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相似文献
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1.
本文探讨了Al_2O_3掺杂对立方ZrO_2材料电性能和抗热震性的影响.试验中,用X射线衍射分析和扫描电镜观察发现:立方ZrO_2材料的电导率随Al_2O_3含量的增加而下降,但不改变其离子导电的机制;Al_2O_3明显地改善了材料的抗热震性.文中对于这些性能变化的微观机制作了初步分析.  相似文献   

2.
研究了掺杂不同量的ZrO2对Laβ-Al2O3固体电解质的电导和抗热震性能的影响,结果表明ZrO2的加入导致电导率下降,抗热震性能提高,为此,以加入质量分散10%ZrO2为宜。  相似文献   

3.
纳米Al2O3对纳米ZrO2(4Y)常压烧结致密特性及电性能影响   总被引:2,自引:2,他引:0  
采用纳米ZrO2(4Y)粉和纳米Al2O3粉为原料,对掺少量Al2O3的ZrO2(4Y)陶瓷进行无比压烧结研究。实验结果表明,掺适量的Al2O3可提高致密度,降低烧结温度。掺1.0wt%纳米Al2O3在1200℃煅烧2小时的陶瓷致密度为99.0%,烧结体晶粒长大略减缓。在纳米ZrO2(4Y)中掺入少量的纳米Al2O3可降低电导活化能,提高电导率。  相似文献   

4.
Al2O3/ZrO2层状复合陶瓷的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用辊轧工艺,在最佳成分配比及烧结制度下,制备了Al2O3/20%Al2O3(nm)+20%ZrO2+60%Al2O3(μm)/Al2O3层状复合陶瓷,通过断裂韧性的测定,发现层状复合的断裂韧性值比无层状复合的Al2O3或ZrO2增加Al2O3有很大的提高,利用扫描电镜(SEM)对层状复合的微观结构进行了观察,讨论了层状复合的增韧机制和ZrO2诱发微裂纹的机理,同时观察到层状复合断裂的典型特征为台阶  相似文献   

5.
微波加热及掺杂ZrO2对γ-Al2O3→α-Al2O3相变的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
通过X射线衍射(XRD)分析比较了常规加热和微波加热促使γ-Al2O3→α-Al2O3的相变工艺每件,以及微波加热对γ-Al2O3→α-Al2O3相变过程的促进作用,同时研究了掺杂ZrO2对相变的影响.结果表明:与常规加热相比,微波加热能使γ-Al2O3在更低温度下以更快速率向α-Al2O3相变;ZrO2的存在对该相变起阻碍作用.  相似文献   

6.
含AL2O3的ZrO2中的晶界相研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用复平面阻抗分析法测量了含AL2O3的ZrO2材料的晶界电阻,并用EPMA,TEM及正电子湮没技术等手段从显微组织、缺陷结构等方面分析了AL2O3含量和烧结温度对晶界电阻的影响,提出了一个新的AL2O3作用机理。用一个简化了的模型分析了晶界相对ZrO2氧传感器输出电势的影响。  相似文献   

7.
用超细ZrO2、Yb2O3粉末经机械混合、常压烧结制备Yb-TZP材料,2.5%(摩尔分数,全文同)Yb2O3的掺量足以将ZrO2稳定在四方相;8%(质量分数,全文同)Al2O3、0.5%(质量分数,全文同)TiO2的添加剂使Yb-TZP的烧结温度下降100℃,并且获得σf提高11%、KIc增加16%、Hv增加13%的好结果。  相似文献   

8.
辊轧成型工艺制备ZrO2/Al2O3复相陶瓷的性能及结构   总被引:2,自引:2,他引:2  
采用辊轧工艺,制成了素坯密度较高的氧化锆增韧氧化铝复合陶瓷,并对其性能和结构分别进行了研究。利用多种粒径的粉体混合,多种增韧方式来设计复相陶瓷的显微结构,得到了最佳配比和最佳烧结工艺条件下的ZrO2/nmAl2O3/μmAl2O3复相陶瓷。此陶瓷在1550℃下烧结,得到优良的抗弯强度和断裂韧性。  相似文献   

9.
10.
采取凝胶注模工艺层层沉积制备梯度氧化铝/氧化锆多孔陶瓷,研究了层状多孔氧化铝/氧化锆陶瓷的抗热震行为.研究结果表明,同单层多孔陶瓷相比,层状多孔陶瓷表现出更加优良的抗热震性能.临界抗热震温差由气孔率为32%的单层结构的300℃上升到层状结构的500℃,且层状结构多孔陶瓷在温差高达1100℃淬火后剩余强度为30MPa,而单层陶瓷在温差800℃淬火后仅为20MPa.  相似文献   

11.
ZrO2增韧Al2O3复相陶瓷中氧化锆相分布的分形维数   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了氧化锆增韧氧化铝复用相陶瓷中氧化锆相分布的分形维数随氧化锆含量,烧结温度,保温时间的变化规律,通过与该材料的力学性能比较,该变化规律不但反应了相分布特征,而且与力学性能的变化规律一致,提出了利用相分布的分形维数作为一个参数来定量分析相分布对力学性能的影响的可能性。  相似文献   

12.
通过测量不同样品的磁导率, 研究Al2O3掺杂对高磁导率MnZn铁氧体材料的影响. 结果表明, 添加Al2O3可抑制ZnO的挥发, 从而提高材料的起始磁导率, 降低比温度系数, 增加磁导率的频率范围.  相似文献   

