焦磷酸盐电镀铜锡合金电极过程

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,主要原因是阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化。以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定,作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

焦磷酸盐镀铜

这里选载的是《电镀》教材第二章《镀铜》的第二节。这一节是在有关工厂进行了认真的调查研究，取得大量第一手资料的基础上写出来的。这一节的内容反映了我国工人阶级在电镀生产中的丰富实践经验，具有一定的特点。     

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

三乙醇胺无毒电镀铜锡合金工艺

三乙醇胺是一种无色粘(米周),吸水性的液体,为极强的有机碱,我们利用它和金属离子络合的特性使用于电镀上。经过三个多月的实践,取得了一些初步的成果。无论是生铁铸件和大的配件(曾镀过920×240mm),均能获得良好的镀层。一、使用三乙醇胺无氰电镀低锡青铜合金的优点如下:(1)利用旧镀液进行改造,从有毒到微毒逐步过渡到无毒。这样可以节省大量财富,解     

焦磷酸盐镀铜废水的处理

提出了采用硫酸亚铁处理焦磷酸盐镀铜废液的处理方法，通过试验方法确定了最佳pH值、反应时间及硫酸亚铁的投加量，并给出了废水处理的工艺流程．     

焦磷酸盐直接镀铜的研究

<正> 前言焦磷酸盐镀铜,较之氰化工艺具有无毒,电解液稳定,平整性能好,维护方便,维持费用低等优点;而且,电流效率接近100％,电解液分散能力也接近氰化物。在美国是从一九四一年开始在工业生产中应用的,我国也自一九五八年开始了这方面的研究和应用,焦盐工艺是目前无氰镀铜工艺中应用较广的镀种.文献认为:“焦磷酸盐电解液有许多独到之特点,作为取代氰化物及弥补氰化物电解液缺点最有希望”〔1〕。英、俄、日等文献也认为作为取代氰化物具有实际意义的只是焦磷酸盐电解液〔2—4〕。同时文献也认为:“无氰镀铜虽然已在工业中获得应用,但是,当前普遍存在的问题是镀层与钢铁基体金属结合强度很差”。“迅速地有效地解决结合强度问题,仍是无氰镀铜的关     

美国焦磷酸盐镀铜的情况

一、槽液配方及条件:焦磷酸根与铜离子的比:P_2O_7/Cu 为7.5/1铜含量:Cu 22克/升焦磷酸根:P_2O_7 165克/升氨:NH_3 2.2克/升温度:54℃电流密度:3.2安/平方寸pH 值:8.0     

焦磷酸盐镀铜溶液分析的改进

一、配方和操作条件: 铜离子Cu+2 22、38克/升 焦磷酸根PZO于4 2 50~250克/升 正磷酸根PO护变化着的 焦磷酸根与铜离子比P:O于4/Cu+2 6.0、5.0 pH值8 .2、8 .8 氨及其他添加剂少量 阴极电流密度5、45毫安培/厘米2 温度50、65℃ 由于焦磷酸离子不断水解成正磷酸根离子所以正磷酸根离子渐渐的增加而焦磷酸根离子渐渐的减少。 P:O产+HZO一ZHPO护 二、分析方法: 正确量取经稀释10倍的电镀液10毫升,相当于镀液l毫升,称为试液。 1)铜离子的测定:在10毫升试液中加入20肠DMF(二甲基甲酞胺)水溶液约70毫升,并加热到30~40℃后加入。.1肠PAN…     

化学浸铜-焦磷酸盐镀铜(电镀新工艺的推广)

在毛主席无产阶级教育革命路线的指引下,在批林批孔运动的推动下,为了接受工人阶级的再教育,彻底砸烂旧的教学体制,建立教学、科研、生产、三结合的新体制,我们化学系三年级八名工农兵学员曾去兰州长新电表厂电镀车间进行开门办学。在这段学习期间,我们同该厂工人师傅、技术人员一道,进行了化学浸铜——焦磷酸盐镀铜科研活动,学习和推广武汉材料保护研究所介绍的《不需预镀的焦磷酸盐镀铜新工艺》。我们在厂校党组织的领导和工厂师傅,技术人员的指导下,试验已获成功,现已正式投产。并对原工艺作了一些必要的改进,使之适应该厂的生产条件。     

铜锡合金接触线冷拉工艺配模道数研究

在接触线拉拔工艺中,拉拔模具与配模道数是铜合金接触线拉制工艺中的关键控制因素之一。本文通过采用上引连挤法制造的铜锡合金杆坯作为原材料进行拉拔,对比了三道次、四道次不同减面率的配模拉拔,生产出CTS120接触线产品。试验得出四道次配模拉拔过程中杆温平均在60℃~80℃,产品表面光亮,各项主要机械性能符合电气化铁道用铜及铜合金接触线的国家标准要求,且采用四道次配模拉拔,加大拉拔速率,从而提高了产品生产率、降低企业生产成本。     

铜镁、铜锡合金接触线的制备及组织性能研究

通过上引连续铸造—连续挤压法制备了铜镁、铜锡两种合金接触线.结果表明,镁、锡元素的添加均能显著提高接触线的强度,并保证较高的导电率,镁元素的强化效果更为显著.此外,通过连续挤压扩展变形显著改善了铜镁、铜锡合金接触线的铸态组织,获得超细晶粒.主要原因在于上引铸杆在连续挤压过程中处于高压高温的状态,铸态晶粒完全破碎,动态再结晶发生完全.     

