高速冲击下2519A-T87铝合金微观组织研究

用金相显微镜(OM)和透射电子显微镜(TEM)对2519A-T87铝合金靶材弹坑周围的高速冲击特征组织进行了观察分析。在OM下观察分析发现弹坑周围形成了变形带和绝热剪切带,裂纹在绝热剪切带内萌发和扩展。TEM下观察分析发现变形带内为微带组织,绝热剪切带内是动态再结晶组织。位错在微观组织演化过程中起到了重要作用。显微硬度测试结果表明,绝热剪切带的硬度值远远低于基体。     

高速切削淬硬钢主剪切区绝热剪切失稳微观机理研究

使用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对高速切削淬硬30CrNi3MoV高强度钢形成的锯齿状切屑主剪切区内材料微观特征进行了观察,并对绝热剪切失稳的微观机理进行了分析.微观观察和分析结果表明,绝热剪切带中心由平均直径0.4～0.6μm的细小等轴晶粒组成,过渡区内为碎化并沿剪切方向拉长的马氏体板条组织.锯齿状切屑的形成应归因子主剪切区材料绝热剪切失稳的发生,在此过程中,动态回复和再结晶成为微结构演化的主要冶金过程,绝热温升起到了关键作用.等轴晶组织的形成机制为旋转式动态再结晶.     

空冷贝氏体钢破片中绝热剪切带的微观形貌特征

利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)等设备,研究了空冷贝氏体钢爆破圆筒破片中的绝热剪切带的微观形貌特征.实验结果表明:破片中绝热剪切带为白亮带,其形貌与基体组织有明显的区别,绝热剪切带上有分叉和裂纹;衍射证明绝热剪切带内组织为晶体结构,带内有位错胞和位错缠结;原子力显微镜观测表明绝热剪切带高于基体.     

空冷贝氏体钢破片中绝热剪切带的热处理研究

利用HX-1型显微硬度计、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)等分析测试手段,研究Mn-B系空冷贝氏体钢爆破圆筒破片中绝热剪切带热处理后的显微硬度和微观形貌特征.结果表明:热处理导致绝热剪切带中储存能量释放使绝热剪切带硬度下降,800℃热处理后绝热剪切带硬度最低,300℃热处理后绝热剪切带白亮特征减弱,800℃热处理后绝热剪切带白亮特征完全消失,与基体融为一体.     

30MnCrNiMoB钢绝热剪切带的显微观察与微结构分析

３０ＭｎＣｒＮｉＭｏＢ低合金钢板（１５ｍｍ厚）经９００℃淬火．４００℃×２ｈ回火，在模拟穿甲弹射击下，背强为４３７ｍ／ｓ．弹坑周围用硝酸酒精腐蚀可观测到白亮的绝热剪切带（ＡＳＢ）．带的尖端分布着向基体发散的流变线．透射电镜观察显示带中为严重碎化的马氏体，其衍射花样几乎等于多晶环．绝热剪切带内除马氏体外尚有细小碳化物．本文证实这种绝热剪切带是一种形变带，并测得最大剪切应变为１９００％．     

高强度钢正交切削过程中剪切变形局部化研究

通过正交切削实验对高强度钢30CrNi3MoV锯齿形切屑内剪切变形局部化的临界切削条件和绝热剪切带的分布规律以及微结构特征进行了研究．结果表明,因切屑剪切区内发生剪切变形局部化,在一定临界切削速度下切屑由带状屑转变为锯齿形切屑;对临界切削速度的理论预测和实验结果基本一致．随着切削速度的增加,剪切带的宽度和间距随之减小．在锯齿形切屑内发现两种剪切带即形变剪切带和白色剪切带．TEM观察表明,白色剪切带中心为等轴晶粒,剪切带内的组织结构经历了一系列复杂的演变过程．     

Ti6A14V 高效切削加工中绝热剪切带内微观组织演变及其形成机制

为了给钛合金的切削加工工艺制定提供参考,对Ti6A14V高效切削加工中绝热剪切带内微观组织演变及其形成机制进行研究。将Ti6Al4V看作切削材料,在不同情况下完成切削,选择有代表性的切屑当成制作金相的样本,给出切削实验工艺参数。选用蔡司金相显微镜对金相组织进行观察,通过Digimizer对锯齿金相的齿距、自由表面、带倾角和带宽进行测量,以体现锯齿化程度。针对金相样本,通过绝热剪切带内微观组织演变方法研究了切削速度和刀具前角对切屑的影响,以及进给速度对锯齿成形的影响,分析了Ti6Al4V切削形成机制。结果表明,在切削速度与进给速度逐渐增加,刀具前角从正值变化至负值的情况下,Ti6Al4V切削锯齿化程度增强;在切削速度、进给速度增加,刀具前角降低的情况下,绝热剪切程度增强;Ti6Al4V切削形成符合热（粘）塑性失稳机制。     

等温处理对新型高强钢力学性能和绝热剪切行为的影响

为了使新型高强钢更好地在冲击领域得到应用,采用等温盐浴方法对新型高强度钢进行热处理.通过OM、SEM、TEM对材料的微观组织进行观察,采用万能试验机对材料进行准静态拉伸力学性能测试,通过分离式霍普金森压杆（SHPB）对材料进行动态性能测试并捕捉临界应变率下萌生发展的绝热剪切带形貌.研究结果表明:随着等温温度的升高,对应材料的主要组织由马氏体+下贝氏体,马氏体+下贝氏体+上贝氏体变化为马氏体+上贝氏体,材料的屈服强度和塑性逐渐降低.330℃等温处理的材料绝热剪切带萌生的临界应变率为3种等温处理材料中最低,上贝氏体组织的出现使材料对绝热剪切变形的敏感性降低.      

