提高500A 2KV风冷硅整流元件质量的若干问题

本文阐述了提高500A、2KV风冷硅整流元件质量的三个问题:提高500A、2KV以上管芯成品率;提高整流元件表面的稳定性;提高整流元件的电流过载能力。应用电子计算机计算分析了元件功率损耗及结构参数对过载瞬时最高结温的影响。根据过载瞬时最高结温和元件的高温特性,初步分析了元件的极限过载能力。     

MnZn功率铁氧体的损耗特性研究

研究了MnZn功率铁氧体在不同温度、频率和磁感应强度情况下的损耗特性，分析了磁滞损耗、涡流损耗和剩余损耗的机理，及这三种损耗与温度、频率和磁感应强度的关系．结果表明，频率不高于100kHz时，MnZn功率铁氧体的损耗是由磁滞损耗、涡流损耗组成，其中磁滞损耗在低温时占主要成分；随着频率的升高，即使在磁感应强度较低时，涡流损耗和剩余损耗的影响不容忽视，且两者都随温度的升高而升高．     

工作条件对铜包铝扁排导电性能的影响

采用数值分析方法,分析工作温度、扁排与环境的换热量、载流量等工作条件对铜包铝扁排导电性能的影响. 结果表明:当扁排工作温度升高时,交流功率损耗增加的比值小于直流电阻增大的比例;当包覆层断面结构相同时,扁排可承载的平均电流密度随断面面积的增大而减小;采用单位长度直流电阻相同的铜包铝导电扁排替代铜扁排,在节省铜资源和原材料成本的同时,铜包铝扁排可承载的最大载流量增加,功率损耗和工作温度降低.     

电磁铁传热特性及散热优化的数值模拟

电磁铁是电液控制系统的核心液压元件,被广泛应用于航空航天和石油工业等领域,但电磁铁工作产生的焦耳热和电磁损耗会导致温度迅速升高、局部热应力和不均匀膨胀变形,严重影响稳定性和使用寿命。笔者采用有限元软件研究电磁铁温度、应力及变形的演化规律,分析导热套筒散热与强制对流散热对其热性能的影响规律。结果表明：随着线圈功率增大,电磁铁的最大温度、热应力和变形量均线性增大;随着套筒厚度增加,稳态的最大温度、变形量和导热量线性减小,温降幅度为12.5 ℃/mm;随着流速增加,最大温度、热应力和变形量显著减小,温降幅度45.5 ℃/(m·s^-1),说明增强导热和对流均能提高电磁铁热性能且对流更为显著。     

一种光伏一热通风装置的热特性试验研究

提出一种新型的光伏/热通风装置,利用CFD仿真对比分析了底板进气和侧板进气两种不同形式下装置内温度分布情况.试验结果表明底板进气可有效降低装置内最高温度,并使装置内温度分布更加均匀.对新型光伏-热通风装置进行了室内稳态试验,通过改变加热功率、风速及底板通风孔个数,分析不同工况下装置的热特性.结果表明:出风口温度和装置内最高温度随着加热功率的增加而增加,但装置热效率随着加热功率的升高而降低,减少底板孔数后装置内温度分布更均匀;定加热功率试验表明风速越大装置效率越高.此基础上对新型光伏-热通风装置进行室外实际天气条件下性能试验.结果表明装置对空气的加热功率变化趋势与辐照度的变化趋势接近,整个装置在中午时热量利用率最高.      

液氮冷却实现电火花工具电极低损耗仿真研究

工具电极损耗对工件的精度有较大影响.从电火花加工实质为热能加工着手,对常温和液氮冷却下工具电极单脉冲放电温度场进行对比、分析,通过传热理论得出常温下和液氮冷却时工具电极表面温度场及其变化曲线.结果表明:脉宽内,液氮冷却可降低放电点最高温度和温升;脉间内,液氮冷却可将放电点温度在极短时间内冷却至初始温度,从而减少因热量累积导致的工具电极损耗.因此,液氮冷却可有效降低工具电极损耗.     

一个提高R-L-C电压分布实验准确性的可行方法——镇流器损耗的等效电阻法

在Ｒ Ｌ Ｃ电压分布实验中，以镇流器作为电感元件是一个很方便的办法。但这种做法的缺点是准确度很差。对此，本文提出一个改进的可行方法。即将镇流器的功率损耗看成一个电阻的损耗     

简述电网功率因数的改善

在电网中,由于组成电网的各种元件(如线路、变压器等)都存在电阻,而电能以电流的形式通过电阻时,就要产生功率损耗和电能损耗使电阻发热;另外在不同电压等级的网络,电磁能量转换过程中,要使电磁感应这一能量转换形式持续存在,就必须提供给变压器铁芯一个励磁电动势,同时磁场也会在铁芯设备中产生涡流和磁滞损耗,这些都会产生功率损耗和电能损耗,因此电能经过网络传输时必然产生有功电能损耗,所以提高电网功率因数是降低电能在电网中的损耗的关键。     

一个提高R—L—C电压分布实验准确性的可行方法：镇流器损耗的…

在Ｒ－Ｌ－Ｃ电压分布实验中，以镇流器作为电感元件是一个很方便的办法。但这种做法的缺点是准确度很差。对此，本文提出一个改进的可行方法。即将镇流器的功率损耗看成一个电阻的损耗。     