铜锡合金热弹马氏体金相形貌研究

本文研究了Cu——Sn合金系列热弹马氏体的金相组织形貌,并研究了不同配比成分及不同热处理工艺参数对马氏体形貌和热弹效应的影响。提出了两类不同马氏体β′与γ′按成分的区域划分并非固定不变的,随着冷却速度加大,区域将左移。     

锂离子二次电池铜锡合金负极研究进展

与碳负极材料相比,锡基合金材料具有高容量、高密度的优势,有望成为新一代高容量锂离子电池的首选负极材料。Cu-Sn合金是研究最为广泛的锡基合金材料之一。综述了近年来该领域的研究进展,并对其发展方向进行了展望。     

锡对铜-银-锡合金电车线性能的影响

通过对加入不同锡量的铜-银-锡合金试样的硬度、导电性、耐磨性,耐蚀性等各项性能的实验测定,结果表明：锡的加入能有效提高铜-银-锡合金电车线的硬度、耐磨性和耐蚀性,同时降低导电性,且最佳加入量为0.8％。     

锡酸盐—黄血盐镀液电镀铜锡合金的研究

<正> 前言国内外有关无氰电镀铜锡合金的研究曾有过多种报导。这些电解液存在的主要问题是在直接镀复时,镀层与钢铁基体金属结合不牢,工作电流密度小,阳极容易钝化,电解液不够稳定等。其中,解决结合强度问题多半是采用预镀和化学浸镀的办法,并配合以极严格的前处理过程。作为黄血盐的无氰体系国外曾有过两篇简单的研究报告.国内在无氰镀银的研究中也曾对此体系作过报告。用锡酸盐——黄血盐镀液电镀铜锡合金只要经过很简单的常规前处理,就可以在钢铁基体上直     

连续解蔽法测定锡青铜试样中的锡、铜含量

根据文献报导,我们尝试用抗坏血酸、硫脲还原络合掩蔽铜,再在试液中加入EDTA定量络合试液中的Pb~(2+)、Zn~(2+)、Sn~(2+)等离子。然后加入氟化铵解蔽锡的EDTA络合物,释放出EDTA。以0.01M硝酸锌标准溶液滴定之。根据硝酸锌标准溶液的体积VZn,由公式     

焊丝镀铜工艺研究

将现有的常规预处理工序除油、除锈、活化、预浸合并为一步工序,即“四合一”预处理;常温下,应用具有高速电镀特性的镀液和镀槽设备,使镀铜速度提高了三倍;增添了一步快速钝化工序,焊丝表面色泽、铜层结合力和耐蚀性等均已达到国家的标准质量.     

铜镍锡合金粉末制备工艺及特性研究

为获得性能良好的钎焊用铜镍锡合金粉末,在气雾化水冷制粉平台上试制了3种铜镍锡合金粉末,并对粉末的制备工艺、粉体特性及两者之间的影响关系进行研究。结果表明,冶炼合金时,合理的原料添加顺序能节省冶炼时间,减少氧化烧损;适当提高冶炼温度可以增加合金熔液的流动性,保证雾化过程的顺利完成;雾化时,若雾化气体压力较大则会在气流上方形成负压区,导致合金熔液上翻,控制雾化压力由小到大可以避免这种现象。最终获得的合金粉末球形度好,颗粒较细,-200目的粉末占60%以上,DTA曲线分析合金熔点在780～833℃,其特性能满足钎焊用粉的使用要求。     

无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究

提出了一种无氰电沉积光亮铜锡合金的新工艺，其溶液组成及操作条件为：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ．２Ｈ２Ｏ９０－１２０，Ｎａ２ＥＤＴＡ．２Ｈ２Ｏ２５－３５，稳定剂ＷＤＺ－９４３１０－１５?ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ２０－４０，ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ２０－４０ｇ．Ｌ＾－１；溶液的ｐＨ＝５－６，Ｄｋ＝１０－１５０Ａ．ｍ＾－２，Ｔ＝５０－６０℃，在上述条件下可获得含锡量为５％－１５％的光亮、细致、均匀的铜锡合金沉积层。