ZnCr2O4—LiZnVO4湿敏陶瓷的研究

本文主要报道新型的ＺｎＣｒ２Ｏ４－ＬｉＺｎＶＯ４陶瓷湿敏元件的制备工艺和测量结果。实验结果表明，此种陶瓷湿敏元件的性能对制备工艺，特别是烧结温度有明显的依赖性。在适宜的制备工艺条件下，可以得到性能优异的陶瓷湿敏元件。     

半导体陶瓷湿敏机理的探讨

对多孔半导体陶瓷的湿敏机理做了定量分析．我们把整个湿度范围分成高湿区和低湿区，针对不同的湿度区，建立了两种不同的电导模型．通过理论推导，得出了电阻与相对湿度关系的解析表达式．     

羟基磷灰石陶瓷湿敏元件

本文在实验的基础上,通过微观分析手段,研究了羟基磷灰石陶瓷材料的合成、烧结工艺及显微结构.进一步探讨了使用该材料制成的湿敏元件的感湿机理及老化机理.     

成型工艺对ZnCr2O4湿敏陶瓷性能的影响

通过不同成型工艺制备了ZnCr2O4湿敏陶瓷,讨论了成型工艺对湿敏陶瓷显微结构和性能的影响,研究表明,不同盛开方式得到的湿敏陶瓷湿阻特性和响应时间有明显的区别,因此我们可根据实际需要,选择适合的成型工艺,制备性能良好的湿敏陶瓷。     

半导体陶瓷低湿度湿敏机制的研究

定量分析了多孔半导体陶瓷低湿度的湿敏机理,通过理论推导,得出电阻与相对湿度关系的解析表达式。湿度较低时,半导体陶瓷中电子电导是主要的。假定吸附表面态由吸附氧离子构成,表面态吸附水分子后,向体内发射电子,用统计理论对这一过程进行推演,得出了阻湿关系表达式。     

湿敏功能陶瓷材料研究的进展

湿度(Humidity)的测量有广泛实用意义。但湿度这一简单物理量的测量并非容易之事,以往常常利用某些天然物质对水汽的吸附或吸收所生产的物质变化来测量,如毛发、棉球做成的湿度计等。这种测量方法响应慢,不能跟踪湿度变化;准确度、稳定性、抗干扰能力也均较差,且不能满足自动化要求。随着科技进步和人们生活环境品质的要求改善,湿度的检测不仅实用范围大为扩大而且对测试技术的要求也随之提高。响应快、稳定准确、小型自动、抗干扰和应用范围广等已成为开发湿度检测新技术的要     

ZnO—Cr2O3系湿敏陶瓷感湿机理的探讨

在研究ZnO—Cr_2O_3系显敏陶瓷的制备和特性测试中,根据陶瓷的温度和湿敏特性,提出一个感湿反应动力学机理模型。所得结果与实验相符,说明了吸—脱湿的感湿规律。     

掺杂MgCr_2O_4-TiO_2系湿敏陶瓷的研究

在MgCr_2O_4-TiO_2系湿敏陶瓷的基体中掺入V_2O_3杂质,改进了系统的电性能。通过大量实验,确定最佳工艺条件:1200℃还原气氛中烧结1h,采用RuO_2电极浆料,在70Hz、1V的交流电下测试湿度电阻特性;确定最佳组成为MgO:Cr_2O_3:TiO_2:V_2O_3=80:80:20:2(摩尔比)。研制的MgCr_2O_4-TiO_2系湿敏陶瓷具有阻值范围适中(10~3～10~7Ω)、响应快(小于10s)、滞后效应小(<±1%)和灵敏度高等优点。用SEM、XRD、EPMA等手段分析了典型的MgCr_2O_4-TiO_2湿敏陶瓷的显微结构、晶相和成分分布。用XPS、EPR和IR论证了该材料的导电机理。用NMR和IR初步探讨了半导体湿敏陶瓷的湿敏机理。     

