电解电渗析法制备硅溶胶过程中各操作条件对胶粒性质的影响

粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一，不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响，并从理论上对其进行了初步探讨，推导出了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，胶粒增长速率与温度、电流密度、ｐＨ等的关系式，为滴加操作制备硅溶胶过程中采用恒电位操作方式而不影响胶体的粒径分布提供了理论依据，同时也为硅溶胶的电化生产提供了理论和实验依据。     

Al2O3—SiO2溶胶制备及在水溶性聚氨酯中分散行为

电泳实验证明,不同粒径硅溶胶加入碱式氯化铝水溶液后,改性硅溶胶粒表面带正电荷,经ＥＤＳ、ＦＴ－ＩＲ证明,硅溶胶粒表面吸附了水合氧化铝,不同粒径改性硅溶胶为牛顿型流体且粘度相近,分散在聚氨酯－脲－胺乙酸盐（ＰＵ－Ｅ）中,仍是牛顿型流体,分散体系粘度增加,表明改性交粒表面未吸附ＰＵ－Ｅ,也反映了硅溶胶粒表面已完全为水合氧化铝所包覆。     

一种油田用酸化胶凝剂PA-GA10的研制与性能评价

以阴离子单体A为主要合成单体,采用水溶液聚合的方式合成了一种酸化胶凝剂.产品特性黏度[η]为(694.3 ～731.7) mL/g.研究了单体质量浓度、引发剂浓度、反应时间、反应温度和聚合体系pH值对该产品特性黏度的影响,确定其最佳合成条件为:单体质量浓度为50％、引发剂用量为0.05％、反应时间为6h、反应温度为50℃、聚合体系的pH值为5.并对其用做酸化胶凝剂进行了室内性能评价,结果表明,产品具有较好的热稳定性和剪切稳定性,具有较好的开发前景.     

溶胶凝胶法制备超细二氧化硅粉体

以正硅酸四乙酯为前驱物,采用溶胶凝胶法制备超细SiO2粉体。通过控制pH值和温度等因素,分析其对成胶时间、成胶状态及SiO2粉体品质的影响。通过激光粒度分析仪等对最终产物进行分析与表征。     

硫酸体积分数对胶体电解液性能的影响

以气相二氧化硅为凝胶剂，把它与不同体积分数的硫酸按一定比例混合制成胶体铅酸蓄电池用胶体电解质。通过阴极极化、循环伏安、交流阻抗和粘度测定手段，研究硫酸体积分数对胶体电解质的凝胶性能及电化学性能的影响。实验表明，在二氧化硅含量一致的情况下，胶体电解质的触变性随着硫酸浓度增大有所增强。另外，用不同体积分数的硫酸配胶体电解质的电化学性能也有着不同程度的影响。     

膨润土端面电荷改性研究

进行了几种碳酸盐，氢氧化物和硅溶胶改变钙质膨润土端面电荷实验，研究了改性土的结离子吸附性能及介质ｐＨ值和土的结晶度对硅溶胶改性时，土的结晶度对改性膨润土吸附性能有显著影响。     

酸催化二氧化硅溶胶的制备及稳定性研究

以正硅酸乙酯、水、乙醇为原料，硝酸为催化剂，制备了SiO2溶胶．研究了pH值、水量、乙醇量、反应温度、反应时间以及溶胶陈化温度等因素等对SiO2溶胶稳定性的影响，以便实现对二氧化硅溶胶稳定性的控制．实验结果表明，随着体系pH值的升高、乙醇量的增大，溶胶的凝胶时间延长，溶胶的稳定性也增强．随着体系水量的增加，溶胶的稳定性先减小后增大，在水酯摩尔比Rw=7．2时，溶胶的稳定性达到最小；随着反应温度的升高、反应时间的延长，溶胶的稳定性降低；采用较低的陈化温度有利于提高溶胶的稳定性．在溶胶粘度发生急剧变化之前溶胶是相对稳定的．     

孔隙介质对HPAM交联性能的影响

聚合物溶液在通过孔隙介质时产生的剪切降解作用与流速有关,流速越大,剪切降解越严重。流经孔隙介质后的聚合物溶液的阻力系数和残余阻力系数明显低于原始聚合物溶液,交联效果也明显差于原始聚合物,产生弱交联需要更高的聚合物浓度和交联剂浓度。因此在室内评价调剖剂性能时,应考察在一定流速下流经孔隙介质后的聚合物的交联情况。同时也说明,聚合物驱产出液中的聚合物在一定条件下可以通过弱交联技术实现增粘回注。     

表面活性剂浓度对介孔氧化硅薄膜结构和性能的影响研究

报道了一种新型纳米多孔氧化硅薄膜的制备方法，并详细探讨了表面活性剂浓度对介孔氧化硅薄膜结构和性能的影响。以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂．正硅酸乙酯为硅源，盐酸为催化剂，采用溶胶-凝胶技术，通过提拉法制备了二氧化硅透明介孔薄膜。用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征，并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数。该薄膜具有很低的介电常数和较好的机械强度，是一种可用于微电子工业的极富应用前景的低介电常数材料。