微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究

以SEM与XRD为表征手段,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律,并用导电通道理论与隧道效应理论分析了这些影响规律．     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

镀银铜粉的制备及其导电性研究

采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉.讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能的影响.结果表明,采用乙二胺调节A液pH的方法,所得粉末表层无点缀结构的银颗粒生成,抑制了铜氨离子的生成.而且当银氨离子浓度为0.06 mol/L,pH为9.5,银氨离子和还原剂摩尔比为1∶1时,镀银铜粉的导电性能最佳.     

微米级镀银铜粉常温抗氧化性能的表征方法

提出了一种新的方法来表征微米级镀银铜粉的常温抗氧化性能，即通过测定镀银铜粉稀硫酸浸泡液的透光率大小来进行表征。与现行的XRD衍射法相比，该方法具有简单方便且准确性高的特点。     

镀银玻璃珠导电橡胶条的研制

采用镀银玻璃珠为导电填料,甲基乙烯基硅橡胶为原胶制备导电橡胶条,主要应用于军品、民品电台,满足高频环境下电台的电磁屏蔽和水汽密封要求,并对其性能进行研究。结果表明：用硅烷偶联剂A-151对镀银玻璃珠进行表明改性,采用挤出硫化的方式制备的导电橡胶条导电性能和机械性能较好。     

镀银导电纤维的制备和性能

对短切聚酯纤维进行化学镀银,制备了用于导电高分子材料的导电填料,探讨了氨水浓度、装载量及稳定剂对纤维化学镀银的影响。实验表明,φ=0.10的氨水有利于化学镀银;通过调整装载量,可提高纤维的增重量率和硝酸银的利用率;稳定剂的加入可阻止镀液自分解,但对包覆层的均匀性和致密性有影响。电性能测试表明,镀银纤维的体积电阻率可达3.35×1-0 3Ω.cm,以其作为导电橡胶填料,当含量为w=0.40时,其电阻率为1.54×1-0 1Ω.cm。     

化学镀银聚酯纤维制备及其导电性能研究

 采用化学镀法在聚酯纤维表面镀覆一层导电银层,采用场发射扫描电镜（FE-SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）分别对聚酯纤维镀银前后的表面形貌、化学元素组成、银结晶结构进行表征.讨论了乙二胺浓度、AgNO₃浓度、施镀时间和镀液温度对化学镀银聚酯纤维增重率及电阻率的影响,测试化学银镀层与纤维基体的结合牢度和耐腐蚀性.结果表明,最佳工艺条件下,电阻率低至2.31Ω·cm^-1;镀层为高纯度的面心立方结构的单质银;银镀层具有良好的与基体的粘结强度和耐化学腐蚀性能.
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新型大功率氧化物导电陶瓷

介绍一种新型大功率氧化物导电陶瓷．该陶瓷是以六角密堆（ＨＣＰ）结构的ＺｎＯ为主要原料，添加少量杂质，采用电子陶瓷工艺研制而成．研究了陶瓷材料的差热分析（ＤＴＡ）及扫描电子显微结构．测量了瓷体的电阻率．     

非晶态金属纤维导电砂浆的制备及体积电阻率的研究

针对传统导电水泥基复合材料存在的问题,以非晶态金属纤维为主要导电掺料,以端钩钢纤维与碳纤维为对照组设计实验。以纤维种类、掺量为主要变量,测定了试件的28 d抗弯强度与抗压强度。以纤维种类、掺量、期龄为主要变量,测定了试件10 d、30 d、60 d的体积电阻率数值。结果表明,非晶态金属纤维的综合性能要明显优于其他掺料。当纤维掺量的体积分数的1.25v%时,非晶态金属纤维导电砂浆的力学性能与体积电阻率最为理想。     

化学法制备微米铜粉的研究

在NH3-NH4Cl体系中,以NH3为配合剂,利用铜自身的还原作用,通过岐化反应制备微米级铜粉,其中一定比例的铜粉粒度接近纳米级,在空气中相当稳定.NH3的浓度及pH值的控制对反应有重要影响,最佳反应条件是:反应温度为40℃,pH为11.4,NH 4的浓度为0.1mol·L-1,NH3的浓度为12.5mol·L-1;硫酸的浓度和酸化的时间影响产物的粒度,硫酸的质量分数为20%,加酸流速为4mL/min时,产物粒度最小.     

铜填充导电涂料的研究

本文研究了以醇酸树脂为基料、铜粉为填料的导电涂料中填料浓度与漆膜电阻率的关系.实验表明,油酸、有机钛酸脂添加剂有提高铜系涂料导电稳定性的作用,可望制得导电性能和导电稳定性满足电磁屏蔽要求的漆膜.     

