钼粉质量分析及对后续加工的影响

对钼粉质量的影响因素进行了分析，列举了几种普通钼粉性能的后续处理方法，同时就钼粉质量对后续加工产品性能的影响分别进行了阐述，最后对后续产品质量的保证提出了建议。     

锻造工艺对钼粉烧结体的材料性能的改善

通过对钼粉烧结体与钼粉烧结锻造体2种试验材料进行单向压缩试验,比较了试样不同的力学性能、组织形态与显微硬度,结果表明,锻造工艺可以明显改善粉末材料的性能,从而为钼粉烧结体的使用与后续加工提供了一种新的方法.     

钼粉还原自动化生产线装料称重装置的设计

针对钼粉还原炉自动化生产线的工艺需求,设计了一种装料称重刮平与现场控制为一体的钼粉自动化装料称重装置。详细论述了该装置的机构组成及工作原理,并以ADuC824单片机为主控单元、EPM7128为逻辑信号处理单元构建完整的软硬件测控单元平台,设计制作了相应的部件单元和软件程序,并进行了现场试运行实验。实验结果表明,该称重装置重复性测量精度标准差为1.5 g,最大相对误差为0.11%,达到了钼粉还原炉自动化生产线所要求的称重误差控制要求。     

Al,Si,P掺杂对Ge在石墨烯上吸附的影响

利用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法研究了Al、Si和P掺杂对Ge在石墨烯上吸附的影响.Ge原子在完整石墨烯上吸附的最稳定位置为桥位,Ge的吸附改变了石墨烯中C原子的电子自旋性质;Al、Si和P掺杂石墨烯使衬底C原子发生了移动,且Si,P原子掺杂比Al掺杂石墨烯容易;杂质类型对Ge在石墨烯上的吸附位置有较大的影响,...     

放电等离子烧结参数对 Al70Si30合金组织及性能的影响

探讨了放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering ,SPS）技术对Al70 Si30合金中初晶硅分布、生长以及对其力学性能的影响。通过X射线衍射仪（XRD ）,扫描电子显微镜（SEM ）图谱分析发现,在500 M Pa ,590 K的烧结条件下,合金中的初晶硅尺寸保持在10μm左右。烧结后块体合金的维氏硬度达到190,致密度达到98．2％。     

Mo粉和Si粉球磨过程的研究

本文通过扫描电镜和透射电镜对Mo粉和Si粉在球磨过程中颗粒微观形貌的变化规律进行了分析 ,表明Mo粉的球磨过程是塑性颗粒的反复变形、焊合、断裂的细化过程 ,而Si粉的球磨过程是脆性颗粒的破粹细化过程 ;确定了MoSi2 的机械合金化过程属延性金属与脆性非金属体系。图 4,参 4。     

超高压力下通电烧结制备钼铜合金

采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%～75%的钼铜合金材料. 烧结压力2～10 Gpa,通电功率15 kW,通电时间65 s. 分析了不同成分和制备工艺参数的钼铜合金显微形貌及力学性能. 结果表明,所制备的钼铜合金材料结构致密,力学性能优越,而且超高压力下通电烧结技术能有效地避免晶粒长大和组织偏析.     

超高压烧结Si3N4陶瓷断口形貌与韧性的研究

研究不同制作条件下Ｓｉ３Ｎ４陶瓷断口形貌与韧性的关系，当温度在１１６０～１３４０℃烧结时断口平面凹凸不平起伏很大，具有较好的韧性．当加入烧结助剂总量达质量百分数９％时，过多的烧结助剂会形成低熔点化合物存在于片层组织之间，降低了Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的强度与韧性．     

稀土元素Ce对Ti-Ni形状记忆合金力学性能的影响

采用拉伸试验研究了稀土元素Ce对Ti—Ni合金力学性能的影响,通过扫描电镜对Ti—Ni—Ce合金的断口形貌进行观察。实验结果表明,添加稀土元素Ce使Ti—Ni合金的应力-应变行为有显著影响。在马氏体状态拉伸时,当x（Ce）低于0．5％时,合金的应力-应变曲线出现明显的屈服平台;而当％（Ce）超过1％时,合金的应力-应变曲线上无明显的屈服平台,以连续屈服和强烈的加工硬化为特征。随Ce加入量增加,合金的延伸率降低、脆性增大,断裂类型由微孔聚集型的韧性断裂逐渐转变为沿晶脆性断裂。因此,Ce的加入量不能超过1％,否则将损害Ti—Ni合金的使用性能。     

TiB2和Al3Ti对近共晶Al?12.6Si合金组织、力学性能和断裂行为的影响

A near eutectic Al?12.6Si alloy was developed with 0.0wt%, 2.0wt%, 4.0wt%, and 6.0wt% Al?5Ti?1B master alloy. The microstructural morphology, hardness, tensile strength, elongation, and fracture behaviour of the alloys were studied. The unmodified Al?12.6Si alloy has an irregular needle and plate-like eutectic silicon (E_Si) and coarse polygonal primary silicon (P_Si) particles in the matrix-like α-Al phase. The P_Si, E_Si, and α-Al morphology and volume fraction were changed due to the addition of the Al?5Ti?1B master alloy. The hardness, UTS, and elongation improved due to the microstructural modification. Nano-sized in-situ Al₃Ti particles and ex-situ TiB₂ particles caused the microstructural modification. The fracture images of the developed alloys exhibit a ductile and brittle mode of fracture at the same time. The Al?5Ti?1B modified alloys have a more ductile mode of fracture and more dimples compared to the unmodified alloy.     

