EcoRI核酸限制性内测酶切割Ad_5-DNA的动力学研究

本文用荧光扫描的技术研究了腺病毒5一型(Ad_5)DNA被EcoRI内切酶切割的动力学。这种技术能够定量地测定在琼脂糖凝胶上经溴乙锭染色的分离DNA片段的荧光强度,而且能根据各片段的荧光强度对切割时间的依赖关系,求得相应切割位点的切割速度。我们发现同一DNA分子上各切割位点的切割速度有着很大的差异,而且总的切割速度和酶—底物复合物的解离速度对酶浓度和温度有着明显的依赖性。切点两侧的碱基成分d(G-C)/d(A-T)比率高,则要求较多的活化能。     

“DNA-内切酶专一性和非专一性相互作用的研究”获1992年陕西省科技进步二等奖

孙连魁教授等完成的“DNA 内切酶专一性和非专一性相互作用的研究”这一成果。推导出了一套内切酶切割环状DNA分子切割速度的计算方程,为内切酶动力学研究提供了很有用的工具。它填补了国际上此项研究的空白,解决了长期以来没有解决的一个问题,即     

质粒pBR322DNA与内切酶EcoRI相互作用的研究

借助原子力显微镜(AFM)对DNA与内切酶的切割与结合作用进行研究.当缓冲液中有Mg2+存在时,内切酶EcoRI会在单一识别位点处切割pBR322DNA,如果缓冲液中的Mg2+用Ca2+代替,内切酶EcoRI则会与pBR322DNA在单一识别位点处结合,并且切割率与结合率都随着内切酶浓度的增加而增加.     

提高激光切割精度的试验研究

分析了焦数比、聚焦光斑直径、辅助氧压和切割速度对 CO2 激光切割切缝宽度、切缝粗糙度等的影响 ,并用试验加以验证     

金刚石线锯超声振动切割SiC锯切力的实验研究

在建立金刚石线锯普通切割SiC各锯切参数与锯切力关系的基础上,研究了振动切割中各参数对锯切力的影响机理和锯丝磨损对SiC切割表面质量的影响,并采用单因素进行锯切参数对锯切力和SiC切割表面形貌的试验研究。结果表明:同等条件下,超声振动切割比普通锯切的平均主锯切力明显减小;相对于锯切速度和工件转速,工件进给速度对锯切力的影响更为明显;增大振幅直接扩大了介于工具-工件间的动态容屑空间,有利于排屑。正确选择锯切工艺参数尤其是进给速度和振幅,对锯切力和动态容屑空间的平衡至关重要。     

磨料水射流偏摆切割模型及试验

为研究水射流切割特性,提高切割效率,使用量纲分析法建立偏摆切割的切深模型,并针对偏摆切割的切割特性进行试验研究.基于模型计算结果和试验数据分析了主要工艺参数特别是偏摆角度对切深和断面质量的影响.结果表明,模型能够较好地预测切深,偏摆切割可以起到加大切深和减少断面斜条纹的作用,可使切深增大的有效偏摆角范围随压力升高而扩大,最佳偏摆角度随进给速度增大而增大,随靶距提高而减小.     

相贯线焊接坡口数控切割的变步长控制算法

针对目前数控等离子切割机进行管端相贯线焊接坡口切割过程中切割速度设定的控制策略方面的不足,为了达到保证被有效切穿的情况下提高切割加工质量的目的,通过对割炬姿态控制数学模型的建立和分析,提出变步长相贯线的插补控制算法,使数控插补过程中的步长随着切割厚度的变化而改变.理论分析和仿真结果表明,采用该算法能使切割速度自动适应切...     

叶轮切割方式对双吸离心泵性能的影响

为了研究不同切割方式对双吸离心泵性能的影响,采用理论分析的方法对工程实际应用中的泵切割进行了理论阐述,并以1200S56型双吸泵为模型进行了切割,采用Fluent软件对各切割模型进行数值模拟,分析其相应的外特性的变化并对其内部流场变化进行研究.结果表明:在工程应用中,当泵的性能不能满足要求需要对叶轮进行切割时,若叶轮出口处为圆柱形叶片时,平切效果好于V切;若叶轮出口处为扭曲叶片时,V切效果更好;且对叶轮进行切割后,其性能均下降,所以不管是平切还是V切,切割量都不宜过大,要根据泵自身的情况选择合适的切割方式.     

基于望小特性不锈钢304板材激光切割工艺优化

为提高304不锈钢切缝表面的光洁度、减少毛刺量,进行了3 mm厚304不锈钢的光纤激光切割工艺试验。以激光功率、切割速度、保护气压和离焦量为影响因素,以切缝刮渣高度和倾斜区占比作为评价指标,构建正交试验方案L_9(3~4),研究工艺参数对切割质量的影响规律并优选最佳工艺参数。根据正交试验极差与方差分析得到工艺参数对刮渣高度的影响为激光功率>保护气压>离焦量>切割速度,工艺参数对倾斜区占比的影响为激光功率>离焦量>切割速度>保护气压,并分别得到了最小刮渣高度及最低倾斜区占比的工艺参数组;利用望小信噪比法对评价指标进行多目标综合优化,得到综合最优工艺参数组。试验验证表明望小信噪比法适用于激光切割工艺参数的优化。     

切割参数对芝麻茎秆切割功耗的影响

为了降低芝麻茎秆的切割功耗,针对切割速度、刃口角度、削切角和切割部位等4个因素,开展了单因素试验和响应面试验.采用Design-Expert软件以最小化切割功耗为目标对各因素进行了优化.研究结果表明:切割速度和削切角对切割功耗及峰值切割力两项指标均有显著影响(P<0.05),切割速度越高,断面质量越好;刃口角度和切割部...     