13.
采用共沉淀-凝胶方法,通过低温煅烧和中温烧结,分别制备了Y2O3、Al2O3掺杂的ZrO2粉体和陶瓷;利用X射线衍射分析、扫描电镜和透射电镜等手段,对掺杂不同氧化物ZrO2相结构的稳定性及烧结性能进行了研究.结果表明:在ZrO2中掺杂摩尔分数5%的Y2O3或者Al2O3,870℃焙烧15min的粉体前者为立方相,后者为四方相;它们的粉体成型后经1400℃烧结4h,前者在室温下仍能保持立方相,后者却得到的是单斜相;在焙烧粉末中,Al3+固溶到ZrO2的晶格中,对ZrO2四方相晶格起到稳定作用,而在其陶瓷中,Al3+从ZrO2的晶格中扩散到晶界,对ZrO2不起稳定作用,只起促进烧结和细化晶粒的作用.  相似文献   

14.
研究了在ZrO2含量在15wt%晶须含量对Al2O3/TiN/ZrO2/SiCw复合材料的显微结构与力学性能的影响。当SiCw含量由10wt%增加到30wt%时,弯曲强度σf和断裂韧性KIC最高可达1134MPa和12.26MPa.m^1/2。用SEM,TEM观察分析了复合材料的表面抛光组织,断口形貌和微观结构。试验结果表明,复合材料强韧化机制主要为晶拔拔出,相变增韧,裂纹偏转和晶须与基体界面解高  相似文献   

15.
影响ZrO2(Y2O3)—Al2O3复合陶瓷中可相变四...   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

16.
低温烧结Al2O3/3Y-TZP复合材料的力学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用可低温烧成的高活性Al2O3以及ZrO2(x(Y2O3)=3%)粉料制备了m(Al2O3)m(3Y-TZP)=8515的复合材料.经成型后的试样在常压、1 350~1 500℃温度下2 h烧成,在1 425℃的相对低温下烧成就可获得相对密度大于0.99的烧结体.利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜分别对试样的相组成和显微结构进行分析,研究了相组成和显微结构对Al2O3/3Y-TZP复合材料的力学性能的影响.分析结果表明,在1425℃温度下烧成的复合材料具有了最佳的力学性能,其抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到856 MPa,7.4MPa·m1/2和16.4GPa.  相似文献   

17.
制备添加Al2O3的(1-y)Ce0.8La0.2O1.9+yAl2O3(y=0、0.005、0.01、0.02、0.03、0.05、0.07、0.1)电解质材料. 考察Al2O3的添加对La3+单掺杂CeO2电解质材料烧结性能、热膨胀、离子电导率和抗弯强度的影响. 结果表明:Al2O3能促进Ce0.8La0.2O1.9的烧结;当Al2O3的摩尔分数大于0.02时,出现了第二相LaAlO3;Al2O3的添加能提高Ce0.8La0.2O1.9的离子电导率,当Al2O3的摩尔分数为0.005时,试样的离子电导率达到最大值;Al2O3的添加能有效提高Ce0.8La0.2O1.9的抗弯强度,抗弯强度随着Al2O3添加量的增加而增大;所有试样的热膨胀系数为(12.28~12.55)×10-6K-1.  相似文献   

18.
为了研究ZrO2对Cr2O3-Al2O3复合陶瓷的增韧性能,利用WES-100型电液伺服万能试验机研究了ZrO2在Cr2O3-Al2O3陶瓷中的烧结行为以及热处理制度对材料力学性能的影响;并用XRD和SEM分析了陶瓷的韧性与晶体结构及显微组织之间的关系。结果表明,随着ZrO2质量分数的增加,Cr2O3-Al2O3陶瓷的烧结温度降低,烧成的陶瓷的致密度提高。ZrO2晶内的(Cr0.6Al0.4)2O3晶粒能产生巨大的热压应力,阻止裂纹扩散,产生明显的增韧效果。  相似文献   

19.
以煅烧α-Al2O3粉、氧化铁为原料,采用MgO为添加剂,控制配料的Al2O3/Fe2O3的摩尔比为1、3、5,MgO引入量质量百分数分别为2%、4%、6%,成型压强为100 MPa,烧结温度为1500℃、1550℃、1600℃,保温3小时可获得Al2O3-Fe2O3复合材料,对烧后试样了烧结与抗热震性能研究.结果表明:控制Al2O3-Fe2O3复合材料试样AF34-2的Al2 O3/Fe2O3摩尔比为3,MgO引入量为4%,烧成温度为1550℃保温3小时的工艺条件,可以制备出较高致密度、常温抗折强度及抗热震性能的Al2O3-Fe2O3复合材料.该复合材料试样AF34-2的SEM显微结构照片显示出材料晶粒问结合紧密,形成具有直接结合的镶嵌结构.  相似文献   

20.
无团聚Al2O3—ZrO2复合纳米粉末的制备及机理   总被引:7,自引:0,他引:7  
共沸蒸馏法制备了无团聚Al2O3-ZrO2复合纳米粉末,用红外光谱研究了正丁醇脱水剂与Zr(OH)4-Al(OH)3凝胶的表面化学键。TEM观察该复合粉末的平均粒径约20nm,无硬团聚形成,干压成型的坯体气孔呈单峰分布,只有一次颗粒间气孔,烧结温度比末处理的粉末降低了300℃,经1300℃保温4h的烧结体相对密度达0.9775,平均晶粒尺寸0.2μm,共沸蒸馏消除团聚的机理是由于正丁醇脱除了氢氧化  相似文献   

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