自旋电子材料

固体中的电子既是电荷的载体，又是自旋的载体。现有的信息技术分别利用半导体的电子电荷特性制造微电子器件，进行信息处理和运处；利用铁磁材料的电子自旋来进行信息存储。     

关于集成电路的发明与发明权争论的历史考察

集成电路的发展状况和水平已经成为衡量电子计算机和微电子科技发展的主要尺度，在纪念集成电路４０周年之际，不但要怀念和学习发明的业绩和贡献，而且到了搞清楚它的发明过程、发明和发明时间的时候。本式图通过搜集到的大量材料，特别是为此做过贡献的科学家的回忆、档案，将几十年来说法纷纭的这些问题做出分析和说明。本从原始资料出发，阐明了集成电路发明的过程，得出Ｇ．Ｗ．Ａ．达默只是提出了集成电路的设想和初步     

微电子技术发展趋势及我国发展战略

1 引言 微电子技术是当今世界发展最快的技术之一,是信息化产业的基础和核心技术.90年代以来,由于微电子技术的突破和微电子新产品的不断问世和广泛应用,使信息化产业以惊人的速度发展,信息化产业在国民生产总值(GNP)中所占份额不断提高,已成为全球主流产业.专家预测,不久的将来,以微电子技术及其产品为主导的信息化产业将超过钢铁工业,成为世界的支柱性产业.现在,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志.     

第三代移动通信SoC平台的研究和开发

在第三代移动通信关键技术研究成果的基础上，研制支持多种第三代移动通信标准的移动终端SoC平台（简称“SoC平台”）。根据需求和应用，可配置为支持WCDMA标准的移动终端SoC平台，也可配置为支持iS-2000（cdma2000—1x）标准的移动终端SoC平台。以此SoC平台为依托，开发可供批量生产的ASIC芯片以及多种应用产品。     

关于集成电路的发明与发明权争论的历史考察──纪念集成电路发明40周年

集成电路的发展状况和水平已经成为衡量电子计算机和微电子科技发展的主要尺度，在纪念集成电路发明４０周年之际，不但要怀念和学习发明者的业绩和贡献，而且到了搞清楚它的发明过程、发明者和发明时间的时候。本文试图通过搜集到的大量材料，特别是为此做过贡献的科学家的回忆、档案，将几十年来说法纷坛的这些问题做出分析和说明。本文从原始资料出发，阐述了集成电路发明的过程，得出Ｇ.Ｗ．Ａ．达默只是提出了集成电路的设想和初步方案，Ｉ．Ｍ．洛斯等的硅步进器件只是它的发明先驱，而其第一发明者是美国的Ｊ．基尔比，发明时间为１９５８年９月１２日。Ｒ．诺伊斯可以看作第二发明者，他从早期集成电路结构的其他方面做出了贡献，时间约在１９５９年２－３月。     

“微电子神经桥”实现相距千里的蟾蜍互感互动

2010年1月20日,在北京、南京两个相距1000公里的实验室中,来自东南大学射频与光电集成电路研究所所长王志功教授、生物电子学国家重点实验室副主任吕晓迎教授以及来自中国康复研究中心、南通大学等单位的科学工作者成功实现了应用“微电子神经桥”实现相距千里的两只蟾蜍互感互动的科学实验。这标志着,该项横跨集成电路设计、生物电子学和神经生物学5个领域的国家自然科学基金研究课题“植入式中枢神经重建SOC的设计与实验研究”获得了重大进展,异地脊椎动物之间皮肤感觉神经信号和肢体运动神经信号的体内探测、远程传递和功能重建在世界上第一次成为现实。长远来讲,这对实现截瘫病人康复以及未来国防、航天等领域具有重要应用价值。     

DL2000型车用无触点电子喇叭

一、主要技术内容 该喇叭运用无触点电子开关控制技术、微电子技术SMT(电子器件的表面安装)现代工艺,使产品的寿命达30万次以上,是国际标准5万次的6倍,由于采用先进的电子分频技术,频率定位精确,音质悦耳动听,经对批量生产的产品性能跟踪测试,结果表明该产品技术成熟.该产品在批量生产中,仅在试音检验有小量噪声排出,为此专门设置36m2的试音间,用良好的吸声材料进行封闭隔离,因而对周围环境及劳动安全不会产生任何影响.     

"十五"光电子产业集聚的对比与启示——以武汉与深圳为例

20世纪全球以半导体产业为代表的微电子技术获得极大发展,许多有识之士都认为,光电子技术是继微电子技术之后信息领域中的重要技术,光电子产业将超过微电子产业,成为21世纪新的支柱产业.在我国,人们习惯于仿照美国的"硅谷",把光电子信息产业基地称为"光谷".     

一种便携式多功能电子脉搏体重仪

近年来，随着嵌入式技术、微电子技术、物联网技术等不断发展，可穿戴及便携式设备无论在娱乐还是科研方面都备受关注。本文基于Arduino开发板实现了多种附加功能，构建了一个便携式多功能电子脉搏体重仪软硬件系统，可在手持终端实时获取心电图像、心跳频率、身高以及体重测量等多种传感器信息。     

行业动态

中国计划十年建成集成电路产业 国家信息产业部部长吴基传在近日开幕的“2000北京微电子研讨会”上说,微电子技术是信息技术的核心,微电子产业是信息产业的基础。中国政府将微电子产业作为信息产业的核心产业加以发展,中央制定的“十五”计划思路也强调,重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化。 关于放宽中西部地区鼓励外商投资的基础设施及资源开发项目的股权比例限制问题,国家计委有关官员说,按照现行的外商投资产业政策,对中西部支线铁路、地方铁路及桥梁、隧道、轮渡设施的建设和经营、城市地铁及轻轨的建设经营、港口公用码头设施的建设经营、输油、输气管及油库、石油专用码头设施的建设经营以及石油、天然气的开采和加工等,都允许外商参与建设.关于中西部地区的服务贸易项目,国家原则上将在中西部地区同时进行服务     

化合物半导体集成电路在移动通信领域的应用及发展前景

本文对以砷化镓和锗硅为主的化合物半导体集成电路产业的现状及其在移动通信领域的应用做出了描述,并对其发展前景做了预测.     

