浅析贴片机国产化的关键技术

表面贴装技术(Surface Mount System)是评估电子加工行业技术水平的重要依据。贴片机是一种高精度的机电一体化设备,是靠机械运动将电子元器件从供料器中吸取出来并经过校准检测机构对中调整后贴装到电路板(PCB)上的。由于贴装元器件微型化和差异化及贴装技术对速度和精度的要求,必须采取多种精密而高端的机电一体化技术,才能达到机器生产和使用要求。作为SMT生产线的关键设备,外国生产商一直垄断着贴片机市场,价格相当高昂,因此贴片机实现国产化是我国发展的终极目标。当前我国的贴片机技术发展日趋成熟,该文将围绕贴片机的关键技术进行研究。     

SMT贴片机常见故障及处理方式

贴片机是SMT生产线中的核心设备之一,它具有高速、高精度、智能化、多功能等特点。随着电子产品的快速发展,全自动贴片机也得到了广泛的应用和相应的发展。但在贴片机的使用过程中,会不可避免地发生一些故障。本文详细介绍了发现故障如何分析并及时的排除这些故障,确保机器处于最佳运行状态,从而大大提高生产效率。     

多线程技术在基于HALCON的AOI中的应用

电子封装不断朝微型化方向发展,传统的印刷电路板(PCB)焊点检测方法已越来越难以满足生产的要求.基于机器视觉的自动光学检测(AOI)系统可对PCB焊点进行统一、可靠的快速检查,其检测速度是一个非常关键的问题.比较了单线程和多线程技术在AOI中程序运行的时间,实验表明,多线程技术的运用能使印刷电路板(PCB)的检测速度得...     

基于HALCON的PCB光学定位点的3种识别方法及比较

随着印刷电路板(PCB)的制造不断向着微型化方向发展,在其生产过程中,原有的人工检测形式逐渐被现代化的自动光学检测设备所代替。与此同时,在机器视觉代替人类视觉实现检测后,如何能快速识别并定位被检测PCB的光学定位点(Mark点)就成为整个检测过程中的一个重要问题,因为只有识别了光学定位点,才能进行后续的图像配准、匹配以及缺陷检测工作。HALCON作为一款功能强大的机器视觉软件,在工业图像处理方面有着不可替代的优势。笔者将HALCON软件应用到PCB的Mark点的识别过程中,创造出3种不同的定位算法,并对这3种算法的效率和应用范围进行了评价。     

家用血糖检测技术研究进展

血糖浓度检测对糖尿病的治疗和预防其并发症起关键性作用。本研究综述了家用血糖检测技术的最新进展和研究成果。首先,主要从3个方面总结了血糖检测技术的最新进展,具体包括：基于酶促葡萄糖传感器的血糖检测;基于光学的血糖检测;基于非酶促葡萄糖传感器的血糖检测。其次,介绍了血糖检测设备准确性评估标准。再次,分析了家用血糖检测设备及其相关技术。最后,指出高精度的可穿戴血糖监测设备、血糖预测与闭环控制是未来值得关注的研究方向。     

复杂曲面光学元件高精度面形检测技术概述

复杂曲面光学元件应用于光学系统中可以增大系统设计自由度,同时减少系统所需元件数量,有利于实现光学系统的紧凑化、轻量化,被誉为现代光学系统的变革性元件,被广泛应用于空间光学、光刻系统、汽车照明等领域,极大推动了航天、国防及高科技民用事业的发展。然而,复杂曲面光学元件对面形精度要求较高,如何对其面形进行高精度检测从而指导加工成为限制该类元件大范围应用的瓶颈。文章对10余种常用的复杂曲面光学元件面形检测方法进行了分类梳理,按照是否采用干涉原理,将检测方法分为非干涉检测法和干涉检测法两大类,分别介绍了各种检测方法的原理和适用范围,回顾了各方法的发展历程,着重分析了几种典型方法进行面形检测的特点,并对未来复杂曲面光学元件高精度面形检测技术的发展趋势加以展望。     

大口径光学元件微纳加工与检测技术研究与应用

超精密金刚石砂轮磨削是大口径先进光学元件微纳加工的主要技术,是实现确定性批量加工的重要保证.以实现高精度、高效率、高自动化程度加工为目的,阐述了大口径光学元件微纳加工与检测的加工技术系统,详细分析高精度加工设备及工艺控制、大尺寸检测、加工环境监控、快速抛光、表面织构化等研究应用情况.     

信号检测系统的研究

目前,主要用“在线检测仪”对多层电路板检测,其价格昂贵、操作难且容易出错;针对这些问题而研究“信号检测系统”的。系统所用器件为常见基本元器件,不仅能检测模拟信号和数字信号的通道情况,而且能在科研试验中方便、准确地检测各种电路板的功能。     

基于无损探伤的高精度电路板缺陷检测系统

为了实现电路板焊盘、焊点焊接情况的快速缺陷分析,采用无损探伤技术结合大比例成像结构设计了高精度电路板缺陷检测系统.系统由X射线机、MV-M1000型高分辨率图像采集卡以及MN39750PA型CCD探测器构成,在分析了无损探伤基本原理的基础上,设计了大比例电路板成像结构,并提出了累计采样降噪算法.针对存在焊接问题的电路板进行实验,实验结果显示:通过无损探伤系统可以清楚地观察电路板的焊接情况.经光学系统计算分析可知,对缺陷的检测精度可达30 μm,可以有效地满足工业应用等的设计要求.     

