化学沉积Ni-Mo-P合金镀层的组织与性能

对化学沉积Ni P和Ni Mo P合金的表面形貌及性能进行了比较分析 ,结果表明化学沉积Ni Mo P合金由于钼元素的加入 ,影响了镀层的组织结构 ,使Ni Mo P合金组织较Ni P的更为细小 ;具有比Ni P合金更为优异的耐蚀性和硬度 ;热处理时 ,延缓了晶化温度 ,在同一高温下具有比Ni P更好的耐蚀性。     

非晶态Ni-Co-W-P合金电极的制备及其电催化活性研究

用化学镀方法制备了Ni—Co—W—P合金电极,并研究了其在1mol／L NaOH溶液中的析氢电催化活性,实验表明在相同的电流密度下,Ni—Co—W—P合金电极比Ni—Co—P、Ni—W—P合金电极具有更低析氢过电位,XRD实验显示其镀层为非晶态．并进一步研究了Ni—Co—W—P合金电极的电化学稳定性和表观活化能,结果表明：Ni—Co—W—P合金电极具有比Ni—Co—P、Ni—W—P合金电极更好的析氢电催化活性和电化学稳定性．     

铜对WC—Co和WC—Ni合金的影响

本文研究了铜对WC—Co和WC—Ni合金的影响。 研究表明:WC—Co合金中添加铜可以有效地提高合金的抗弯强度和冲击韧性。WC—15％Co合金中,添加0.5％Cu(重量)时,合金的抗弯强度较WC-15％Co合金提高10％以上。试验得出,WC—15％Co合金的冲击韧性随含铜量的增加而提高,铜添加量为1％(重量)时达最大值,较WC—15％Co合金提高15％。研究指出:WC—Co合金中加入铜后,能细化合金的碳化物晶粒。 研究表明:在WC—8％Ni合金中添加少量铜,可以明显提高合金的抗弯强度而合金硬度降低不大。添加量为1.3％Cu时,抗弯强度达最大值,较WC—8％Ni合金提高25％。研究结果还表明,在WC—8％Ni合金中,随含铜量的增加,合金晶粒渐趋均匀并细化。 试验得出:WC—8％Ni—Cu合金具有良好的耐酸耐蚀性。 研究结果还表明:在WC—Co和WC—Ni中添加铜后,不仅能提高合金性能,而且还能降低产品的成本。     

NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni—W—P合金及其相转变行为

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金,利用扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析．结果表明,非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着热处理温度逐渐升高,镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构,非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350～380℃．     

稀土元素Ce对Ti-Ni形状记忆合金力学性能的影响

采用拉伸试验研究了稀土元素Ce对Ti—Ni合金力学性能的影响,通过扫描电镜对Ti—Ni—Ce合金的断口形貌进行观察。实验结果表明,添加稀土元素Ce使Ti—Ni合金的应力-应变行为有显著影响。在马氏体状态拉伸时,当x（Ce）低于0．5％时,合金的应力-应变曲线出现明显的屈服平台;而当％（Ce）超过1％时,合金的应力-应变曲线上无明显的屈服平台,以连续屈服和强烈的加工硬化为特征。随Ce加入量增加,合金的延伸率降低、脆性增大,断裂类型由微孔聚集型的韧性断裂逐渐转变为沿晶脆性断裂。因此,Ce的加入量不能超过1％,否则将损害Ti—Ni合金的使用性能。     

非晶态Ni—Fe—P合金电沉积的研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ni—Fe—P合金的方法．用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ni－Fe—P合金镀层外观接近镜面,镀层厚度可达42μm．经X－ray衍射、扫描电子显微镜（SEM）及等离子光谱分析（ICP—AES）证实,所获得的Ni—Fe—P合金镀层为非晶态结构,镀层中主要成分Ni、Fe、P的含量分别为74％～83％、9％～24％和6％～10％,此外,还含有0．01％～0．14％B和C元素,这些元素的存在是导致非晶态Ni—Fe—P合金镀层产生的主要原因．文中对电沉积非晶态NI—Fe—P合金的工艺条件、添加剂HAT和光亮剂HAB1、HAB2的作用和影响进行了分析和探讨．图8,表1,参14     

