下一代ESM接收机的核心——信号处理

对电子侦察(ELINT)接收机来说,通道式SAW器件优于Bragg声-光器件,同时SAW压缩接收机能很好地适用于通信情报(COMINT)的接收。未来的数字FFT处理器相应的优点取决于超高速集成电路(VHSIC)的研制成果。     

《可靠性》之四(下):高可靠系统的设计和试验

在生产诸如存贮器芯片和微处理机等数字器件时,大规模集成电路(LSI)的测试费用占总成本的很大一部分。对于较早期的小规模和中规模集成电路来说,制造商花不多的经费就能详尽地检测电路中各种可能的工作状态;但是,对于大规模或超大规模集成电路(VLSI)来说,由于器件的工作状     

CAE工程及其与单片集成和混合集成电路的关系

本文针对当前关系一个企业竞争力和科研水平的CAE工程,结合雷达系统、部件、器件的应用,论述了声表面波器件CAD技术、集成电路中反应离子刻蚀(RIE)薄膜刻蚀深度的神经网络建模预测、混合集成电路(MCM)的并行工程设计和可靠性分析,最终构造了一个集成化的具有数据库、仿真器、实体建模、工具接口和统一的图形用户界面(GUI)的软件系统.     

向微米、亚微米进军的器件、电路和工艺技术

六十年代初期还是分立的半导体器件的年代。在那以前,发展的重心在于努力缩小器件体积,并以晶体管取代真空管。从六十年代后期到现在,发展的重心转向如何在一块芯片上集成越来越多的器件,从而产生了SSI(小规模集成电路)、MSI(中规模集成电路)、LSI(大规模集成电路)和VLSI(超大规模集成电路)。本文将首先讨论集成电路的集成度(在一块芯片上集成的器件的数目)的发展趋势,然后讨论影响集成度水平的四个问题:电路和器件的按比例缩小(scaling)、微细电路结构的可靠性、主要的微细加工技术以及在一微米线宽设计下绝缘栅场效应晶体管(IGFET)的电路延迟时间。我们虽然遇到很多问题,但是,可能使问题 得到解决的办法更多,而且可以期待在八十年代找到这些办法。倘若果真如此,IGFET的集成度可望达到10~6位DRAM,芯片面积为70毫米~2;逻辑电路性能可望达到1毫微秒(室温)或小于0.5毫微秒(液氮温度)。逻辑门的数日(集成度)则决定于在容许的功耗水平(每块芯片的功耗低于2瓦,芯片面积为0.2～0.3厘米~2)下,为实现最佳的电路功能所能达到的最大的电路密度。     

信号处理仿真程序SPECTRE

一个复杂系统的各个部件,通常都是由各个部件对简单输入信号的影响来定义的,实际上也正是这样规定各个部件的技术条件,因而系统对简单输入信号的性能比较容易确定。 然而,当系统的输入是复杂(实)信号,特别是系统里有限幅器、行波管放大器等非线性器件的时候,情况迥异。可以有许多折衷办法,但简单的经验法则不再适用。重要     

Sub-100-nm特征尺寸研究及干法刻蚀技术的近代发展特点

微细加工技术建立在电子、离子和光子的粒子能量(物理)和引起的微化学反应(化学)的基础上。固有的粒子微小尺寸给它带来了惊人的精细加工能力。所谓大规模集成电路及声、光、电、磁特种器件都必须依赖这种特殊而广泛使用的技术才得以出现和发展。这包括图形的产生和复印,单层和多层,一维和多维等工艺的推进。越来越细的线宽尺寸给集成电路和器件性能及制造成本带来了极大的好处,因而追求0.1μm以下的尺寸令人们发生极大兴趣,并愿投入相当可观的经费。然而在微米级不曾发生的现象当达到0.1μm以下时发生了。这不仅关系到制造工艺流程的配置,也关系到新的器件原理。未来的器件应如何考虑所出现的新的效应和如何修改原有的设计理论是个新的课题。本文着重对此课题进行论述。     

超大规模集成和大规模集成器件

新型团体器件——动态和静态RAM(随机存取存储器)、新型程序存储器、快速电路和门阵等等——在毫无止境地涌现。借助现代加工工艺和CAD(计算机辅助设计),集成电路的密集度目前已达相当高的程度。     

计算机的结构体系

前四代计算机通常是按照其器件工艺技术来划分的,即电子管、晶体管,集成电路和当前的超大规模集成电路(VLSI)。第五代计算机概念的核心是它同第一批数字计算机问世以来一直流行着的计算机结构体系相决裂。和数学家冯·纽曼相关的当前计算机结构设计的基本部件就是一个与存贮器相连的单一的中央处理机。尽管随着计算机的改进,计算速度不断迅速增长,然而处理机     

