基体组织对轧制白口铁抗磨性的影响

通过对不同基体组织轧制白口铁的金相组织，磨损表面和机械性能的分析，研究了具有不同基体组织轧制白口铁的磨损机理，结果表明：轧制白口铁的磨损机理随其基体的不同而变化，贝－马复合基体的轧制白口铁具有很强的抵抗冲击磨损的能力。     

外界条件对西瓜发育的影响

综述了外界环境条件对西瓜种子生活力、种子萌发,根系、茎叶的生长,开花、结实及果实发育等方面的影响,为生产实践提供依据。     

外界条件对蒜苗锌吸收积累的影响

用Hongland and Arnon营养液培养蒜苗,研究温度、光照和PH对蒜苗锌吸收积累的影响。结果表明,在PH5.0-7.0范围内,锌含量先升后降,在PH6.5时吸收量最大;温度对蒜苗锌吸收影响较大,在一定温度范围内（10-22℃）,随着温度的升高锌含量增加,光照对锌吸收积累的影响相对较小。     

中锰白口铸铁的组织对其抗磨性的影响

中锰白口铸铁是适应我国资源和生产条件而研究发展的抵抗磨料磨损材料。由于其优异的经济效益和生产便利,已成功地用于制做砂浆泵体和分级机衬铁等矿山易磨件。 本文根据不同成分及热处理的中锰白口铸铁在各类磨料磨损试验机上测试的结果讨论组织对抗磨性的影响及此影响与各类磨料磨损的机制的关系。 低应力冲刷磨损的测试是在混砂盘及橡胶轮两种磨损试验机进行。高硬度的马氏体-碳化物组织最抗磨。脆性相的存在对抗磨性不利。硼加入中锰白口铸铁能使碳化物显微硬度和宏观硬度增加,但使强度和韧性降低。硼适量加入对抗磨性有利。这与此类磨损是宏观冲刷磨损机制有关。 高应力碾研磨损的测试是用肖盘对磨和三体滚轮挤轧两种磨损方式进行。抗磨性与硬度和韧性有关,但基体组织的显微硬度时常起决定性影响。中锰白口铸铁采用Cu Cr Mo综合合金化提高淬透性。残留奥体量大对抗磨性不利。这与此类磨损是以显微切削磨损机制为主有关。 最后小能量多次冲击磨损的测试是以冲头连续冲撞方式进行。抗磨性与材料的冲击韧性有很大关系。低碳含量,稀土变质处理改变碳化物为断开分布的板块状都可起有利影响。这是由于形变磨损机制在这类磨损中起主要作用。 如此可以得出结论,抗磨材料的最合适的组织与磨料磨损的类别和其     

外界条件对光纤光栅磁场传感器性能的影响

为了评估交叉敏感问题,从光纤光栅的传感原理出发,分析了外界环境对传感器性能的影响,讨论了光纤光栅物理参量随温度、应力和压力的变化情况,提出了基于偏振相关特性的光纤光栅磁场传感器方案.利用耦合模理论,仿真分析了温度、应力和压力对传感系统输出的影响.仿真结果证明,该磁场传感方案对温度和应力是不敏感的,而时变的压力会对磁场测...     

外界条件对球孢白僵菌几丁质酶的影响

本文研究了球孢白僵菌(Beauveria bassiana)的培养条件——温度、初始pH值、接种量、培养时间等对产几丁质酶的影响;探讨了几丁质酶活性与几丁质浓度、粒子大小、酶解温度、pH值的关系;从而获得了高活性几丁质酶的培养条件及生物转化几丁质废物的适宜环境.     