激光切割的基本原理及新进展

激光切割的原理及特性。激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。     

激光切割加工中的功率控制与同步控制

为了使得激光功率跟随加工速度按照所需比率同步变化,建立了材料单位面积激光功率与切缝深度、激光器控制信号与输出功率间的函数关系.结合闭环控制策略,实现了任意材料、任意有效切缝深度下的激光功率控制以及激光功率与运动的精确同步控制.实验结果表明:该控制算法能够保证一致的切缝深度,获得均匀一致的切割质量.激光功率控制以及功率与运动的同步控制在要求高质量的激光切割加工中有很好的应用前景.     

高压水射流的最佳切割靶距

本文根据高压水连续细射流穿透固体的理论,结合水射流在空气中发散、速度衰减的经验公式,推导出了水射流切割方程,求解出了满足于实际应用中的限制条件的最大切槽深度及其对应的最佳靶距,为高压水连续细射流切割板材的实际应用作了一些必要的准备。     

磨料射流切割井下套管的模拟实验研究

在围压实验架上模拟井下条件进行了围压、射流压力、横移速度、喷距和磨料浓度等参数对磨料射流切割影响规律的实验。结果表明 ,在 0 .5～ 1MPa围压下 ,切割效率最高 ;高射流压力、低横移速度、小喷距时切割效率较高 ;磨料浓度在 3 0 %～ 3 5 %时切割效率最佳。建立了围压条件下的切割模型 ,从而为磨料射流用于井下套管切割的工业应用奠定了理论基础     

磨料射流切割井下套管的模拟实验研究

在围压实验架上模拟井下条件进行了围压、射流压力、横移速度、喷距和磨料浓度等参数对磨料射流切割影响规律的实验。结果表明,在0．5－1MPa围压下,切割效率最高;高射流压力、低横移速度、小喷距时切割效率较高;磨料浓度在30％－35％时切割效率最佳。建立了围压条件下的切割模型,从而为磨料射流用于井下套管切割的工业应用奠定了理论基础。     

水下电弧切割现象和工艺参数的研究

文章就熔化极水喷射水下电弧切割工艺和几个主要工艺参数进行了分析研究。探讨了四种切割速度下的切割现象,提出了采用临界切割速度以提高生产率的新观点。文章还就半自动切割时导电嘴的烧堵现象进行了分析。得出了专用割炬的结构设计依据,从而获得了满意的切割试验结果。     

空气中的药芯割丝电弧切割机制

为探讨空气中熔化极电弧的切割机制,采用在工件边沿切割的方法以避免工件对电弧的遮挡,采用电弧传感器和高速摄像同步采集系统对电弧切割过程中的切割电流、电弧电压和割口区图像进行采集与分析,通过改变送丝速度、电弧电压和切割速度等参数来分析切割过程的变化情况.结果表明:切割时,电弧除了在切割方向移动外,还在送丝方向做周期性的上下移动;当割丝与前方割口发生短路时,电弧由工件下方转移到工件上方;电弧在工件厚度方向的平均位置将影响切割过程的稳定性.     

关于切割长方体的问题

将一个长方体切割成单位立方体,在两次切割之间可以任意重新堆置各切缺,最少切多少次才能完成?本文解决了这个问题,而且本文采用的方法对于n维超长方体的切割问题也是适用的。     

采用喷水技术的水下切割研究

本文阐述了在水槽内模拟水下条件,采用喷水技术的熔化极及钨极分别对厚度δ=8～23毫米的低碳钢,和厚度δ=12毫米的不锈钢、铜及铝进行水下切割试验研究的结果。同时对试验中使用的交、直流电源切割结果作了分析比较。试验结果表明,在正常规范下对上述不同厚度的金属材料进行水下切割,都能获得整齐的切缝,切割效率比目前其它水下切割方法高,成本低廉。其中钨极切割方法设备简单轻巧更为适合水下条件的需要。     

金刚石线锯切割对砷化镓切片表面质量的影响

采用金刚石线锯对直径65 mm的单晶砷化镓棒材进行切割实验,锯丝线速度分别为0.8,2.5 m.s-1,进给速度分别为0.6,1.5,2.5 mm.min-1.应用原子力显微镜(atomic force microscopy,AFM)测量切割后砷化镓切片的表面粗糙度,根据脆塑转变中的滑移理论分析了金刚石线锯切割砷化镓晶体的加工过程.结果表明:当进给速度为0.6 mm.min-1,线速度为2.5 m.s-1时,切割表面平整,无崩碎现象,表面粗糙度值达55.21 nm.提高线速度,表面粗糙度减小;提高进给速度,表面粗糙度增加.当进给速度较大时,提高线速度,表面粗糙度减小不明显,其主要原因是由于进给速度过高后系统振动、冲击增强所致,而锯丝磨损、磨粒脱落也是切割表面质量降低原因之一.