我国首个量子计算机操作系统在合肥发布

正2月8日晚,首款国产量子计算机操作系统——"本源司南"在合肥市正式发布。该系统由合肥本源量子计算科技有限责任公司自主研发,实现了量子资源系统化管理、量子计算任务并行化执行、量子芯片自动化校准等全新功能,助力量子计算机高效稳定运行,标志着国产量子软件研发能力已达国际先进水平。相比于经典计算机,量子计算机最突出的优势在于强大的计算能力,但目前全球范围内可供使用的量子计算机只有50台左右,如果不能做到有效利用,就会出现算力浪费情况。     

产业风暴

<正>前沿产品1.可自然降解的可植入微型超级电容器现世近日,安徽省量子计算工程研究中心称,由本源量子计算科技(合肥)股份有限公司完全自主研发的本源SL400国产稀释制冷机成功下线,这是国内科创企业的研发团队首次成功突破量子计算极低温制冷这一关键核心技术。     

科技动向

正中美联手研制新型硅基光子芯片科学界希望光子芯片成为未来超高速通信和运算的主要信息处理器件。中国南京大学和美国加州理工学院研究人员设计出一种新型硅基光子芯片,初步实现了光的单向无反射传输,其可与CMOS(互补金属氧化物半导体,一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)工艺相容的新一代光子器件集成工艺设计、制备提供了新途径,拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域,为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。     

强势联合优势互补共创校企合作典范--兰州大学与金川公司展开全面合作

2005年．兰州大学与金川公司签署全面合作协议。合作主要项目包括设立预研基金、共建联合实验室、共建博士点与博士后工作站、共建教学实习基地、人才培养等。兰州大学与金川集团公司这次以共建联合实验室为核心的全面合作．标志着校企双方为强强联袂进入国家科技创新体系迈出了坚实的一步，双方将通过艰苦努力共同打造出一个校企合作的示范工程．合作方式通过现金捐赠、联合研发、人才培养等方式展开。     

EDA公共技术服务平台的发展和作用研究

芯片的特征尺寸遵循量子摩尔定律持续缩小,当前最先进的CMOS集成电路制造工艺已演进到7nm工艺。未来几年,5nm、3nm工艺也会陆续量产。先进的芯片制造工艺逐渐逼近经典物理极限,量子效应开始凸显,并由此给集成电路设计(IC设计)带来了前所未有的挑战,设计的复杂度显著提高。利用EDA公共技术服务平台相关设计工具和设计环境,工程师将芯片的电路设计、设计IC版图、性能分析的整个过程交由计算机自动处理完成,出错少,效率高。强有力的EDA工具能帮助设计工程师解决各种潜在的问题,提高芯片的可靠性,缩短设计周期,加快芯片的量产,提高产品的市场竞争力。     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

硅基光量子芯片上量子调控技术和量子信息应用

硅基集成光量子芯片是研究光量子信息技术与前沿应用的重要平台之一,具有高集成度、高稳定性、强可控性、易扩展性等显著优点.近年来,硅基光量子芯片在多自由度、高维度、多光子、大规模可重构等关键的量子调控器件和技术上,取得了一系列重要的科学进展,并为光量子计算、量子模拟和量子通信等前沿应用的研究,提供了强有力的硬件和技术支撑.本文简要总结硅基光量子芯片上量子调控技术及其量子信息应用的前沿进展.     

浅析用图像识别的方法检测集成电路的键合点

于大规模的集成电路其制造工艺中,键合点以及键合区的检验为保障可靠性的一个非常重要的环节,由于各个键合点的好坏,能够直接影响至整体的集成电路的可靠性,因此,在实际的生产工艺中,必须对键合点以及键合区的尺寸、形状以及位置等实施检测,以此保障整个芯片电其连接更可靠.     

全力打造长三角一体化国家战略实施的“重要窗口” 浙江省政府与上海交大深化战略合作

正6月12日,浙江省人民政府与上海交通大学正式签署战略合作协议。双方表示,要深入贯彻落实习近平总书记关于长三角一体化发展的重要论述精神,突出创新引领、优势互补,重点加强在海洋科学与工程、生物医药、集成电路、人工智能、智能制造、新材料、金融科技等领域的务实合作,共建上海交大浙江研     

华南师范大学-埃因霍温理工大学“响应型材料与器件集成”国际联合实验室

<正>"响应型材料与器件集成"国际联合实验室(英文:Joint Research Lab of Device Integrated Responsive Materials,简称DIRM)是华南师范大学与荷兰埃因霍温理工大学(Eindhoven University of Technology),在汇聚双方功能材料与集成器件领域的顶尖人才和技术基础上共同创立的,其目的是促进两校乃至两国间的科技交流与合作、实现资源共享、搭建学术研究与创新成果产业化之间的桥梁。DIRM的成立,标志着华南师范大学在高端人才引进和国际化创新平台建设方面取得又一重大突破.DIRM的职责和功能主要在以下几点.     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

