Ni-P-B4C复合电刷镀工艺研究

在Ni-P-B4C合金电刷镀技术的基础上,研究了在镀液中加入B4C微粒,通过改变镀液浓度、电压、pH值以及镀速等条件,达到改变镀层的厚度、硬度以及耐蚀性等。经过多次实验比较,得到了Ni-P-B4C合金复合电刷镀镀液较佳的浓度配制。并对电刷镀镀液各成分在刷镀中的作用以及它们对镀速和镀层成分的影响等方面作了较详细的分析。进而对复合电刷镀中微粒的共沉积机理作了初步的探讨。从而提出了一套较完整的Ni-P-B4C复合电刷镀工艺方案。     

Ni—P—B4C复合电刷镀工艺研究

在Ni-P-B4C合金电刷镀技术的基础上，研究了在镀液中加入B4C微粒，通过改变镀液浓度、电压、pH值以及镀速等条件，达到改变镀层的厚度、硬度以及耐蚀性等。经过多次实验比较，得到了Ni-P-B4C合金复合电刷镀镀液较佳的浓度配制。并对电刷镀镀液各成分在刷镀中的作用以及它们对镀速和镀层成分的影响等方面作了较详细的分析。进而对复合电刷镀中微粒的共沉积机理作了初步的探讨。从而提出了一套较完整的Ni-P-B4C复合电刷镀工艺方案。     

化学复合镀Ni-P-PTFE的研究

研究了化学复合镀 Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯 )工艺中表面活性剂、PTFE的用量及温度对Ni-P-PTFE镀层性能和镀速的影响。试验表明 :在化学镀 Ni-P合金的酸性镀液中 ,表面活性剂1 2 2 7(阳离子 )、JFC(非离子 )及 PTFE(微粉 )的用量分别为 4 .5m L·L- 1 ,6m L·L- 1 和 6～ 5g·L- 1 ,p H为 5.0 ,温度为 85～ 90°C时 ,可获得较佳性能的 Ni-P-PTFE镀层     

化学复合镀Ni—P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀 Ni—P—SiC 合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中 SiC 微粒含量为10～15g·l~(-1)时,可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.     

连铸结晶器表面电镀Ni-W-P-B4C复合镀层的性能研究

探讨B4C在镀液中添加量对连铸结晶器铜板表面电镀Ni-W-P-Bt4复合镀层性能的影响规律。试验条件下获得的复合镀层为非晶态，热处理后转变成晶态，主要物相为Ni3P，NiW，WB，Ni。扫描电镜分析镀层截面形貌表明，镀层组织均匀，固体颗粒在镀层中分散良好。硬度分析表明，复合镀层硬度较高，硬度值达891．1～1253．5HV。耐磨性分析表明，B4C的加入能大大地提高镀层的耐磨性。B4C的加入量为50g·L^-1时复合镀层的性能最好。     

甲基磺酸盐镀锡液性能研究

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型镀锡液。采用赫尔槽试验,电化学测试等手段,对镀液的电导率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、镀液的极化能力以及镀层性能分析研究,结果表明,该镀液在45℃时的电导率为176ms／cm,镀液的分散能力和覆盖能力分别为97．8％,82．4％,镀液的极化能力强,得到的镀层结晶细致,添加剂加入后明显改善了镀液的极化性能,提高了锡离子的析出电位。     

长寿命全光亮镍化学镀液的研制

研制出可以镀出镜面光亮镀层的化学镍液。试验用均匀设计进行，用综合指标Z表示镀液性能和镀层质量，实验数据用计算机处理。在此基础上研究了诸因素对镀液寿命及镀速的影响，用正交循环试验确定了补加液的组成，乳酸和次磷酸钠的补加量对寿命的影响最大，当装载量为1．4dm^2／L时，施镀1h，每升镀液补加3mL乳酸，次磷酸钠与镍之摩尔比按3．7：1补加，可使使用周期大大提高。     

化学镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙稀)的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上,对改善镀层的使用性能具有特殊意义.PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用[1、2].文章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质;镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度,镀层中PTFE含量的影响,镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究;对镀层的性能:孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定,从而为实际应用提供了依据.     

