酸性光亮镀铜新工艺

酸性镀铜是一种古老的电镀工艺,它的电解液具有成本低,原料来源广,可使用较大的电流密度,沉积速度快,生产效率高等优点。但是,由于此工艺存在镀层粗糙,分散能力差的缺点,故在电镀工艺中较少使用。目前,在此工艺中采用添加剂后,不仅能改善镀液的性能,还使镀层具有光亮感,因此,该工艺有着广阔的发展前途。我厂选用了武汉材保所推广的KG—I添加剂,从七八年二月开始在3000公升槽内投产。半年来的实践证明,该工艺稳定,     

酸性镀铜液极化性能的测定

测定阴极极化曲线,是研究电镀液性质的重要电化学方法之一。本文使用DD—1型电镀参数测试仪,采取恒电流稳态法测定了镀液的主要成分、添加剂的组合类型和镀液温度对酸性镀铜液阴极极化曲线的影响,进而用作图法求出了酸性镀铜液中添加剂的吸附电位宽度和极化度,并估计了镀液的均镀能力和深镀能力。从实验结果选择的全光亮酸性镀铜液的最佳组成与电镀生产实际采用的镀液组成基本一致。由此表明,测定电镀液的阴极极化曲线可以为选择电镀液的最佳配方提供重要的理论根据。     

无氰电镀铜新工艺试验研究

以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.     

光亮镀锡添加剂的开发

对光亮电镀添加剂中各组分的作用进行了研究,开发了三种镀锡光亮添加剂,研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件。     

快速全光亮酸性镀铜工艺进展概况

镀铜工艺在电镀工业中占有一定位置。铜镀层通常作为镍、锡、银、金等镀层的底层,以提高与基体金属的结合力。此外,在电铸,印刷电路,塑料电镀和钢铁另件局部防渗碳、渗氮、氰化以及防橡胶粘着和挤压减磨等方面也广为应用。最古老镀铜工艺是酸性硫酸盐镀铜。镀液中不加任何添加剂,得到的铜层,结晶粗糙,暗淡无光。以后不断有人发明添加剂如:聚乙二醇,硫脲及其衍生物,乙丙酰硫脲,硫代氨基甲酸及酯,硫代磷酸酯等等有机物,使镀层性能得以改善。但在一定的电流密度范围里,使用这类添加物得到的铜层不是脆性太大,就是光泽性太差。这一致命缺陷限制了这一古老工艺的发展。因此,近百年来,极毒的氰化镀铜工艺一直占有统治地位。特别是采用高温,高浓     

添加剂对酸性液电镀Zn-Ni合金质量的影响

研究了在酸性液电镀Zn-Ni合金中，采用香草醛为光亮剂，苯甲酸钠和十二烷基酸钠为辅助光亮剂，添加剂对镀层表面形貌的影响。研究表明添加剂的用量与组合是获得优良镀层表面的关键，添加剂用量为香草醛0.5g/L，苯甲酸钠0.5g/L，十二烷基硫酸钠0.3g/L。     

55nm双大马士革结构中电镀铜添加剂的研究

本文研究了电镀铜过程中添加剂对55nm技术代双大马士革结构的影响,为集成电路制造生产线提供有力的数据支持.在12英寸电镀设备上,对不同添加剂配比所电镀的铜膜,分别进行了光片上的基本工艺性能、图形片上的填充性能、55nm技术代的铜互连工艺上的电学性能和可靠性的验证评估.通过对各种性能指标的考核,提出了针对该电镀液及添加剂的改进方案并优化电镀工艺菜单.最终确立其适用于芯片铜互连电镀工艺的工程应用窗口,使该产品满足集成电路制造生产线的要求.     