Cu-Ni-Al粉末合金的烧结膨胀行为及其机理

以Cu,Ni和Al元素粉为原料,采用模压法制备Cu-Ni-Al粉末合金,对其烧结行为和膨胀机理进行研究。实验结果表明:Cu-10Ni-1.25Al合金在600～800℃温度区间内发生烧结膨胀,相对密度显著降低,孔隙率明显增加。结合差热分析、EDAX能谱分析以及微观组织观察发现,Al与Cu和Ni在600℃左右发生反应并产生富Al液相,引起膨胀速率和膨胀量增大;富Al液相沿Cu颗粒表面流动,并在原液相产生位置留下孔洞;同时,Al在Cu和Ni中的溶解度远高于Cu和Ni在Al中的溶解度,引起元素原子间的不等量扩散,使富Al液相最终渗透进入Cu颗粒内部,造成固-液界面间的物质迁移,导致固相颗粒体积长大和试样的整体膨胀。     

化学镀Ni—P合金中复合稳定剂的优化研究

在合理选择化学镀Ni—P合金配方和工艺条件的前提下,采用正交试验研究了稳定剂KI、pb（Ac）2和Na2S2O3复合使周时对化学镀Ni—P合金镀液稳定性、镀速以及镀层硬度、孔隙率、耐蚀性等性能的影响变化规律。结果表明．各稳定剂之间有的相互促进,有的则相互削弱对方的作用。复合稳定剂对化学镀Ni—P合金综合性能的提高程度明显优于单稳定剂,最佳匹配的复合稳定剂KI与Pb（Ac）2的质量浓度分别为8mg／L和1．5mg／L。     

非晶态Ni-P合金的组织结构转变

本文采用化学镀方法制备非晶态Ni-P合金,研究了非晶态Ni—P合金的组织结构转变过程。结果表明,非晶态Ni-P合金的磷含量影响其晶化转变,磷含量小于11.0％,晶化相为f.c.c Ni,大于11.0％的则为Ni_3P,其过程类似过冷液体的结晶过程。     

Al_2O_3对钼合金组织与性能的影响

以二氧化钼和硝酸铝为原料,用液-固掺入法制备了Al2O3体积分数分别为3%、5%、7%和10%的钼合金。测定了混合钼粉的粒度、钼基体的显微硬度、钼合金的密度及磨损性能,用SEM观察了混合钼粉的形貌与钼合金的显微组织,用XRD分析了钼合金的相组成。结果表明:钼合金由Mo和Al2O3组成;随Al2O3体积分数增加,钼合金晶粒细化,钼基体显微硬度增加,钼合金密度先增加后减小;钼合金摩擦因数受Al2O3体积分数的影响较小,摩擦因数的值在0.47～0.57之间波动;随Al2O3体积分数增加,磨损量不断减少,磨损类型主要以滑动磨损为主,磨损表面有明显的犁沟和磨屑。     

化学复合镀Ni—P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀 Ni—P—SiC 合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中 SiC 微粒含量为10～15g·l~(-1)时,可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.     

固体膜电极的极谱性能研究 一、汞膜电极上微量钼的极谱化波波

微量钼的极谱催化波,研究较多,其中,钼—苯羟基乙酸—氯酸钾体系的催化波最为灵敏,邓家祺等曾系统地研究了滴汞电极上该体系中的极诺催化波,提出了微量钼的灵敏分析方法。也有人利用此体系,测定微量苯羟基乙酸的含量,但在固体膜电极上的极谱性能未见报导。因此,我们利用这一体系研究了汞膜屯极上钼的催化波特性。     

Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能

设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20～40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度.     

耐磨磁头材料的研究

研究了Fe—Ni—Si,Fe—Ni—Nb,Fe—Ni—Nb—Mo三个系列的合金,Fe—Ni—Si系列中的Ni86Si2Mo2Fe余合金经1150℃×3hr退火,以150°/hr冷却,580℃×2hr回火后μ_o=23100Gs/Oe,μ_m=23400Gs/Oe,Hc=0.023Oe Br=870Gs,Fe—Ni—Nb系列合金中Nb含量在9.73％时,经1250℃×3hr退火,以100℃/hr冷却,可获得μ_o=64000Gs/Oe,μ_m=450000Ge/Oe,Hc=0.0048Oe,ρ=79.3βΩ-cm,Hv>200,Fe—Ni—Nb—Mo系合金中的Ni78Mo2.5Nb9Fe余经1150℃×3hr退火,以100℃/hr冷却,可获得μ_o=3300Gs/Oe,μ_m=126500Gs/Oe,Hc=0.011 Oe,Hv=243,ρ=90μΩ～cm。     

