蔗糖化学—三糖和四糖合成的研究

将蔗糖乙酸酯和乙酰基糖的溴化物在两种催化体系〔Ｈｇ（ＣＮ）２，ＣａＨ２－苯，硝基甲烷（１：１）或Ａｇ２ＣＯ３，ＣａＨ２－二氯甲烷〕中进行缩合反应，得到了以蔗糖分子为母体的三糖和四糖化合物其＾１ＨＮＭＲ数据显示出糖甘键的构型。     

蔗糖化学─—三糖和四糖合成的研究

将蔗糖乙酸酯和乙酰基糖的溴化物在两种催化体系[Hg(CN)₂,CaH₂-苯,硝基甲烷（1:1）或Ag₂CO₃,CaH₂-二氯甲烷]中进行缩合反应,得到了以蔗糖分子为母体的三糖和四糖化合物。其¹HNMR数据显示出糖苷键的构型。     

炭化糖还原氧化铜及其它金属氧化物的研究

本介绍了一种简便易行的替代初中化学教学中用木炭还原氧化铜的演示实验方法。即用蔗糖经浓硫酸脱水炭化以后的产物作为单质碳还原氧化铜和一些金属氧化物。     

还原糖测定方法的比较

采用手工费林滴定和还原糖测定仪两种方法测定了不同样品中还原糖含量。对测定结果的对比分析表明：手工费林试剂法易受很多因素的干扰,不同测定人员之间的误差较大;还原糖测定仪的误差范围小、重现性好、准确度较高。     

还原糖测定仪的研制

根据斐林滴定反应的原理研制出一种还原糖自动测定仪,用自动控制方法,稳定影响生化反应的各种条件,最大限度地消除了人为因素的影响。该仪器测定速度快,测定周期３ｍｉｎ左右,结果准确,精确度在２％以内,ＣＶ〈２％,操作简单方便,测定成本低,不受样品色度,浊度的影响,可以取代传统的斐林氏手工测定法,对多种类型样品进行还原糖快速而准确的测定。     

蔗糖电解还原制备甘露醇、山梨醇研究

研究了蔗糖水解产物电解还原制甘露醇和山梨醇的工艺,以Raney Ni为催化剂,H2SO4为支持电解质,当总糖浓度为1.0mol/L,pH=9-10,电流密度为32mA/cm2,温度为40℃,通电量为理论电量的1.2倍时,总糖的转化率大于95%.     

还原糖电化学测定方法研究

利用铁氰化钾与还原糖发生氧化还原反应后生成的亚铁氰化钾可以进行电化学检测的原理，研究了还原糖含量的电化学分析方法。方法线性范围0—10．0mg,／20mL，回收率在99．2％-101．6％之间。此法简单、快速、灵敏度高。     

洋葱块茎中还原糖测定方法对比研究

本文采用DNS比色法、还原糖测定仪两种方法对洋葱块茎中的还原糖含量进行测定。结果表明,还原糖测定仪法的标准偏差和变异系数均小于DNS法,其回收率为101.7%。     

无机盐熔点的一些变化规律

本文重点讨论酸根构型及其组成酸根的中心原子在周期表中的位置对无机盐熔点影响的一些规律。     

糖和硼对笋瓜花粉管生长的影响

植物花粉管的生长离不开糖和硼。采用含一定量硼酸的不同浓度的蔗糖溶液和含一定量蔗糖的不同浓度的硼酸溶液处理笋瓜花粉，结果表明，适于笋瓜花粉管生长的蔗糖和硼酸的最侍浓度分另为１５％和０．２‰。     

Al-Cu-Fe系合金准晶稳定性的研究

利用扫描电镜、X-射线衍射分析及示差热分析(DTA)方法对用单辊法获得的Al-Cu-Fe系合金准晶的热稳定性进行了研究,并探讨了Al-Cu-Fe系中以Cr代Fe对准晶稳定性的影响。发现在所研究的成分范围内,Al-Cu-Fe系合金准晶的晶化温度与成分有关。当Al含量一定时,晶化温度随Cu/Fe比降低而升高;当Fe含量一定时,晶化温度随Al/Cu比降低而升高;Cu含量一定时,晶化温度基本不变。准晶晶化激活能随Cu含量减少、Fe含量增加而降低。以等量Cr替代Fe,合金准晶晶化温度升高,晶化激活能增加,准晶热稳定性大大提高。     