试验中的毫米波集成电路

毫米波集成电路以正小型、低功率组件的形式挤入微波系统。目前需要研究传输介质和器件性能     

首批商品化砷化镓集成电路问世

哈里斯微波半导体公司声称,它已生产出采用砷化镓工艺的世界首批商品化数字集成电路。器件的速度高达目前最快的硅基集成电路的五倍。 这些新产品是由哈里斯公司发展的大批量砷化镓集成电路系列中的第一批。他们断     

区域生态工业系统演化数值模拟

为了充分利用区域资源和能源以实现生态工业园可持续发展模式,从系统动力学的角度探讨了区域生态工业系统的演变规律,结合自组织竞争神经网络的算法,分析了园区主体间基于物质和能量交换的共生关系对生态工业结构的影响.以美国查尔斯岬(Charles)生态工业园为例进行了数值模拟分析,研究结果发现: 园区主体间共生关系越密切,物质流、能量流和信息流的循环利用越合理, 主体间结构值ξ越大.     

模拟信号处理的计算机方法

在科研及生产过程中,有大量模拟量需要计算机处理。尽管目前微处理机控制的数据采集设备能解决多路模拟信号的数字化,并具有与计算机的实时接口,但模拟记录设备仍广泛地应用于在军事、地震勘探、海洋勘测、仪器仪表以及工业过程控制等领域。目前模拟式记录设备的精度可以达到0.25％。对于这种模拟记录数据,传统的处     

砷化镓微处理机

德克萨斯仪器公司期望在1989年初零批生产32位砷化镓微处理机,这种处理机每秒可处理2亿条指令,速度接近超高速计算机。 为了给砷化镓器件和单片微波集成电路分系统开辟广阔的市场,该公司进行了新的研制工作,这种新型微处理机只是其中之一。目前,该公司正在零批生产两种单片微波集成电路(反馈放大器和功率放大器),计划在今年年底推出其它两种集成电路。     

Bragg声光器件加速了电子战信号处理技术的发展

体波声光信号处理器在未来电子战系统与设备中将起关键作用。关键器件是一种新的相阵Bragg器件。     

三维集成电路工作热载荷工况的有限元仿真

建立了三维集成电路过孔互连结构的有限元数值模拟分析模型,对芯片内部存在极小热源时极易出现的畸形网格问题给出了解决办法,该方法能很好的处理三维集成电路中尺度不成比例结构的网格划分问题。针对工作过程中的散热问题,进行了热耦合分析。计算结果表明,由芯片到底面的热通路为散热的主要通道。为防止局部过热,应该把发热功率大的器件放在三维集成电路的下层芯片的器件层。仔铜基片所受应力较大,仔铜基片与铜柱接触面的边角处有应力集中,容易发生开裂失效。     

计算机光互连和光互连用光电子器件

光互连是提高电子计算机的运算速度和容量、发展超高速计算机的有力手段。本文叙述计算机光互连的优点和互连方式,介绍了用于光互连的光电子器件及其最新进展,这些器件包括激光二极管、光电探测器和光电子集成电路。     

砷化镓正在改变机载雷达的现状

砷化镓(GaAs)对未来的雷达系统和电子战将起关键作用。由于GaAs的电子活动度高,用它做成的集成电路(IC)具有较高的输出功率和射频增益,带宽2～100千兆赫。GaAs将改变普通干扰雷达的现状,并打开通向新器件的道路。 地面普通雷达采用高功率行波管产生兆瓦级的射频脉冲。这种功率通过管线传输到天线面上的缝隙或辐射器。对典型的机载雷达来说,每个辐射器发射0.5～10瓦的功     

模拟VLSI电路参数型故障的测试方法

为了提高模拟集成电路参数型故障的测试精度,以小波滤波器组实现的子带滤波为理论工具,研究了基于多故障特征提取的模拟集成电路测试方法.研究和对比了奥克塔夫(Octave)和金字塔两种小波分解结构下对Haar和Daubenchies两种小波在时域和频域中的故障分辨特性和诊断能力.对国际标准电路的实验表明:采用Octave结构时,在时域可完成故障检测,以相干函数在频域区分故障困难;而采用金字塔型结构时,在时域和频域皆易完成故障诊断:采用Daubenchies小波的效果优于Haar小波.     

先进的32位微处理器即将问世

在0.25×0.25英寸的硅片上装45万个晶体管的32位单片处理器即将问世,说明半导体工艺已发展到了可在国防部的高速集成电路计划(此计划的主要目的是实现实时信号处理的应用)中加以应用的水平。HP公司为制作处理器研究了一种高性能N沟道MOS工艺,这种工艺使器件只有1.5微米大小,线路间距为1.0微米。微程序处理器工作在18     

微电路的可靠性预测

本文为中、小规模及大规模集成电路研制出一种可靠性预洲模式。它为纯乘积形式,具有计算简便的优点。它包含了所有影响器件可靠性的相关因子,特别还包含了其他模式中未曾发现的两个新因子。本文还给出了如何估计器件结温的实用方法。从微机应用的有限现场数据表明,通过本模式的预测能给出实际的失效率值。