SMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响

通过对SMT再流焊焊接过程中实测的一条温度曲线的研究,分析了温度曲线的各阶段对焊接质量的影响,总结了由不良温度曲线导致的常见焊接质量问题并对其产生原因进行了分析,为再流炉参数的设置提供了理论依据,从而避免了焊接过程中缺陷的发生保证了焊接质量。     

反应堆压力容器用低合金钢焊接材料性能研究

SA-508Gr.3Cl.1低合金钢用埋弧焊焊丝焊剂主要用于三代核电反应堆压力容器等容器壳体的焊接。采用国产埋弧焊焊丝及焊剂,通过试板焊接和熔敷金属力学性能试验,研究了焊接电流和热输入对熔敷金属力学性能的影响,为国产焊材的工程应用提供了基础数据和技术支持。试验结果表明,在焊接热输入量为16364～29 760 J/cm的范围内,国产埋弧焊焊丝焊剂熔敷金属在焊态和焊后热处理态的拉伸和冲击性能均满足设计要求,且有较大的裕量。     

9Cr－1Mo钢炉管焊接预热温度的研究

通过小铁研试验和热模拟试验，对８ｍｍ厚９Ｃｒ－１Ｍｏ钢的焊接预热温度问题进行了试验研究，发现不预热焊接时并没有产生冷裂纹，指明了国内外标准中对９Ｃｒ－１Ｍｏ钢焊前预热温度规定有一定的局限性，并通过计算绘制了不同线能量和板厚对应的预热温度曲线，为这种钢材焊接工艺的制定提供了重要依据     

冷速对10CrMo910钢焊缝组织性能影响的试验研究

针对10CrMo910钢焊接中常出现的淬硬、冷裂现象,制定合理的焊接工艺,成功制备了三组焊接接头.利用温度测试系统实时测试了焊后三种冷却方式下的温度-时间曲线,通过金相组织观察和显微硬度试验研究了冷速对接头组织和硬度的影响.结果表明:冷速对焊后组织和硬度影响较大,可通过控制冷速获得焊后所需的组织和性能.     

9Cr—1Mo钢炉管焊接预热温度的研究

通过小铁研试验和热模拟试验，对８ｍｍ厚９Ｃｒ－１Ｍｏ钢的焊接预热温度问题进行了试验研究，发现不预热焊接时并没有产生冷裂纹。指明了国内外标准中对９Ｃｒ－１Ｍｏ钢焊前预热温度规定有一定的局限性，并通过计算绘制了不同能量和板厚对应的预热温度曲线，为这种钢材焊接工艺的制定提供了重要依据。     

换热器管板的全位置自动化焊接工艺

在详细分析换热器钛合金管板自动焊接工艺特点的基础上,利用自行研发的全数字管板焊接系统进行了换热器管板的全位置自动焊接工艺试验,探讨了换热器管板焊接中影响焊接质量的相关因素,获得了合理的工艺,即峰值电流80~100A、基值电流20~30A、电流脉冲频率5~10Hz、脉冲占空比50%、机头转速3~4 r/min、采用脉冲方式进行电流上升和下降,并在1GW超临界火电机组换热器管板的焊接生产中证明了所确定的焊接工艺能满足实际施工的需要.     

铜钢熔敷焊工艺方法分析研究

提出熔敷焊接工艺方法 ,采用等离子弧、TIG电弧、高频感应、气保护连续炉、真空炉和模中熔铸工艺实现了熔敷焊接工艺方法。该方法具有效率高 ,基体金属不发生熔化、界面结合质量好、熔敷层厚度范围宽等特点。分析了实验熔敷焊接的几种具体的工艺方法 ,给出装置原理图、结合界面金相照片和剪切试验结果     

无菌包用铝箔的质量分析与控制

无菌包产品因复合速度快,复合工艺复杂,对铝箔在使用过程中的断带表现要求极高。通过试验,摸索出合理的焊接压力、焊接速度及焊接操作流程,从而达到改善焊接质量的目的;通过防止液压油泄漏和加装挡油板措施,解决了油污断带。经过对无菌包用铝箔这两个关键质量因素的分析与控制,成功地减少了断带,提高了质量,进而满足了客户需求。     

氯离子质量浓度及电场强度对电解铜箔性能的影响

针对电解铜箔生产过程中表面形貌和力学性能差的问题,采用明胶作为添加剂,通过直流电沉积Cu+方法制备了厚度为8μm的电解铜箔,分析了盐酸中Cl-与有机物(十六烷基三甲基氯化铵)中Cl-对电解铜箔表面形貌和力学性能的影响.通过ANSYS Maxwell软件模拟电场强度解释铜箔边缘镀层粗糙的原因.研究结果表明:有机物中的Cl-比盐酸中的Cl-更能提高电解铜箔的表面形貌和力学性能,由于阴极板边缘部分的电场强度高于极板中央位置,导致铜箔边缘镀层较为粗糙.当添加有机物中的Cl-的质量浓度为2 mg/L时,电解铜箔光亮度最佳,均匀致密,粗糙度Rz为3.6μm,晶粒尺寸细小,为31 nm,抗拉强度达到380.9 MPa.     

