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本文证明了位置集L=GF(2m)、生成多项式G(z)=z2+az+b的二元Goppa码,除m为偶数并且S1=0,S3=a-1外,是准完备的.当m为偶数,那末不存在重量不大于3的矢量具有伴随式S1=0,S3=a-1;但至少存在一个重量为4的矢量具有伴随式S1=0,S3=a-1,此外,还给出L=GF(2m)、G(z)=z2+az+b的二元Goppa码的一个完全译码. 相似文献
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本文用磁测量、差热分析等方法研究少量Nb对CoFeBSi非晶合金的影响.用铁磁共振方法研究表面磁各向异性及热处理对各向异性的影响.在(Co0.95-xFe0.05Nbx)74B18Si8非晶合金中,加入少量Nb(x=0,0.01,0.02,…0.06)以后,合金的晶化温度从560℃提高到595℃.非晶铁磁居里点从390℃降到240℃,饱和磁矩(σs)从74.5 G·cm3/g降到50.7 G·cm3/g(降低32%). 相似文献
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硅片直接键合机理研究 总被引:3,自引:0,他引:3
提出硅片直接键合(SDB)的下列机理:热氧化硅表面的悬挂键在常温下与羟基因形成化学键.两个镜面平整表面互相重合,原子互相以范德瓦斯力互相吸引.在200-400℃,两表面吸附之羟基互相作用形成键合界面的硅醇键.温度高于800℃,硅醇键间发生显著化学聚合反应,形成硅氧键及水.水分子高温下扩散入体内与硅氧化,使键合强度增大,并使键合界面处空洞形成局部真空,有利于空洞消失.水扩散系数随温度而指数增大,在1050℃附近有一转折点,扩散系数增加速率显著减慢.由以上键合机理确定了优化的两阶段键合工艺,制得3英寸直接键合硅片.成功地利用SOI/SDB衬底制备了1-3μm CMOS器件,典型的电子和空穴沟道迁移率为680cm2/V·sec及320cm2/V·sec. 相似文献
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采用汞空位扩散模式,解释了高温(600℃)短时间(10'~15')热处理后使Hg0.8Cd0.2Te变成P型的现象,把热处理后样品逐层减薄,同时用范德堡法[1]在77K (液氮温度)下进行霍尔测量,得出在不同汞压、不同时间下样品中汞空位的分布.由此验证了汞空位扩散模式,并计算得600℃下Hg0.8Cd0.2Te中汞空位扩散系数DL为2×105微米2/小时左右;汞空位最终浓度Lf与汞压成反比,其比例常数(KF)/Ki为5×1019·厘米-3大气压;汞空位激活能Q为0.6电子伏特左右. 相似文献
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【目的】电极材料是整个电容器的核心,制备高性能电容材料具有重要的实际意义。【方法】通过水热原位生长法及程序升温煅烧法制备NiO/MnO2复合电极,并探究程序升温速率对电化学性能的影响。【结果】NiO/MnO2复合电极相对于单一电极具有较好的电化学性能,其中120℃水热原位生长8 h、程序升温速率为2℃/min所获得的NiO/MnO2电极的电化学性能较好,在电流密度为1 mA/cm2的条件下,面积比电容达到1 313 mF/cm2。【结论】该方法温和、简单,原位生长的方式能够提高活性物质的机械附着性和利用率,复合材料的活性物质间表现出较好的协同效应,可以有效提高材料的电化学性能。 相似文献
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设非负随机变量T1,T2,…,Tn,…独立同分布,分布函数F为连续,而{N(t),t ≥ 0}是以T1,T2,…为相继到达时间而产生的更新计数过程.本文求出了当t ≥ 0,s ≥ 0时,剩余寿命γ(t)与γ(t+s)的联合分布函数以及其混合矩当t,s→∞时的极限性态.结果表明t,s→∞时,γ(t)和γ(t+s)是渐近独立的. 相似文献
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本文将Banach空间上的线性时滞控制系统dx(t)/dt=Ax(t)+∑i=0k (Biu(t-ri))+∫10 (B(θ)u(t+θ)dθ,t ≥ 0,(0=r0 < r1 < … < rk=r<∞)). 相似文献
