化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（Ⅱ）──废水处理

研究了镀液组成、温度、时间、漂白粉用量对化学镀镍废液处理结果的影响。结果表明：用漂白粉处理化学镀镍废液是可行的．     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（Ⅱ）

研究了镀液组成、温度、时间、漂白粉用量对化学镀镍废液处理结果的影响。结果表明：用漂白粉处理化学镀镍废液是可行的。     

化学镀镍废水处理研究进展

化学镀镍是目前应用最广泛的镀镍技术,能够大幅度提升镀件的耐磨性、耐腐蚀性、稳定性,并使镀件更为美观。在化学镀镍快速发展的同时,也产生了大量废水,该废水中重金属镍以稳定络合态存在,性质稳定,难以深度净化和资源化回收。本文归纳总结了化学镀镍废水的来源与危害,并分析了现行主要处理技术,对各技术的基本原理、优缺点和适用范围进行了系统分析,并根据目前处理过程中存在的问题对化学镀镍行业今后的发展前景进行了展望,以期对该行业的清洁生产、重金属废水污染防治和资源化处理提供借鉴与指导。     

化学镀镍废液的预处理

采用调节溶液的pH值、升高温度氧化破坏金属络合物结构的预处理方式处理化学镀镍废液.研究了pH值、温度、反应时间等对镍处理效果的影响.试验表明,调节pH值为12-13、温度为90-95℃、反应时间为30 min,可将废液中镍的质量浓度由2361 mg·L-1降至50 mg·L-1以下,含镍废水中镍的去除率达98％以上,出水pH值为8-9.该处理方法简便,所需设备简单,操作方便,投资小.     

印刷电路板生产厂的废水(废液)处理

根据印刷电路板生产厂的废水(废液)污染物的种类及其存在形态,探讨了分类化学沉淀处理法.经处理后,水质排放标准符合我国《污水综合排放标准》.     

高校化学实验室废水的处理技术研究进展

针对高校化学实验室废水的产生情况,对目前高校化学实验室废水的处理技术进行了综述,并分析了各种技术的优缺点,提出将各种技术工艺进行组合,才能对实验室废液进行有效的处理。     

电路板厂含镍废水回收减排技术的研究

为解决某电路板厂含镍废水的镍回收水回用、末端减排及达标排放的问题,采用过滤、离子柱吸附和反渗透等工艺的组合实现含镍漂洗废水90%回用于镀镍后清洗槽,回用水电导率小于1μs/cm;化镍废液采用电解回收95%以上镍金属,电解预处理后的化镍废液经一次铁盐沉淀过滤后与回用产生的二级RO浓水混合再经氧化、沉淀及离子交换等技术处理,最终废水中的镍稳定低于0.1 mg/L,总磷低于200 mg/L,出水稳定达标排放。     

镀镍废水资源化技术

项目简介: 电镀是一项应用很广的工艺手段,镀镍是电镀中主要的镀种.镀镍生产过程中因镀件清洗会产生大量含有金属镍离子的废水,目前这些废水一般采用化学沉淀法处理,实现达标排放,宝贵的水和金属镍资源流入环境,不仅浪费资源而且污染环境.     

化学镀镍废液再生利用工艺研究

化学镀镍废液因含有大量的亚磷酸盐而报废。本实验采用沉淀法加入可溶性钙去除废液中的亚磷酸盐和硫酸盐;之后加入可溶性氟化物以去除溶液中残余的钙离子。处理后的溶液补充硫酸镍和亚磷酸盐得到再生工作液,再分别用于对铁基体和铝基体施镀,所得镀件的效果良好。     

硫氰酸亚铜合成过程中废液处理的研究

实验研究了利用硫氰酸钾生产废液中的硫氰酸根制备硫氰酸亚铜过程中合成废液及洗涤废水无害化处理技术,实验结果表明合成废液及洗涤废水经处理后能达到《污水综合排放标准》GB8978-1996一级排放标准,为硫氰酸钾废液制备硫氰酸亚铜技术的工业化实施提供了可靠的保证。     

《中国高校科技与产业化》杂志理事会名单

Influence factors of the different complexing agents and auxiliary are discussed according to technology of electroless nickel plating and characteristic of the wastewater. The Treatment methods of the two chemical sediment and oxidation to adding to DTC are mentioned. Characteristic technology and existing questions in dealing with the wastewater are expounded. This method has a certain referable value for treating electroless nickel plating wastewater of the small enterprises .     

化学镀镍的工艺及应用

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究,探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生,低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（I）—循环利用

研究了镀液组成、ＰＨ值、温度、时间、装载量对镀速及Ｎｉ—Ｐ合金中磷含量的影响。对化学镍镀波的循环利用作了系统的考察。结果表明：镀液再生后完全可以循环利用。     

Ni(OH)2的表面修饰对电极性能的影响

采用化学镀的方法在Ni(OH)2粉末表面微包覆一层Co,Ni膜,以此为活性材料 出了与物理掺杂钴方式相比性能更好的Ni(OH)2电极,找出了一种适用于碱性条件下的化学镀活化液。     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.     

优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为：次亚磷酸钠50．0g·dm^-1;硫酸镍1．0g·dm^-1;硼酸30．0g·dm^-1;酒石酸钾钠20．0g·dm^-1;五水硫酸铜10．0g·dm^-1;pH值6;温度55℃。     

聚氨酯泡沫化学镀镍工艺

介绍了聚氨酯泡沫化学镀镍的工艺条件,其中包括除油、活化和化学镀镍溶液的配方及操作条件。     

化学镀镍技术及其工业应用

化学镀镍技术具有工艺比较简单,镀层性能优良,是一种新兴发展的表面处理技术,由于化学镀镍层硬度高,耐磨性能好,减摩系数低.镀态结构为非晶态,耐腐蚀性极佳.广泛应用在各种工业中,如·石油化工工业、机械模具工业、电子工业、航空航天工业等.最突出的是应用在计算机硬盘镀底层和各种化工耐腐蚀阀门上.多元化学镀镍和化学复合镀进一步提升和丰富了普通化学镀镍技术,使之应用范围更加广泛.