Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

酸性镀铜液极化性能的测定

测定阴极极化曲线,是研究电镀液性质的重要电化学方法之一。本文使用DD—1型电镀参数测试仪,采取恒电流稳态法测定了镀液的主要成分、添加剂的组合类型和镀液温度对酸性镀铜液阴极极化曲线的影响,进而用作图法求出了酸性镀铜液中添加剂的吸附电位宽度和极化度,并估计了镀液的均镀能力和深镀能力。从实验结果选择的全光亮酸性镀铜液的最佳组成与电镀生产实际采用的镀液组成基本一致。由此表明,测定电镀液的阴极极化曲线可以为选择电镀液的最佳配方提供重要的理论根据。     

一种电镀锌的实验方法

为安全起见,实验室镀锌通常采用无氰电镀锌法。无氰镀锌的镀液又分为酸性和碱性镀液等。现将一种配方简单,工艺条件容易控制,电镀质量好的酸性电镀方法介绍给大家。1、镀前表面处理:(1)用砂纸磨光镀件,(2)将镀件浸入5％NaOH 溶液中并加热至沸,取出后,用清水冲清;     

电沉积条件对Ni-S电极电化学性能影响的分析研究

介绍Ni-S电极的制备,以及电镀时间、电镀电流密度、镀层中硫含量、镀液pH值、镀液温度等对Ni-S合金电极的活性的影响。     

电解和电镀实验的改进——阴极材料和实验条件的选择

通过系列对比试验，对无机化学实验中的“电解和电镀”实验内容中的电镀实验进行改进。以铜板代替铁片或铁钉作为阴极镀件。并找出最佳电流密度、电镀时间、电镀液pH值以及钝化时间。可让学生从镀件颜色的变化上清楚理解电镀和钝化的概念。     

锌合金压铸件仿古铜电镀

经过电镀钢再镀黑镍或电镀铜层着色的方式可以使锌合金压铸件获得典雅的古铜色,但镀铜前必须预镀镍或氰化预镀铜,镀后还需调色、涂漆处理.     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

介绍几种仿金电镀工艺

表面处理仿金工艺能使许多物品酷似金品,色泽可获得１８～２２Ｋ的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低和几乎不受镀件大小限制、适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是电镀黄铜（铜－锌合金）,但黄铜易氧化变色。后来采用三元合金（铜－锌－锡）以及添加其他如铟、镍、钻、铯、铬、钌等盐类的新型仿金电镀工艺。近年来,又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二…     

一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺，研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺．并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨，找出较好的工艺条件。     

介绍几种仿金电镀工艺

表面处理仿金工艺能使许多物品酷如金色,色泽可获得18～22K 的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少,成本低和几乎不受镀件大小限制,适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是采用电镀黄铜(铜—     

锌合金压铸件仿古铜电镀

经过电镀铜再镀黑镍或电镀铜层着色的方式可以使锌合金压铸件获得典雅的古铜色，但镀铜前必须预镀镍或氰化邓镀铜，镀后还需调色，涂漆处理。     

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

金刚石表面金属化

主要介绍了金刚石表面金属化原理、模型及作用,以及金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空物理气相沉积镀、化学气相镀、真空蒸发镀、粉末覆盖烧结镀覆,并对各种镀覆方法的镀覆特征和应用效果作了比较.从应用情况看,真空微蒸发镀覆技术、粉末覆盖烧结镀覆和低温电镀均可以显著提高工具寿命.     

封装中的滚镀工艺研究

针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.     

铁基减摩复合镀层的研究

本文介绍用槽镀或刷镀的方法使石墨、M_0S_2或MCA与铁电镀共沉积,并已获得成功.对各种镀层的摩擦力和磨损置作了对比,镀基复合减摩镀层具有杰出的耐磨性和较低的摩擦系数,并推荐一种新型的用于电镀铁基复合镀层大镀槽,它能得到较好的镀层和较多的石墨沉积量,此外还提供了铁基二硫化钼的镀液配方及其最佳操作规程.     

光亮碱性Zn-Ni合金电镀工艺研究

采用碱性锌酸盐镀液为基础,加入适当的络合荆、镍盐和自制添加剂与光亮剂,研究成功了一种新的光亮碱性Zn—Ni合金电镀工艺,采用霍尔槽试验探讨了添加剂、光亮荆、主盐的影响,检测了镀液、镀层性能．结果表明：该镀液成分简单、操作方便,镀液分散能力和复盖能力好,所得锌镍合金镀层结晶细致、光亮平整,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀性电镀．     

柠檬酸盐—锡酸盐镀液电镀低锡青铜

五十年代初,一些资本主义国家开始采用氰化物—锡酸盐镀液电镀低锡青铜,至今已有二十多年的历史。我国利用这一镀种代替镍,作为装饰性镀铬的底层,从1956年起在生产上应用。但由于镀液原料氰化物是剧毒性的,因此探索非氰电镀液配方,成为消除污染,保护环境迫切需要解决的课题之一。在毛主席革命路线的指引下,经过伟大的无产阶级文化大革命,我国电镀工人和技术人     

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．     

Pb—Sn（10%）合金镀层形成条件的研究

用电化学方法研究了抗氧剂、光亮剂、整不剂对Ｐｂ－Ｓｎ合金镀层形成的影响。评价了镀液温度、ｐＨ及电流密度对Ｐｂ－Ｓｎ合金性能的影响，给出了适用于氨基磺酸镀液体系电镀Ｐｂ－Ｓｎ合金的抗氧剂、光亮剂及最佳电镀工艺条件。