超精加工分析用宽范围原子力显微镜的研究

介绍了一种用于超精加工分析用的宽范围原子力显微镜．其垂直方向和水平方向的分辨率可达ｎｍ级，测量范围可达１４０μｍ×１４０μｍ．采用了探头扫描方法和双扫描工作模式，扩大了这种测量方法的工程应用范围．给出了金刚石刀具钝圆半径与精密玻璃光栅和超精密抛光陶瓷的轮廓形貌的测量结果．     

基于隧道效应的nm级三维轮廓仪的研究

介绍两种不同结构形式的基于电子隧道效应的ｎｍ级三维轮廓仪．其纵向分辨率可达００２ｎｍ，横向分辨率可达０２ｎｍ，扫描范围分别达到４０μｍ×４０μｍ和１４０μｍ×１４０μｍ．可直接对φ５０ｍｍ和φ１３０ｍｍ的大尺寸样品表面进行ｎｍ级的超微观形貌检测与分析．还给出了高定向石墨表现原子图像及一些超精密表面的超微观形貌测量的结果     

基于隧道效应的nm级三维轮廓仪的研究

介绍两种不同结构形式的基于电子隧道效应的ｎｍ级三维轮廓仪。其纵向分辨率可达０．０２ｎｍ，横向分辨率可达０．２ｎｍ，扫描范围分别达到４０μｍ×４０μｍ和１４０μｍ×１４０μｍ。     

STM式三维nm级轮廓仪的研究

基于ＳＴＭ式三维ｎｍ级轮廓仪的检测原理、检测系统，研究了与其相关的检测技术．该轮廓仪可直接测量较大工件，扫描范围为１４０μｍ×１４０μｍ，分辨率达ｎｍ级．最后对工作台扫描非线性及扫描控制技术进行讨论，并利用多项式拟合法补偿工作台扫描的非线性误差，进而提出了一种平滑反馈扫描技术．     

超精密微量进给刀架的研制

介绍一种新型超精密微量进给刀架,该刀架采用双簧片铰链结构的弹性变形体,刀尖高度可实现０～０．３ｍｍ微量调整．实验结果表明,该刀架具有良好的静、动态特性,其轴向静刚度为１００Ｎ·μｍ(－１),行程为０～５ｍｍ,重复定位精度不超过±０．０２μｍ．ｘ方向、ｙ方向的固有频率最低为４．３６ｋＨｚ和４．０５ｋＨｚ．能够满足超精密加工的需要．     

nm级制造用三维微定位的扫描探针显微镜

介绍一种用于ｎｍ级制造具有ｘｙｚ三维微定位能力的扫描探针显微镜（ＳＰＭ）．采用电磁足周期性地夹紧与松开，结合压电陶管的轴向伸缩变形的微位移爬行器构成三维微定位机构．扫描范围可达２０μｍ×２０μｍ，且探针可在样品表面ｘ和ｙ方向上１０ｍｍ×１０ｍｍ范围内实行ｎｍ级的定位．探针在ｚ方向接近样品表面也可自动进行．给出了微定位器的运动分辨率、速度与工作频率，以及在扫描道显微（ＳＴＭ）方法下测得的高定向石墨表面原子图像     

与频率无关的压控精密相移器

本文提出了一种压控精密相移器。设定相移的调整范围从１４°￣１６０°连续可调。在４５Ｈｚ￣６０Ｈｚ的频率范围内相移位变化小于０．５°，该电践输入信号电压范围是１４０ｍＶ￣５Ｖ，它已成功的用于电力系统的测量仪表中，本文介绍了电路工作原理，电路结构和实验结果。     

现代的精神和超精密加工技术

论述了精密加工和超精神加工技术的发展，现代精神和超精密加工的加工范畴、加工方法，及其在先进制造技术中的作用和地位；分析了各种因素对超精密加工精度的影响。     

精密和超精密加工中粉尘微粒的影响与防止

阐述了粉尘微粒在精密和超精密加工中对加工精度和表面质量的影响，及如何减少粉尘微粒的影响，以保征精密和超精密加工的加工精度和表面质量。并讨论了精密加工和超精密加工中洁净区域气流组织的形式。     

GaAs MSM—PD的实验研究

本文报道一种双肖特基势垒叉指电极型快速光探测器，其光敏面１５０×１５０μｍ２，指长１４０μｍ，指定１０μｍ，指间隔１０μｍ．实验结果表明：该探测器的光灵敏度为０．７０Ａ／Ｗ，暗电流为ｎＡ量级（ＵＤＣ＝１０Ｖ），其响应时间小于４０ｐＳ．     

