基于RLS的用于贴片机贴装顺序优化的禁忌搜索算法

对元器件的拾取与贴装顺序进行优化是提高电子组装生产线上贴片机贴装效率的主要方法.在给定喂料器位置的前提下,寻求好的元器件拾取与贴装顺序,可以缩短贴装路径,提高贴装效率.为此,文中建立了数学规划模型,提出了一种基于参考解局部搜索(RLS)的改进禁忌搜索算法.在算法中,采用了双禁忌表来避免迂回搜索,设计了基于取贴循环插入移动的参考解局部搜索策略以提高算法跳出局部最优的能力.对20个印刷电路板贴装数据的仿真实验表明,文中所提算法的求解效果优于现有方法.     

贴片机贴装印刷电路板中供料器的分配问题

供料器分配问题是贴片机贴装印刷电路板(PCB)中的一个关键问题，它直接影响贴片机生产效率的高低．针对该问题提出其优化模型，规定一种元器件只能装在一个供料器上，将各个取贴循环中的元器件集合看成一个整体，追求贴片头沿着供料槽从供料器上吸取元器件的移动时间最短．同时基于该模型给出了一种启发式的解决方法，首先将元器件分配组合成各个取贴循环的元器件集合，然后根据这些集合里元器件的贴装位置来分配供料器的位置，使贴片头同时取料的次数尽可能的多，在一台4头贴片机上的相关实验表明，该模型和方法能大幅度地降低生产时间。     

新型电子元器件"十五"发展八大重点

据信息产业部提供的资料,我国“十五”期间将重点发展的电子元器件如下: 1.表面贴装元器件重点发展贱金属电极片式陶瓷电容器,片式电阻器,片式电感器,片式钽电容器和片式二、三极管。 2.厚膜混合集成电路(HIC)重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品以及     

表面贴装元件的手工焊接技巧

随着表表面贴装技术及表面贴装电子元件的普及，传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求，本文介绍几种常用表面贴装元器件的手工焊接技巧，以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、学习。     

基于机器视觉的印刷电路板误差校正方法

利用贴片机视觉系统,首先通过示教的方法消除第1块印刷电路板(PCB)的定位误差,然后利用对PCB板基准点的图像识别与计算,消除其余PCB板的定位误差和制造误差,从而保证了贴片机的重复贴装精度.本文提出的PCB板误差校正方法和步骤用于所研制的全视觉贴片机样机上,对细间距表面元件的贴装精度可以控制在±50μm以内.     

销售员一夜之间丧失激情，怎么办？

深圳汇盈电子公司（应企业要求采用化名）是一家专业代理、销售国内外各种品牌SMT电子元件（一种电子元器件的表面贴装技术，组装密度高、产品体积小、重量轻）的企业，背靠深圳华强北电子市场，从零起步，终于在激烈的竞争中站稳脚跟，成为多家知名数码企业的供应商。     

拱架式贴片机贴装路径优化

贴片机工作时贴装头需在喂料器与印刷电路板之间频繁移动，缩短贴装头移动距离是提高贴装效率的重要途径。对多头拱架式贴片机贴装路径优化问题进行研究，分析贴装头沿喂料器移动取料时贴装路径变化，建立贴装头移动距离表达式。以贴装头移动距离最小为目标建立贴装路径优化模型，以贴装位置编号对取贴顺序编码，利用遗传算法对取贴顺序和取料方向进行优化。分析不同取料方式下贴装路径差异和结构特点，结果表明：双向取料与近侧取料在贴装点位置分布偏于PCB单侧较多时出现结构性差异，采用双向取料可获得比近侧取料更短的贴装路径，更利于提高贴装效率。     

基于遗传算法的转塔式贴片机贴装过程优化

在转塔式贴片机的贴片过程中,元件贴装顺序和元件在供料槽中的布置是影响转塔式贴片机贴装时间的主要因素.在分析实际工程应用的基础上,建立了转塔式贴片机的集成优化模型,在改进的遗传算法中,提出了一种二维符号编码方法,用元件编号描述元件贴装顺序,用供料槽编号描述元件在供料架中的布置情况,并用元件类型编码实现了两者之间的联系.针对提出的编码方式,采用了基于顺序的交叉和自适应的变异操作,并在算法内采用了并行结构,结合局部搜索策略,实现了元件贴装顺序和供料槽布置可同时优化.与其他方法的比较结果表明,该算法可实现贴装过程的优化,因此提高了印刷电路板的组装效率.     

基于遗传算法的复合式贴片机贴装过程优化

针对复合式贴片机的贴装过程优化问题,将其分解为元件分配、供料器布置和元件取贴顺序3个子问题.在分析实际工程应用的基础上,以动臂的负荷平衡和最小移动距离为目标,建立了双动臂转塔式贴片机的贴装过程集成优化模型,采用遗传算法和元件分配启发式方法相结合的方式实现了贴装过程的优化.算法中提出了一种分段二元实数编码方法,在一条染色体中同时描述了元件分配、供料器布置和元件取贴顺序.针对提出的编码方式,采用改进的顺序交叉和自适应的变异操作,结合轮盘赌选择和精英选择策略以及适应度函数的设计,在满足贴片机运动机构约束条件的情况下,使得遗传搜索能够快速地进入有效解空间进行搜索.实例计算结果表明,该算法能实现多动臂转塔式贴片机贴装过程的优化,从而提高印刷电路板的装配效率.     