基于ANSYS的再流焊接工艺参数仿真与预测软件开发

针对传统实验方法对再流焊接获得最佳工艺参数和故障分析成本高昂的问题,提出了一种基于ANSYS与数据库技术的再流焊接工艺参数仿真预测方法,明确了仿真预测软件应具有的功能,并利用VC++完成了软件设计的实现.该软件可以指导使用者快速选定合理的再流焊接工艺参数.     

无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析

PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施,这一问题已变得更加严峻.针对该问题,采用AN-SYS软件建立了FR-4 PCB高密度组装组件的三维有限元模型,设计了3种不同的PCB边界条件,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析,根据GB4677.5-84计算得出PCB在不同边界条件下的翘曲度.结果显示,在无铅焊接条件下,对PCB边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了PCB的热变形,实现了应力最小化和变形最小化的双重目标.     

无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响

在钎料和衬底之间形成的界面层的质量对于整个焊接所要求的电气性能或机械性能有着至关重要的影响,从界面发生的反应入手,对4种无铅焊料的界面反应和特性进行了讨论.研究了界面层厚度随钎焊时间变化的关系,并对再流过程中峰值温度和液化温度以上保持时间对钎焊点机械性能的影响进行了实际测量.实验结果证明了焊接界面对于可靠性有重要影响.     

半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织

采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验. 针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌, 分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征. 通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织, 发现： 当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率, 在此功率下得到的微焊点组织均匀, 晶粒细小, 没有产生空洞缺陷, 力学性能最佳.     

基于分形理论的沥青混合料抗滑耐久性评价研究

沥青混合料的设计过程均考虑到高温,低温,水损等的影响,并在设计过程中进行了相关实验来保证混合料的设计质量,但是在国内外沥青混合料设计中,并没有表征其抗滑耐久性的指标,为解决此问题,引入分形维数作为沥青混合料的抗滑耐久性评价指标。研究过程采用快速,简便的室内搓揉试验对车辙板进行不同时间段的搓揉,室内模拟路面抗滑衰减,用工业CT机扫描出试件断面高精度图像,photoshop技术提取断面轮廓曲线,并且对轮廓曲线采用分形理论进行分析和评价,编写MATLAB程序计算试件断面轮廓曲线的分形维数,最后对分形维数进行曲线拟合得出沥青混合料抗滑衰减规律的结论。为进一步证实用分形维数来表征沥青混合料抗滑衰减的准确合理性,测量不同搓揉阶段的车辙板的构造深度(MTD)和摆值(BPN),最终可知随着车辙板搓揉时间的不断变大,MTD,BPN,分形维数,三者均呈现不断递减的趋势,即对比验证合理可靠。因此,断面构造的分形维数能够很好的评价沥青混合料的抗滑耐久性及其衰减规律。     

基于改进神经网络的SMT回流焊温度曲线预测

在实际生产中,SMT回流焊工艺通常以实验方法预测温度曲线,其高成本低效率是目前亟待解决的问题.针对温度曲线输入参数与曲线多重特征值间的非线性映射关系,提出基于BP神经网络技术的温度曲线预测模型.针对训练中出现的不足,改进了误差计算方法和权值调整方式,消除了预测样本次序对网络的影响,提高了网络训练速度.利用MAPE评估方法将网络预测结果与某公司实际生产数据进行对比,结果显示预测值满足企业生产误差精度要求,因此所建立的神经网络可以有效地进行温度曲线预测,为企业回流焊生产工艺规划提供指导.     

大型框架结构的加工

某产品天线主体框架为大型焊接结构，体积大、零件多、整体焊缝长且比较集中，易产生应力集中及焊接变形。本文从工艺角度考虑，拟定正确的工艺方案，即采用合理的焊接顺序，尽可能的减小变形和应力集中，保证主体框架的加工质量。     

基于专用机床传动精度的尺寸链可靠性设计

利用偏微分方程法求解尺寸链中的公差分配问题,对影响专用机床传动精度的主轴箱体零件进行尺寸链可靠性设计,避免常规平面尺寸链计算方法浪费工艺能力和工艺能力不足的问题.建立以尺寸链中任意一个尺寸环作为函数的数学模型,对其求全微分;采用等公差分配原则对公差进行合理的分配和换算;按实际工程经验确定参数.这种方法不仅使用方便有效,能够满足工艺要求,而且也能够保证通用机床箱体零件的加工质量,为在可靠性设计中定量分析专用机床传动精度提供依据.     

回流焊工艺参数在线控制及优化策略

针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量损失函数,以田口过程能力指数对优化效果进行评估.测试结果显示,相对于传统的APC策略,所建立的改进方案保证了过程稳定,降低了调整频率,提高了优化速度.     

ZnO whiskers growth on the surface of Sn9 Zn/Cu solder joints in concentrator silicon solar cells solder layer

ZnO whiskers observation on the surface of SnZn/Cu solder joints in concentrator silicon solar cells solder layer is reported.In the experiment, SnZn/Cu samples are left in laboratory after reflow soldering for two years before an examination by SEM, then ZnO whiskers can be observed obvious-ly, which grows out from the rich-Zn phase of the samples and causes electrical short circuit in the electronics appliances, which demonstrates that the SnZn solder shows a risk for the short circuiting failure of an electronic device.Moreover, the growth mechanism of ZnO whiskers is researched based on cracked oxide theory, which provides the reference support for SnZn solders application.