现代的精密和超精密加工技术

论述了精密加工和超精密加工技术的发展 ,现代精密和超精密加工的加工范畴、加工方法 ,及其在先进制造技术中的作用和地位 ;分析了各种因素对超精密加工精度的影响     

PCD与PCBN刀具在精密与超精密加工中的应用

机械加工正朝着高速化、复合化、智能化及环保型方向发展,随着现代集成制造系统的问世以及切削速度不断提高,对刀具性能提出更高的要求,开发各种耐磨性优良能长时间进行稳定加工的超硬切削刀具是必然趋势,切削刀具逐步向高效加工、硬加工、干式加工、超精密加工和新型难加工材料加工的方向发展,PCD（Polycrystalline Diamond）刀具与PCBN（Polycrystalline Cubic Boron Nitride）刀具是实现精密和超精密加工的必备加工刀具,在生产实际中能加工出常规切削加工达不到的尺寸精度和表面粗糙度,研究PCD与PCBN刀具的使用符合客观生产实际的迫切需要,文中介绍了其切削规律和使用范围。     

超精密加工铝基复合材料的切削变质层

采用聚晶金刚石PCD刀具对航天碳化硅增强铝基复合材料进行超精密车削加工,用扫描电子显微镜(SEM)对已加工切削变质层的微观结构进行检测,采用显微硬度计检测显微硬度,并从理论上分析切削变质层形成过程中碳化硅增强相断裂而细化的理论根据.结果表明,碳化硅增强铝基复合材料超精密加工仍会产生很薄的切削加工变质层,且显微硬度值最高点并不在已加工表面上,而在距表面约10~20μm处,切削变质层形成过程中碳化硅增强相发生了断裂破碎和细化.     

应用电子探针技术进行松树菌根与根际粘胶层关系的研究

火炬松和湿地松菌根根际的粘胶层空间范围均大于其普通根根际，前者为５０μｍ×５５μｍ和９０μｍ×７０μｍ，后者力２０μｍ×（３０～４０）μｍ和５０μｍ。粘胶层范围的增大，既有真菌菌丝产生的粘胶物质，也含真菌菌丝本身。     

浅谈数控机床切削效率的提高

数控加工作为现代制造业先进生产力的代表,在机械、航空航天和模具等行业发挥着极为重要的作用。在加工精度方面,近10年来,普通级数控机床的加工精度已由10μm提高到5μm,精密级加工中心则从3～5μm提高到1～1.5μm,并且超精密加工精度已开始进入纳米级（0.01μm）。而新一代高速数控机床特别高速加工中心的开发应用与超高速切削紧密相关。     

影响超精密加工精度的主要因素

本文介绍了超精密加工的概要 ,论述了影响超精密加工精度的主要因素和提高其加工精度的一些措施。     

A—150区巨超形变核的形状及寿命

用推转双心壳模型研究了巨超形变核的形状，及在ＷＫＢ近似下处于高自旋巨超形变态的核的自发裂变寿命。理论计算结果表明，除存在超形变态外，还存在一个稳定的巨超形变态，核形状为哑铃型，其长短轴之比约为３：１，预言了Ａ－１５０区可能存在大巨超形变核，如＾１４４６２Ｓｍ，其长短轴之比约为４：１，而且这些大巨超形变核可能会构成大巨超形变同位素链，如＾１４０，１４２，１４４，６２Ｓｍ。在＾１４４ ６２Ｓｍ巨超形变     

用于扫描探针显微技术的空间超精微定位系统

建立了柔性铰链和复合柔性平行四析结构的力学模型．针对扫描探针显微技术（ＳＰＭ）的需要，给出了一种空间三维超精微定位机构及其控制系统．此定位系统行程１０μｍ，定位精度１０ｎｍ，定位分辨率２ｎｍ．     

固定化酶流动注射化学发光法测定葡萄糖

本文制备了高活性长寿命的固定葡萄氧化酶，并用于流动流射化学发光分析法测定人血清中葡萄糖的含量，结果令人满意，方法的线性范围为０．４－１００μｍ．ｍＬ＾－１，检出限可达０．０８μｇ．ｍＬ＾－１，检出限可达０．０８μｇ．ｍＬ＾－１，在测量条件下血清中的共存物质均不产生干扰，取样量数微升，一分钟内就可得出结果。     

离心式微粉分级机分级性能的研究

从分析分级机叶槽中气体流动规律出发，推导出分级粒径计算公式，在对所导出公式进行分析的基础上，指出了结构设计和实际运行所应把握的要点，通过滑石粉工业生产试验，取得了Ｄ９０≤２μｍ且产率１４０ｋｇ／ｈ的较为满意的结果。