BBr3的合成

在合成BBr3的方法中,元素硼溴化法是比复分解法和碳化硼溴化法容易实现的合成方法.在制备元素硼的方法中,Mg—B2O3还原法是比Na-B2O3还原法、Al—B2O3还原法和Al-硼砂还原法操作方便且产率较高的合成方法.采用聚四氟乙烯管道可以对溴和BBr3取得满意的防腐和密封效果,冰盐浴可以实现高温BBr3气体的冷凝.     

硼上去烃化反应中的共生效应

考察三（２－苯并呋喃基）硼烷，三（２－呋喃基）硼烷及三（２－噻吩基）硼烷被某些β－二酮（乙酰丙酮，二苯甲酰基甲烷，二茂铁基甲酰丙酮）去烃化的能力，及其产物β－二酮螯合物在电子电离质谱反应中的再去烃化差异。结果证实，受共生效应支配，共生性配体２－苯并味喃核及２－呋喃核比非共生性配体２－噻吩核均较难从硼原子上裂去。     

高温热处理PAN基CF时硼的促进石墨化作用

研究了热处理温度,Ｈ３ＢＯ３溶液质量浓度和ＣＦ在Ｈ３ＢＯ３溶液中的浸泡时间等因素对ＰＡＮ基ＣＦ力学性能和电学性能的影响。并通过考察加和未添加Ｈ２ＢＯ３的ＣＦ分别经高温石墨化热处理后在结构和性能上的差异,对硼在ＰＡＮ基ＣＦ高温热处理时的促进石墨化作用进行了初步探讨。     

钛金属固体法渗硼新技术

对传统固体粉末法渗硼工艺进行改进,用B4C和无水Na2B4O7代替非晶态硼作为供硼剂,制备出以TiB2为主要成分的表面渗层,并研究了原料成分和反应条件对渗层相结构及厚度的影响.研究结果表明:渗硼剂配料中Na2B4O7和B4C的质量分数比对渗层有很大影响,当w(Na2B4O7)∶w(B4C)=2∶6时,渗层厚度和表面清洁程度等综合性能最优;填充剂Al2O3能导致TiB2渗层脱落,且脱落程度随Al2O3含量的增加而加重;渗层厚度随处理时间的平方根呈线性增加;渗硼层厚度与试验温度的关系为d=aT2 bT c.     

脱碳渗硼提高T10钢疲劳性能的研究

本文通过纯弯曲疲劳试验，测定了T10钢脱碳渗硼，一般渗硼和未渗硼试样的疲劳性能。结果表明：T10钢脱碳渗硼试样的疲劳强度最高，过负荷持久值最大，可见T10钢脱碳渗硼优于一般渗硼。通过扫描电镜分析了断口形貌，发现脱碳渗硼试样疲劳断口显示大量相之间二次裂纹，这对主裂纹的扩展起到缓冲作用，使疲劳寿命得到提高。     

Ni2B分子结构及成键特性的abinitio计算研究

本文用ＤＦＴ方法对Ｎｉ２Ｂ分子双重态和四重态两种多重度进行高水平的ａｂｉｎｉｔｉｏ计算，结果发现Ｂ以ｓｐ，ｓｐ＾２两种杂化方式同Ｎｉ成键，并且Ｂ带有相反的电荷；体系存在多个区域极小点。     

赤霉素A环重排反应催化剂研究

 简介了赤霉素A环的重排反应,即1,2位及1,10位之间双键的移动及相应内酯环的重排.在利用重排反应构建赤霉素A环的1,2位双键时,首次发现商品化试剂苯基二氯化硼与二苯基溴化硼及二甲基溴化硼一样可用于催化此反应.     

TiB2等C32型化合物价电子结构分析

根据余瑞璜提出的“固体分子的经验电子理论”,在徐万东和余瑞璜处理过渡金属化合物晶体结构及熔点理论基础上,研究ＴｉＢ２等高性能材料电子结构,发现ＩＶＢ,ＶＢ族元素的硼化物熔点都比相应的单质有较大提高,原因是组成元素的杂阶升高,单链米距随元素的硼化物熔点都比相应的单质有较大提高,原因是组成元素的杂阶升高,单链半距随杂阶升高而逐渐下降,其杂阶组合与结合能及熔点的密切联系,表明用经验电子理论进行电子结构分     

气氛对CaZrO3/ZrB2复合材料烧结的影响

氧化物与非氧化物的烧结，合适气氛的选特别重要，ＣａＺｒＯ３与ＺｒＢ２是化学性质截然不同的２种化合物，经过热力学分析，在所考虑的各种气氛中，这２种化合物高温时只有在Ａｒ气保护的中性气氛中才能稳定存在，实验也证实了热力学分析的可靠性。     