化学镀Ni－P合金镀液稳定剂的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液中不同稳定剂对镀液稳定性和镀层性能的影响．结果表明复合稳定剂ＷＨ５是一种性能极佳的镀液稳定剂     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

机械镀锌工艺实验研究

经理论分析与实验研究 ,初步研制成功了机械镀锌的关键技术 -镀液促进剂工艺配方 ,为进一步完善该配方的研究提供了基础     

干簧继电器簧片Au—Rh配套电镀工艺研究

研究了电镀液组分和工艺控制参量对Fe－50％Ni合金簧片An－Rh配套镀层显微组织、性能的影响。工艺优化结果表明：采用2#镀铑液，控制镀轮时的电流密度0．6A／dn2、时间8min、温度50℃，可获得显微组织呈颗粒状均匀致密分布、无明显龟壳状裂纹的优良Au－Rh配套镀层。     

化学镀Ni-Cu-P合金的研究

研究了化学镀 Ni-Cu-P 合金的工艺,对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究.获得含 Ni83.31%、Cu4.08%、P8.59%均匀无针孔的镀层;镀层的结合力、耐蚀性良好;经热处理后镀层的硬镀达到993.4HV.     

化学镀镍及其应用

化学镀镍最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用,以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异,化学镀镍获得了广泛应用。综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程,介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景。     

脉冲电流在选择性电镀中的应用

研究了选择性脉冲电镀中的金属分布规律,以局部酸性镀铜为例讨论了脉冲峰值电流密度和工作比对铜镀层金属分布的影响。最后根据测得的极化曲线从Wagner常数的角度进一步证实了选择性脉冲电镀中的电流分布规律。结论为:在极间距较小情况下,在高脉冲电流密度下施行选择性脉冲电镀,将大大提高镀层的定域性和集中性。     

电刷镀Ni-MOS_2固体润滑镀层的微观结构

具有六方晶体结构的ＭｏＳ２，在各种固体润滑涂层中能否充分发挥其减摩作用，在很大程度上决定于 ＭｏＳ２在涂层中的位向。文中对镀层的微观结构及晶粒取向进行了深入的透射电镜（ＴＥＭ）及Ｘ射线衍射分析，证明镀层中的ＭｏＳ２晶粒，绝大多数都以其（０００１）基面平行于镀层表面．显示了明显的择优取向特点。此外还结合镀层的微观结构分析．对Ｎｉ与ＭｏＳ２两相的共沉积过程进行了讨论。     

Ni基与Ni-P基含MoS_2复会电刷镀层的减摩特性

在“球－盘”试验机上对Ｎｉ／ＭｏＳ２与 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２两种复合镀层的摩擦磨损性能进行全面的测试与比较，并对其作用机理进行了分析。试验结果表明，两种复合镀层在油润滑条件下的摩擦系数，一般均可达到 ０．０５～０．０６的水平，而 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２的承载能力或磨损寿命要比 Ｎｉ／ＭｏＳ２提高 ４～６倍以上。     

镍-磷/金纳米粒子复合化学镀层的研究

在化学镀镍磷溶液中添加金纳米粒子，在基体钢铁上沉积得到镍-磷/金纳米粒子复合镀层. 金纳米粒子在镀液中的浓度为1.0?μmol•L-1. 用扫描电子显微镜，能谱仪，示差扫描热量分析仪，X 射线衍射仪，显微硬度计等仪器对镀层性能进行了分析. 通过EDS分析表明，Ni P镀层中P的质量分数为9.72%，而Ni P/Au镀层中P质量分数为9.29%，金的质量分数为0.93%. 与镍-磷合金镀层相比，纳米复合镀层具有较高的硬度，并且镀层组织致密，孔隙率小，对基体具有更好的保护作用.     

计算机在化工生产过程中PH值控制的应用研究

在化工生产过程中，有些化学反应需要在一定的ｐＨ值下才能顺利实现．而溶液的ｐＨ值受许多因素的影响，它随酸碱浓度的变化呈严重的非线性反应，因而在各种不断变化的生产环境下，保持溶液ｐＨ值的稳定不是一件容易的事情。本文介绍了电镀生产过程中，如何采用计算机对镀镍液的ｐＨ值进行控制的一种应用研究．我们在五羊自行车厂电镀车间用计算机采用大林算法对镀镍液的ｐＨ值进行控制，以代替原来的人工控制，取得了相当满意的效果。