三元硼化物基金属陶瓷的制备及性能研究

研究了三元硼化物基金属陶瓷的制备工艺、性能测试及烧结温度对其性能的影响，发现在1280℃下合成的三元硼化物基金属陶瓷具有较好的力学性能。用扫描电镜对三元硼化物基金属陶瓷进行了必要的显微结构分析，为此类金属陶瓷的研究提供了重要的理论和实用价值。     

三元硼化物基金属陶瓷涂层的制备、应用与发展

总结了三元硼化物基金属陶瓷近年来所出现的制备技术;介绍了其在相关领域内的应用情况,并对其发展进行了展望。     

Ti（C,N）基金属陶瓷烧结性能及其组织的研究

研究了温度与碳含量对Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷烧结性能及组织的影响，研究结果表明：材料的抗弯强度对烧结温度最敏感，而密度、硬度、平均线收缩系数对焙烧温度的敏感性依次递减；材料中碳粉含量增加时，会使其烧结温度明显降低，当添加量为２．２％时，金属陶瓷组织中会出现石墨相，使材料的抗弯强度下降。     

金属陶瓷-钢覆层材料制备及其界面表征

采用真空液相烧结法,在Q235钢表面制备三元硼化物基金属陶瓷覆层材料.利用扫描电镜、X射线衍射及能谱对其界面结构进行分析与表征.结果表明,在1 280 ℃温度下烧结,覆层材料具有良好的界面结构,其硬质覆层由三元硼化物硬质相和铁基黏结相组成,硬质相和黏结相分散均匀,覆层硬度(HRA)可达87;三元硼化物硬质覆层与钢基体间形成了良好的冶金结合,在界面处存在元素的扩散.     

WCoB金属陶瓷的制备及其性能研究

以WC、TiB2、Co粉末为原料,采用真空液相反应烧结技术制备WCoB金属陶瓷,并利用XRD、SEM和EDS对其微观形貌及相组成进行了表征。结果表明,WCoB金属陶瓷由WCoB、W2CoB2、TiC、Co2B和TiB2等相组成,其硬度为HRA84.4～92.2,合金密度为9.3～10.2g/cm3。随着钴含量的增加,烧结后WCoB金属陶瓷的合金密度和硬度值均有所下降,较高的烧结温度有利于晶粒细化。磨损试验发现WCoB金属陶瓷的耐磨性优于YG8硬质合金。     

Ti(C,N)基金属陶瓷烧结性能及其组织的研究

研究了温度与碳含量对Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷烧结性能及组织的影响，研究结果表明：材料的抗弯强度对烧结温度最敏感，而密度、硬度、平均线收缩系数对烧结温度的敏感性依次递减；材料中碳粉含量增加时，会使其烧结温度明显降低，当添加量为２．２％时，金属陶瓷组织中会出现石墨相，使材料的抗弯强度下降．     

一种新型钢材覆层材料-三元硼化物基金属陶瓷覆层材料

通过化学反应将原料粉末生成三元硼化物硬质相并通过液相烧结与钢很好地结合，用这种工艺成功地在钢基体上涂覆了预压制的三元硼化物基金属陶瓷。制备出的金属陶瓷一钢覆层材料同时具有陶瓷材料硬度高、耐磨、耐腐蚀和金属钢强度高、韧性好、导热性好的性能优势，是一种很有发展潜力的高硬复合材料。     

烧结Fe基-TiC_p复合材料研究

分析了Ｆｅ基与ＴｉＣ直接反应制备ＦｅＴｉＣｐ复合材料的工艺及复合强化机制，初步优化了工艺参数。结果表明，一定的ＴｉＣｐ含量有其对应的最佳烧结温度；而烧结保温时间对材料的性能无显著影响。淬火处理后能显著提高Ｆｅ基ＴｉＣｐ复合材料的硬度及耐磨性。     

Ti（C,N）基金属陶瓷相界面结合机理的研究

针对Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷相界面的包覆层组织，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｗ和Ｍｏ在相界面的成分分布，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）／粘结相相界面取向关系和高分辨原子像等，进行了研究。     

碳纳米管/水泥基复合材料导电机理的研究

利用四极法对碳纳米管/水泥基复合材料（MWNT/CC材料）的直流Ⅰ-V特性和交流阻抗特性进行了对比研究,同时采用SEM方法对碳纳米管在MWNT/CC材料的分布情况与连接情况进行了观察.研究结果表明,碳纳米管（MWNT）的掺入可以明显降低MWNT/CC材料的电阻率;不同MWNT掺量的MWNT/CC材料的电阻率在直流电压与交流电压下有相同的变化规律,且当MWNT掺量较高时,MWNT/CC材料内部出现了电容;当MWNT掺量较低时,MWNT/CC材料体现为非接触导电;当MWNT掺量提高到0.3％（占水泥质量的百分比）时,接触导电和非接触导电在MWNT/CC材料内部同时存在.     

