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表面处理仿金工艺能使许多物品酷似金品,色泽可获得18~22K的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低和几乎不受镀件大小限制、适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是电镀黄铜(铜-锌合金),但黄铜易氧化变色。后来采用三元合金(铜-锌-锡)以及添加其他如铟、镍、钻、铯、铬、钌等盐类的新型仿金电镀工艺。近年来,又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二… 相似文献
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首饰无氰仿金电镀的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
论述首饰的无毒仿金电镀工艺,研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺.并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨,找出较好的工艺条件。 相似文献
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Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层. 相似文献
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肖鑫 《湖南工程学院学报(自然科学版)》2014,(1):58-61
采用化学抛光+化学浸镀仿金工艺组合,研究成功一种新的钢铁件直接化学浸镀仿金工艺,探讨了化学镀仿金液中主要成分硫酸铜、硫酸亚锡、配位剂、稳定剂等及工艺条件温度、施镀时间对仿金层质量的影响,检测了仿金层的相关性能,研究确定的工艺规范如下:8~10g/LSnSO4,1.6~2.0g/LCuS04,10~15g/L配位剂,10~20mL/LH2SO4,10~12mL/L稳定剂XT-08,温度:15~35℃,时间10~15min,所形成的仿金层色泽均匀,达18~22K,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小,且仿金镀液成分简单,操作简便,因而具有广阔的应用前景. 相似文献
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利用电化学综合测试系统(PARM273A)研究了环保型仿金电镀工艺的阴极极化行为并与氰化物体系相对比;利用恒电流极化的方法研究了焦磷酸体系、酒石酸体系和甘油体系下的阴极极化行为。结果表明,以仿金电镀的最佳效果为目标,得出酒石酸体系的阴极极化行为十分接近氰化仿金工艺,且环境友好型更佳。 相似文献
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陈国建 《杭州师范学院学报(自然科学版)》1998,(4)
为安全起见,实验室镀锌通常采用无氰电镀锌法。无氰镀锌的镀液又分为酸性和碱性镀液等。现将一种配方简单,工艺条件容易控制,电镀质量好的酸性电镀方法介绍给大家。1、镀前表面处理:(1)用砂纸磨光镀件,(2)将镀件浸入5%NaOH 溶液中并加热至沸,取出后,用清水冲清; 相似文献
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研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化。电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的各个位置和方向上直径都增大了。当在40℃下电镀时,金凸点的直径分布与光刻胶的分布规律相似;而电镀温度为60℃时,金凸点的直径分布更倾向于对称分布。其次,当镀槽温度从40℃提高到60℃或者电镀电流密度从8 mA/cm^2降低到3mA/cm^2时,金凸点的厚度分布更加均匀。再次,60℃下电镀的金凸点表面粗糙度为130到160纳米并与电镀电流密度无关,但是在40℃下电镀时,表面粗糙度随着电镀电流密度的增加从82 nm急剧增加到1572 nm。 相似文献
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对焦磷酸盐仿金镀镀液的性能进行了研究,讨论了温度、电流密度及添加剂对镀液性能的影响,找出了该镀液的最佳工艺条件。 相似文献
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装饰性无氰仿金镀的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
黄闻天 《华侨大学学报(自然科学版)》1988,(2):171-177
本文研究了无氰仿金镀的新配方及工艺条件,并着重利用电化学方法的测试,探讨工艺规范对仿金镀层影响的理论依据。总结出本配方的特点,可为开发新工艺,创造经济效益,提供良好的途径。 相似文献
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《天津理工大学学报》2015,(5):40-43
采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2. 相似文献
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针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5. 相似文献
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为了获得高性能的电镀金刚石锯丝,实验研究了悬砂法制备表面磨粒群螺旋排布锯丝的电镀工艺,分析了预镀阴极电流、上砂阴极电流密度与上砂时间对锯丝复合镀层外观质量与锯丝表面磨粒分布情况的影响规律,并采用试制锯丝进行了锯切实验。研究结果表明,镀底层的阴极电流密度为5.0A/dm2时,镀层与钢丝基体表面有着良好的结合强度;上砂阶段采用阴极电流密度为5.0A/dm2,其电镀时间为7~8min,可得到良好的镀层和磨粒分布效果。钢丝基体预镀前在表面绕绝缘线,合理地选择工艺参数可以获得磨粒群在钢丝基体表面螺旋排布的基本结构,试制的新型锯丝在锯切中具有良好的容屑与排屑效果。 相似文献
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《上海应用技术学院学报:自然科学版》2021,(3)
铅酸电池"轻量高能"要求发展表面镀铅的轻质金属代替铅板栅。轻金属表面镀铅/锡工艺可以采用氟硼酸、氨基磺酸、柠檬酸和甲基磺酸体系镀液。氟硼酸体系中残液中的氟化物难以处理到符合国家规定标准;氨基磺酸易生成硫酸铅沉淀,影响镀液稳定性及镀层质量;柠檬酸体系镀液在高电流密度下对镀层铅含量的影响大;甲基磺酸体系能在高电流密度下工作,废水处理可靠。在轻金属铜、钛基体以及炭泡沫上电镀铅或铅锡合金,得到的轻型镀铅板栅材料在铅酸电池中轻量高能技术发展中具有重要地位。 相似文献
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电镀方法制备锡铅焊料凸点 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数:表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等.研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关.在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高.在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量.对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度. 相似文献
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材料表面处理是一项能降低生产成本,提高零件使用寿命,以及能使材料具备某些特殊功能的技术,目前,主要有材料表面化学热处理、热喷涂、电镀、化学镀等。笔者研究的镍—聚四氟乙烯(Ni—PTFE)化学复合镀工艺是在表面化学镀镍—磷(Ni—P)合金工艺的基础上,复合进聚四氟乙烯微粒。聚四氟乙烯是一种化学稳定性和干润滑性俱佳的有机高分子材料,耐酸碱,摩擦系数和抗粘着性极低,而Ni—P化学镀的合金镀层,经热处理后硬度和耐磨性均得以提高。Ni—PTFE化学复合镀工艺则集中了以上两种工艺的优点。 相似文献