政府资讯

工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》为加快电子元器件产业高质量发展,推动产业基础高级化、产业链现代化,促进我国信息技术产业发展,工业和信息化部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(以下简称“《行动计划》”)。     

表面贴装器件图像处理关键技术研究

针对贴片机中表面贴装器件(Surface Mount Device,SMD)的视觉测量问题,研究了SMD的图像识别和测量算法.基于视觉飞行对中技术获取SMD图像.根据SMD的几何特征,提出了用于其图像处理流程的高斯滤波、迭代算法和最小面积外接矩形算法,并分别在Halcon和OpenCV两大机器视觉平台上进行对比分析与验证.     

一种基于矩形拟合的LED贴片机元件定位算法

针对LED贴片机中元件的视觉定位问题,提出了一种基于矩形拟合的元件定位算法。利用大部分LED贴片灯珠为矩形的几何特征,首先根据背景灰度对采集图像进行全局阈值分割;然后以顶点为界将元件轮廓坐标分为四组并做等间隔采样;最后根据矩形相邻两边正交的特性对采样坐标进行矩形拟合实现元件定位的目的。实验表明,该方法具有较高的准确性和较强的鲁棒性,符合高精度贴片机的贴装要求。     

航空电子元器件的质量控制措施

近年来,随着我国社会政治经济的不断发展与进步,科学技术在这种背景下飞速发展,尤其是航空工业技术方面,其成就前所未有。在航空工业发展的过程中,航空电子元器件的使用数量逐渐增多,所以其质量与安全可靠性显得越来越重要。该文通过对航空电子元器件质量保证的意义进行深入了解,并针对航空电子元器件质量保证工作中出现的问题进行分析,对其工作体系的现状进行探讨,最终总结出航空电子元器件质量保证的对策与建议。     

骏亚(惠州)电子科技有限公司

正骏亚(惠州)电子科技有限公司是一家从事双面、多层精密电路板生产的港资高新技术企业。公司规模人数1500人,占地面积6万平方米,拥有国际一流水准的电路制造生产设备和高精度检测设备,如高速贴片机、高精度中速贴片机、BGA返修系统、X-lay光学检测以及AOI自动光学检测仪。目前可加工生产2-16层印刷电路板,贴装多种不同规格的芯片组和QFP、CON、BGA等异性元件。     

表面贴装技术在电子工艺教学实践中的应用

简述表面贴装技术(SMT)的特点。介绍表面贴装技术在调频(FM)收音机中的应用、装配的工艺流程,以及自动搜索调频收音机在电子工艺实习中的示范作用,总结了教学经验和体会。     

迅速崛起的电子元器件表面组装技术

市场的需求促进了电子产品的发展。当前电子整机日渐趋向小型化、薄型化、轻量化和高可靠化,其内部的电子元件也越做越小,组装密度越来越高。“轻薄短小”这四个字形象地表达了电子产品开发的一个重要动向,这就是高密度化。随着电子工业的发展,元器件表面组装技术(英文缩写SMT)作为一种新型微电子高密度组装技术正在迅速崛起。SMT最早用于瑞士钟表业,后来美国将该技术用于军事类电子装备和计算机中。如今世界各国竞相开发,使其在国防和民用,航空和航天,电子仪器仪表,电视机,摄录像机,传真机,通讯设备等研究和生产制造领域得到广泛的应用。 比菜籽还小的元器件用手工根本无法安装,而SMT采用微电脑控制的精密机械设备可以高速、可靠地自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接、清洗等装配全过程。首先用计算机控制的机械手通过温度和压力的调整,在印刷线路板上规定位置均匀滴涂焊膏,然后智能型高速自动贴片机把元器件自动装贴在各个涂胶部位,经组装完成的印刷线路板被送进焊接系统进行一次性整体同步焊接,焊接过程中用微机严格控制升温、焊接和冷却过程。     

一种高速贴片机喂料器快速分配方法

针对喂料器优化分配问题,提出一种基于改进单亲遗传算法的喂料器快速分配方法.该方法根据个体适应度大小,合理划分个体在子代出现的次数,减少种群迭代次数,快速得到喂料器分配的最优解.将该方法应用到自主研发高速贴片机平台中,实验表明该方法减少高速贴片机的贴装时间,提高高速贴片机的生产效率.     

电子元器件可靠性与检测筛选

电子元器件是电子设备的基础，是保证电子设备高可靠的基本资源，其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。电子元器件是电子设备、系统的基础。随着电子技术的发展，电子元器件在设备中应用数量逐渐增多，对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。本文介绍了元器件可靠性的重要性及利用仪器设备对元器件的电参数特性曲线判断其早期失效。     

电子元器件热输运方法研究

随着科技日新月异的发展,电子元器件高频、高速、高集成化的要求及高温的工作环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制来满足其要求。因此有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文对电子元器件热输运方法进行了综合的阐述和适当分析,并对热输运的设计进行预期展望。     

东莞惠伦顿堡电子有限公司“超小型高精度无线通讯用3225表面贴装型石英晶体元器件的研究开发”项目简介

东莞惠伦顿堡电子有限公司是成立于2002年6月的香港独资企业,投资总额1896万美元,注册资本1596-25万美元,拥有员工550人.该企业属电子信息技术行业,专业生产、销售新型表面贴装石英晶体元器件(SMD Seam/Glass Crystal Units、Oscillatir).