论外界条件变化对粘稠沥青性能的影响

改变条件,来了解粘稠沥青的性能变化,有利于试验结果准确性。     

外界条件对马铃薯块茎Fusarium腐烂病原菌致病性的影响

腐干病是马铃薯贮藏期间最常见的病害,其所造成的绝对损达9％。国内尚缺专题报道和损失数据,无法进行估计,但近年在呼和浩特市郊区和内蒙古西部马铃薯产区的研究表明,贮藏期间镰刀菌造成的块茎腐烂相当严重,值得注意。根据苏联学者的试验资料,在现有的苏联马铃薯品种中,没有找到时Fusarium ssp.有抗病性的块茎,只有感染轻、重之分;而这些资料又证实Fusarium在块茎中发展状况又因年份不同而有区别。所以研究外界条件对马铃薯块茎Fusarium腐烂病原菌致病性的影响对于控制这种病害有重要意义。     

平行板电容器的电容为何不受外界条件的影响

在实际中,平行板电容的应用很广,平行板电容器的电容通常是很稳定的,原因何在呢,下面具体讨论两种情况.设一个平行板电容器处于真空中(图1),两极板面积很大为S,靠得很近,相距为d,边缘效应可忽略.假设A板带压电荷q_A,由于静电感应B板的两个表面带异号电荷,利用高斯定理和场强叠加原理可求出两极板四个表面的电荷密度有如下关系:     

外界振动对SPM测量结果的影响

探讨了外界激振对扫描探针显微镜（SPM）扫描图像的影响，针对DI扫描探针显微镜MultiMode^TM SPM，以Tektronix任意波形发生器AWG2021驱动PC扬声器作为激振源，以SIOS微型激光干涉测振仪SP-S为测振系统，研究了0-7kHz频带内SPM机体的简谐迫振对扫描图像的影响。实验表明，针尖-样品副所受激振影响不同于SPM机体；0-1kHz频带内的激振影响显著，再高频段则影响甚微；外界激振与SPM扫描的综合作用影响成像的结果；针尖-样品副的粘弹性模型是SPM振动影响研究的指导理论。     

扩散与外界干扰对生物资源的影响

通过对一类具有扩散和外界干扰的生态系统的研究，获得了该系统正平衡态局部稳定和全局稳定的几个条件，这些结果表明了扩散和外界干扰对生物资源有非常重要的影响。     

外界干扰对平行板电容器的影响

以几个特殊的例子,讨论不同外界干扰对平行板电容器极板间电势差的影响,得出了外界干扰对平行板电容器的电容无影响的结论。     

对给定外界环境中系统的平衡稳定性条件的讨论

本文首先给出了三元函数极大值存在的充分条件,由此指出文献[1]关于平衡稳定性条件的证明欠妥之处,最后给出了证明该条件的另一种方法。     

外界物质对血液超氧化物歧化酶活性影响的研究

本文对近年来国内外关于外界物质对血液超氧化物歧化酶(SOD)活性影响的研究进行了综述．得知三硝基甲苯、花粉和紫外线等导致血液SOD活性升高；高压氧、微波辐射、铅和锰等使血液SOD活性降低；同时对SOD活性改变的生理学意义和几种重要的SOD测活方法进行了比较全面的介绍．     