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在热管炉内,利用760.1nm激光无多普勒双光子泵浦将Rb从基态5S1/2激发到7S态,然后用连续Nd·YAG激光将原子从7S态激发至电离态.离子由带负电的极板收集.离子信号经锁相放大器放大进入x-y记录仪记录.我们观察到选择性激发离化Rb85,Rb87信号,并给出了Rb (7S)态的同位素位移,同时也观察到5S→7S跃迁的超精细结构. 相似文献
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本文以编号为Fe1.5的发射型压电陶瓷材料为对象,采用标准试样和某种规格的压电振子,分别实验考察在不同温度(室温,60℃和100℃),压力(30kg/cm2)以及电功率密度(0.3W/cm3·KC和0.5W/cm3·KC)作用下,压电陶瓷材料和换能器性能随时间对数的变化.实验结果表明,导致压电陶瓷机电耦合系数和介电常数的老化原因不尽相同.在0.3W/cm3·KC电功率作用下陶瓷元件的老化行为与单一因素作用下的变化规律不同,机电耦合系数和介电常数稍有上升.看来这与发射型材料自身的内偏置电场有关.我们认为,在给定的应力、温度和电功率的综合作用下,压电陶瓷性能的劣化并不严重,它不会引起压电陶瓷换能器性能的衰退.适当的温度处理有助于压电陶瓷材料和换能器性能的稳定. 相似文献
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从CF2HCl裂解制备C2F4已有很久历史.七十年代以来不少作者从热分解[1]、分子束技术[2]、以及多光子解离[3~7]等方面对反应机理作了详尽的研究.本文利用连续CO2激光为热源,研究了CF2HCl的非均相反应机理. 相似文献
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金属离子和氧化剂对4-氯酚光化学降解的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
在实验条件下,Mn2+/Fe2+/Cu2+/Zn2+/Al3+/Y3+/La3+(特别是Y3+和La3+)、KMnO4/K2S2O8/KClO3/KClO4/KBrO3/KIO3对4氯酚光化学降解起加速作用,且随其浓度增大而增强.KIO4对4氯酚光化学降解起抑制作用,且随其浓度增大而增强.KClO3/KBrO3+Y3+对4CP光化学降解的加速作用更为显著.无光照时,KMnO4、KIO4+Mn2+/Fe2+都能够使4氯酚立刻发生化学降解,尤其以KMnO4、KIO4+Mn2+的作用更为显著. 相似文献
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测量了Te溶液生长半磁半导体(SMSC) Cd1-xMnxTe的导电类型、电阻率、霍尔迁移率和光致发光(PL).测定结果表明,Te溶液生长Cd1-xMnxTe晶体质量和稳定性均优于布里奇曼长晶,根据正四面体配位晶场中Mn2+3d (4T1)能级出现在Cd1-xMnxTe禁带中的观点,分析了在0.85~1.5μm范围内红外透射光谱上存在吸收边的原因。 相似文献
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报道了一种光谱连续的真空紫外辐射源的设计和特性研究。为提高其辐射强度,辐射源设计在高气压、短脉冲状态工作。实验测得当充氢0.2~0.9MPa、极距0.4~0.8mm时,辐射源击穿电压为4~10kV,脉冲宽度1.2~2.2×10-7s.与充氢压强、极间距有关,用Meek的击穿判据,理论计算了击穿电压,用放电通道膨胀理论,计算了放电脉冲宽度,发现两者都与实验基本相符。真空紫外辐射源的轴向光谱辐亮度,用一事先标定好的真空紫外光谱探测系统测量,其连续光谱辐射主要在140~160nm和175~200nm两个区间,来源于氢分子辐射,其最大积分轴向辐亮度可达11mW/Sr·cm2。 相似文献
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用物理模拟法研究了夹杂物MnS、Al2O3和Al2O3·Mns在晶内铁素体形核过程中的作用;用数字式金相显微镜观察了夹杂物界面附近区域的金相显微组织变化;用电子探针分析仪对夹杂物界面附近微区的化学成分进行了分析.研究结果表明:MnS、Al2O3和Al2O3·MnS不能使夹杂物与金属界面附近微区的化学成分发生变化,但MnS与Al2O3·MnS具有诱导晶内铁素体形核的能力,Al2O3不具有诱导晶内铁素体形核的能力;在氧、硫复合物Al2O3·MnS中,夹杂物表面的物质Mns在晶内铁素体形核过程中起着重要作用. 相似文献