500kV主变冷却控制装置故障分析与改造实例

一、当前无功补偿存在的关键技术问题 主变压器是电网中的核心设备,在升、降压过程中,能否安全运行．关系到电网的安危。运行时,由于变压器的空载损耗和负载损耗会产生大量的热量,变压器的油温会随着变压器负载和环境温度的增加而上升,为保证变压器油温不超过变压器绝缘所允许的温度,必须采取有效的方式进行冷却。     

混合封装电力电子集成模块内的传热研究

采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究，确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度．实体模块的测试结果与热模型的计算结果良好的一致性表明：功率器件到模块内铜基板底面间的热阻为0．45℃／w；驱动保护电路PCB受功率电路的传热影响显著；在自然对流散热的情况下，功率器件的温度达到85℃左右时，PCB上的最高温度已接近70℃，此时功率器件的发热量为45W．     

复膜机热辊筒温度系统设计

分析了复膜工艺对辊筒表面温度的要求，提出基于热平衡原理的辊筒所需电热管功率的计算方法．介绍了一种非接触式测温元件和辊筒温度控制系统及其运行结果     

开关稳压电源的热功率与散热

对开关稳压电源的热损耗功率进行了深入分析，给出了降低开关电源热损耗功率，提高效率的途径，并论证了开关电源无风扇改进的可能性．     

影响LiNbO3波导型F-P滤波器性能的因素

分析了影响LiNbO3波导型F P滤波器性能的3个因素:传输损耗、端面缺陷、温度变化.推导了在考虑波导损耗时的功率传输函数表达式,制作的质子交换LiNbO3光波导的传输损耗为0.35 dB/cm左右,指出在F P腔长较短(0.5~1.0 mm或更短)时,传输损耗不是影响滤波器性能的主要因素.引入端面缺陷因子来分析缺陷对滤波器功率传输函数和精细度的影响,经分析表明要使滤波器保持良好的性能,其缺陷因子不应远大于20 nm.最后分析了温度对滤波器性能的影响,指出温度变化使F P腔的中心波长发生漂移,但对峰值功率传输系数和精细度无影响.     

光伏发电非线性步长最大功率跟踪算法

针对光伏发电最大功率跟踪速度慢、损耗大的问题,提出一种非线性步长最大功率跟踪算法.将matlab仿真结果与实验测得数据进行对比表明:在光照强度、温度等外界环境改变的情况下,系统能快速稳定的跟踪到最大功率点,减少了波动造成的损耗,有效提高了光伏发电系统的效率.     

入模温度对框架桥温度场及应力场的影响

为了控制混凝土浇筑后所产生大量的水化热量,消散混凝土内部聚集的热量,采用数值模拟的方法,设置4种不同的工况,来分析入模温度对框架桥温度场及应力场的影响,并结合现场试验进行论证。结果表明:入模温度直接制约了由水化热导致的混凝土内部的最高温度。底板处受影响最大,入模温度平均每升高5℃,养护期底板处混凝土最高温度就升高2.4℃;顶板处受影响最小,入模温度平均每升高5℃,养护期顶板处混凝土最高温度升高1℃。当入模温度降低时,温度峰值向后偏移,温度区间延长,有利于水化热量及应力释放,减小温差,减少裂缝,达到控制裂缝的目的。     

开关电源高频功率变压器并联线圈设计分析软件开发

并联线圈可以增加线圈导体高频时的有效导电面积,减小高频功率磁元件的线圈损耗,但其分析与设计相对单根导体线圈则复杂得多.在比较分析并联线圈基础上,应用场、路相结合的方法,建立物理意义明确的包括里兹线、普通并联PCB以及绞绕并联PCB等高频功率变压器并联线圈的涡流损耗模型,并提出相应的易于实现损耗模型系统编程的算法.开发的软件人机界面友好.     

基于Pro/Mechanica温度载荷下活塞的有限元分析

将活塞简化为对称构件,采用1／4模型,以Pro／Mechanica为分析平台,运用有限元分析方法完成了内燃机活塞在热栽荷作用下的温度场和热流密度分析．仿真结果表明：活塞最高温度出现在活塞顶面,最低温度发生在活塞裙部下端．活塞的主要热量是从活塞环处流失的,活塞最高温度为330℃,大部分温度都在281℃左右,不会因为温度过高使活塞产生过大的热应力变形而影响气环的密封性．活塞的热强度满足设计要求,为活塞优化设计提供了一种简明而有效的新思路．     

多芯片绝缘栅双极性晶体管模块的老化键合线定位方法

对实际工况中绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor, IGBT)的可靠性监测是对电力系统安全运行的重要保证。然而,采用多芯片封装方式的IGBT模块因芯片位置分布导致模块整体热量分布不均问题。针对该问题,使用多芯片封装IGBT模块,建立其包含7层结构的有限元模型,通过有限元仿真结果分析得出,模块整体温度分布不均是由于各芯片传热路径交叉所导致的热阻耦合现象。在掌握热量分布规律的基础上,研究了IGBT模块内部芯片串、并联使用时某一芯片发生键合线老化后各芯片功率损耗的变化规律,并据此提出考虑热量分布不均的键合线老化故障芯片定位方法。仿真及试验结果表明：文中提出的多芯片封装IGBT模块热分布规律具有正确性,老化键合线定位方法具有可行性。     

自保式晶体管稳压电源

在设计小型电子设备(如微型电子计算机、晶体管电视机和收音机)时,都需要设计一个元件少而简单可靠,具有过载和短路保护,以及尽量减少调整管功率损耗的稳压电源。同时还要满足质量指标的要求。