成型工艺对ZnCr_2O_4湿敏陶瓷性能的影响

通过不同成型工艺制备了 Zn Cr2 O4湿敏陶瓷 ,讨论了成型工艺对湿敏陶瓷显微结构和性能的影响 ,研究表明 ,不同成型方式得到的湿敏陶瓷湿阻特性和响应时间有明显的区别 ,因此我们可根据实际需要 ,选择合适的成型工艺 ,制备性能良好的湿敏陶瓷     

陶瓷湿敏元件老化机理探索

对陶瓷湿敏元件的老化机理作了分析,认为湿敏陶瓷都是由金属氧化物晶体构成,这些金属氧化物具有明显的离子性,易吸附有极性的媒质,除了能吸附水分子外,也能吸附有极性的污染物,形成憎水性表面,造成元件暂时性老化.同时在吸湿、脱湿过程中,多孔陶瓷表面会发生溶解、析晶和蒸发、凝结,使陶瓷表面态发生变化,表面活性降低,造成永久性老化.文中还着重介绍了提高陶瓷湿敏元件稳定性的措施.     

季铵化聚苯乙烯共聚物类湿敏元件的湿敏特性

通过对季铵化聚苯乙烯共聚物类湿敏元件导电性能的测试 ,根据Arrhenius关系并通过对大量测试数据的分析 ,导出了该湿敏元件的电阻随相对湿度变化的半经验公式 ,并通过应用实例证明了该半经验公式的准确性     

湿敏陶瓷ZnCr2O4的NTC特性及机理探讨

报道了ＺｎＣｒ２Ｏ４湿敏陶瓷兼有负温度系数（ＮＴＣ）热敏电阻传感特性的实验结果,并讨论了其传感机理。     

多孔氧化铝陶瓷气孔率对强度的影响

加入不同量的碳粉作造孔剂,挤压成型、烧结,获得气孔率20％～55％的多孔氧化铝陶瓷。研究了气孔率及烧结程度对强度的影响。对试样的强度与气孔率按不同方程拟合.结果表明:当烧结程度较低时,强度(σ)与气孔率(ρ)的关系对经验方程σ=σ_0(1-ρ)~m的拟合结果最好;当烧结程度较高时,强度与气孔率的关系更符合经验方程σ=σ_0exp(-bρ)。经验常数m,b,σ_0与烧结程度有关。随着烧结程度的提高,这些值下降。     

氧化铁—丝光沸石—氧化钾系湿敏材料的研究

讨论含Ｋ２Ｏ的α－Ｆｅ２Ｏ３材料中，添加丝光沸石对材料湿敏性能的影响．结果表明添加丝光沸石，抑制了α－Ｆｅ２Ｏ３晶粒生长；材料中孔大小和分布得到改善，消除了样品在烧结过程中生成的使材料不稳定的β－Ｋ２Ｏ和ＫＦｅ１１Ｏ１７相．因而氧化铁－丝光沸石－氧化钾系陶瓷具有优良的湿敏特性和稳定性     

ZnCr2O4湿敏陶瓷工艺研究

研究了ZnO不同含量对ZnCr2O4湿敏陶瓷线性度及LiCl,Al2O3,CaCO3掺杂对湿阻特性的影响。实验表明：增加ZnO的含量，可提高湿敏陶瓷的线性度；加入Ca^2 可提高湿敏陶瓷的机械强度，降低烧结温度。     

PS湿敏二极管特性研究

研制了Ｎ型和Ｐ型二种衬底材料构成的ＰＳ湿敏二极和,在不同湿度下,分别测试其Ｉ－Ｖ特性,结果表明,在一定电压下,无论Ｎ型衬底,还是Ｐ型衬底,其ＰＳ二极管的反向电流都随相对湿度的升高而增大,其正向特性却基本保持恒定,即在一定电压下,其正向电流不随湿度发生明显变化。通过与ＰＳ的电容,电阻的湿敏特性进行比较,发现电流的湿敏特性具有较好的稳定性和重复性。     

半导体气敏陶瓷的研究方法

以SnO2为基体材料的气敏元件为例，总结了半导体气敏陶瓷元件的制备过程和研究方法，分析了掺杂、热处理和表面修饰工艺对气敏元件性能的影响，介绍了气敏元件性能的实验和检测方法。