关于铝钎焊工艺及其设备探讨

铝钎焊就是利用熔点比母材低的铝和铝合金作为钎料,经加热后,钎料熔化,焊件不熔化,利用液态铝钎料来润湿母材,填充接头间隙并和母材相互扩散,将焊件紧密牢固的连接在一起。随着时代的进步,科学技术的不断发展,铝钎焊工艺也越来越多样化。本文就铝钎焊工艺及其设备,进行简单的探讨,并发表一些浅见。     

钎焊真空度对铜与铪钎焊接头组织及性能的影响

采用72Ag-28Cu钎料对铜与铪进行真空钎焊试验.钎焊温度为840 ℃,保温时间为15 min,真空度试验范围为5.0×10^-2～8.0 Pa.研究了钎焊真空度对铜与铪钎焊接头组织及性能的影响,采用场发射扫描电子显微镜（FESEM）观察钎焊接头的组织形貌,采用ZWICK-Z050电子万能材料试验机测试接头剪切强度.结果表明：随着钎焊真空度的升高,接头剪切强度呈先升高后降低的趋势;在钎焊温度为840 ℃、保温时间为15 min时,较佳的钎焊真空度为2.0×10^-1 Pa.     

真空钎焊不锈钢接头重熔温度的研究

利用金相试验和差热分析方法,系统地系统了用镍基钎料钎焊１Ｇｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ时钎缝的重熔温度随钎焊工艺变化的规律。研究结果表明,熔化钎料与母材间的相互扩散是影响钎缝重熔温度的主要因素。当通过扩散使钎缝组织变成纯固溶体时,钎缝的重溶温度将大幅度提高。ＢＮｉ－１ａ、ＮＢｉ－２和ＢＮｉ－５钎缝的重熔温度可分别提高到１２３５℃,１２３０℃和１３９７℃。ＮＢｉ－７钎缝的重熔温度提高幅度较小,在试验条件下仅提高     

LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计

提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计．在LTCC电路基板接地面设置（Ni＋M）复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性（〉600s）明显优于常规金属化接地层（常规要求〉50s）；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过X射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率．研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性．     

提高深孔类钎焊件钎透率的研究

本文针对４５＃钢与ＹＧＢＣ硬质合金深孔钎焊接头缺陷进行实验研究和分析．提出在钢套内表面开设纵向排渣槽、以减少截齿钎焊的缺陷．从而提高钎透率的方法。     

不锈钢接头的宽间隙真空钎焊

采用先在钎缝间隙中预填合金粉,然后在钎缝外置放钎料进行钎焊的方法,解决不锈钢接头宽间隙的钎焊问题.当钎缝内预填３１６粉（或１Ｃｒ１８Ｎｉ９粉）及用ＢＮｉ－１ａ（或ＢＮｉ－２）钎料钎焊时,预填粉不熔化,焊后保持原来的形状。钎料中的硼沿晶界向预填粉中扩散,在晶界处与铁结合形成Ｆｅ２Ｂ,钎料获得固溶体组织。用ＢＮｉ－１ａ钎料钎焊钎缝内预填３１６粉时,钎绀缝强度高达５０４．７ＭＰａ。用ＢＮｉ－５钎料钎焊针缝内预填３１６粉时,针缝组织内的固溶体相中夹带少量的化合物相,钎缝的重熔温度高达１３２５℃。对同一种钎料而言,宽间隙针缝的抗拉强度与重熔温度有较好的对应性,即重熔温度高,抗拉强度也高。     

钎焊复合箔“铸轧-冷轧复合”短流程生产工艺开发

采用铸轧坯料组织细化处理技术及“三步轧制法”在线表面处理-轧制复合-扩散退火处理,实现多层材料界面的冶金结合并获得均匀包覆率。通过加工率的合理设计和退火工艺优化,使复合铝箔具有良好的抗下垂性和较好的耐腐蚀性能。解决了行业内无法用铸轧法代替热轧法生产复合铝箔的难题,突破长期以来热轧法生产复合铝箔生产周期长、成材率低的瓶颈。复合铝箔的生产成本大大降低,节能降耗明显,冷轧复合产品市场应用前景广阔。     

汽车热交换器用铝合金钎焊带包覆率范围的确定

设计并制备了几种不同包覆率的３层复合铝合金钎焊带材,检测了每种带材在正常钎焊条件下的抗下垂性能,从铝合金钎焊带抗下垂的能力和填充缝隙的能力２个方面对包覆率的选择进行了分析与讨论,以厚度为０．１６ｍｍ的Ａ４３４３／Ａ３００３／Ａ４３４３铝合金钎焊带为例,得出其最佳包覆率范围是１０％～１６％．该方法可推广到其它厚度和材质的铝合金钎焊带中,确定它们的最佳包覆率范围．     

高频钎焊铝管用硬钎焊带的研制

研究了高频钎焊铝管用硬钎焊带退火工艺对材料力学性能、耐下垂性能的影响．分析姑果表明，成品冷轧前的软化退火温度应选择在既能使材料完全软化而又不发生硅原子扩散的３５０～４００℃之间，冷轧加工率为３０％左右时可获得较好的力学性能和耐下垂性能．     

钎焊金刚石磨粒焊接强度

利用高频感应钎焊技术制备单层金刚石静强度实验样块和磨削砂轮,比较了单颗金刚石磨粒在磨削过程中所承受的平均法向和切向载荷分别与其钎焊后的静压强度和静剪切强度大小,结合对磨削过程中磨粒的磨损形态的观察,揭示钎焊金刚石砂轮在磨削过程中金刚石磨粒的磨损机理. 实验结果表明:一般磨削过程中金刚石磨粒所承受的载荷远小于其静强度;钎焊后磨粒的静强度主要受钎焊时的真空度和钎焊加热时间的影响,真空度越高,静强度越大,钎焊时间越长,静压强度损失越大,而静剪切强度却存在一个最佳的钎焊时间;利用高频感应加热方式制备金刚石工具的磨粒焊接强度,完全能满足一般磨削加工要求,在磨削过程中磨粒以微破碎为主,很少有脱落和整颗折断现象.     