硬质覆层材料覆层厚度收缩规律试验研究

三元硼化物金属陶瓷硬质覆层材料是利用液相烧结技术在铜基体上涂覆金属陶瓷而制得的新型层状复合材料,在烧结过程中,覆层的厚度会发生收缩。对该材料在烧结过程中覆层厚度的收缩规律进行了试验研究;根据试验结果,对烧结前后覆层厚度之间的关系进行拟合分析;分析结果表明,最高烧结温度分别为1235℃、1240℃、1250℃时,二者之间的关系均很好地符合指数关系,进而得到了在合理烧结温度控制范围内烧结后覆层厚度随烧结前坯体厚度变化的经验公式。本文的研究结果对于三元硼化物金属陶瓷硬质覆层零件的制造具有实际意义。     

烧结温度对细晶粒Ti(C,N)基陶瓷组织和性能的影响

采用真空烧结工艺制备超微、纳米复合Ti(C，N)基金属陶瓷．研究了烧结温度对超微、纳米复合Ti(C，N)基金属陶瓷的显微组织、性能的影响，并用SEM观察试样的断口形貌．结果表明，随着烧结温度的升高，陶瓷材料的显微组织逐渐变得均匀致密，晶粒长大不明显，环形相逐渐变得完整；当烧结温度超过1450℃，晶粒会明显长大，环形相变厚、变脆，导致材料的性能下降．进一步分析表明，超微和纳米复合Ti(C，N)基金属陶瓷的最佳烧结温度分别为1410℃、1450℃．     

微波促进陶瓷烧结的微观机制

微波能促进陶瓷的烧结，已是不争的事实，但对如何促进的微观机制的理解很不一致，本文从微波电场使带电缺陷，如空位间隙离子，产生定向移动的角度．分析了微波对扩散的促进作用，进而指出在微波烧结中，相对于常规烧结，微波只是促进了平行于电场方向的致密化，在宏观上对于电场方向不随时间转向的偏振电磁波，应能观察到平行电场方向的收缩率大于垂直于电场方向的收缩率．     

反应烧结锆英石质多孔陶瓷烧结机理初探

研究了以工业氧化锆、天然石英为原料,加入少量氧化物为助剂制备锆英石质多孔陶瓷的烧结过程和烧结机理。试验结果表明,在研究所涉及 的温度范围内,该体系为气相传质,烧结过程为有气相参与的反应烧结过程,锆英石的合成反应与烧结过程交替进行。     

选择性激光烧结木塑复合材料的制备工艺及成型机理

分析了选择性激光烧结木塑复合材料的成型机理，设计了可用于激光烧结的木塑复合材料配方，并通过试验加以验证.结果表明，所制备的木塑复合材料可以满足激光烧结对原材料的要求，其成型件的形状精度较高，未经后处理的成型件拉伸强度为14 kPa，弯曲强度为475 kPa，冲击强度为567 J/m2.     

纳米结构透明陶瓷的烧结机理研究

通过对超高压低温烧结制得的MgAl2O4纳米透明陶瓷的烧结机理研究表明:纳米结构陶瓷是在晶粒长大前通过一定的条件使其致密化,所以它本身有着独特的致密化机理.     

一种新的混合遗传算法及其在机构优化中的应用

针对传统遗传算法所存在的缺点和不足,提出了一种新的混合遗传算法.该算法用模拟退火算法适当拉伸适应度,自适应算法合理调整交叉概率Pc与变异概率Pm以及最优保存策略保护历代最优个体的办法对传统遗传算法进行了改进,同时对约束条件作出了先放宽后逐步加强的措施.经Visual C软件编程计算,得到了较好的优化结果.实例说明,该混合算法收敛速度快,易突破局部收敛的局限而达到全局最优.     

三进制四点细分算法及其性质

在Hassan的三进制四点插值细分算法的基础上,提出新的逼近模式的三进制四点细分算法,给出了算法的几何意义,并分析了该算法的连续性及多项式性质.