新型表面处理技术——镍—聚四氟乙烯化学复合镀工艺

材料表面处理是一项能降低生产成本,提高零件使用寿命,以及能使材料具备某些特殊功能的技术,目前,主要有材料表面化学热处理、热喷涂、电镀、化学镀等。笔者研究的镍—聚四氟乙烯(Ni—PTFE)化学复合镀工艺是在表面化学镀镍—磷(Ni—P)合金工艺的基础上,复合进聚四氟乙烯微粒。聚四氟乙烯是一种化学稳定性和干润滑性俱佳的有机高分子材料,耐酸碱,摩擦系数和抗粘着性极低,而Ni—P化学镀的合金镀层,经热处理后硬度和耐磨性均得以提高。Ni—PTFE化学复合镀工艺则集中了以上两种工艺的优点。     

铸造铜合金口腔修复体及防腐技术研究

用Ni—P非晶态为防腐层的铸造铜合金口腔修复体、取代金合金及高熔点、收缩大的Ni—Cr、Co—Cr合金为口腔整型技术开辟了一条新途径,经过临床应用证明、制造工艺转简单、性能良好、成本低廉,采用化学沉积Ni—P非晶态做为防腐层经生物试验证明无毒性,患者反映口内感觉舒适,且色泽美观防腐性能有较明显提高。     

锻造工艺对钼粉烧结体的材料性能的改善

通过对钼粉烧结体与钼粉烧结锻造体2种试验材料进行单向压缩试验,比较了试样不同的力学性能、组织形态与显微硬度,结果表明,锻造工艺可以明显改善粉末材料的性能,从而为钼粉烧结体的使用与后续加工提供了一种新的方法.     

G105钢及其化学镀Ni—P合金的化学腐蚀磨损

研究了无润滑磨损条件下，G105钢及其化学镀Ni—P合金在空气和氮气中的化学腐蚀磨损行为．结果表明，两种材料的磨损速度随载荷、滑动速度增大而增大，磨擦系数随之降低．气体介质中的氧含量对G105钢影响较大．在无润滑磨损条件下，化学镀Ni—P合金不适合作为G105钢抵抗化学腐蚀磨损的表面改性镀层．     

SPS烧结温度对93W-4.9Ni-2.1Fe合金微观结构及性能的影响

以高能球磨法制备的93W-4.9Ni-2.1Fe复合粉末为原料,采用放电等离子烧结技术制备93W--4.9Ni-2.1Fe合金,研究了烧结温度对钨合金微观组织及性能的影响.采用扫描电镜对试样的断口进行观察,采用能量色散谱仪对合金的组元进行成分分析.结果表明:①烧结温度对合金的性能有显著的影响,在1 350℃时钨合金的抗拉强度达到一个极大值,为981 MPa,此时钨合金的相对密度和W晶粒的尺寸分别为98.9%和5μm;②当烧结温度达到1375℃时,合金中Ni元素开始挥发,随着温度的快速上升,合金中Ni元素的挥发不断加剧,当烧结温度升高至1425℃时合金中Ni元素已完全挥发;③合金的断裂方式随着烧结温度的升高发生显著的变化,当烧结温度升至1350℃时钨合金的断裂方式由W晶粒界面分离向W-W、W-黏结相界面断裂转变,而当烧结温度超过此温度时钨合金的断裂方式又转变为W晶粒的沿晶脆性断裂;④SPS快速烧结能够有效抑制W晶粒的长大,促进钨合金的细晶强化作用.     

NiAl-2.5Ta-7.5Cr合金的室温摩擦磨损性能

采用SEM和XRD分析Ni Al-2.5Ta-7.5Cr合金的微观组织,用万能力学试验机测试合金的力学性能,用高速往复摩擦磨损试验机研究合金的室温摩擦磨损特性。研究结果表明:Ni Al-2.5Ta-7.5Cr合金由Ni Al相、Ni Al-Cr共晶和Cr2Ta相组成,其强度和塑性良好。在低P1/2·v(P为载荷,v为速度)下,合金的磨损机制为磨粒磨损,随着P1/2·v的增加,摩擦热效应增强,合金的磨损机制逐渐转变为黏着磨损,摩擦因数和磨损率增加;当P1/2·v0.54N1/2·m/s时,摩擦热效应逐渐导致摩擦表面形成了无定形层,无定形层具有自修复特性,部分或全部隔离了摩擦副的直接接触,磨损机制逐渐转变为氧化磨损,磨损率快速降低后保持稳定,摩擦因数逐渐降低;当P1/2·v≥4.02N1/2·m/s时,合金磨损表面开始出现疲劳磨损特征,表面剥落导致合金的磨损率升高。