铍青铜接插件电镀耐磨金

本着重叙述了铍青铜的前处理工艺，电镀耐磨金的电镀液配方和工艺条件，及采用良好的活化处理以确保镀金层与光亮镍层的结合力。尤其是电镀耐磨金工艺，引入了原子量较小的金属元素，代替常见的金钴、金锢、金镍等合金体系，有效地改善了镀层的耐磨性能和结合力，经长期使用，完全能满足接插件行业（军工产品）的需要。     

新型酸性镀镍光亮剂BSP镀液性能研究

本文用新型酸性镀镍光亮剂ＢＳＰ镀液进行了电镀光亮镍，光亮镍铁合金工艺条件的研究。对电镀溶液的性能和电镀镀层的各项质量指标进行了测试。都获得了满意的结果。     

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺，研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺．并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨，找出较好的工艺条件。     

先进封装中硅通孔（TSV）铜互连电镀研究进展

随着摩尔定律接近极限,超摩尔定律的2.5D/3D封装登上历史舞台。硅通孔（through silicon via,TSV）是实现多维封装纵向互连的关键技术,也是目前高端电子制造领域的重要代表之一。概述了TSV铜互连的关键技术,包括铜电镀液、电镀工艺和研究方法。认为TSV电镀铜技术难点在于无缺陷填充,而添加剂是实现无缺陷填充的关键组分。归纳了TSV电镀铜的加速剂、抑制剂以及整平剂等多种添加剂,指出随着TSV深宽比的不断提高,对电镀工艺提出了更高的要求。介绍了仿真计算、电化学测试等电镀液添加剂作用机理的研究手段。随着研究手段的不断升级,对添加剂作用机理研究更加深入透彻,确保了高深宽比TSV镀铜的无缺陷填充,进一步促进了先进封装的发展。     

钢铁低浓度盐酸酸洗添加剂研制

该工艺主要用于零件电镀、涂装前除锈，可在常湿下操作。该酸洗添加剂由两种表面活性剂、缓蚀剂、络合剂、和酸雾抑制剂等组成，测定了该添加剂除锈和缓蚀性能。     

碳纤维布电镀铜工艺的研究

研究了碳纤维布表面铜金属化工艺。碳纤维布进行除油、清洗、敏化及活化预处理后,在以甲醛为还原剂的化学沉铜溶液中化学镀铜60 min,在此基础上进行酸性电沉积铜。研究了不同电镀电流以及不同电镀时间对碳纤维布铜金属化表面形貌和导电性能的影响。研究发现,碳纤维布表面能形成覆盖性良好且连续的电镀铜沉积层,其导电性能随着电镀电流的增加以及电镀时间的延长而增加。     

氯化铵体系Zn─Ni合金电镀

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ｎｉ含量、外观的影响，并对添加剂进行了筛选和分析，获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层６倍以上的光亮Ｚｎ─Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件，并对镀液和镀层性能进行了检测。     

电镀镍基金刚石钻头的研究

文章将单一的有机物作为添加剂，通过较大电流密度制造电镀镍基金刚石钻头，分析了有机物对钻头胎体的脆性、硬度及内应力的影响。通过本工艺制造的电镀钻头具有优良的钻进性能，生产效率得到较大提高。     

科技鹊桥

科技鹊桥仿会电镀新工艺编号：Ｋ９４００７５本工艺采用低氰电镀液以获得铜一锌一锡三元金色镀层。镀液稳定成分容易控制，工艺范围宽广，镀层外观光亮可达１４～１８Ｋ金色（可以调节），色泽鲜艳美观，能在金属及非金属材料上电镀。镀层经电化学或化学钝化处理并涂覆透...     

氯化铵体系Zn—Ni合金电镀

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ｎｉ含量，外观的影响，并对添加剂进行了筛选和分析，获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层６倍以上的光亮Ｚｎ－Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件，并对镀液和镀层性能进行了检测。     

Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.     

化学沉淀法处理电镀含铬废水

介绍在化学还原法常用处理电镀含铬污水的工艺基础上，用双反应池代替单反应池化学还原法处理含铬电镀污水，使用DTCR系列絮凝剂进一步调节Cr（OH）3沉淀废水，获得了处理含铬电镀废水的最佳工艺参数。     

介绍几种仿金电镀工艺

表面处理仿金工艺能使许多物品酷似金品,色泽可获得１８～２２Ｋ的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低和几乎不受镀件大小限制、适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是电镀黄铜（铜－锌合金）,但黄铜易氧化变色。后来采用三元合金（铜－锌－锡）以及添加其他如铟、镍、钻、铯、铬、钌等盐类的新型仿金电镀工艺。近年来,又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二…