大功率LED的散热封装

如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术.提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能.与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景.     

简单、高效制备高折光率LED封装苯基硅树脂的研究

以甲基苯基二乙氧基硅烷(MePhSi(OEt)_2)、二甲基二乙氧基硅烷(Me_2Si(OEt)_2)、甲基乙烯基二乙氧基硅烷(MeViSi(OEt)_2)、苯基三乙氧基硅烷(PhSi(OEt)_3)及二甲基乙烯基乙氧基硅烷(Me_2ViSiOEt)封端剂为原料,盐酸催化下水解缩合,简单、高效制备高透明、高折光率LED封装苯基硅树脂,将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与自制的甲基苯基含氢硅油按一定配比,在铂络合物催化下硫化成型,制成满足高折光率功率型LED封装材料.     

我校成功封装大功率LED光源

近日，由武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和能源学院合作，共同封装出1500W超大功率LED光源．此光源为目前世界上最大功率的LED光源，处于国际领先水平．[第一段]     

大功率LED封装散热关键问题的仿真

基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析.通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉热阻;经与热对流方式对LED散热效果比较,发现优化封装结构降低结温的效果并不明显.而在可实现的光转换效率下,经过必要的选材优化后,强制对流是最有效解决散热的方法.     

大功率LED封装结构的仿真设计

设计针对大功率LED的光学结构进行分析,建立大功率LED的光学仿真模型,模拟LED光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明LED封装结构设计方法和思路,最后总结了仿真设计的意义。     

两种新型大功率LED封装电极层的比较

为了提高半导体发光二极管封装的可靠性与焊接性能,避开传统的电极层陶瓷/金属的机械性能匹配问题,设计了两种电极层的结构:一种是多层膜系结构,另一种是氧化铟锡(ITO)薄膜.研究发现:多层膜系结构的电阻率为3×10-6 Ω·cm,平均抗拉强度为4.22 MPa,膜层表面缺陷较少, 致密性好,焊接性能好;ITO薄膜在紫外辐照条件下制备样品的电阻率、表面形貌和生长取向明显优于未经紫外辐照的样品,在线紫外辐照下最低方阻为5 Ω,电阻率为2.5×10-4 Ω·cm,平均抗拉强度为5.3 MPa ,表面缺陷少,致密度好,趋于[222]晶面的择优取向.多层膜系结构的电阻率明显优于ITO薄膜,但平均抗拉强度不如ITO薄膜.     

白炭黑的制备及研究发展趋势

作为重要的化工添加剂,白炭黑在现代工业中需求巨大,且需求量逐年递增。本文对当前白炭黑制备方法及其优缺点进行对比分析。针对当前白炭黑研究现状,指出进一步降低气相法白炭黑生产成本,提高传统的沉淀法白炭黑产品质量是未来白炭黑生产的重要发展方向;非金属矿是丰富而廉价的Si原料来源,禾本科植物矿物杂质含量少,生产工艺简单,利用非金属矿与禾本科植物制备白炭黑产品的生产方法,原料廉价,生产成本低,未来具有极大的市场潜力。     

LED封装用环氧树脂的导热透明改性

采用沉淀转化法,以卤水、碳酸钠为原料,聚乙烯醇(PVA)为改性剂,制备了分散性较好的纳米氧化镁粒子。以纳米MgO为填料,添加环氧树脂AB胶固化体系中,增强固化物的导热性能。研究了纳米MgO经过偶联剂改性后,对原环氧树脂固化系的性能的影响。通过测试,表明纳米MgO对固化物的导热性有增强作用,少量的MgO填充还影响固化物的透光性能。     

大功率LED热阻测量研究

LED热阻的测量是LED应用到照明领域中的重要课题.LED正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量LED系统热阻热容的结构信息.通过对LED施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合,试图提取LED封装结构中的热阻、热容参数,结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数,试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和固晶界面的热阻...     

