Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点．     

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺，研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺．并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨，找出较好的工艺条件。     

介绍几种仿金电镀工艺

表面处理仿金工艺能使许多物品酷似金品,色泽可获得１８～２２Ｋ的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低和几乎不受镀件大小限制、适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是电镀黄铜（铜－锌合金）,但黄铜易氧化变色。后来采用三元合金（铜－锌－锡）以及添加其他如铟、镍、钻、铯、铬、钌等盐类的新型仿金电镀工艺。近年来,又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二…     

介绍几种仿金电镀工艺

表面处理仿金工艺能使许多物品酷如金色,色泽可获得18～22K 的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少,成本低和几乎不受镀件大小限制,适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是采用电镀黄铜(铜—     

环保型仿金电镀工艺阴极电化学行为

利用电化学综合测试系统(PARM273A)研究了环保型仿金电镀工艺的阴极极化行为并与氰化物体系相对比;利用恒电流极化的方法研究了焦磷酸体系、酒石酸体系和甘油体系下的阴极极化行为。结果表明,以仿金电镀的最佳效果为目标,得出酒石酸体系的阴极极化行为十分接近氰化仿金工艺,且环境友好型更佳。     

科技鹊桥

科技鹊桥仿会电镀新工艺编号：Ｋ９４００７５本工艺采用低氰电镀液以获得铜一锌一锡三元金色镀层。镀液稳定成分容易控制，工艺范围宽广，镀层外观光亮可达１４～１８Ｋ金色（可以调节），色泽鲜艳美观，能在金属及非金属材料上电镀。镀层经电化学或化学钝化处理并涂覆透...     

多种用途的氮川乙酸（二）

三、配制电镀液 1.为了得到耐腐蚀和耐热冲击的金镀层,在电镀时,可将特殊制剂(含3—硝基苯二胺、酒石酸锑钾、NTA、酒石酸钾)加到金电镀液中,加入量(克/升)分别为:2、4、3和5。     

仿金电镀新工艺

仿金电镀适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低、不受镀件大小限制、适宜批量生产等优点.     

铍青铜接插件电镀耐磨金

本着重叙述了铍青铜的前处理工艺，电镀耐磨金的电镀液配方和工艺条件，及采用良好的活化处理以确保镀金层与光亮镍层的结合力。尤其是电镀耐磨金工艺，引入了原子量较小的金属元素，代替常见的金钴、金锢、金镍等合金体系，有效地改善了镀层的耐磨性能和结合力，经长期使用，完全能满足接插件行业（军工产品）的需要。     

装饰性无氰仿金镀的研究

本文研究了无氰仿金镀的新配方及工艺条件,并着重利用电化学方法的测试,探讨工艺规范对仿金镀层影响的理论依据。总结出本配方的特点,可为开发新工艺,创造经济效益,提供良好的途径。     

发明与专利

SC-89仿金电泳涂料及电镀工艺技术编号：F950024本产品开阔了装饰电镀的新领域，与国外同类产品相比，具有以下特点：1。电泳涂料制备方法简     

通过微孔镀金改善晶体管外引线的耐蚀性

本文报导了用于耐蚀用途的微孔镀金的工艺。晶体管外引线的腐蚀断裂是长期未能解决的问题。通过在可伐引线上电镀暗镍——Ni-Al_2O_3复合镀层——酸性脉冲镀金,构成微孔金镀层体系,使腐蚀断裂倾向明显降低。     

钢铁表面Cu—Sn—P／Ni—Sn—P合金复合镀层的结构和性能

钢铁表面浸镀Cu-Sn-P合金，得到金黄色仿金镀层．在金黄色镀层上化学镀法Ni—Sn—P合金，形成Cu-Sn-P／Ni-Sn-P合金复合镀层，确定了镀液的最佳组成和工艺，用盐水浸泡测定复合镀层的防腐蚀性，用SEM，XPS和AES谱分析镀层的表面形貌、组成、结构和性能．结果表明，合金复合镀层使钢铁耐腐蚀性得以改善，Cu—Sn—P镀层可表示为Cu—Sn—P／CuxOy／SnxOy；Ni—Sn—P镀层可表示为Ni—Sn—P／NixOy／SnxOy，各元素的相对原子百分浓度分别为Ni52．2％，O6．9％，Sn18．7％，P12．9％，Fe9．3％．     

电沉积法制备Fe—Cr—P非晶合金

本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2～1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域。     

一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

关于PPS—5多波形脉冲电镀电源的研制

脉冲电镀就是利用一个上升沿为10—75微秒的方波脉冲电流作为电镀电源的体系。它的优点主要是,使镀层致密纯净,降低孔隙率,增加结合力,改善镀层的分布,减少表面电阻率,增加镀层的延     

用于圆型电路管壳的新镀层体系

首次将复合电镀技术应用于圆型电路管壳,采用由暗镍—Ni-Al_2O_3—酸性脉冲金组成的新镀层体系代替传统的镀层。采用上述新的镀层体系后,可以在不增加表面镀金层厚度的情况下,大幅度降低管壳外引线的断裂倾向。通过批量生产性的中间试验,摸索出符合实际生产的工艺条件。中间试验结果表明,采用新镀层体系后,镀层质量得到了显著的改善,提高了产品的抗断腿性能,满足“七专”外壳生产的各项技术条件。同时首次建立了鉴别管壳外引线耐蚀性的试验方法。     

Al-Mn合金镀层的制备与性能

利用AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系在低碳钢基体上进行了电镀Al-Mn合金的实验，并对不同电镀工艺下Al-Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究．实验结果表明，沉积出的Al-Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布；镀层中的Mn含量（原子分数）在3％～8％间变化，其中Mn以Al-Mn过饱和固溶体形式存在，且按（200）面的结构进行生长．随电镀时间和电流密度的增加，Al-Mn合金镀层的厚度呈线性增大，但膜层与基体的结合力逐渐降低．Al-Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小，随电镀时间的延长呈先增大后减小的规律．Al-Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。Al-Mn合金镀层在AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0．15～0．50A／dm^2、电镀时间30～45min．     

颗粒导电性对铁-硅复合镀层形貌及硅含量的影响

将硅含量(质量分数)为30%,50%和70%的铁硅合金粉和纯硅粉作为复合电沉积法制备高硅镀层的颗粒,研究颗粒的导电性对镀层形貌及硅含量的影响。研究结果表明:颗粒硅含量越低,其导电性越高;采用水平电极电镀时,颗粒硅含量是影响镀层硅含量的主要因素;而采用竖直电极电镀时,颗粒的电导率是影响镀层硅含量的主要因素,由Fe-30%Si合金颗粒电镀获得的镀层硅含量最高,而且镀层中颗粒形貌由原来不规则状变为圆丘状,而纯硅颗粒形貌没有发生明显变化,说明在电镀的过程中颗粒的导电性能促进其共沉积。