SiC/YAG陶瓷复合粉体的烧结行为和力学性能

研究了分别利用共沉淀法和机械混合法制备的两种SiC/(Al2O3+Y2O3)复合粉体的烧结行为、力学性能、YAG分布及相组成·结果表明,共沉淀法制备的复合材料YAG相分散均匀、反应完全、烧结致密化温度比机械混合方法低约100℃,并具有较高的强度和相对体积质量·在1750℃烧结30min,共沉淀法得到的SiC/YAG陶瓷相对体积质量为988%,抗弯强度为553MPa,硬度为239GPa·     

建筑垃圾再生微粉对水泥净浆性能的影响

利用废弃混凝土生产的再生微粉可以一定程度取代水泥材料,在工程中具有十分巨大的应用潜力。为了更好地研究其相关工作性能和力学性能,研究了普通再生微粉和700℃低温煅烧再生微粉对水泥净浆不同取代率下的工作性能、抗折与抗压强度和强度活性指数的影响,拟合出两种再生微粉取代率与类折压比的函数关系表达式,并进行了再生微粉对水泥净浆微观结构特征影响分析。结果表明：随着取代率增加,水泥净浆的工作性能如流动度减小,标准稠度用水量和凝结时间增加;力学性能如抗折强度、抗压强度与强度活性指数均减小,再生微粉取代率超过30%时对抗压强度影响较大。700℃低温煅烧处理再生微粉取代水泥净浆力学性能优于普通再生微粉取代水泥净浆力学性能。     

气氛烧结对95氧化铝陶瓷机械性能的影响

在添加少量ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３和Ｆｅ２Ｏ３对９５氧化铝陶瓷性性的基础上,着重研究了不同的合成温度,烧结气氛和烧结温度对陶瓷机械性能和显微结构的影响,并对其机理进行了初步的探讨,研究表明氢气氛中１３５０℃２ｈ烧成的样品的体积密度达３．９５ｇ／ｃｍ＾３,表面洛氏硬度为９２（ＨＲ１５Ｎ）,抗折强度大于２００ＭＰａ,表面光洁度为△１１,能满足柱塞的使用要求。     

热压合成AlON-VN复相陶瓷的研究

在对V-Al-O-N体系热力学分析的基础上热压合成了阿隆-氮化钒(AlON-VN)复相陶瓷,通过XRD分析证实合成了AlON-VN复相陶瓷。力学性能分析的结果是AlON-VN复相陶瓷的抗弯强度和断裂韧性都高于纯AlON陶瓷,并且随烧结温度的增加,AlON-VN复相陶瓷的抗弯强度和断裂韧性先增加后减小,试样断口SEM分析结果证实断裂方式以沿晶断裂为主,并伴有少量的穿晶或解理断裂。     

碳化钼和氮化钼结构、催化加氢性能及制备

就碳化钼和氮化钼结构及性质对芳香烃加氢、不饱和烃加氢、CO加氢以及加氢脱硫和脱氮等反应催化性能及其制备化学进行了综述．     

ZnO半导体粉体制备工艺与电阻率的关系

采用固相合成法制备了氧化铝掺杂的氧化锌半导体粉体,通过X-射线衍射分析,探讨了掺杂量、煅烧温度和保温时间对粉体导电性能的影响.实验发现:Al2O3的掺杂量高于0.5%(摩尔比)时,会生成ZnAl2O4尖晶石相,降低ZnO的电导率;在一定的温度和保温时间下,才能保证有足够的Al3 进入ZnO的晶格,从而获得电阻率比较低的ZnO半导体粉体;温度过高和保温时间过长都会导致Al2O3与ZnO反应生成尖晶石,减少Al3 对Zn2 的置换率,并对电子产生散射,从而导致ZnO半导体粉体的电阻率升高;当Al2O3掺杂量为ZnO的0.5%(摩尔比)时,在1300℃下保温3h所得到的ZnO粉体的电阻率为18kΩ.cm.     

熔剂对低品位钼精矿焙烧时的影响

实验研究了低品位钼精矿在氧化焙烧过程中温度、时间、通氧气次数、不同熔剂对钼的氧化转化率的影响．当氧化焙烧过程温度为625℃、焙烧2h、间隙通氧气2次、物料比（物质的量比）为：n（Na2CO3）：n（NaNO3）：n（Mo）=2：0．5：1时,钼的得率大于98％．