时间越长,Ni-P基体受到腐蚀越大,所得镀金层表面粗糙度变大.     

表面处理新工艺——镀金刚粉

曾几何时,作为风靡世界的表面处理新工艺——镀铬,以镀层硬度高,光洁度好,耐磨性佳等一系列优点而倍受人们的青睐。然而,由英国波通涂面工艺公司推出的镀金刚粉工艺,却使昔日出尽风头的镀铬工艺相形见拙。 镀金刚粉具有镀铬所无法比拟的长处。测试表明,它的镀层硬度远远超过铬镀层硬度,可以达到750～1000维压硬度值;其表面摩擦系数在有润滑剂时可以达到0.06～0.07,无润滑剂时可以达到0.14～     

镀金晶体管可伐合金外引线腐蚀断裂机构分析

本文分析了氯离子。镀层缺陷。应力和氢诸因素对晶体管外引线腐蚀断裂的影响,提出了电偶腐蚀、小孔腐蚀(或缝隙腐蚀)、应力腐蚀协同作用的机制,并用这种失效机制解释了现场所观察到的断腿问题。     

用于圆型电路管壳的新镀层体系

首次将复合电镀技术应用于圆型电路管壳,采用由暗镍—Ni-Al_2O_3—酸性脉冲金组成的新镀层体系代替传统的镀层。采用上述新的镀层体系后,可以在不增加表面镀金层厚度的情况下,大幅度降低管壳外引线的断裂倾向。通过批量生产性的中间试验,摸索出符合实际生产的工艺条件。中间试验结果表明,采用新镀层体系后,镀层质量得到了显著的改善,提高了产品的抗断腿性能,满足“七专”外壳生产的各项技术条件。同时首次建立了鉴别管壳外引线耐蚀性的试验方法。     

首饰工艺品光亮镀金锑研究

项链、手链、耳坠、戒指、表壳等首饰工艺品和电子、电器元件、印制电路板的镀金正方兴未艾。本文通过镀金研究和系列试验，研究出一种光亮镀金锑电解液配制的新方法，提高了镀液的使用寿命，获得了优质金镀层。同时对镀金的理论与工艺发表了一些新的见解。     

碱性无氰镀金工艺的研究

对以亚硫酸钠为络合剂的无氰镀金工艺进行了研究，由于采用了一种ＴＪ（糖精类）络合剂，使得镀金溶液的配制方法得到简化。该文还研究了ＴＪ络合剂对镀金溶液的性能及金镀层性能的影响。     

金属钨表面电镀的研究

研究了钨表面镀前处理及预镀铬、镍，然后镀金的工艺条件，并测定了镀层性能，获得了结合力好，可焊性好的镀层。     

硬金添加剂及硬金电镀工艺的研究

由于黄金具有优良的导电性、可焊性和高稳定性(不易被氧化和腐蚀),所以在电子工业中被广泛应用作接插件镀层的原料.随着我国电子工业的蓬勃发展,对黄金的需求量也越来越大.据不完全统计,仅上海地区每年用于生产接插件的黄金达50千克以上. 为了节约黄金,降低成本,我校化学系电化学教研室受上海无线电二十厂的委托,就既具有高硬度而又能减薄镀层的印刷板电镀金钴合金工艺进行了深入研究.经过反复试     

带镀层300M超高强度钢应力腐蚀行为与机理研究

利用慢应变速率拉伸试验（ＳＳＲＴ）和预裂纹平面应变（ＷＯＬ）试样,研究了电镀Ｃｒ、Ｃｄ－Ｔｉ及真空离子镀Ａｌ对国产３００Ｍ高强度钢的力学行为和应力腐蚀断裂行为的影响,揭示了带镀层３００Ｍ钢应力腐蚀开裂（ＳＣＣ）机制。结果表明,电镀过程中钢基体渗氢与镀层的缺陷使３００Ｍ钢基体的塑性受损失,真空离子镀Ａｌ对３００Ｍ钢的力学性能无明显影响;阴极镀层加速的电偶腐蚀,对镀Ｃｒ３００Ｍ钢的ＳＣＣ过程有明显的促     

无电镀镍浸金处理电路板在 NaHSO3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1 mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12 h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2 S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象.     

装饰性沙丁镍镀层耐腐蚀性研究

对导电塑料沙丁镍镀层的耐腐蚀性进行分析,通过电化学试验,分析了不同工艺的沙丁镍镀层在3．5％NaCl溶液中的腐蚀行为．结果表明：沙丁镍由于其工艺特性,镀层表面存在有机膜,膜对耐腐蚀性有一定影响,随着沙剂用量增加,沙丁镍镀层色度降低,镀层微观表面变得较粗糙,耐腐蚀性随之降低．     

电流密度和超精加工对桑塔纳轿车减振器连杆耐蚀性的影响

通过不同电镀工艺参数条件下对减振器连杆进行镀铬处理，用盐雾试验和电解腐蚀试验评价其耐腐蚀性能，研究了电流密度和超精加工对桑塔纳轿车减振器连杆耐蚀性的影响．结果表明，连杆的最佳电镀工艺参数：电流密度为56—58A／dm^2、电镀时间为22min．电流密度为58A／dm^2以下，镀层吸氢量明显低于电流密度为60A／dm^2、63A／dm^2的镀层，吸氢速度平缓，镀铬层内应力小．镀前对桑塔纳轿车减振器连杆进行表面超精加工可显著提高连杆的耐蚀性．     

稀土铈添加对Ni-Co-P化学镀层组织及耐蚀性的影响

探讨了稀土元素铈对化学镀Ni—Co—P镀层组织及耐蚀性的影响．结果表明,在化学镀Ni—Co—P基础液中添加适量稀土元素,可以改善镀液稳定性,提高沉积速度,细化镀层晶粒,降低合金镀层在5%NaCl溶液中的腐蚀电流,从而提高镀层的耐蚀性。     

H3PO3体系中镍磷非晶态合金及其耐蚀性能

用恒电流沉积、腐蚀电位和极化电阻等方法研究了H3PO3体系中Ni-P合金的电沉积及其镀层的腐蚀性能,用XRD、XPS、SEM检测了镀层的晶形、组成和表面形貌,探讨了沉积条件对镀层耐蚀性能的影响。研究结果表明：在H3PO3体系中得到的Ni-P合金镀层同样具有较强的耐蚀性,当镀层中磷的含量达7％时,晶形转为非晶态,镀层中含磷量越大,耐蚀性越好。