基于增量调制的CMX639及其应用

CMX639是一种单片全双工增量调制解调器(CVSD)芯片，它将输入，输出滤波器，编、解码器，时钟发生器和逻辑控制电路集成在一起。该芯片用线性双极性与集成注入逻辑兼容的集成电路制造工艺制成，采用双积分增量调制技术，具有四种可编程工作模式，两种可选择压扩算法，从而使电路设计大为简化，电路的工作可靠性，稳定性显著提高，成本大为降低。可在用户线电路,手机，多路传输系统及保密电路中应用。     

安徽加快推进量子信息科学国家实验室创建

正量子信息科学是具有战略性、前瞻性和基础性的新兴科技创新领域,我国在该领域多个研究方向上处于国际领先地位,中国科学技术大学具有国际水准的量子信息科学研究团队,在量子通信和量子计算机等领域产生了一批世界前沿和原创性的重大科技成果。在科技部的支持下,安徽将争创量子信息科学国家实验室作为合肥综合性国家科学中心建设的重要基石,高位推进量子信息科学国家实验室建设,明确将量子信息科学国家实验室创建工作作为全     

软X射线投影光刻技术

本世纪八九十年代大规模集成电路芯片的制造技术取得了惊人的发展，由此带来的信息革命冲击着社会的每个角落。大规模集成电路芯片制造技术的关键是光刻技术，它的进步决定着集成电路芯片制造技术的发展。在过去的十几年间，每隔3～4年集成电路就更新换代一次，这表现为集成电路中     

信息

力合微电子打造国产电力线载波通信芯片 我国低压电力线载波通信长期以来所面临的技术问题取得重大突破,低压电力线载波通信芯片及整机方案产品日前由深圳市力合微电子有限公司在深圳高交会馆发布,业内专家称此举将使我国电力线载波调制解调器长期依赖国外芯片的局面将有重大改变。 力合微电子是由深圳清华大学研究院与归国人员在深圳高新区联合投资创办的高新技术企业,公司致力于通信等领域高端集成电路芯片自主设计和开发,拥有自主知识产权。     

直接耦合放大电路中零点漂移的分析

为了提高电子产品的集成化生产能力,在20世纪60年代发展起来的一种半导体器件——集成电路,它是采用集成工艺把晶体管;场效应管;二级管;电阻;电容等元器件以及它们之间的连线集成在,一个芯片上,由于半导体基片上不可以制造大阻值电容,所以集成电路一般采用直接耦合的结构,这样就出现一个新问题即零点漂移,本篇分析了产生零点漂移主要原因,提出解决方法。     

量子通信的理论基础与线路实现

量子通信是目前物理学和信息学科研究的热门领域,文章从量子通信的物理基础出发,研究了通信双方对信息的处理方法和信息的传输过程,从理论上分别计算了在4个Bell基下传输实体的量子态的变化和接收者的幺正变换矩阵;给出了实现通信的量子线路,并以该线路为基础计算了Bell基及对应的幺正变换矩阵和量子门.     

刘越 集成电路之“门”开了

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称中芯北京)在亦庄工业园区的西南角,2002年,刘越第一次来此,此地一片荒凉,2002年9月,中芯北京开始动工,2004年9月12英寸芯片生产线投产.北京的芯片设计公司到现在发展到百家;荷兰的光刻机供应商在不远处的酒店常驻;北方微电子也在文昌大道上规划了新厂区.集成电路产业有很强的群聚性,而集成电路制造又是整个产业链的中心环节,按照刘越的说法. "集成电路制造推动了集成电路产业'多米诺'的第一块,周边的产业生态环境由此慢慢改变.集成电路能够形成大的产业集群.这也是政府很看重的一点."     

芯片国产化背景下无锡集成电路产业发展路径研究

集成电路在"中国制造2025""互联网+"等行动计划中起着举足轻重的作用,中兴、华为事件也使国民感知"无芯之痛",无锡作为国家微电子创新发展高地之一,在集成电路设计、晶圆制造、芯片封装测试等领域整体发展态势良好,但在发展中也遇到一些问题,例如在比重上设计产业偏低、项目资金不足、集成电路人才短缺。该文从加强集成电路产业链协同创新、集成电路产业投资取向、专业人才培养和创新产业发展等方面开展研究,以促进无锡集成电路产业有效发展。     

杭州集成电路产业链成长态势研究

<正>集成电路是战略性、基础性和先导性产业,是浙江“415”产业集群重要组成部分,也是“十四五”时期杭州主攻的九大标志性产业之一。近日,美国正式签署《芯片和科学法案》,拟投入527亿美元推动芯片研发制造,获得资金补贴的芯片企业未来10年内将不能在中国增产28纳米的先进制程芯片。在此背景下,杭州全面推进集成电路产业高质量发展,打造长三角集成电路核心城市,在中国强“芯”路上贡献力量,具有重要意义。