多芯片基板高频信号传输特性分析

基于陶瓷板材,完成了一种多芯片基板的设计,讨论了基板上高频信号线的传输线效应、互连延迟引起的时序问题以及串扰等信号完整性问题.根据二端口等效电路理论,提出了建立基板高频互连线Spice模型的方法,为芯片-封装协同设计提供了依据.     

盾构切刀硬质合金与钢基体钎焊残余应力

针对盾构切刀容易出现焊接裂纹以及残余应力过大导致刀具切削时合金容易剥落的难题,建立了切刀钎焊热力耦合过程有限元分析模型,通过模拟计算和X射线衍射仪对残余应力进行试验验证,研究不同焊接结构切刀的钎焊温度场和残余应力场.研究结果表明,切刀刀头钎焊后冷却过程中温度场呈现梯度分布.当钎料厚度为0.25mm时,刀头应力危险区残余应力最小,160mm刃宽切刀的合金块数设计为3块可降低焊接残余应力、提高焊接强度.残余应力试验结果与数值模拟结果趋势基本吻合,钢基体表面为压应力.     

机油泵摇臂支架电阻钎焊工艺

本文介绍了一种采用电阻钎焊替代火焰钎焊焊接机油泵摇臂支架的新工艺．该工艺在保证焊接接头质量的前提下,大大提高了生产效率,改善了生产条件,是一种有推广价值的特种焊接工艺．     

指导数学建模竞赛的几点体会

讨论了数学建模竞赛中的问题理解、思路寻求、计算机应用和论文写作等四个问题，并联系数学摹是出了有关数学教学改革的一点建议。     

光电多芯片组件CAD系统的设计

为了有效地对光电多芯片组件（ＯＥＭＣＭ）进行设计和封装,迫切需要一种集成化的计算机辅助设计（ＣＡＤ）系统．通过对ＯＥＭＣＭ 系统设计过程的研究,根据ＯＥＭＣＭ 所涉及的不同领域知识,将设计过程分为８ 个模块,并提出一种集成的层次化的ＯＥＭＣＭ ＣＡＤ软件的系统结构．系统采用统一的数据描述和ＣＡＤ框架结构,它也可扩展至一般的光电子系统的设计领域     

钨的钎焊研究进展

概述了钨（W）的生产、应用以及钎焊在W的连接中的发展情况。目前W在各行各业中得到了广泛的应用,如在机械行业、电子行业、国防事业和化工行业等。W的制备在很大程度上影响了W的应用,除了传统的液相烧结工艺,现在已经研究出了低温烧结、瞬时液相烧结以及微波烧结等方法来获得W的细晶组织。钎焊在W中的应用主要在于W/Cu、W/钢以及W/W的钎焊,W作为接头的重要组成部分,不能忽视它对接头性能的影响。通过近年来研究人员对W的钎焊研究现状的概述,着重分析了W钎焊研究的焦点问题,展望了未来研究的方向。     

一种微波MCM电路模拟的有效算法

微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难,一般必须使用大型计算机进行计算．针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Ｙ参数综合法,即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析,使模拟过程简化,计算量减小,并且更加适合计算机模拟．由于提高了计算效率,ＰＣ机即可胜任．计算实例表明,其精确度可满足工程要求     

陶瓷──金属辉光钎焊

陶瓷的原子结构为强共价键或离子键结合，钎料难以对其表面润湿。本文提出，在辉光放电中使活化金属元素通过溅射沉积和离子渗入在陶瓷表面形成镀层并使钎料活化，从而改善钎料对陶瓷表面的润湿条件。上述过程可与钎焊过程一次装炉完成。与传统的锰－钼法和活性金属钎焊法相比，这一新方法不仅工艺过程简单，生产率高，也无需专用钎料和昂贵的高真空设备。     

GaAs（001）衬底上经双缓冲层生长的Hg1—xCdxTe—HgTe超晶格结构

用X－射线衍射测定了分析束外延（MBE）法生生长的Hg1-xCdxTe-HgTe超晶格样品在（001）附近的扫描徊摆曲线,并用动力学理论模拟计算出衍射曲线,产验曲线与理论计算基本上相符合,由实验衍射曲线计算出的超晶格周期长度,阱HgTe层厚度及垒Hg1-xCdxTe层厚度与模拟计算的相一致,用透射电子显微镜（TEM）对同一样品的横截面进行了分析,对CdTe/ZnTe/GaAs异质结界面失配位错的组态特征进行了研究,证明用CdTe/ZnTe作为双缓冲层比单一的CdTe有较好的效果,截面TEM稿分辨率明场象显示Hg1-xCdxTe-HgTe超晶格的生长较为成功,界面较为平整,由截面TEM高分辨明场象观测的周期长度与X－射线衍射测定的结果相接近。