AOI技术在SMT表面贴装中的应用

在激烈的市场竞争中,电子产品制造商为了确保产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节的半成品或成品进行质量监测显得尤为重要。随着表面组装技术（SMT）中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD/SMC元件微型化,及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势,采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应,自动光学检测（AOI）技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。     

一种实用的印刷电路板检测装置

ＭＯＬＩＮＳ卷烟机是一种大型的卷烟生产设备，主机部分有１８块印刷电路板，信号源多，Ｉ／Ｏ关系复杂，目前没有适宜的现场检测设备，本文介绍了一个实用的检测装置，该装置采用了ＴＰ－８０１作为检测装置，减少了开发成本，缩短了开发周期，并能满足系统的可靠性。     

干涉仪及其在光学检测中的应用

干涉法是高精度检测的一种重要方法,它能提供精确的全视场表面的轮廓测试结果,因此成为光学高精度检测的主要方法。本文介绍干涉仪的原理及几种典型的干涉仪,重点介绍了目前广泛使用的美国ZYGO干涉仪,并给出了相应的装置原理图。最后介绍了干涉仪在光学检测中的应用。     

一种实用的印刷电路板检测装置

MOLINS 卷烟机是一种大型的卷烟生产设备,主机部分有18块印刷电路板,信号源多,I/O 关系复杂,目前没有适宜的现场检修设备.本文介绍了一个实用的检测装置,该装置采用了 TP—801作为检测装置,减少了开发成本,缩短了开发周期,并能满足系统的可靠性.     

基于机器视觉的印刷电路板误差校正方法

利用贴片机视觉系统,首先通过示教的方法消除第1块印刷电路板(PCB)的定位误差,然后利用对PCB板基准点的图像识别与计算,消除其余PCB板的定位误差和制造误差,从而保证了贴片机的重复贴装精度.本文提出的PCB板误差校正方法和步骤用于所研制的全视觉贴片机样机上,对细间距表面元件的贴装精度可以控制在±50μm以内.     

基于AOI检测系统的图像拼接技术

针对自动光学检测(AOI)在电路板元器件检测中对图像拼接的实时性要求比较高的特点,提出了简化的仿射变换模型的快速图像拼接算法.该算法利用图像特征在尺度空间具有平移、旋转和仿射不变性,借助AOI系统高精度步进电机的控制快速找到最佳匹配点,建立图像的匹配关系.实验证明,该算法简单、快速、精度高,具有场景无关性、噪音容忍度高等优点,在AOI检测中具有很强的实用性.     

大量程高精度非球面光学元件检测平台设计

针对目前高精度,大量程的非球面检测需求,综合考虑各部件对平台精度的影响,完成了对平台的机械系统,探测系统和运动控制系统的设计.该非球面光学元件检测平台采用花岗岩框架结构,以增加整体结构的刚度,减小自身热变形引起的几何误差.系统的探测系统采用了接触/非接触式双重测量的检测方法,既提高了测量的速度,又增加了测量数据的可靠性.运动控制系统则采用运动控制卡+伺服电机的三轴联动的开放式运动控制方式,满足了高精度非球面光学元件的检测需要.     

光电池在光栅位移检测中的应用

光电池是一种根据光生伏特效应制成的直接把光能转变成电能的光电器件。本文根据光电池的光照短路电流与光强度成线性关系的特性,讨论了光电池在贴片机运动控制系统光栅位移检测中的应用,从而实现高精度的加工控制和定位。     

蒋伯寅：为中国印制电路板贡献一生

上海普林电路板有限公司原是上海无线电二十厂和澳大利亚普林电路板公司合作经营的外商投资企业。公司成立于1986年10月。1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板。产品以双面及多层印制线路板为主公司建筑面积为6000平方米。投资总额1800万美元，从国外引进生产双面板及多层板的先进印制线路生产设备及测试仪器。公司从业人员：300多人。生产能力为10000平方米／月。其中多层板占40％。产品适用于通讯、雷达、电子仪器、计算机及高级家用电器等。     

基于YOLO-PCB的印刷电路板裸板缺陷检测

针对当前印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）裸板缺陷检测算法对小目标检测准确率较低、误检率过高等问题,一种改进的YOLO-PCB缺陷检测算法被提出。新算法在YOLOv5s算法的基础上引入注意力机制,增强特征图的通道特征;同时引入加权双向特征金字塔网络改进特征融合层,使网络实现更高层次的特征融合;而且增加小目标检测层,提高网络对印刷电路板上小目标缺陷的检测能力。实验结果表明,相较于原YOLOv5算法,改进后的检测算法具有更强的特征提取融合能力和更高的检测精度,YOLO-PCB算法的mAP_0.5提升了4.08%,mAP0.5:0.95提升了56.69%,精确度提升了1.81%,召回率提升了6.76%。     

波像差法构建非球面干涉检测的误差分离模型

非球面元件光学干涉检测中,获得客观、准确的面形信息是实现元件快速、确定性制造的关键因素之一。为了实现大口径光学离轴非球面反射镜的高精度检测,对其干涉检测结果中的误差信息表现形式进行了分析研究,提出了一种基于将离轴非球面反射镜检测工装视为具有5维自由度空间刚体设想的误差分离矩阵,并从波像差理论出发,寻求出调整误差作用分量的分立表现形式及影响参数,建立了计算机辅助检测大口径光学离轴非球面反射镜的基本模型。仿真分析结果证实了这种方法的可行性。