竹炭粉表面超声波化学镀铜的研究

以硫酸铜为主盐、甲醛为还原剂,采用超声波辅助化学镀铜的方法,对竹炭粉表面进行镀铜工艺研究,并采用扫描电镜及能谱仪对镀铜竹炭表面结构和镀层成分进行分析。 采用化学镀铜工艺条件为：细小颗粒竹炭粉(d<0.08 mm),施镀过程的前5 min不加载超声波,之后加载20 min超声波,主盐硫酸铜质量浓度15 g/L、还原剂甲醛体积浓度为25 mL/L 、镀液pH=12、施镀温度60 ℃,可获得表面载铜率32.3 %、体积电阻率0.16 Ω·cm的镀铜竹炭粉,且镀铜竹炭比表面积降低。     

化学镀铜废液制备纳米铜粉

利用化学镀铜后的废液,改变条件,使施镀后的化学镀铜废液发生自相反应,得到的粉体通过X射线粉末衍射（XRD）、透射电镜（TEM）分析,结果表明产物是纳米铜粉,晶粒约25 nm.TEM照片显示所制备的Cu粉体呈球状.     

化学镀法制备镍包铜复合粉末

采用化学镀法制备镍包铜复合粉末,通过研究化学镀过程中还原剂、络合剂及稳定剂的质量浓度、温度、pH值等因素对沉积速率的影响规律得出化学镀镍的优化条件.利用XRD、SEM和EDS等测试手段对优化条件下制备的复合粉末进行表征.研究结果表明:当硫酸镍质量浓度30g·L-1,铜粉质量浓度10g·L-1,联氨质量浓度60g·L-1,柠檬酸钠质量浓度50g·L-1,硫脲质量浓度10~20mg·L-1,控制温度80~90℃,pH=10,超声功率50W时,镀层沉积速度较快,复合粉末表面镍包覆层均匀,包覆层厚度为0.29μm.     

氧化锌、氧化亚锡的复合化学镀铜

研究了氧化锌、氧化亚锡两种固体微粒复合化学镀铜的工艺条件。重点探讨了镀液温度、p H值、Zn O及 Sn O浓度对黑碳钢表面复合化学镀铜层耐磨性的影响。结果是 :对 Cu- Zn O镀层 ,当镀液温度为 6 5°C、p H值为 1 2 .5、Zn O含量为 1 0 g/ L时镀层质量最好 ;对 Cu- Sn O镀层 ,当镀液温度为 70°C、p H值为 1 2 .5、Sn O含量为 5g/ L时镀层质量最好。同时 ,本文对 Cu、Cu- Zn O及 Cu- Sn O三种不同镀层的抗氧化性、耐磨性、镀层与基体的结合力作了比较 ,发现三种镀层与基体材料的结合力很强 ,而以 Cu- Sn O镀层抗氧化性及耐磨性为最佳。     

镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究

研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包铜基复合粉末.试验选取了6个主要参数,并以此设计了L25(56)型正交试验.通过实验,优化工艺参数为硫酸镍初始质量浓度:30g/L,联胺初始质量浓度:70ml/L,pH值:13,镀覆温度:82℃,铜粉加载量:15g/L,保温时间:35min.采用SEM(包括EDS)、XRD对选用上述参数制取的镍包铜粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,并对所得粉末进行化学及工艺性能测试,表明所得的复合粉末,性能指标优良.     

微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。     

Ni-P包覆纳米氧化锆复合粉体的制备及性能研究

Ni-P包覆纳米氧化锆复合粉体由于其优良的特性,在半导体纳米材料中得到越来越广泛的应用和研究.制取复合粉末有多种方法,其中化学镀法以其操作简单,节省能源而倍受青睐.本文利用化学镀方法,在一步钯催化法条件下,合成了Ni-P包覆纳米氧化锆复合粉体,表征了粉体的结构.初步测试了粉体的磁学性质.     

影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范,该镀液稳定性高,沉铜速率2．5um/20min-3um/20min。镀层延展性好,平整,外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨,由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数,研究结果证明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

暖瓶胆化学镀铜的研究

本对暖瓶胆化学镀铜工艺进行了试验的研究，并对实验的工艺条件进行了讨论。     

自催化化学沉积Ni-P合金的晶化行为及性能

对化学沉积Ni-P合金层的低温回火晶化处理进行了研究，分析了合金成分、晶化温度及时间对晶化行为和镀层硬度的影响.     

金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化

在金刚石／铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层．采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构．结果表明：用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层．     

双层镍-磷化学镀研究

分别研究了酸性镍—磷镀层、碱性镍—磷镀层、酸性镍—磷—铜镀层的耐蚀性及它们对底材A3钢耐蚀性的影响。认为当镀层质量较好时，耐蚀性较强，但如果镀层存在缺陷，则易引起底材局部腐蚀；双层镀对抑制局部腐蚀有利。     

Ni-P化学镀高稳定性镀液及优化工艺

采用正交试验法研究了络合剂、稳定剂、pH值以及温度对镀层和镀液性能的影响，优选出高稳定性、长寿命的镀液组分及工艺。实验表明，该工艺稳定，镀液氯化钯稳定性实验时间大于580s，稳定常数为99％，使用寿命大于8周期，得到光亮、致密、外观平整的Ni-P镀层，镀层磷含量为8．58％，镀层沉积速度为20．94μm／h。     

镍-磷/金纳米粒子复合化学镀层的研究

在化学镀镍磷溶液中添加金纳米粒子,在基体钢铁上沉积得到镍-磷/金纳米粒子复合镀层. 金纳米粒子在镀液中的浓度为1.0?μmol•L-1. 用扫描电子显微镜,能谱仪,示差扫描热量分析仪,X 射线衍射仪,显微硬度计等仪器对镀层性能进行了分析. 通过EDS分析表明,Ni P镀层中P的质量分数为9.72%,而Ni P/Au镀层中P质量分数为9.29%,金的质量分数为0.93%. 与镍-磷合金镀层相比,纳米复合镀层具有较高的硬度,并且镀层组织致密,孔隙率小,对基体具有更好的保护作用.     

化学镀镍的工艺及应用

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。     

化学镀Fe-W-P合金的工艺和镀层的形貌研究

采用铜铝金属偶,在铜基底上利用化学镀的方法制备了Fe-W-P合金镀层.镀液主要组分为硫酸亚铁铵、钨酸钠、次亚磷酸钠和柠檬酸钠等,研究了镀液的组成对化学镀Fe-W-P的结构、形貌和沉积速率的影响.