工艺温度对导电聚合物与金属导体间接触电阻的影响研究

本文通过对工艺温度,即导电聚合物加工温度与金属导体温度,以及导电聚合物体积电阻率,对二者复合界面的接触电阻的影响的实验研究,发现工艺温度对接触电阻有着直接影响。     

导电高分子复合材料的研制

本文在常用制备导电高分子复合材料的原材料配方的基础上 ,加入新型抗氧化剂 A、消泡剂 B,目的是在保持导电高分子复合材料力学性能的基础上 ,显著提高其导电性能 ,满足实践需要。本次实验证明当金属填料含量达到某一最佳比例时 ,其力学性能和电学性能均能达到预期目的     

激光熔覆原位析出Ni-Fe-Ti-B复合涂层组织结构研究

选用合适的激光工艺参数及涂层成分,在45#钢基体表面得到了激光熔覆原位析出的Ni-Fe-Ti-B复合材料涂层.涂层中的粘结金属基体为γ-(Ni,Fe)和Nihcp,原位弥散析出相为呈现出颗粒状、细条状等分布的稳定相TiB2、Ni4B3及亚稳定相Ni2B、(Fe,Ni)3B型化合物.前两者已经细化成为纳米晶,而后两者晶粒度相对较粗.γ-(Ni,Fe)是稳定的Ni、Fe固溶体,而Nihcp形成于基体金属内部的堆垛层错作用;原位析出相产生于激光熔覆过程中涂层表面发生的原位燃烧反应或合金系快速凝固过程中的低熔点共晶作用.在基体与析出相的界面上存在高密度位错堆积,从而引起基体金属亚结构细化.     

导电海绵-AgNWs复合柔性应力传感器灵敏度优化

以导电海绵为基底,并将其与银纳米线（AgNWs）复合作为柔性电极,制备了一系列柔性应力传感器,其具有良好的灵敏度和重复性.研究发现AgNWs均匀附着在导电海绵的泡沫网络中.受力时随着海绵泡沫结构大形变的同时,AgNWs结构在微观上也产生次级形变,这种多层次的导电网络结构变化有利于增强应力传感器的灵敏度.考察了不同介电材料、介电层厚度、AgNWs滴涂层数等条件对灵敏度的影响,并优化了制备条件,实现了传感器的可控制备.本文制备的传感器制备方法简单,有一定实际应用前景.     

碳纤维-水泥基导电复合材料导电性能的研究

研究先掺法、同掺法和后掺法三种搅拌工艺、浇铸成型和挤出成型两种成型工艺、增塑剂 (分散剂 )以及碳纤维掺量对水泥基导电复合材料导电性能的影响。结果表明 ,较适宜的搅拌工艺为同掺法 ;增塑剂的加入使试样的电阻率下降幅度减小 ;目前振实成型制备的试样电性能优于挤出成型制备的试样 ,而要想通过挤出成型制备电性能较好的试样 ,也必须选择适宜增塑剂 ,并尽量减小用量 ;掺 0～ 0 .6 %碳纤维的水泥基材料 ,其电阻率由 1.1× 10 5Ω·cm下降到 3.2 7× 10 3Ω·cm ,可以用作电磁屏蔽材料、防静电材料和电热材料     

TiB2复合阴极涂层的高温电阻率

采用自行研制的高温电阻测试仪,分别测定电极石墨和不同TA含量形稳粒子增强剂的TiB2复合涂层的电阻率.研究结果表明:在960℃时,不添加TA的TiB2复合涂层的电阻率为30.3 μΩ·m,比国家标准对铝电解用半石墨阴极碳块的电阻率的要求值低,可以用于实际生产;添加TA会使TiB2复合阴极涂层的高温电阻率增大,TA最大添加量不能超过6%.     

用于导电油墨的银包覆铜微粉工艺研究

在乙二醇体系中采用葡萄糖预还原法制备微米级铜粉,由直接置换法制备银包覆铜型微粉。通过导电性实验讨论不同条件下粉体的电阻值变化,确定了制备银包覆铜型微粉的最佳工艺条件。     

纳米ATO复合导电涂料的研制

制备了一种以纳米ATO导电粉为填料,醇酸树脂为基体的复合型导电涂料,讨论了ATO的含量、偶联剂种类、固化工艺以及溶剂对涂层导电性能的影响.结果表明,加入60%～65%纳米ATO导电粉,选择钛酸酯偶联剂NTC-401,以5%的用量预处理粉体填料,涂层在50℃的温度下2d后完全固化,涂料的导电性能较好,表面电阻率为103Ω·cm-2.