大功率LED散热技术的研究

LED（Light Emitting Diode）具有效率高、寿命长、能源省、不易破损、环保无汞等特点,使LED从早先的低功率电源指示灯演变成LED背光模块和LED照明等大功率应用。然而,散热问题正成为大功率LED需要解决的问题。     

金刚烷改性有机硅LED封装材料的制备与性能

随着大功率LED的不断发展,合成高性能LED封装材料成为目前研究的重点.有机硅树脂逐步替代应用广泛的环氧树脂跻身于高要求的封装领域中,但其仍存在缺陷,对有机硅树脂进行改性可以使其具有更加优异的性能,满足苛刻的LED封装要求.本文重点研究在分子中引入金刚烷基团对有机硅树脂进行改性.通过1-金刚烷甲醇和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷反应得到1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯.以1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯、三甲氧基乙烯基硅烷和二苯基硅二醇为原料,通过溶胶-凝胶缩合法合成了高折射率的金刚烷基苯基乙烯基硅树脂.通过核磁共振仪和傅里叶变换红外光谱对金刚烷基苯基乙烯基硅树脂的结构进行了表征.采用苯基含氢硅树脂在卡式催化剂的作用下进行固化,制得高折射率的金刚烷改性有机硅封装材料,并对固化后的材料进行透光性、硬度及热稳定性的测试.结果表明,该改性材料具有高折射率(1.57左右)、高硬度(50 D～59 D)、高透光率(400～800 nm范围内在80%以上)、优异的耐老化性能(150℃老化48 h透光率变化很小)和强的热稳定性,在LED封装领域具有广阔的应用前景.     

大功率LED路灯散热结构设计研究

目前大功率LED灯具的散热问题已经成为制约LED行业深入发展的瓶颈,体积小、重量轻、结构相对简单、制造加工成本低的散热器是研究的主要方向。不同的散热器由于结构设计不同,工作时散热特点也不尽相同。本文实测现有主流LED灯具散热器并总结分析散热效果,进而提出传热-散热一体的LED灯具散热器结构设计理念,并对LED灯具工作温度场进行分析,验证了传热跟散热一体化设计的理念。     

大功率LED路灯方向敏感性研究

基于计算流体动力学（CFD）方法,构建了包括固体散热结构和周围流体区域的全场三维数学模型。利用该模型进行了强制对流下大功率LED路灯散热性能的方向敏感性研究,并分析了翅片间距和入口风速对其方向敏感性的影响。研究结果表明：板翅式换热器具有明显的方向敏感性,随着翅片间距的增大和入口风速的减小,这种方向敏感性逐渐弱化。     

新型大功率照明LED开关电源研究

大功率照明LED是新一代光源,它光转换效率高,也称作绿色光源。由于大功率照明LED本身的伏安特性,所以大功率LED的开关电源的研究从一开始就遇到了困难。而发展LED照明是现在节能环保的大趋势,所以研究开发一种新型的大功率照明LED开关电源是很有必要的。本文对大功率LED及其开关电源的发展作了介绍,然后对一种新型的可调光的开关电源做了原理性分析。     

大功率 LED 电学参数模型的研究

为精确描述大功率 LED(Light Emitting Diode)的伏安特性, 将经典的肖克莱方程与 LED 物理模型结合进 行理论推导, 对所得方程进行泰勒展开, 并对该模型进行分段处理, 构建了大功率 LED 的电学参数模型。 通过 实测大功率 LED 的伏安特性数据验证了本模型比经典 PN 结模型更接近实际的伏安特性曲线, 与实测曲线一 致性更高, 误差在 1%以内。     

热固性支架封装LED器件性能研究

介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。     

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。     

高强度苯基硅橡胶的制备及性能研究

以不同比例的八甲基环四硅氧烷、甲基苯基环硅氧烷混合物及封端剂为原料,合成了相对分子质量为4×10~5～8×10~5、苯基摩尔分数为7%～40%的甲基苯基硅橡胶生胶,进一步制备了拉伸强度大于11 MPa的高强度甲基苯基硅橡胶,研究了生胶、混炼胶制备中的影响因素.结果表明:当白炭黑A380为45份时,拉伸强度可达11.73 MPa;制备的苯基摩尔分数为7%～40%的甲基苯基硅橡胶均具有较好的耐低温性能,随着苯基含量的增加,硅橡胶的玻璃化转变温度逐渐升高.     

硅油基磁流体的制备方法研究及性能测试

以具有憎水、憎油特性的硅油作为磁性液体基液，以硅酸钠作为磁性粒子在基液中的包覆分散剂，六甲基硅氧烷(MM)为稳定剂，制备了硅油基磁流体。并对其制备条件及性能进行了研究。