正交切削淬硬45钢绝热剪切临界条件实验研究

进行了3种硬度淬硬45钢的正交切削实验,通过金相观测研究了切削条件对第一变形区绝热剪切的影响,得到了淬硬45钢在正交切削过程中的绝热剪切临界切削条件,并分析了平均切削力和切屑变形.结果表明：淬硬45钢的绝热剪切临界切削速度随着切削厚度的减小或刀具前角的增大而增大.材料硬度越高,临界切削速度越小.在绝热剪切发生时,平均切削力不发生突变.在绝热剪切发生之前,带状切屑的变形系数随着切削速度的增大而减小,并逐渐趋近于1.     

易碎型钨合金动态拉伸强度测试方法研究

研究钢管在爆炸加载条件下绝热剪切带的作用,结果表明绝热剪切带是在钢管动态膨胀过程中形成的,并在钢管破碎时成为断裂的通道,充当“预制”的作用,并用透射电镜观察了破片内绝热剪切带的精细结构,绝热剪切带中心是等轴晶组织,这是动态再结晶的结果。带内发生动态再结晶表明绝热温升已经很高,它的软化作用使其成为钢管破碎时的断裂通道。     

带的一种结构方法

用带的结构函数给出一种带的结构刻划方法，并用来刻划带同态与同构以及带的织积。     

洋葱染色体G带和R带的研究

本文报道了洋葱(Allium cepe)根尖染色体G带和R带的研究结果。本试验采用秋水仙碱前处理,用纤维酶及果胶酶去壁,用蒸气干燥法制片,应用胰酶—尿素法进行显带。结果诱导出洋葱根尖细胞染色体的两种清晰的染色质带。因两种带纹着色深浅的部位正好相反,正如人类染色体显示的G带和R带,因此我们称之为洋葱染色体的G带和R带。洋葱染色体的G带和R带在同一分裂相中每条染色体均显示带纹,带纹分布于整条染色体上,与C带带纹显然不同。     

半格簇与乘法带半环

研究了半格簇中的乘法带半环;利用Green-D关系,给出了乘法带半环的若干性质,证明了乘法带半环的D -类一定是双矩形带,进一步得到了乘法带半环簇.R°D的Mal cev积分解.     

氢键、氢桥键、氢配位键的关系

讨论了氢桥键、氢键、氢配位键的共同特征，指出了氢键、氢桥键、氢配位键都是氢键，氢桥是氢键作用过程的基本形式，氢键、氢桥键、氢配位键是桥氢受两端基团作用力不同而引起的不同的氢键作用结果．并用氢桥键理论解释了一些物质的结构和性质     

两类带簇与乘法带半环

研究了加法半格簇■l和双矩形带簇BR中的乘法带半环;从Green-■的关系出发,给出了■·D的Malcev分解式,得到了■·D的等价刻画.     

光子晶体的能带理论

光子晶体具有光子能带,并且光子能带可能存在光子禁带。我们通过运用光子晶体的能带和禁带理论.就能够控制光在晶体中的传播。光子晶体对光子有着特殊的物理性质,它在光传输和光学器件有着广泛的用途。本文主要概述了光子晶体的概念、能带理论、性质,及光子晶体和半导体的区别和联系。     

大仓鼠(山西亚种)染色体组型及C带、G带研究

研究了分布于陕西北部的大仓鼠山西亚种的染色体组型、Ｃ带和Ｇ带，核型公式Ｋ（２ｎ）＝４ｍ＋２２ｔ＋♀ＸＸ（Ｓｔ，Ｓｔ）♂ＸＹ（Ｓｔ，ｍ），与大仓鼠指名亚种组型一致，Ｃ带均为着丝点带，Ｙ，第１２、１３对染色体无带．对大仓鼠山西亚种的Ｇ带作了描述，并与指名亚种比较，发现有明显差异．     

强带分解的应用

在强带定义的基础上,主要讨论了某些正规带的结构分解。     

左半正则B-拟-Ehresmann半群

良B-拟-Ehresmann半群是幂等元子带B满足一些条件的半群,其中B被称为投射带。纯整半群、型W半群、纯整超rpp半群和投射纯整幺半群都是良B-拟-Ehresmann半群。本文刻画了投射带是左半正则带的良B-拟-Ehresmann半群。     

NaCl晶体的能带结构

利用扩展休克尔方法,计算了ＮａＣｌ晶体的能带结构,得出了价带位置和能隙宽度,导带的最小点在Γ１．该方案计算简便,大大节省了计算时间,与实验数据及其它理论计算结果比较表明,所得结果与实验数据符合较好．