植物抗热性与叶绿体的关系

与其它细胞器相比,叶绿体对热敏感的多,PSH比PSI对热敏感.各种光合反应中,放氧过程对热最敏感。高温下功能性Mn~(2 )的解离,抑制光合放氧。高温胁迫下,叶绿体膜脂的特性是否与抗热性有关,目前看法不一,有些资料表明,叶绿体在热适应过程中,类囊体中产生热保护因子,其性质不甚明了。HSPs可能参与热保护作用。叶绿体中含有丰富的抗氧化物质和自由基清除酶系,目前有很多资料显示,耐热与热敏植物品种或植物在不同的热处理条件下,其各种活性氧含量或活性氧清除能力存在差异。     

含萘环共聚芳酯的分子链结构及热稳定性

本文以对羟基苯甲酸、2,7-萘二酚、对苯二甲酸和少量的聚2,6-萘二甲酸乙二酯为单体制备了一系列具有不同配比的液晶共聚芳酯。用红外光谱法、直接裂解质谱法和裂解气相色谱法鉴定了共聚芳酯的分子链结构,指出共聚芳酯的分子链结构与所加5种单体链节结构基本一致。借助于热重分析仪研究了共聚芳酯的热稳定性及其与分子链结构之间的关系。结果表明:在空气介质中该共聚芳酯开始裂解的最低温度为320℃,裂解反应速度最快时的温度均高于490℃;并且发现,共聚芳酯的分子链结构对热稳定性有较明显的影响,链结构规整性好的共聚芳酯具有较高的热稳定性。实验结果指出,共聚芳酯在空气及氮气介质中的热裂解反应均分两步完成。正像文中的3号样品,空气中的第一步裂解反应在326℃开始发生,第二步裂解反应则发生在540℃左右。本文还探讨了共聚芳酯的热裂解机理。     

防跑车装置着力点对矿车稳定性的影响

分析了挡车装置的各种车挡阻挡矿车时矿车的纵向稳定性，提出了不使矿车倾翻的条件，为车挡的设计提供了另一设计依据。     

热循环对喷瓷管道瓷层/金属界面的影响

采用焊接热模拟、扫描电镜、电子探针等方法研究了热循环对瓷层／金属界面的影响。结果表明,加热前瓷层与金属之间形成过渡层,基体金属以岛状和桥状与瓷层连接,铁、镍等元素在界面发生富集,瓷层与金属密着良好,加热峰值温度为１３４０℃、、１２００℃和９５０℃时,喷瓷层发生重熔,界面过渡层中岛状基体金属溶解,铁的富集消失,镍仍产生富集,界面结合良好。峰值温度为７００℃时,喷瓷层没有发生熔化,界面形貌及元素分布无     

剪弯耦合对非对称角叠层曲板稳定性的影响

用动态松弛法研究了剪弯耦合对四边承受均匀剪力的复合材料非对称角铺设叠层圆柱微曲板稳定性的影响，讨论了铺层顺序、曲率、边界条件及剪力方向所引起的效应。结果表明，耦合系数Ｂ１６、Ｂ２６的正负符号与绝对值对板的稳定性的影响是十分显著的。     

大功率LD抽运Nd:YVO4激光器热透镜效应对输出特性的影响

基于固体激光器的热透镜效应 ,讨论了热透镜效应对腔内高斯光束的变化以及对谐振腔稳定性的影响 .并通过实验给出了大功率LD抽运Nd :YVO4 激光器热透镜效应对输出特性的影响 .     

焊接热循环和拘束应变对粗晶区组织和性能的影响

籍助于热模拟技术、光学金相和透射电子显徽镜、微型拉伸和冲击试验研究了焊接热循环和拘束应变对ＥＨ３６ＭＯＤ控轧钢焊接粗晶区的显微组织和力学性能的影响。试验结果表明，在２种热循环制度下，粗晶区具有不同的显微组织，当ｔ８／５＝６ｓ时，以下贝氏体和板条马氏体为主，而ｔ８／５＝５０ｓ时，则以先共析铁素体和上贝氏体为主。拘束应变的存在，不仅可细化粗晶区的奥氏体晶粒，而且可使组织形态及其相对量发生改变，相应地提     

掺杂稀土元素对改善氧化铝热稳定性机理的探讨

从阻抑氧化铝的相变、表面化合物的生成和延缓氧化铝的烧结三个方面探讨了氧化铝掺杂镧后改善热稳定性的机理。