外界因素和食品内部环境变化对Brevilaterin抗菌特性的影响

为探讨Brevibacillus laterosporus产的抗菌肽Brevilaterin的抗菌特性,考察了不同外界因素对其抗菌活性的影响,重点研究了食品内部环境变化与其抗菌作用的关系。研究结果表明:B revilaterin的抗菌活性几乎不受所选金属离子、乳化剂(除大豆磷脂外)、增稠剂、酶、高浓度蔗糖和反复冻融处理的影响,稳定性良好。随着食品内部温度、pH值和渗透压的改变,Brevilaterin对受试菌S.aureus、L.monocy.togenes、M.luteus、Paeruginosa、L.lactis和H.alkalicola的抗菌作用规律均发生显著变化,主要变化为:相比于受试菌生长最适温度(37℃)时的作用效果,4℃下Brevilaterin对M.luteus的最小抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)均降至1/8,10℃下Brevilaterin对P.aeruginosa、L.monocytogenes和S.aureus的MIC和MBC均降至1/4～1/2。相比于菌株生长最适pH值(6～7)时的作用效果,pH值为2时,Brevilaterin对L.lactis的MIC和MBC均降至1/2;pH值为8～9时,Brevilaterin对S.aureus的MIC和MBC均降至1/2;同样,pH值为7时,Brevilaterin对H. alkalicola的MIC和MBC均降至pH值为11(最适pH)时的1/4。相比于常压时的作用效果,高渗条件下Brevilaterin对S.aureus的MIC和MBC值均降至1/2。因此,当食源性致病菌的生长条件偏离其最适条件时,Brevilaterin能表现出更强的抗菌作用,而此时的MIC和MBC均可降至最适条件下的1/8～1/2。Brevilaterin不仅能稳定发挥其抗菌作用,而且能随着食品内部环境的变化表现出不同的规律,这可为其未来在食品防腐中的应用提供更科学的指导。     

凝固条件对高硅铝合金组织的影响

过共晶铝硅合金中的硅相晶粒粗大并且有尖锐的棱角,严重的削弱了合金的机械性能,通常采用变质处理工艺来改善这一现象。目前,很多研究表明硅相变质的机理主要是孪晶凹谷机制,但是变质效果实际上是与凝固条件有关系的,通过改善凝固条件,可以促进变质效果。本文研究对象为高硅铝硅合金,在加入不同变质剂条件下,研究了不同凝固条件下的组织形态,并使用透射电镜对组织进行了分析。     

电镀条件对镍钼合金镀层结构组织和催化活性的影响

本文较系统地研究了镍钼合金的电镀条件对镀层的化学组成、表面结构和析氢催化活性的影响。镀层中的钼含量和催化活性随镀液中钼含量的增加而增加。在较低ｐＨ值下电镀得到的镍钼合金具有较佳的析氢电催化活性。在１ｍｏｌ／ＬＮａＯＨ溶液，４０℃和１００ｍＡ／ｃｍ２电解条件下，析氢过电位约为１２２ｍＶ。用Ｘ光电子能谱和扫描电镜分别分析了镀层的表面元素价态和表面结构组织。     

电镀条件对镍相合金镀层结构组织和催化活性的影响

本较系统地研究了镍钼合金的电镀条件对镀层的化学组成，表面结构和析氢催化活性的影响。镀层中的钼含量和催化活性随镀液中钼含量的增加而增加。在较低ｐＨ值下电镀得到的镍钼合金具有较佳的析氢电催化活性。在ｌｍｏｌ／Ｌ ＮａＯＨ溶液，４０℃和１００ｍＡ／ｃｍ＾２电解条件下，析氢过电位约为１２２ｍＶ．用Ｘ光电子能谱和扫描电镜分别分析了镀层的表面元素价态和表面结构组织。     

加热条件和轧制过程温度对35K盘条组织的影响

盘条表层的魏氏组织是35K冷墩盘条冷镦开裂的主要原因.为控制表层魏氏组织,首先在实验室模拟了加热炉的加热时间和均热温度,然后根据实验室的研究结果在工厂进行了不同轧制过程温度的试验.试验结果表明:当在加热时间80～90min、均热温度1160～1230℃、终轧温度820～840℃和吐丝温度800～820℃的条件下,所获得的盘条组织均匀、表层魏氏组织小于1级,有效地防止了冷镦开裂.     

烧结条件对Al-4.4%Cu粉末合金组织和性能的影响

研究了在５６０～６４５℃温度区间烧结的Ａｌ－４．４％ＣＵ（质量分数）粉末合金．用背散射电子像详细地分析了合金的组织特征，讨论了合金性能与组织之间的关系．结果表明，烧结温度、保温时间和冷却过程中的不平衡结晶，决定了合金晶粒大小和析出θ相的性质．具有均匀细晶组织、低孔隙度及θ相细而均匀弥散分布的合金，综合性能最好．