非晶态铝锰合金电镀的反应机理

循环伏安法证明，二氯化锰浓度和温度对铝－锰电沉积的影响极显著，在静止的熔盐中，较高的二氯化锰浓度和较低的温度有利于形成单一的非晶铝－锰相。恒电位法研究证明，非晶铝－锰的电沉积时，其成核速度很小，而且具有二维生长的特征，所以缺陷少、性能好。     

非晶态Ni-P合金镀液和镀层的稳定性

通过对电沉积非晶态ＮｉＰ合金镀液组成和镀层性能的稳定性进行研究,了解到对镀层质量影响最大的因素是镀液的ｐＨ值,其次是［Ｈ３ＰＯ３］;找出了稳定镀液组成和镀层质量的有效措施,即采用一定面积比例的ＤＳＡ和Ｎｉ混合阳极,调整好镀液的ｐＨ值,适当加入稳定剂和降低镀液的［Ｃｌ－］,定时定量地添加Ｈ３ＰＯ３．     

非晶态Ni-P合金的组织结构转变

本文采用化学镀方法制备非晶态Ni-P合金,研究了非晶态Ni—P合金的组织结构转变过程。结果表明,非晶态Ni-P合金的磷含量影响其晶化转变,磷含量小于11.0％,晶化相为f.c.c Ni,大于11.0％的则为Ni_3P,其过程类似过冷液体的结晶过程。     

正电子在非晶态Ni-P合金镀层中的注入与湮没

测量了正电子在化学沉积的非晶态Ni-P合金镀层中的透射强度,借此求得正电子在该镀层中的有效质量吸收系数和注入剖面。研究了磷含量和热处理对化学沉积和电沉积的非晶态Ni-P合金结构缺陷的影响。     

Fe-P非晶态合金电镀工艺和镀层性能研究

测量了以氯化亚铁、次磷酸二氢钠为主盐的电镀Fe－P非晶态合金电解液的性能，包括阴极电流效率、镀液分散能力、覆盖能力和阴极极化曲线。研究了次磷酸二氯钠含量、镀液pH值、添加剂对镀液性能的影响。Fe~（2+）离子的氧化造成镀液不稳定是镀铁及铁合金的一个重要问题，对影响Fe~（2+）离子氧化的因素进行了试验。分析了镀层化学成分，确定了镀层结构，通过差热分析和硬度测量研究了镀层结构的转变。直流电镀所得Fe－P非晶态合金镀层很脆，用交直流迭加电流电镀可以使镀层韧性得到很大改善。     

化学镀Ni-P合金工艺

研究了化学镀镍磷合金溶液的组成对镀层沉积速度及耐蚀性的影响,确定了Ni-P合金的化学镀工艺.该工艺沉积速度较快,平均沉积速度约为11μm/h,且在HCl,H2SO4等酸性介质中,表现出良好的耐蚀性能.     

非晶态Ni—P合金在碱性介质中的阳极行为

用动电位极化方法研究了3种不同化学镀工艺得到的Ni-P非晶态合金镀层,在1mol/1NaOH碱性介质中的阳极极化行为,并通过XPS分析了不同极化电位下的表面膜.结果表明:在所研究的体系中不存在随P增加阳极溶解电流下降的规律;尽管合金表面存在H_2PO_2~-和PO_4~-离子,但并没有有效地抑制Ni-P合金的阳极溶解。P的强烈的水化作用可能是导致非晶态Ni-P合金的阳极溶解电流比纯Ni更大的主要原因。     

非晶态铬电镀溶液的电极过程

用Ｎｉ，Ｃｕ，Ｆｅ和玻璃碳电极，研究了非晶态铬电镀过程中Ｃｒ（－Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电化学特征，发现Ｃｒ（Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电势与电极材料密切相关，在金属电极上还存在着新相的形成和生长过程，新相形成主要是钝化膜中的铬离子还原为金属铬，这为后继的铬电沉积提供了晶体生长中心的过程。     

低温快速化学镀Ni-P合金的研究

研究了促进剂对低温化学镀Ni-P合金镀液镀速的影响,选得促进剂B孤用量为30g.L^-1时,对低温化学镀镍速度有明显提高;测定了温度pH值择镀速和镀层含磷量和硬度的影响,试验结果表明：当pH值一定时,温底升高,则镀速加快,镀层磷含量增加,硬度增大,当温度一定时,则pH值上升,镀速加快,镀层含磷量减少,镀层硬度增大。     

非晶态合金催化剂研究进展

介绍了非晶态合金用作催化材料的研究成果,比较了几个研究阶段的特点。非晶态合金具有优良的催化活性和独特的选择性,负载型非晶态合金有可能成为一种新型的工业用催化剂。     

非晶态Ni－P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层．测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性．研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用．结果表明，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层．     

连铸机结晶器电刷镀Ni—P合金强化机理研究

分析了连铸机结晶器的工作特点及失效的原因,提出了在结晶器内壁用电刷镀制备Ni-P合金复合耐磨镀层结构,并对镀层的强化机理及性能进行了研究。     

电沉积Cr－C，Ni－P非晶结构稳定性对C，P含量的依赖性

研究了在高加速电压的电子束作用下，Ｃｒ－Ｃ、Ｎｉ－Ｐ非晶镀层结构的稳定性与其组分的关系，发现在远低于晶化温度的条件下，类金属元素含量越低，晶化程度越大。     

化学镀Ni-P合金的化学腐蚀磨损机理

从实验和理论两方面研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金在无润滑磨损条件下的化学腐蚀磨损机理,探讨了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为钻杆耐腐蚀磨损功能性镀层的可行性,结果表明：化学镀Ｎｉ－Ｐ合金在无润滑磨损条件下的磨损机理主要为剥层磨损,并们随少量磨粒磨损,在无泣滑磨损状态下,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金不适合作为Ｇ１０５钢抵抗化学腐蚀磨损的功能性镀层。     

化学镀Ni-P合金的工艺条件研究

采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.     

电子显微镜研究Ni-P/SiO_2非晶态催化剂晶化过程

采用化学还原法制备了负载型Ni－P／SiOz非晶态合金催化剂．应用ICP,BET,氢吸附,XRD,DSC,SEM和STM研究了上述催化剂在高温处理过程中的组成、木体结构、表面形貌的变化．确定了催化剂的晶化温度．通过与非负载型Ni－P非晶态合金催化剂的比较,讨论了载体对Ni-P非晶态结构的稳定化作用．     

AZ91D镁合金化学镀Ni-P镀层的研究

在化学沉积速度为20μm/h的条件下,AZ91D镁合金表面获得显微硬度为576 VHN的耐蚀的Ni-P镀层,采用扫描电镜和X-射线晶体分析仪对镀层的微观形貌和物相结构进行了研究,同时测定了镀层的极化曲线和镀层与基体的结合力。结果表明,镀层致密,具有良好的结合力与耐蚀性。