原位生成TiB2/Cu复合材料的研究

通过对Ｃｕ－Ｂ－Ｔｉ粉末在机械合金和烧结过程中结构变化的分析,研究了Ｃｕ－Ｂ－Ｔｉ体系原侠生成ＴｉＢ２的热力学和动力学,并建立了反应生成ＴｉＢ２的微观反应机制。结果表明：在Ｃｕ－Ｂ－Ｔｉ混合粉末机械合金化的后期及Ｃｕ（Ｂ,Ｔｉ）粉末加热烧结的前期有ＴｉＣｕ３生成;机械合金化的时间对ＴｉＣｕ３生成的开始温度及温度区间有一定的影响。随机械合金化时间的延长,生成ＴｉＣｕ３的开始温度及温度区间都几低温移动     

新型全固态铁离子敏感电极研究

采用稀土电极材料六硼化镧制备了一种新的全固态铁离子敏感电极。研究了该敏感电极在常见介质中对Ｆｅ３＋的响应行为。结果表明，该铁离子敏感电极在１．５ｍｏｌ／ＬＨ３ＰＯ４介质中的线性响应范围、检测下限和响应斜率分别为１．０×１０－５～１．０×１０－１ｍｏｌ／ＬＦｅ３＋，６．０×１０－６ｍｏｌ／ＬＦｅ３＋和６０ｍＶ／ｐＣ，且具有较好的选择性。     

六硼化镧阴极在电子束加工技术中的应用

本文通过对ＬａＢ６阴极的初步研究和探讨，显示了ＬａＢ６阴极在电子束加工技术中的广阔应用前景。文章着重从以下几个方面描述了ＬａＢ６的优良性能：高的亮度、高可靠性、较高的稳定性和较长的寿命。     

富硼渣钠化法制备硼砂过程中的影响因素

X射线衍射分析(XRD)表明,富硼渣中的硼组分主要以Mg2B2O5形式存在,而钠化渣中的硼组分以Na4B2O5和NaBO2晶相形式析出.对钠化渣进行磨细、水浸、过滤、结晶等操作,可最终制得硼砂晶体.采用化学分析和XRD等方法研究了热处理温度、碳酸钠加入量、钠化渣细度对硼浸出率的影响.当钠化渣在温度为650℃下保温1.5h,碳酸钠加入量为理论量的2.3倍,钠化渣粒度小于74μm时,硼的最大浸出率可达76.04%.     

TiB2弥散强化Al2O3陶瓷刀具的切削性能

研究了Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２复合陶瓷的力学性能，结果表明，当ＴｉＢ２含量为２０ｗｔ％时，能获得较高的综合性能，用此配方制成的陶瓷刀具有较高的耐磨性能，后刀在磨损量ＶＢｍａｘ比ＹＷ１低１倍左右，陶瓷刀具的磨损以微区剥离为主要机制，此外，还对比陶瓷刀具和硬质合金刀具的切削力变化情况。     

烧结工艺对TiB2增强铜基复合材料性能的影响

利用机械合金化Ｃｕ（Ｔｉ,Ｂ）过饱和固溶体在真空加压烧结炉中进行加压烧结,制备了ＴｉＢ２增强铜基复合材料,对ＴｉＢ２增强铜基复合材料烧结工艺和性能的研究结果表明：ＴｉＢ２增强铜基复合材料的最佳烧结工艺是烧结温度为８９０℃,烧结压强为５０ＭＰａ,保温和加压时间为２．５ｈ,ＴｉＢ２增强铜基复合材料的硬度随ＴｉＢ２含量的增加有所提高,导电率随ＴｉＢ２含量的增加有所下降,软化温度基本保持在９００℃左右。     

氟化物熔体中电解共沉积硼化钛的阴极过程

采用循环伏安法首次研究了ＬｉＦ－ＮａＦ－Ｋ２ＴｉＦ６－ＫＢＦ４熔盐体系中钛离子和硼离子在铂、钼电极上电化学还原及电合成硼化钛的阴极过程机理。对恒电位电解的沉积物进行了Ｘ射线衍射分析。结果表明，当体系中硼钛摩尔比Ｂ／Ｔｉ大于２时，钛与硼可在同一电位下实现电解共沉积并反应生成硼化钛。     

原位合成TiB_2颗粒增韧SiC的显微组织与断裂韧性

在前期对原位生成TiB2增韧SiC制备工艺研究的基础上,研究了TiB2/SiC复合陶瓷的显微组织与力学性能.研究发现:在φ(TiB2)介于5%~20%时,原位生成的TiB2相在SiC基体中的分布都比较均匀;当φ(TiB2)为5%和20%时,TiB2颗粒等面积圆直径平均值分别为2.6和3.9μm;另外,TiB2颗粒能起到明显细化SiC晶粒的作用.随着φ(TiB2)的增加,TiB2/SiC复合材料的相对密度、维氏硬度和断裂韧性均增大.当φ(TiB2)为20%时,复合材料相对密度、维氏硬度和断裂韧性分别为94.8%,29.1 GPa和5.9 MPa.m1/2.经优化工艺制备的TiB2/SiC复合陶瓷...