我国消费电子产品的发展概况与展望

我国消费电子产业在电子工业中占有重要的地位,改革开放以来得到了迅速的发展,目前消费电子产业的产值和利税约占整个电子工业的三分之一.同时,消费电子产品也是电子工业出口创汇的主要产品.消费电子工业的发展对电子工业积累资金、带动元器件等基础产业的发展和技术进步都有着积极的作用.     

军事需求对计算机诞生发展的促进

计算机是人类历史上最伟大的发明之一,它的诞生和早期发展与军事需求紧密相关。第二次世界大战期间弹道火力表的计算需求,催生了第一台通用电子计算机。严格的军事应用促进了微电子技术的发展。当晶体管诞生后,美国军方是研发生产的主要资助者和标准制定者,而且早期的晶体管、集成电路产品主要被应用于军事领域。赛其防空系统建设以"大科学"的组织方式,促进了计算机软件和硬件的全面发展,计算机商业公司和研究机构在承担项目过程中,获得了大量的资金、技术,也培养了尖端人才,为促进计算机的全面发展奠定了坚实的基础。     

纳米金属多层薄膜的塑性变形不稳定性及疲劳损伤机制

多层薄膜广泛应用于集成电路芯片、各种微/纳传感器及微电子机械系统中。大量的研究表明,当这些材料的几何尺寸减小到亚微米甚至纳米尺度时,会表现出诸多不同于块体材料的物理性能。特别是其力学性能已不能够完全采用传统块体材料的理论与模型进行描述与评价。因此,澄清具有纳米尺度的多层薄膜材料的力学行为及其尺度效应是目前微/纳米系统中有待解决的小尺度器件材料的可靠性问题。根据经典的Hall Petch细晶强化理论,减小材料内部的晶粒尺寸可以显著提高材料的屈服强度。为此,近年来人们通过不同的制备和加工手段获得了超细晶和纳米晶材料…     

CMOS硅外延技术与硅外延片

一、主要技术内容 CMOS硅外延技术主要来源于"九五"国家重点科技攻关计划项目"亚微米、深亚微米CMOS电路用薄层外延硅材料",项目编号为:97-763-01-01.该项目于2000年10月通过了中国科学院组织的科技成果鉴定,是由中国科学院半导体所与中国科学院微电子中心合作攻关完成的.     

GT-KC01型车用空调控制器GT-MC01型车用门窗控制器

一、主要技术内容 GT-KC01型车用空调控制器和GT-MCO1型车用门窗控制器,运用现代先进的微电子控制技术和微电脑适时控制技术设计而成,产品的生产采用SMT生产工艺,从整体性能看,产品体积小巧,性能稳定可靠,其各项技术指标均已达到甚至超过国外同类产品的先进水平.     

认准目标 及时支持

信息技术在当代社会起着重要作用,它的基础是以硅集成电路为核心的微电子技术.可是集成电路的发展在物理上和技术上都已逼近了极限,多年来,人们一直在探索新的发展途径.一条现实可行的道路是,仍然以硅和硅集成技术为基础,利用硅基纳米器件的量子效应,建立量子电子学或称纳米电子学.若同时把速度最快的光作为信号的载体与纳米电子学结合,可以发展成硅基纳米光电子集成.纳米电子学和纳米光电子集成将成为未来信息技术的基础.     

关于加速发展我国计算机技术的战略思想

在世界新的技术革命中,微电子技术和计算机技术处于先导地位。由于它的迅速发展,广泛应用于各个方面,深入地渗透到国民经济各个部门、国防系统、文化教育和社会生活的各个领域,推动着科学技术的进步、工农业生产的发展和军事技术的飞跃。即使在近几年资本主义世界经济衰退的情况下,微电子和计算机工业的总产值始终保持着高速度的增长率,其增长势头经久不衰。最近国外分析家指出,在八十年代计算机已不仅是一种经济力量,而且变成为一种政治力量和军事力量;计算机对于世界政治力量的影响,就如同当年原子弹的作用一样。这是计算机技术发展过程中的一种划时代的转变。正因为如此,世界各国都把发展微电子和计算机技术,即先进的信息技术作为重要国策,制定发展规划,采取有力措施,动员和组织一切力量投入激烈的竞争。     

氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真

固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析,建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型,仿真结果与实验数据有较好的一致性.该文研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义.     

电子文档主动安全防护技术

电子文档具有容易被复制、篡改和内容拷贝等特点,以电子文档形式存在的军事秘密、政府决策、企业知识产权和个人隐私在开放网络条件下面临严峻的信息泄露风险.本文借鉴可信计算平台的数据封装技术,结合主动存储技术的思路,为电子文档增加具有主动防护能力的代理组件(定义为文档安全容器),变传统被动防护为主动防护,建立电子文档主动安全防护模型.根据该模型,深入研究电子文档的访问控制技术、内容防泄漏技术和安全审计技术等,以期更好地支持文档在开放网络条件下存储、流转、使用和销毁等全生命周期的安全管理.本文最终设计实现一个具有实用价值的原型验证系统,对其进行详细的测试和分析.